2026年上半年，具身智能行业仍处于“高活跃、低规模兑现”的验证期，技术进步、资本热度与产品发布共同推动行业快速升温，但真实商业化仍未充分验证。行业发展阶段已从萌芽期、叙事催化期进入过热膨胀期，政策逻辑正从宏观定调向微观实施深化，发展重心从单点演示验证转向真实场景的常态部署。

核心观点：

• 汽车产业外溢缩短了技术导入周期，但并未缩短商业化验证周期，泡沫出清期大概率比新能源汽车更长。
• 政策体系由产业定调转向真实场景验证，具身智能被纳入未来产业序列，央国企成为商业化的重要组织者。
• VLA成为当前产品化主线，高质量真实交互数据仍是智能能力提升的核心瓶颈。
• 资本热度仍处高位，估值增长明显快于经营兑现，商业化需求数量由教育科研支撑、金额由地方产业平台拉动。
• 产品与制造供给快速扩张，但关键瓶颈已从“能不能造”后移至“能否稳定交付”。
• 行业竞争由单项技术领先转向“本体-模型-数据-制造-场景”的系统闭环。

关键数据：

• 2026年上半年具身智能股权融资维持高热度，233起融资合计披露金额近千亿元，亿元级融资达147起。
• 融资方向由本体向核心零部件和训练体系扩散，早期融资为主，亿元级融资达147起。
• 国内具身智能领域已有约18家企业公开估值超过100亿元，其中宇树科技、智平方等已进入200亿元以上梯队。
• 2026年上半年具身智能行业共发布96款新品，其中人形机器人66款，占比68.8%。
• 2026H1共发生招投标事件198件，披露合同金额总计达24.51亿元人民币，教育科研机构仍是主要采购力量。

研究结论：

• 2026H2出货继续增长具有较强确定性，央国企、实训基地和产业基础设施项目将成为主要增量来源。
• 行业仍处于从批量制造向稳定作业过渡的阶段，交付、运维、可靠性和ROI将成为比产能与售价更关键的分化指标。
• 资本不会明显退潮，但将进一步向头部平台、核心环节和具备商业闭环证据的企业集中。
• 头部玩家沿本体平台与规模化型、全栈平台与生态型、模型原生整机型、产业跨界与资源整合型四类路径建立差异化优势。
• 头部整机企业分别占据不同能力高地，尚未出现全维度领先者。
• 2026H2本体价格将会进一步下探，量产线扩张将继续提高机器人供给能力，但交付与持续服务成为规模化瓶颈。
• 资本热度预计仍处高位，头部企业资本化提速将放大融资与估值分化。

量化观点

市场遇阻回落，后续仍可能下探，继续逢低布局机会。当下流动性保持下行趋势，分歧度回升趋缓，景气度保持上行趋势，三维择时框架保持震荡下跌判断。从技术形态来看，市场遇阻力回落，虽超过了前期反弹的高点确认了上涨波段，但确认后马上回落，且继续保持缩量状态，后续市场仍可能下探，筑底继续进行中。

板块轮动

指数监测

疫苗生科指数近1周大幅流入，近1月流入比例最大的为云计算50，近3月流入比例最大的为中证A股。近1周恒生创新药、港股通医疗主题、中证800证保、上证国企红利、恒指港股通指数份额流出最多。近1周流入较多的还有：疫苗生物、科创成长、国证粮食、深证50。

热点趋势ETF策略

ETF的热点趋势策略2025年以来实现59.70%的收益。本周策略中主要包括基建、公用事业、机器人、建筑建材、金融、医药、农业、运输等行业ETF。

资金流共振

两融资金流本周在电子中净流入最多，净流入21.17亿元；大单资金本周在银行中净流入最多，净流入18.44亿元。根据融资融券净流入与主动大单资金的净流入情况，本周推荐非银行金融、石油石化、煤炭、交通运输。

