研报总结

上游材料加速更新，涨价仍为主旋律

PCB上游：供需不平衡推动涨价，新材料应用带来新机遇

• 玻纤布：E-Glass（高级）、LowDK-2、T-Glass在2026Q4至2027年呈现全面短缺，成为推动当前上游材料涨价的主要因素，也是决定结构性缺货的关键原料。
• 铜箔：HVLP4加速验证日台以外的供应商，中系扩产积极，维持2027年供需缺口放缓预期。
• 铜箔基板：PTFE树脂为美系客户解决互连的确定性解方，成为铜箔基板材料中新晋路线；传统的PPO/CH树脂仍有一片天，26Q4 VR300设计将定案，PTFE+M8/M9设计呼声较高。
• 钻针：高阶镀膜针需求攀升，供应商在2026~2028年加快投入建置产能，新材料(PTFE)仍有一定的钻针消耗，产品组合的改变远比涨价来得重要。

IC载板：产能全部售罄，缺料与缺产能并行，关注供应商涨价态度

• 供需缺口：维持2026/2027年20%+/40%+缺口预期。

PCB：关注AWS、Google新品放量，以及2027~2028年HDI设计的变

化，聚焦Tier 1供应体系。

全年核心：政策主导AI为基本方针

• AI成为美国政策上的基本方针，OBBBA法案刺激企业加大投资AI算力，AAAP计划扫除建置AI算力的瓶颈和主权AI方针的確立。
• 云端巨头对资本支出态度维持积极：2026年云端CSP业者和算力租賃業者正加快扩建算力基础设施，2026年预计资本支出成长上修至103%（含Amazon成长92%）；2027年目前资本支出预计成长52%。
• 全球伺服器出貨2026~2027年预期双位數成長：参考Digitimes最新数据预估，2026年预计出貨量YoY+17%，2027年目前预计11.2%。
• GPU：26Q42027年VR200合计88K柜：根据供应链调查统计，2026年Rubin(VR200)预计组装量约1314K柜，2027年预计组装量约75K柜；Rubin Ultra (VR300)于2027年预计需求量约5~6K组，2028潜在12K组(NVL576)。
• 云端厂商ASIC相关规格-高阶材料/製程加快导入。

钻针主逻辑—PCB厂积极扩产

• PCB设计日益复杂，耗用大量产能：过去服务器板层数约162X层数，目前主流已经来到2030层数，未来30~50层数越显常见。
• PCB用量增加，耗用大量产能：随着各家设计陆续参考NVIDIA Rack设计，除了原有的主板(GPU/ASIC使用)，亦新增更多副板，例如Switchboard、midplane等，终端客户积极验证新供应厂商。
• PCB钻针需求呈现翻倍成长-CCL材料影响：PCB用钻针受到板材影响，在同样新厚下，每针可钻孔次数大幅縮水：M6M7时主针钻孔寿命约600800次，M8材料下可钻400500次，M9材料下仅剩下100200次，材料越高阶，钻针使用量会是过往的6倍以上。
• PCB钻针需求呈现翻倍成长-长径比带动报价上扬：当前主流GPU用PCB约5mm厚度，随着AI用PCB板厚的提升，每增加1mm，製造上可能會采用增加一根预钻针，采用预钻针预钻至特定深度，后续用主针完成加工。GPU服务器:GB200采用「1主针配2白针」→GB300采用「1主针配3白针」→VR200采用「1主针配4白针」，AI用的钻针，长度/直径比超过30规格的钻针，报价会采用一个方案一个价格，因为加工精度要求提高，难度变大；目前AI用的镀膜钻针报价较传统白针多2050%，若是这种报价方式，特别是板厚超过7mm，产品售价将会多4050%；未来约在20272028年时，7.58.5mm的钻针将成为主流，报价将会是一般白针的6倍以上；毛利率方向:AI用的镀膜钻针，根据产业访问，产品毛利率约50%+。
• 全球主要钻针厂亦积极扩充产能，供需维持吃紧：目前全球主要服务器PCB厂采用的钻针厂，高阶钻针以中鎢高新旗下的金洲科技和尖点为主、中阶以下以鼎泰高科为主；日本佑能主要用於载板生產用针。钻针厂的外溢效果:由于前四大厂優先用於AI伺服器相關生產用针，使得中低阶针有排擠效應，白针类產品外溢给凱崴等廠商。

