研报总结

引言

研报探讨了北美和欧洲、中东和非洲地区招聘中管理者与招聘者之间的紧张关系，以及人工智能如何重塑招聘流程。研究发现，最佳结果的组织是那些利用AI加强协作的组织。

招聘问题：表面良好，实则紧张

• 90%的招聘管理者和招聘领导者认为彼此的关系良好或优秀，但只有10%承认存在问题。
• 实际上，超过一半的招聘管理者和招聘者都曾考虑绕过对方，表面上的专业礼貌掩盖了深层的不满。
• 紧张源于缺乏信任和双方都希望加快进程的愿望：招聘领导者希望管理者信任他们的专业知识，而管理者希望获得更高质量的候选人。

关系成本：人才流失

• 2/3的团队每月都会失去有资格的候选人到竞争对手那里，这种功能障碍主要体现在人才流失上。
• 拥有良好关系的团队比没有良好关系的团队60%更可能失去候选人给行动更快的竞争对手。
• 招聘问题很少是人才问题，而是招聘、招聘管理和领导层缺乏协调、行动缓慢和摩擦。

AI的作用：提升协作

• 对AI在招聘中的热情是毋庸置疑的，AI的采用有助于改善关系。
• 使用AI的团队更有可能拥有“优秀”的关系，AI使团队在启动搜索时具有更清晰的理解和更高的初始一致性。
• 真正的竞争优势是有效的AI采用，AI不仅提高效率，还增强人类协作。

有效AI应用的关键

• 最佳结果的组织使用AI来促进协作，这意味着：
  • 从同一现实出发，而不是每个人选择自己的AI解决方案。
  • 提高团队协调性，使招聘者和管理者更紧密地合作。

结论

招聘是一项团队运动，AI也应该如此。AI应帮助整个团队更好地合作，而不仅仅是让个人更快。当AI加强招聘者和管理者之间的合作关系时，协作的收益将转化为竞争速度和更好的业务成果。

低位修复与启动

• 低开高走修复日：市场出现低开高走的修复性走势。
• 广度修复日：修复范围扩大，市场广度修复。
• 共振修复启动：多因素共振，启动修复进程。
• 趋势修复确认：修复趋势得到确认，市场企稳。

小盘风格回流与切换

• 小盘回流修复：小盘风格开始回流修复。
• 小盘相对强势切换：小盘风格转为相对强势。

成长风格启动与弱势释放

• 成长风格启动：成长风格启动，市场出现积极信号。
• 行业结构分化：行业分化加剧，不同行业表现差异明显。

风险释放

• 恐慌释放反转：市场恐慌情绪得到释放，出现反转迹象。
• 指数共振下跌：指数出现共振下跌，市场承压。
• 放量下跌：放量下跌，市场风险加大。

大盘防御与护盘后的反向修复

• 大盘防御后反转：大盘防御后出现反向修复。
• 大跌分化：大跌后市场出现分化，部分板块表现强势。

信号汇总

• 多信号得分融合，综合分析市场信号。

ETF

• ETF策略效果：分析ETF策略在市场轮动中的效果。
• 周频市场形态策略v.s.国泰海通ETF月度组合：对比周频市场形态策略与国泰海通ETF月度组合的表现。

结论

• 市场经历低位修复与启动，小盘风格回流，成长风格启动，行业结构分化，风险释放，大盘防御后反向修复。
• 多信号融合分析显示市场存在修复机会，ETF策略在市场轮动中表现良好。

AI算力行业周报

投资要点

• 英伟达新技术与AWS合作：英伟达推出定制化高带宽内存技术NVHBM，宣称相比标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元。英伟达与AWS宣布扩大合作，计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU。
• ABF载板供需状况：2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月。推动交期拉长的核心原因在于新一代ASIC与GPU平台规格快速升级，先进封装芯片体积持续放大。市场研究机构预测，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%。
• 建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪。

算力板块周度行情分析

• 申万一级行业周涨跌幅：电子行业上涨0.15%，位列第26位；通信行业下跌3.13%，位列第31位。
• 申万一级行业估值水平：估值前三的行业为综合、电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为80.47、57.04。
• AI算力细分板块周度行情梳理：AI算力相关细分板块呈分化态势。通信终端及配件板块涨幅最大，达到1.65%；通信网络设备及器材板块跌幅最大，达到-5.95%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备板块估值水平位列前三。
• 申万一级行业板块资金流向：电子板块主力净流出25.99亿元，通信板块主力净流出116.35亿元。
• AI算力细分板块资金流向：其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元；通信网络设备及器件板块主力净流出117.08亿元。
• AI算力：PCB板块行情复盘：
  • 中低端PCB市场：竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。
  • 高端市场：技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。
  • 中游PCB厂商：2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段，2025年行业整体实现了较为稳定的增长。
  • 从中期来看：2024年和2025年行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。
  • 从短期来看：下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升，2024年以来各月营收当月值整体处于较高水平。
  • 上游PCB基材厂商：市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。