全天候配置

2026年以来高波版和低波版收益率分别为：9.3%、3.1%。采用循环对冲设计，绕过宏观因素刻画直击资产波动进行长期收益平衡，无需杠杆、预测或宏观假设即可获取稳健绝对收益，并按风险水平区分高波与低波两类组合。截至2025年，高波版年化收益率11.8%，年平均最大回撤4.3%，夏普比率1.9；低波版年化收益率6.7%，年平均最大回撤1.8%，夏普比率2.4。2026年以来，高波版和低波版收益率分别为：9.3%、3.1%。

因子跟踪

风格因子

本周市场呈现“高价值高盈利收益率高杠杆”的风格特征。价值因子录得2.16%的正收益，盈利收益率因子实现1.86%的正收益，杠杆因子录得0.55%的正收益。

Alpha因子

过去3个月换手率的标准差因子表现较好，多头超额收益达0.96%。此外，每天一个亿成交量能推动的股价涨幅因子与扣除非经常损益的净利润_TTM/总市值因子亦表现优异，本周超额收益为0.90%和0.75%。在大市值指数中盈利因子表现更为突出，例如在沪深300中，营业利润_TTM/销售费用_TTM因子的超额收益达到31.70%；而在小市值指数中，预期因子表现更佳，其中在中证500中，(当前一致预测eps_FY1-3个月前一致预测eps_FY1)/3个月前一致预测eps_FY1绝对值因子的超额收益达到16.33%。

指数增强策略表现跟踪

指数增强本周超额收益全线为正，三大增强组合均取得较好表现。沪深300指数增强组合本周超额收益1.1%，本月超额收益6.9%，本年超额收益为17.1%；中证500指数增强组合本周超额收益1.4%，本月超额收益2.6%，本年超额收益为16.2%；中证1000指数增强组合本周超额收益1.5%，本月超额收益1.8%，本年超额收益为11.1%。

国产算力景气向上

需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价

• 模型迭代加速，持续强化智能体应用能力：大模型密集发布，应用活跃度提升，推理算力需求持续释放。DeepSeek V4 Pro增强Agent能力，性能提升显著；GLM-5.3发布，擅长复杂编码、防御性网络安全及长程任务；MiniMax推出MiniMax Design，将多模态模型能力转化为生产力。DeepSeek Harness层推新，实现Agent能力的自由替换、灵活重组，放大算力消耗，Token需求激增拉动国产算力芯片放量。单Agent完成典型任务的Token消耗约为普通对话模式的4倍，多Agent协作系统则高达15倍。中国企业活跃智能体数量预计将在2031年突破3.5亿规模，年复合增长率达到135%以上。
• 应用场景拓展，抬升算力需求天花板：大模型应用领域持续拓展，除了Coding之外，ToB办公等场景应用也在提速。2026年6月，17款主流办公智能体平台合计访问量突破6000万次，WorkBuddy月访问量领先。WorkBuddy升级版本，支持AI原生知识管理空间，除Word、Excel、PPT，还支持HTML、Markdown等AI原生格式，实现更深的工作流程嵌入。Workbuddy生态建设加速，落地蒙牛AI数字员工，诞生了45个AI数字员工，产出199个潜在提效场景，场景覆盖研发、生产制造、供应链物流、销售、数据IT中台、公私域运营、市场营销、职能（人财法）八大业务域。
• API价格调整，价值定价推动capex投入正循环：DeepSeek发布API价格调整方案，采用峰谷定价，高峰时段为北京时间9:00-12:00、14:00-18:00，空闲时段价格为高峰时段价格的一半。大模型涨价一方面佐证算力经济效益正在提升，另一方面也说明高价值工作负载扩张而优质算力仍然稀缺，高性能模型供需紧张，商业回收能力有望增强，加速上游GPU、CPU等关键基础设施的投入节奏。