HVLP4铜箔需求受良率影响，需求惊人

• 根据供应链调查，依照良率8090%的假設下，Nvidia Rubin的需求约300400噸/、LPU约200250噸/月，Amazon AWS 800850噸/月，Meta MTIA200噸/月，AMDMI450100200噸/月，800G交换机400噸/月，合計1,2001,300噸/月/2,7002,800噸/月。若依照實際PCB生產狀況，總需求可達1,400噸/月/3,0003,100/噸/月。

全球主要供应商概況:加快导入新供应體系

• 铜箔供需缺口往2027年將縮小，供應廠商增加：根据供应链调查，由于供需缺口明显，主要CCL廠商(台光電、生益科技等)積極導入新的供應體系，2026年主要生產廠商擴產後，可達1,2001,300噸/月，2027年預計達2,3002,400噸/月。(供應體系:台銅/古河/盧森堡/金居/福田/德福/銅冠/樂天)、台系長春後續有望驗證進入供應體系。根据福邦投顧對於供需格局的假設預估，基於客戶加快認證相關可用產能，2026~2027年的供需缺口更新預估為27%(下修)/17%(上修)。

玻纤布使用種類

• 高階電子布供應商概況:台光電開始取得日東紡料源

T-Glass:客户積極導入抗翹曲設計

• 下個世代的半導體封裝需要更大的面積來放置更多元件、支持2D3D封裝(CoWoSSOIC)，因此材料的要求需要Low CTE、高彈性變量來達到低翹曲度（Warpage)和連接可靠度。
• 根据Resonac白皮書，為了解決內埋元件載板對於核心層的厚度精度要求，較薄的核心層或不均勻的厚度，會導致內埋元件的損壞，因此之後許多載板核心的設計會採用厚Core+ low CTE膠片（採用T/Q Glass)。2026年的TPU，2027年的Maia300都有見到這類核心Core CCL+PP的設計方案 (Multilayer Core)，此也會多消耗T-Glass的供應量。

T-glass至2027年仍將呈現供不應求格局，缺口30%+

• 目前需求看起來，T-glass需求中有70%用於FCBGA用的ABF載板，30%用於手機等FCCSP用的BT載板上。
• T-glass產能劃分來看，日東紡佔有全球主要產能的40%，台玻約1520%，宏和約2030%，其他(包含泰山玻纖等)15~20%。
• 福邦投顧預期儘管日東紡於2027年陸續開產能出來，但只緩解了Intel/AMD/Nvidia的用料，對於ASIC陣營的Broadcom/Marvell/MTK/Annapurna而言，仍難以取得足夠料源，維持T-Glass持續供不應求的判斷，缺口仍會逐年往上。

LowDKGen22027年預期缺口下修至33%(原估60%+)

• 根据供應鏈訪查，2026H2開始，低介電二代布需求約400~500萬米/月，其中主要需求來源是NvidiaVR200、Google V8T/V8I。
• 以其銅箔基板廠商供應來看，主要以台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi為主，不足部分將由富喬、光遠、Nittobo補足，合計20262027年供應量350400萬米/月。

Q-Glass:LPU產品將率先採用

• 目前最新的NVIDIA LPXRack從原先的全M9Q設計，改採用M8(K2)+M9(Q)的設計，配置為1:1，其中QGlass主要採用10系列的極薄布，供應廠商少。
• 根据产业调查，预计NVIDIALPU產品需求约在1213K(20262027Y)，潜在Qglass需求约110萬米/月，隐含良率损耗则需要210~220萬米/月。

