AI算力爆发驱动被动元器件代际跃迁，电容成为继HBM之后的算力新瓶颈

1. AI功耗爆发触发被动元器件量价齐升

• AI服务器单机柜功耗突破百千瓦门槛，GB300 NVL72平台整机柜典型工作功耗约132-140kW，较风冷H100机柜约40kW实现约3.5倍跃迁。
• 功耗倍增直接传导至被动元器件用量倍增，GB300单台AI服务器需搭载约3万颗MLCC，整机柜消耗高达44万颗；VR200单机柜将使用约60万颗MLCC，较GB300高出30%以上。
• 从H100到Rubin Ultra的演进路径中，单机柜GPU数量从8颗跃升至576颗，对应单机柜MLCC用量预计从约4.8万颗抬升至约430万颗。
• MLCC高端市场约77%由日韩厂商占据，国产替代空间巨大但短期供给突破有限。

2. 三类电容同步进入景气区间，形成扩张矩阵

• AI服务器电容可划分为三类：MLCC板式电容（GPU/CPU周边纳秒级滤波）、电解电容（PSU电源侧中间级滤波）、超级电容（机柜电源架毫秒-秒级储能调峰）。
• 三类电容在AI服务器内并存放量，并非替代关系。
• MLCC扩张来自单台主板用量的倍增，AI服务器MLCC用量是普通服务器的5-10倍。
• 电解电容扩张来自电源路数与电源板数的倍增，每块电源板都需配套铝电解电容做滤波。
• 超级电容扩张来自从无到有的渗透，GB300开始NVIDIA在电源架集成电容性储能元件，下一代Rubin平台储能容量较前代大幅拉升。

3. 电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈，"电RAM"叙事浮现

• HBM已验证过算力链上核心环节的"量价齐升+涨价超预期"路径，2025年Q4存储价格飙升40-50%，2026年Q1预计再涨40-50%。
• 电容正在复制HBM的传导路径，AI服务器MLCC用量较普通服务器抬升5-10倍，高端MLCC产能集中于日本厂商，供给瓶颈已形成。
• 电容在算力链中的位置与HBM高度对称，都是AI服务器从"标品采购"走向"瓶颈卡位"的关键环节，也都是被市场长期低估的高弹性细分。
• 电容的"电RAM"卡位特征正在加速显现。

4. 中国厂商在电容主场卡位显著，全产业链能力构成纵深优势

• 电容产业链的中国卡位远好于存储与板式电容，中国厂商已具备从材料到成品的全产业链能力。
• 中国厂商不仅做电容成品，还自主掌握上游核心材料，如电极箔（占成本约73.5%），在腐蚀箔、化成箔、积层箔三个细分环节均具备核心竞争力。

5. 产业链全景：从高纯铝到AIDC，电容材料的中国主场

• 电容产业链的起点是高纯铝，高纯铝与电子光箔构成电容材料底座，国内厂商深度卡位。
• 腐蚀箔/化成箔与积层箔形成代际接力，新一代电极箔打开高端电容空间，中国厂商在积层箔环节卡位全球唯一。
• 三类电容承担AIDC不同储能场景，超级电容与积层箔电容器各擅胜场。
• 服务器电源、PCS超容储能、SST固态变压器三大终端场景共振放量，SST是AIDC电源的终极方向。

6. 超级电容承担AIDC调峰备电双重职责

• AI算力负载呈阶跃式脉冲特征，传统三级备电架构难以同步匹配。
• 超级电容承担机柜级调峰与短时备电双重职责，与电池形成互补关系，三者共同构成新一代AIDC的多级备电体系。

7. 被动元器件链同步扩张，MLCC与SST承接AI算力电源升级

• VR200单机柜MLCC用量较GB300跃升30%以上，价值量增加182%。
• SST推动800V HVDC架构落地，AIDC电源路径重构进一步抬升电容用量，SST与超级电容的耦合是白皮书的核心架构设计。

8. 相关标的

• 超级电容：东阳光、江海股份、思源电气、海星股份、元力股份、艾华集团等。
• MLCC：信维电子、泰晶科技、水晶光电、三环集团等。
• SST：四方股份、金盘科技、阳光电源、京泉华、可立克等。
• SST需要用到的SiC：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。

9. 风险提示

• AI资本开支不及预期的风险。
• AI服务器代际推进不及预期的风险。
• 800V HVDC与SST渗透不及预期的风险。
• 海外大客户认证进度不及预期的风险。