算力投入决心：互联网及智算中心采购扩张

• 互联网：算力投入态度明确，互联网大厂竞速搭建算力护城河。腾讯2026年二季度算力采购扩张明显，2026Q2资本开支达到527.84亿元，同比+176%。阿里FY2027Q1资本开支676.78亿元，同比+75%，AI基础设施投入明显加速，主要由于智能体带动CPU算力需求增加以及芯片组件价格的上涨。基于目前的AI产品平均毛利水平，CAPEX预计可在3年之内回本，随着AI产品毛利率的提升回报周期还会持续缩短。
• 智算中心：政策端加强“六张网”投资，算力网建设重要性奠定。国家将算力网纳入与水网、新型电网、通信网、城市地下管网、物流网并列的“六张网”重点规划，据国家发改委测算，今年“六张网”及相关领域的投资规模将超过7万亿元。安可测评通过，华为昇腾、平头哥真武、壁仞科技、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程均送测通过，安全可靠等级为I级。上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划，十万卡超级集群建设规模扩容，形成“大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系。

性能升级：迭代加速、代差缩近

• 国产芯片能力持续提升，缩近与海外芯片能力代差：互联网及智算中心的国产芯导入进程加速，国内算力需求加速向本土厂商转移，应用场景扩容和经验积淀有效促进芯片能力迭代升级，研发正循环逐步形成。
• 华为单卡芯片持续迭代，芯片演进路径清晰：华为基于达芬奇架构，打造昇腾310和昇腾910系列，并推出昇腾AI计算架构、昇腾处理器、昇腾AI加速模块和昇腾AI开发环境，初步形成AI计算解决方案。计划于2025年Q1发布昇腾910C，2026年Q1发布昇腾950PR，2026年Q4发布昇腾950DT，2027年Q4发布昇腾960，2028年Q4发布昇腾970。
• 寒武纪：芯片持续迭代，产品力持续验证。26H1研发投入为7.02亿元，同比+29.63%，研发投入持续，研发团队规模超过千人。公司主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件，产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司。
• 海光信息：CPU+DCU双芯战略，芯片迭代升级持续。26H1公司研发投入为26.52亿元，同比+55.05%，新产品快速迭代带动研发试验验证相关费用增长，研发人员规模也在快速扩充，同比增加27%。依托x86架构的生态兼容性，显著降低用户的迁移与运维成本，在金融、电信、能源等对系统稳定性与迁移成本敏感的市场行业保持稳固市场份额。
• 天数智芯：发布天垓300芯片，针对Attention、MoE、AF分离、PD分离及系统扩展等核心AI关键技术进行全方位深度优化，Attention效率超过90%，MoE平均效能高于Hopper方案10%，PD分离能力、Prefill与Decode效能均高于Hopper方案。产品迭代规划清晰，“天枢—天璇—天玑—天权”四代架构路线图，对标国际主流架构向自主创新架构逐步演进。
• 壁仞科技：芯片迭代升级规划清晰，BR20X芯片推出在即，在算力密度、内存容量与带宽及互连能力方面实现全面升级，并新增支持FP8/FP4等低精度计算格式，有望在计算性能与能效表现上同步突破。已启动未来一代BR30X（面向云端训练与推理）及BR31X（面向边缘推理）的前瞻规划，预计将于2028年实现商业化落地。
• 沐曦股份：产品线覆盖推理、训练、图形渲染、科学计算，迭代路径清晰且持续推进。曦思N系列（智算推理GPU）中，N100于2023年4月量产，N260和N300在架构和显存方面均有提升；曦云C系列（训推一体GPU）中，C500于2024年2月量产，C600已于2024年10月流片，于2025年末实现风险量产，并预计于2026年上半年实现量产销售；曦彩G系列（图形渲染GPU）中，面向图形处理场景，内置性能强大的图形处理器，可广泛应用于云游戏、数字孪生、云渲染、影视动画和专业制图等场景。
• 摩尔线程：GPU架构逐年更新，从框架奠基走向全精度支持。苏堤（2021）、春晓（2022）、曲院（2023）、平湖（2024），产品重心明显向智算场景倾斜，引入FP8精度支持，提升AI算力与工程效率，并面向前沿大模型预训练需求提供万卡级集群智算中心的算力底座，产品形态走向集群化交付与规模化训练。