Q-Glass:供應者寡，關注非日系供應

• 根据产业调查，统计台系(1家)、日系(2家)、中系(2家)產能規劃，2026年底预计產能超過300萬米/月，2027年预计產能可達600萬米/月以上。

Q-Glass:26客戶進入庫存建立期，缺口下修至25%

• 目前供應鏈的良率约在55~60%，26H2進入NvidiaLPU產品的備貨期，將帶動銅箔基板廠商的備貨需求，其中以生益科技需求最為迫切，台光電供過於求。
• ASIC陣營態度:目前Meta選用M9Q進行打樣，Amazon/MSFT選用M9-(K2)進行主板打樣，GoogleTPU V9至少選用M9以上材料。

价格:E glass涨幅驚人，2H26將續漲至創新高價

• 玻纖布於2021~2022年週期係受到需求端推動帶動漲價，以7628系列為例，報價達到8.8RMB/米，本輪低階起漲，除受原物料之外，也受到主要供應商陸續轉做高階玻布(283，排擠低階布生產(打破供需平衡情況)，進而帶動漲價。7628布累計至26Q3 YTD150%+，2116/1080布YTD 210%+，均已創下歷史新高，2027年 2116/1080的規格將繼續延續漲價趨勢。

价格:高階電子布漲價，漲勢可望持續至2027H1

• 高階布種由於生產效率較傳統布下滑，以及良率因素影響，配合需求持續攀升下，每年均有約20~30%的漲幅，考量缺貨持續至2027年，漲價趨勢將延續至27H1。

铜箔基板漲價循環直至2027H2

• 目前AI相關CCL交期延長至46個月，上游料況吃緊（庫存12周），福邦投顧預期考量上游材料漲價循環至少漲至27H1，將推動下游CCL客戶漲價續漲至2027年。

Rubin Ultra帶起的材料變化-PTFE的方案發展

• 由於傳輸的需求(337G)，PPO或HC系列樹脂的M9無法滿足NVIDIA要求，NVIDIA在RubinUltra將導入混壓PTFE材料應用於SW Tray、Feynman將導入純PTFE板材應用於正交背板。
• 目前銅板基板廠商正在積極送樣測試純無布的方案因應客戶需求。

無布VS.有布方向選擇

• PTFE由於Dk/Df的性能優於電子布，如果PTFE搭配電子布，會導致其Dk/Df轉差。
• 未來走向:
  1. 有布方案(M9M10搭配LowDK24電子布):若PCB上須放置CPU/GPU/ASIC等晶片，考量尺寸安定性因素，會需要搭配具有電子布的銅箔基板，例如UBB、ComputeBoard、SwitchBoard、MotherBoard。
  2. 無布方案(搭配無布膠片):若僅考連傳輸性能(不放置晶片)，目前採取的無布方案，樹脂填矽粉/球型矽微粉的方案為主流，以改善膨脹性。

不同填料對於銅箔基板的影響

• 在樹脂中加入填料能降低熱膨脹係數(CTE)、提高尺寸安定性和降低Dk/Df，近年的填料主要以球型粉料為主。

PCB製造端的製程變化-銅漿燒結

• 銅漿燒結製程源於瞬態液相燒結(TLPS)技術，主要用於實現PCB盲/埋孔電路層間的Z軸互連。
• 過去傳統高多層多採用背鑽的製程，但在NV陣營，開始嘗試使用”銅漿燒結“的製程來處理高多層版的訊號連接，以解決背鑽精度控制的問題。
• 目前具有【燒結製程+大板製造能力】的主要為板廠，例如深南電路、景旺電子、勝宏科技、滬電股份、生益電子。

PTFE供應商產能預期

• 目前Nvidia的供應來看，主要會以生益科技為第一供應商(合作最久)，第二供應商則從非中國供應商中選擇，目前與生益科技與台虹入列的優先供應商，生益科技具有CCL+PP(PTFE/CH)的製造能力，台虹PTFECCL(PFA)可搭配生益/台光電的CH PP方案，亦能搭配自產的PFAPP，可提供客戶彈性的產能需求。其餘具有PTFE樹脂CCL開發能力的供應商，開發進度較落後，不在考量範圍內。
• PCB段的生產:以目前客戶的意願上，採用無布方案為優先目標，PCB生產良率約在10~30%，主要量產生產廠商預期為深南電路、景旺電子、勝宏科技、滬電股份；欣興僅參與配合RD階段(台郡負責燒結部分,但設備有限制)。