1.1 英伟达Q1业绩再超预期，光通信成算力扩容首要受益环节
英伟达2027Q1营收816.2亿美元，同比增长85%；净利润583亿美元，同比增长211%。数据中心业务收入752亿美元，同比增长92%，贡献公司超九成营收。公司预计Q2营收达910亿美元，超出分析师预期；预计到2030年AI基础设施年度支出达3万亿至4万亿美元；批准800亿美元额外股票回购授权。国内光通信产业链将成为首要受益方向，具体可拆解为：
（1）传统光模块领域：计算芯片迭代提速至一年一代，光模块升级周期通常为2-3年，传输速率相对滞后，叠加网络层级持续增加，AI芯片与光模块配比提升，推动数据中心对高速光模块增量需求。
（2）光模块上游零部件及光器件：英伟达向Coherent和Lumentum投资40亿美元，锁定先进激光组件与光学网络产品产能；向康宁投资至多32亿美元，新建三座光学制造工厂，专供"光连接"产品。
（3）CPO环节：英伟达全球首款CPO交换机Spectrum X已全面投产，鸿海出货预期大幅上调至2026-2027年累计超5万台。
（4）液冷：英伟达GB300 NVL72或将采用全液冷方案，2026年或成为英伟达液冷放量元年。
建议关注光模块、光芯片及光器件、CPO、液冷四大细分弹性方向相关标的。

1.2 Anthropic首次实现盈利，验证大模型经济盈利闭环
Anthropic预计2026年第二季度实现营收109亿美元，同比增长超一倍，预计实现营业利润5.59亿美元，成功扭亏为盈。公司近期ARR已逼近450亿美元，大幅超越OpenAI。此次盈利标志着头部AI模型公司正从“融资驱动研发”阶段迈入“商业化自我造血”新阶段，具有两重标志性意义：
（1）验证了大模型API经济的规模效应，说明推理业务的边际成本随规模扩张而显著摊薄。
（2）回应了市场对AI商业化能力的核心质疑，提振市场对整个AI应用赛道的信心。

1.3 投资建议
展望2026年，全球AI或继续共振，看好“光、液冷、国产算力”三大AI核心主线，同时推荐重视AI应用、运营商、卫星互联网&6G等板块。
一、光网络设备：推荐中际旭创、新易盛、杰普特等，受益标的包括罗博特科、仕佳光子等。
二、计算设备：推荐中兴通讯，受益标的包括寒武纪、海光信息等。
三、AIDC机房建设：推荐光环新网、奥飞数据等，受益标的包括申菱环境、银轮股份等。
四、算力租赁：受益标的包括协创数据、宏景科技等。
五、云计算平台：受益标的包括中国移动、中国电信等。
六、AI应用：推荐广和通，受益标的包括移远通信、亿联网络等。
七、卫星互联网&6G：受益标的包括海格通信、硕贝德等。

1.4 市场回顾
本周通信指数下降1.15%，在TMT板块中排名第三。

2. 通信数据追踪
   2.1 5G：2026年3月底，我国5G基站总数达495.8万站，3月三大运营商及广电5G移动电话用户数达12.54亿户，同比增长17.42%。
   2.2 运营商：创新业务发展强劲，2025年移动算力服务营收达898亿元，天翼云营收达1207亿元，联通云营收达722亿元。

3. 风险提示
   （1）5G建设不及预期
   （2）AI发展不及预期
   （3）中美贸易摩擦

核心观点与关键数据

1. 英伟达业绩超预期，AI行业开支预测上调：英伟达Q1 2027营收同比增长85%，数据中心收入752亿美元。公司上调2030年AI行业年度开支预测至3万亿至4万亿美元，预计今年CPU收入接近200亿美元。Vera CPU与Vera Rubin平台将推动服务器CPU、先进制程、先进封装及高阶ABF载板需求。
2. 谷歌聚焦Agentic AI，发布多项AI产品：谷歌I/O 2026聚焦Agentic AI，发布Gemini 3.5、Gemini Omni、第八代TPU双芯片架构及Antigravity 2.0。谷歌每月处理Token达3.2千万亿个，同比增长7倍，Gemini月活达9亿。
3. Anthropic实现单季盈利，与SpaceX扩大算力合作：Anthropic预计Q2 2026收入达109亿美元并首次实现单季盈利。与SpaceX扩大算力合作，SpaceX预计未来三年支付近450亿美元获取算力资源。
4. OpenAI或提交IPO申请，最快9月上市。
5. 台积电CPO布局升级，AI芯片制造迈向新阶段：台积电COUPE on Substrate预计2026年下半年量产，AI芯片制造正从“先进制程+先进封装”迈向“光电共封装+系统整合”。
6. 三大运营商推出算力Token套餐，AI算力融合进入规模化商用阶段：中国电信最低月租9.9元，面向个人、家庭及政企客户提供Token服务。
7. 阿里发布Qwen3.7-Max，百度智能云收入高增长：阿里发布Qwen3.7-Max，三方盲测中位列国产模型第一。百度Q1 2026智能云收入88亿元，同比增长79%，GPU云收入同比增长184%。
8. 字节跳动视频生成模型Seedance 2.1或将发布，推理算力需求有望继续放量：Seedance 2.1生成效果较2.0版本提升约20%，低配版价格有望降至约0.5元/秒。Seedance当前按日消耗占比已超八成。
9. Nebius受益于GPU租赁价格上涨，利好新型AI云及算力租赁厂商：H100按需租赁价格由2.95美元/小时上调至3.85美元/小时，涨幅近29%。抢占式GPU容量价格涨幅达51%。
10. 智谱发布GLM-5.1高速版API，刷新全球大模型厂商API速度上限：智谱与MiniMax将被纳入恒生科技指数，国产大模型在性能迭代、资本市场关注度和流动性层面均持续提升。