业绩释放：头部厂商规模效应已显，盈利飞轮加速

• 海外芯片供给受限，国产芯必要性提升，市场空间扩容和国产芯份额提升趋势明确。新产品回片进程及性能提升有望拉动新订单放量。头部芯片设计公司已率先迈入盈利期，盈利飞轮加速，迈入利润收获期。
• 寒武纪：26H1公司收入端实现59.96亿元，同比增长108.13%；实现归母净利润23.11亿元，同比+122.61%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润为21.66亿元，同比+137.30%；26Q2销售毛利率为56.10%，销售净利率为41.71%，净利率水平持续提升。26Q2销售毛利率为56.10%，销售净利率为41.71%，净利率水平持续提升。
• 海光信息：26H1公司实现营收90.99亿元，同比+66.52%；实现归母净利润17.98亿元，同比+49.69%；扣除股份支付影响后，实现归母净利润22.70亿元，同比+82.30%。

供给改善：先进产能逐步扩充，量产导入有望加速

• 国产算力芯片量产导入进程有望加速，随着Fab厂工艺制造能力、产能优势及配套服务日趋成熟，有望缓解国产芯片供给缺口。
• 韬（τ）定律”下多款量产芯片已完成可行性验证，有望重塑芯片设计范式实现突围。华为基于韬定律，过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖多行业需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术，性能显著提升。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。
• 晶圆制造是国产算力产业链的重要部分，先进制程产能供给有望逐步改善。中芯国际26Q2公司整体实现销售收入30亿美元，环比增长20%，超出此前指引的环比增长14-16%，毛利率为25.3%，环比增加5.2pct，高于此前指引20-22%。26Q2出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片的需求的激增与客户的提拉出货，供需缺口仍在，算力景气度仍在持续，公司预计26Q3收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%-28%。同时，产能方面26Q2新增约8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct，先进制程产能供给有望逐步改善。

生态适配：芯模共振，验证国产算力可行性

• 国产算力与模型的生态适配能力显著增强，模型推新后多家GPU公司基本实现Day0级适配。Day0适配即在大模型上线的当天，算力已完成全链路兼容、性能优化、稳定性验证。开发者开箱即用，零等待、零额外适配即可直接训练/推理该模型，代表国产软硬件协同优化能力有显著提升。
• 以DeepSeek V4发布为例：
  • 寒武纪：NeuWare软件栈原生支持PyTorch、vLLM、Diffusers等主流AI框架，且与众智FlagOS生态解耦模型与不同架构芯片之间的生态壁垒，进一步降低模型适配迁移成本，并利用Triton良好的社区兼容性和易用性进行快速算子开发适配。硬件层面，寒武纪芯片原生支持主流低精度数据格式，无需额外转换即可快速完成功能适配与精度验证。
  • 海光信息：依托海光DCU通用架构与全精度优势，DAS（人工智能基础软件系统）集成超2000个算子，支持Pytorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等100+主流AI框架组件，DAP（人工智能应用平台）内置知识库引擎、智能体编排引擎等高阶模块，DTK（异构计算平台）以完整成熟的计算库覆盖训练、推理、AI4S等全场景，为DeepSeek V4提供完整的软件生态支撑。
  • 沐曦股份：与上海人工智能实验室合作，借助实验室研发的智能算子迁移系统KernelSwift完成了DeepSeek-V4核心算子的Day0适配，算子平均通过率约80%。与FlagOS合作，高性能通用大模型算子库FlagGems提供支持8种以上芯片的全算子替代，并完成从FP4到BF16的完整精度转换，使得模型可部署在FP8及BF16生态的主流国产芯片上。
  • 摩尔线程：借助FlagOS对DeepSeek V4模型进行了FP8量化，通过精细化的shape对齐策略，使FP8和Sparse Attention的计算shape更好地满足摩尔线程张量访存与计算引擎（TME/TCE）的要求。
• Deepseek：细粒度EP方案在英伟达GPU和华为昇腾NPU双平台分别进行验证。Deepseek在技术报告中指出，DeepSeek-V4将细粒度EP“（专家并行）方案在英伟达GPU和华为昇腾NPU双平台分别进行验证，昇腾也表示同步支持DeepSeek系列模型，而昇腾超节点形态的集群将进一步大幅提升吞吐、降低延迟**。
• 美团：首个在五万张国产算力卡上完成全流程训练与推理的万亿参数模型开源。2026年7月，美团LongCat-2.0宣布正式开源，总参数1.6T，平均激活约48B，动态范围33B-56B，原生支持1M超长上下文，是首个在五万张国产算力卡上完成全流程训练与推理的万亿参数模型，验证了国产芯片承载复杂大模型任务的技术可行性，推动国芯国模正循环加速。