PTFECCL潛在使用需求預估

• 假設:Rubin Ultra於20272028年的晶片需求量預估400萬、900萬顆，所有機櫃均採用18層SWITCH TRAY設計，PCB板材採用混壓結構下，PTFE於20272028年的月均需求26、63萬張。

OpenClaw:加速從LLM往AI Agent發展

• OpenClaw:開放式AI助理項目，可以根據使用者指令在應用程式和線上服務之間自行處理複雜任務，並被設計為可以代替使用者執行任務的AI軟體，並非過往的聊天機器人。
• OpenAI推出GPT5.4，此次更新提供Thinking和Pro兩種模型；Pro主要適用於需要進行複雜任務的使用者，Thinking模型可以在產出答案前提出思考計畫，使用者可以從中調整任務方向→強化Agent能力，可以支持智慧裝置執行複雜的工作流程。

Agentic AI的瓶頸主要來自CPU

• 根據論文《ACPU-Centric Perspective on Agentic AI》一文指出，可以看出執行時間中CPU延遲占了大比例（紅圈），最高可達到90%以上；吞吐量瓶頸除了來自GPU，亦會來自CPU;能耗方面，大批次處理中(Batch size提升至128)，CPU平行處理效率低於GPU，佔到總能耗超過44%，延遲會從2.8秒提升至6秒以上，超過2倍。

CPU朝向多核發展→推升載板面積

• Agent執行:API處理、資料解析、腳本執行，90%由CPU完成，為了降低延遲，CPU往多核心發展是趨勢。
• 記憶體與上下文切換:CPU需要頻繁在不同Agent狀態做切換，多核心架構能讓每個Agent有獨立的處理單元，降低上下文切換帶來的效率損耗。
• 沙盒隔離/安全:Agent需要大量獨立的一般伺服器建立Sandbox來執行，使用量與使用者和使用量正相關，需要更多核心數、高頻寬。

IC載板:主流晶片使用面積攀升

IC載板:產業能見度拉長

• 根據供應鏈訪查，目前主流載板對於供需的意見陸續在26H1看到供不應求，與之對應的生產相關輔材訂單能見度可至2028年。

IC載板:ABF載板供需將從2026年開始見到供不應求

• 根據福邦投顧預估，2025年ABF載板仍處於供過於求的格局，2026年開始在AI的需求強勢帶動影響下，ABF載板將開始見到供不應求格局，並於2027~28年逐步擴大。(本圖不含缺T-glass影響)

可插拔光通訊模組:800G/1.6T潛在需求上升

• 根據福邦投顧產業調查，2026/27/28年800G的採購”需求”可望達到6,000/7,500/6,500萬支，1.6T需求預估2,500/7,000/9,000萬支。(隱含終端客戶對於良率的考量造成的Overbooking)

傳統光通訊模組板-HDI/mSAP供應體系的新機會

• 因應高度整合和小型化需求，光模組開始大量採用MSAP來縮小產品體積和損耗；進入1.6T，L/S要求微縮至20μm-25μm；因此1.6T開始，強制採用MSAP。
• 材料規格上，亦往M7~M8等級以上升級，但在MSAP部分，會大量採用載體銅箔(三井金屬90%市佔率)、日東紡的Low CTE布，目前有面臨缺料的情況。

雲端資料中心採用之交換器品牌

• 雲端資料中心多採用品牌+白牌的混合方案
• Spine和DCI因為結構複雜，所以多採用品牌廠，但Google和Amazon由於架構和軟體上較強，所以選擇白牌來配合他們的結構。
• TOR和Leaf結構簡單，可以看到較多白牌(裸機、白盒)的方案。
• xAI的交換機品牌主要採用Juniper的方案，主權AI體系(ex:星際之門、中東等)多會採用Cisco等品牌交換機。

交換機板:主流AI層數較低，傳統乙太網多層為主

• 資料中心需要承載流量大+高速傳輸，在此需求下，高多層板成為此需求的解決方案，其優點在於電子元件間連線縮短下，訊號傳輸速度提高，而且也方遍佈線。
• 乙太網交換機為各家CSP+主權主要Scale out的主流，800G報價是400G的2倍以上，1.6T是800G的4倍以上。