细分赛道

• 服务器：英伟达业绩超预期，数据中心收入强劲，Vera CPU与Vera Rubin平台将拉动服务器CPU、先进制程、先进封装及高阶ABF载板需求。
• 光模块：台积电CPO布局升级，COUPE on Substrate预计2026年下半年量产，利好CPO、光模块及上游光器件环节。
• IDC：智谱发布GLM-5.1高速版API，刷新全球大模型厂商API速度上限；智谱与MiniMax将被纳入恒生科技指数，看好国产算力链加速向上。
• 运营商：三大运营商均已推出算力Token套餐，中国电信最低月租9.9元，面向个人、家庭及政企客户提供Token服务，通信服务与AI算力融合进入规模化商用阶段。

核心数据更新

• 2026年1-3月电信业务收入累计完成4394亿元，同比下降1.8%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.3%。
• 2026年3月我国光模块出口金额当月同比-16.6%；1-3月累计同比+2.8%。
• 截至3月末，三家基础电信企业发展移动物联网终端用户29.48亿户，比上年末净增5954万户。
• 截至3月末，全国互联网宽带接入端口数量达12.6亿个，比上年末净增1328万个。

研究结论

建议关注国内AI发展带动的服务器、IDC等板块，以及海外AI发展带动的服务器、光模块等板块。同时需关注AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足等风险因素。

背景概述

• 政策驱动：国家能源局、电力行业继电保护标委会、国调中心等部门相继出台政策，要求强化设备运维数字化管理，推动继电保护数字化设计及应用。
• 需求驱动：电网安全和保供压力增大，继电保护运维人力紧张、检修窗口期缩短，数字化转型需求迫切。
• 问题驱动：现有二次回路信息以纸质方式呈现，存在图纸查找困难、存放难题、技改勘察繁杂、调试质量难保证、运维检修定位困难等问题。
• 技术驱动：电力系统数字化、智能化变革，数字化设计为全生命周期贯通和人工智能发展提供基础。

数字图纸模型构建

• 总体建模思路：实现设计过程自动化、设计成果数字化、运维管理智能化、图档全生命周期管控。
• 总体技术方案：提出全新的理论体系和框架，以SPD/SDD为核心，串起二次回路全生命周期各环节。
• 二次回路建模：建立全站一二次物理回路建模体系，采用面向对象建模技术，实现全链路信息关联；通过图模伴生技术，实现图模一体化设计。
• 数字化设计工具：基于A/识图技术，实现存量站高效、准确数字化建模。

数字图纸场景应用

• 全生命周期应用：覆盖生产制造、调试检验、施工验收、运维检修等全流程。
• 生产制造：屏柜自动布线/下线、屏柜外观自主检查、智能指导辅助试验。
• 调试检验：虚实回路同源维护、二次回路离线仿真验证、现场自动测试验收。
• 施工验收：实现“现场采集-智能分析-实时校核-当场处置”的闭环验收，人工验收向自动验收转变，图纸“一处修改、多处同步”。
• 运维检修：全回路可视化，回路运维由经验判别向智能分析转变，实现回路级故障定位及消缺指引，故障全过程回溯与推演仿真。
• 辅助安措：基于数字化模型文件自动生成工作票和安措票，辅以安措作业风险管控。
• 三维设计：以“智能组装”为核心，实现三维屏柜快速建模与批量应用。
• 文件管控：签入签出的模型文件安全管控，结合模型智能校核及版本比对确保二次回路正确性。
• 工程实际应用：已在多个站点推广应用，提升查图纸看回路效率，安措票编制时间大幅降低。

建议与展望

• 建议加大数字化设计推广力度：为基层减负、为管理赋能，提升数字化设计技术与经济效果，包括建设期降本、作业模式变化、运维期增效、交互模式变化、全生命周期价值、分析模式变化、电网安全提升、应用模式变化、行业生态革新。
• 建议统一规划标准规范：从顶层设计统一规划标准规范体系，建立覆盖模型建模、数据交互、接口协议、现场应用等标准化框架，坚持图模一体设计，采用面向对象分层建模方法，加强模型关联与映射。
• 建议管理及技术同步发展：数字化设计不仅是技术升级，也涉及运维组织方式、管理制度及工作模式的变化，需通过“技术-管理”协同发展。
• 未来展望：数字化设计为二次设备全生命周期贯通、人工智能和数字生的发展提供“数字”底座，推动二次设备向“智能感知、自主决策、精准执行”的方向前进。