投资建议

• 需求侧：在模型、Agent及细分场景的推动下，AI需求曲线仍在上扬，国内互联网及智算中心算力投入态度明确，国产芯导入进程加速，国产算力需求景气度持续。
• 供给侧：性能、供给、生态能力均在提升，国产芯具备迭代升级能力，缩近与海外芯片能力代差；先进产能逐步扩充，量产导入有望加速；且芯模共振趋势明确，加深合作Day0级适配，在部分场景验证国产算力可行性。
• 业绩侧：头部芯片设计公司盈利飞轮加速，率先迈入利润收获期。
• 建议关注：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等。

风险提示

• 技术迭代不及预期风险
• 经济下行超预期风险
• 行业竞争加剧风险

通信行业周观点：AI算力需求景气度持续高位，国产AI服务器、光模块及IDC等硬件产业链有望持续受益

国内云厂商AI算力收入加速兑现，验证CSP算力需求景气度持续高位，国产AI服务器、光模块及IDC等硬件产业链有望持续受益。DeepSeek API正式调价，国产大模型从低价竞争转向价值定价，模型能力与商业化正同步进入收获期。中兴通讯上半年利润承压但政企算力业务高增，中际旭创AI光模块业绩爆发式增长，产业链分化中算力硬件景气度持续兑现。AI算力投资加速向硬件端传导，光模块等互联环节业绩弹性最为突出，国产服务器及光通信产业链高景气有望延续。存储巨头SK海力士承诺三年将50%以上自由现金流用于股东回报，三星或将推出高达110万亿韩元回购计划，行业资本配置趋于理性，有助于稳定存储芯片供需格局和价格预期，对股价形成正面支撑。SK海力士在《自然·电子学》发表CPO技术蓝图，提出"以光为中心"架构将光互联延伸至内存接口。AI竞争已从单一芯片性能比拼升级为系统级互联与整体架构的全面竞争。三星上调先进制程晶圆代工价格10%-15%，AI芯片需求激增致产能供不应求。AI算力投资仍处激进扩张期。Nebius发行45亿美元可转换债券用于AI数据中心建设，新兴云厂商加速算力基础设施布局。全球AI硬件需求正从头部集中向全行业扩散，景气度维持高位。OpenAI CFO在全员大会上表示公司“将在2027年成为上市公司”，二季度营收67亿美元，环比仅增18%且亏损扩大，今年IPO可能性愈发渺茫。OpenAI旗舰模型GPT-5.6 Sol在OpenRouter和Vercel AI Gateway两大平台推出为期一年50%独家折扣，覆盖全部计费类型及服务层级，推动全球Token用量进一步提升，进而带动推理算力及AI硬件需求持续上行。长江存储IPO辅导状态变更为“辅导验收”，国产存储龙头上市进程再进一步。建议关注海外AI Capex持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块；国内CSP云业务高增，Capex超预期，同时继续关注国产链。