交換機的材料

• 在交換機升級的過程中，由於高速傳輸需求，對於耗損也是嚴格規範，800G材料價格則會較400G材料增加60%+，Tomahawk6將會使用於2026年的1.6T交換機，可使用材料約M8U~M9-(碳氫+LK2)等級，2027年後的規格可望往M9發展。

研究结论

核心观点

• 政府数字化转型取得显著进展，但仍存在差距：虽然大多数国家在数字化转型方面取得了显著进展，但仍然存在差距，尤其是在将数字成熟度转化为政府绩效方面。
• 数据治理至关重要：数据治理的局限性阻碍了数据价值的充分利用，导致数据质量低下、共享困难、再利用不足和缺乏系统性的评估。
• 基础设施共享是关键：虽然各国已建立了一些数字基础设施，但它们的采用和整合仍然落后，导致服务无法实现全流程数字化，用户体验不佳。
• 能力建设是基础：政府需要加强数字人才和能力的建设，以提高其利用数字技术和数据的能力。
• 参与至关重要：政府需要让用户参与到数字化转型中来，以更好地了解他们的需求并提高服务的质量和效率。
• 人工智能的应用需要谨慎：人工智能的应用需要建立在可靠的数据基础设施、健全的治理机制和适当的监督措施之上，以确保其安全、公平和有效。
• 持续改进至关重要：政府需要建立持续的反馈机制，以评估数字化转型的效果，并根据反馈进行调整和改进。

关键数据

• 政府数字指数 (DGI) 2025 显示，36 个 OCDE 成员国和 8 个候选国在数字化转型方面取得了进展。
• 大多数国家已建立数据战略和治理框架，但实施和评估仍然薄弱。
• 大多数国家已建立数字基础设施共享平台，但仍有部分国家缺乏必要的组件，导致服务无法实现全流程数字化。
• 大多数国家已建立身份数字系统，但采用率和用户信任度仍有待提高。
• 大多数国家已开展人工智能战略，但能力和治理水平仍有待提高。
• 大多数国家已建立数据开放政策，但数据再利用和评估仍然不足。

研究结论

• 政府需要加强数据治理，以提高数据质量和再利用水平。
• 政府需要加大对数字基础设施的投资，并推动其共享和整合。
• 政府需要加强数字人才和能力的建设，以提高其利用数字技术和数据的能力。
• 政府需要让用户参与到数字化转型中来，以更好地了解他们的需求并提高服务的质量和效率。
• 政府需要谨慎地应用人工智能，并建立适当的治理机制和监督措施。
• 政府需要建立持续的反馈机制，以评估数字化转型的效果，并根据反馈进行调整和改进。

核心观点

微凭证作为一种新型学习和培训方式，在全球范围内受到关注，但同时也面临着碎片化、缺乏协调等问题，影响了其价值和认可度。本报告旨在探讨如何将零散的微凭证提供整合为协调一致的微凭证系统，并分析了国际经验。

微凭证的定义和特征

微凭证是指通过完成小规模、专注、灵活的学习活动获得的学习成果记录，旨在满足社会、个人、文化或劳动力市场的需求。其特征包括：

• 模块化资格或独立培训：微凭证可以成为完整资格的模块化组成部分，也可以作为独立于现有资格的补充。
• 灵活的成人教育服务：微凭证被视为灵活成人学习的工具，具有时间、地点、模式和内容上的灵活性，帮助成人学习者更好地协调学习与工作、家庭等责任。

微凭证的协调

微凭证的协调可以从四个方面进行：

1. 教育与培训领域内各项规定的内部协调：在同一教育或培训领域内，就定义、标准、内容、认可、资金等关键问题做出决策，实现标准化和可移植性。
2. 跨教育或培训领域的资格互认：不同领域的提供者承认并接受其他领域的微证书，实现资格的流通与叠加。
3. 基于劳动力市场导向与整合：将劳动力市场需求融入微证书的设计与实施，通过技能智能系统和行业参与确保其相关性。
4. 学习者导向：通过制定推广策略、精准的信息宣传活动、学习者支持及激励措施，保障微证书的可及性，尤其要关注最需要提升技能和转岗就业的群体。