行业动态

• 苹果首款2nm芯片发布：苹果推出新一代Mac系列芯片M6与M5 Ultra，M6是苹果首款2nm芯片，引入双16核神经网络引擎，大幅提升端侧AI能力。
• 英伟达：2028财年营收将再涨70%：英伟达公布2027财年第二季度财报，总营收达到962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%。
• 富士通144核Monaka细节公布：Monaka采用3D芯粒堆叠设计，计算核心采用2nm制程Arm架构144核CPU，预计将于2027年正式量产发货。
• Arm公布AGI CPU细节：AGI CPU基于Neoverse V3核心架构与Armv9.2指令集，采用台积电3nm工艺，单颗处理器最多启用136个核心。
• OpenAI自研芯片性能突破：OpenAI公布其首款自研AI推理芯片“Jalapeño”的首批独立基准测试结果，在多项关键指标上大幅超越了英伟达功耗高达1400W的GB300旗舰系统。
• 中芯国际上半年盈利接近翻倍：上半年公司实现营业收入约386.35亿元，同比增长19.4%；实现归属于上市公司股东的净利润约44.67亿元，同比增长94.2%。
• 长鑫科技：上半年净利776亿元：上半年实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元。

公司公告

• 润泽科技:2026年半年度报告：算力业务营业收入达19.95亿元，同比增长126.24%，占公司营业收入比例已达53.26%。
• 紫光股份:紫光股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)：本次发行的股票数量不超过43,000.0000万股（含本数）。
• 亚康股份:2026年半年度报告：实现营业收入82,529.77万元，同比上升36.92%；归属于上市公司股东的净利润4,961.89万元，同比上升176.29%。
• 通富微电:2026年半年度报告：实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%。
• 中科曙光:关于注销回购专用证券账户股份的公告：拟对回购专用证券账户中2023年回购股份方案已回购但尚未使用的784,041股股份的用途进行调整，由“拟用于员工持股计划或股权激励”调整为“用于注销以减少注册资本”。

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险
• 中美科技竞争加剧风险
• 先进制程进度不及预期风险
• AI模型大厂资本开支不及预期风险

1. 光模块：AI算力网络中的核心光电转换器件

光模块是数据中心高速互联的核心器件，根据传输速率分为低速、中高速和超高速模块。随着数据传输速率和传输距离提升，光连接逐步成为数据中心内部及数据中心之间高速互联的主要方式。光模块产业链上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料及生产设备等，中游为光模块的设计、制造与封装，下游主要包括数通和电信两大市场。

1.1. 光模块加速迭代，速率升级与技术变革双轮驱动

光模块速率持续由400G向800G、1.6T及3.2T演进。目前，800G光模块已进入规模部署阶段，1.6T光模块开启商业化放量。硅光方案凭借高集成度、低功耗等优势，在800G及以上高速光模块中的渗透率持续提升。CPO进一步推动光电器件由模块级集成向系统级集成演进，预计2026年是CPO量产落地的重要起点。

1.2. AI算力推高光模块需求，设备采购周期向上

AI训练与推理需求持续增长，推动全球科技巨头加大数据中心资本开支。北美云服务厂商资本开支加速扩张，高速互联成为重点投入方向。AI算力需求增长与数据中心带宽升级推动全球光模块市场持续扩容，中国光模块市场增速高于全球平均水平。

1.3. 高速光模块扩产在即，封装设备需求持续增长

光模块封装流程复杂，主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及老化测试等环节。随着光模块由400G向800G、1.6T升级，封装工艺对设备精度、效率及工艺适配性提出更高要求。封装设备市场加速扩容，预计2026年全球高速率光模块封装设备市场规模分别达到98.5亿元和45.3亿元，2030年有望突破413.6亿元。

1.4. 竞争格局：国际龙头主导下，国内厂商加速替代

光模块封测设备行业长期由海外厂商主导，国内企业正加速实现国产替代。国内厂商已在贴片、耦合及老化测试等环节的国产化率不断提升，部分细分领域已具备较强的全球竞争力。

2. 测试设备需求加速释放，速率升级打开成长空间

测试设备是光模块产线中价值量较高、且随速率迭代持续升级的核心环节。随着光模块由400G向800G、1.6T演进，测试仪器需同步提升带宽和信号处理速率。全球光通信测试仪器市场保持较快增长，预计2029年全球光通信测试仪器市场规模增至20.2亿美元，中国市场同期预计由33.0亿元增至65.9亿元。

2.1. 测试原理与流程：围绕光电转换链路开展全流程验证

光模块测试主要围绕发射端和接收端性能展开，用于验证模块的信号质量和接收能力。测试流程包括功能测试、性能测试、老化及可靠性测试等。

2.2. 国产替代持续深化，国内厂商由单机突破向多环节、系统化能力延伸

测试设备需求加速释放，速率升级打开成长空间。国内厂商在高速光通信测试领域持续突破，部分核心指标已接近或达到国际领先水平。当前中国光通信测试仪器市场仍由海外龙头主导，国产替代空间广阔。

3. 核心产业链公司

3.1. 高速光模块测试仪器龙头：联讯仪器

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，已形成覆盖光模块、光芯片及硅光晶圆等光通信产业链核心环节的测试产品布局。公司产品核心性能指标业内领先，是全球少数、国内极少数能够量产供货400G、800G及1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商。

3.2. 并购构建光通信测试能力

国内厂商通过并购方式切入光通信测试设备领域，例如优利德收购信测通信、华盛昌收购伽兰特、华兴源创收购普赛斯电子等。

3.3. 通用电子测量平台厂商

国内通用电子测量平台厂商如普源精电和鼎阳科技，在光通信测试领域也取得了一定的进展。

4. 风险提示

AI及云厂商资本开支不及预期风险；800G、1.6T等高速光模块需求及扩产进度不及预期风险；硅光、CPO等新技术产业化进度及技术路线变化风险；国产设备技术突破、客户验证及国产替代进度不及预期风险；行业竞争加剧及产品价格下降风险。