国际案例研究

本报告重点分析了澳大利亚、爱沙尼亚、芬兰和爱尔兰四个经合组织国家的微凭证体系，并纳入了其他国家提供的富有信息性的案例。

• 澳大利亚：建立了国家微证书框架和平台，通过试点项目支持高等教育领域微证书的开发与实施，并强调与行业相关性和雇主参与。
• 爱沙尼亚：通过《成人教育法》将微凭证纳入法律框架，并建立了针对不同提供者的质量保证体系，鼓励非正式提供者参与。
• 芬兰：成立了终身学习和就业服务中心，通过技能需求罗盘等工具预测技能需求，并试点高等教育领域的微凭证项目。
• 爱尔兰：在高等教育和继续教育和培训领域分别实施了微证书框架，并通过技能提升计划支持弱势群体参与。

关键发现

• 明确微凭证的定义及其在国家教育培训体系中的定位：各国可以采用立法途径或非约束性指南来定义微凭证，并建立国家框架进行指导。
• 维护微凭证的可信度、质量和可靠性：明确哪些类型的机构可以颁发微证书，并建立健全的质量保证机制，例如机构层面的质量保证和项目层面的质量保证。
• 确保微证书与劳动力市场相关：利用技能智能系统来确定需求职业和技能需求，并让行业机构和企业参与微证书的开发和/或交付。
• 确保微证书项目参与者的广泛性和包容性：采取一系列措施，包括提高认知度和可见度、使微证书与学习者需求相匹配、提供经济激励和支持，以及为目前在成人学习中代表性不足的群体提供指导和服务。

研究结论

建立协调一致的微凭证体系需要政策制定者、提供者、雇主和学习者之间建立紧密联系，共同构建一个能够满足技能需求、质量高且能覆盖需要提升技能和转岗培训的学习者的培训体系。

矢量网络分析仪市场分析

核心观点

• VNA定义与功能：矢量网络分析仪（VNA）是用于分析射频、微波及高速电信号在器件或传输通道中反射、传输、损耗和相位变化的测试仪器，可充分描述高速信号通道的表征，广泛应用于通信、航空航天、制造业和科研院所的设计、研发、生产等环节。
• 市场驱动因素：高速互联进入224G时代，推动VNA测试频率从几GHz向26.5、50、67甚至110 GHz发展，同时因速率提升，介质损耗、导体损耗变得更加严重，被测对象结构变复杂，损耗问题变得更加难以控制，信号失真情况愈加严重，客户要求的测试参数数量和取样次数均成倍增加，导致VNA设备需求量价齐升。
• 市场格局：全球VNA市场由是德科技、罗德与施瓦茨、安立、NI四家外资龙头主导，合计占据约七成市场份额。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，是德科技67GHz频率以上的网分交付周期已排至一年以上。供需缺口、供应链安全考量之下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。

关键数据

• VNA测试频率：112GbpsPAM4信号需要频率67GHz的VNA，目前进口品牌售价约150万元/套；224Gbps PAM4需要频率110GHz的VNA，目前进口品牌售价约450万元/套。
• 市场规模：预计VNA市场规模将由2025年的约52亿元增长至2027年的超100亿元，并于2028年接近200亿元。

研究结论

• 国产替代机遇：随着高速互联需求的增长和外资龙头交付周期延长，国产VNA厂商加速切入市场，部分厂商高端产品频率已逐步提升至50GHz以上，部分厂商最高覆盖110GHz/120GHz，国产厂商最高频率指标快速追赶海外龙头。
• 高端VNA技术壁垒：高端VNA的技术壁垒在于专用芯片、射频链路与误差校准的整机协同能力，核心芯片包括信号源及频率合成芯片、射频前端芯片、采集及处理芯片。
• 投资建议：推荐【普源精电】和【优利德】，建议关注【电科思仪】和【鼎阳科技】。

风险提示

• 原材料价格波动风险
• 关键元器件进口依赖
• 高端新品落地不及预期