核心观点与关键数据

• 技术路径分化趋势清晰，CW激光器成为硅光架构重要配置：数据中心光互联技术路径分化趋势清晰，硅光架构成为主流技术路径，CW激光器芯片作为外部激光源支持其高集成度。
• 激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元：全球光互联市场规模将攀升，激光器芯片市场规模将从2024年的26亿美元增长至2030年的229亿美元，年复合增长率为44.1%。
• CW激光器芯片功能定位：大功率分路供能，实现降本及简化封装：相比EML芯片，CW激光芯片专注于稳定光生成，无需集成调制器，设计难度降低，且实现降本及简化封装。
• CW激光器设计：材料特性与波导结构是性能优化的关键：InGaAlAs和InGaAsP是两种主流有源区材料，光波导结构设计同样影响激光器性能，掩埋型异质结（BH）和脊型波导（RWG）是业内两种主流的波导结构设计。
• 激光芯片制造价值链：外延生长与光栅工艺具有技术壁垒及产能瓶颈：激光器芯片企业主要采用IDM垂直整合制造模式，外延生长和光栅工艺是激光器芯片设计及制造的核心工艺，具有技术壁垒及产能瓶颈。
• 国内外企业同步研发高功率CW激光器芯片，不存在代际差距：中国光芯片产业加速发展，国内外企业同步研发150mW、300mW及400mW型号在内的高功率CW激光器芯片，双方产品不存在代际差距。

研究结论

• 国内外企业最新CW激光器产品不存在代际差距，国产替代将重构全球光芯片产业格局。
• 国内光芯片企业有望受益于光互联市场总量增长、硅光架构CW激光器结构性机会、国产份额提升三重机遇。
• 看好光互联激光芯片产业方向，相关标的包括光模块、CPO/NPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、华工科技、光迅科技；光芯片：源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、兆驰股份、威腾电气。

风险提示

• 光互联产品硅光渗透率提升缓慢。
• 高端CW激光器产品量产困难。
• 地缘政治与贸易管制风险。

依米康是一家数字基础设施全生命周期绿色解决方案提供商，专注于ICT温控领域。公司已逐步剥离非核心业务，聚焦信息数据领域，并实现2025年净利润扭亏为盈。

核心观点：

• 公司是国内精密空调领先企业，并积极拓展海外市场，打开第二增长曲线。
• AI大模型训练、推理需求爆发，以及算力芯片TDP持续提升，将驱动机房散热市场增长。
• 公司已具备完善的液冷产品线，CDU、干冷器产品已交付客户使用。

关键数据：

• 2025年公司实现营业收入14.52亿元，同比+26.8%；归母净利润0.31亿元，扭亏为盈。
• 2024年中国机房空调市场规模为99.3亿元，同比+13.5%，预计2027年增长至145.7亿元。
• 2025年中国智算中心液冷市场规模约365亿人民币，预计2029年增长至1300亿人民币。
• 2025年1-9月公司海外收入合计为7920.18万人民币，全年有望翻倍增长。

研究结论：

• 公司以数据中心精密空调业务为基础，横向拓展液冷产品，并积极拓展海外市场，预计2026-2028年收入分别为19.64/26.68/35.93亿元，归属母公司净利润0.64/1.58/2.85亿元。
• 首次覆盖，给予“优于大市”评级。

风险提示：

• 互联网大厂资本开支不及预期的风险。
• 产品价格下行及毛利率下降的风险。
• 部分产品客户集中度偏高的风险。
• 技术迭代的风险。
• 股权质押风险。
• 经营性现金流波动风险。

2026年，技术融合、供应链弹性和组织转型将成为企业面临的核心挑战，地缘政治碎片化、软件定义架构和人工智能融合将加速创新周期，重塑技术市场竞争格局。企业需通过发展平行供应链和战略伙伴关系建立弹性，拥抱软件定义转型，并弥合技术能力与企业准备之间的差距。

应对风险与建立韧性
汽车制造商需加速向软件定义汽车转型，管理电气化转型和供应链漏洞；半导体公司需应对人工智能驱动的需求波动，实现制造足迹多样化；显示和制造技术部门需整合人工智能驱动的自动化，解决传统系统兼容性问题；智能建筑基础设施提供商需平衡物联网部署与网络安全框架。地缘政治动态变化和关税将推动制造业向分散化转型，墨西哥、东南亚、印度和东欧等中心国家的重要性提升，竞争动态转向本地化服务、快速集成、网络安全等方面。

拥抱软件定义转型
汽车行业将加速向软件定义汽车转型，小米等公司实现盈利，小鹏和Rivian等公司取得进展，但可扩展性仍面临挑战，机器人技术将成为其软件能力的重要延伸。显示行业将转向软件定义显示器，实现动态优化、内容感知调整和人工智能驱动的视觉处理，Mini-LED和OLED等技术将发挥关键作用。电动汽车通过车联网（V2G）技术推动汽车和能源行业融合，需部署复杂的软件定义能源管理平台。

弥合现实差距
创新潜力和实施能力之间的差距将扩大，组织需在合作伙伴关系、收购或有机发展之间做出决策。智能驾驶舱转型暴露了创新雄心和执行能力之间的差距，新兴原始设备制造商在人工智能和架构创新方面领先，但面临扩展挑战。实体安全行业在人工智能驱动的视频分析方面创新显著，但采用情况不均衡，技术潜力与现实世界实施之间存在差距。半导体行业受人工智能推动革命性增长，但采用差距显著，行业质疑人工智能投资何时产生回报。智能楼宇行业创新速度快于行业部署能力，人工智能需求趋于平稳，投资回报率时间表带来不确定性。智能电网行业数据潜力巨大，但缺乏内部IT和AI能力实现实时复杂用例，公用事业公司正从“构建”模式转向“购买”模式。

研究结论
保持战略灵活性、有效实施软件定义方法、发展组织能力以弥合创新差距的企业将在日益复杂和竞争激烈的环境中成为领导者。企业需关注供应链安全、技术独立、软件能力发展，并从硬件为中心向软件为中心转型，通过合作伙伴关系、收购和劳动力发展弥合技术能力与企业准备之间的差距。

周观点和投资建议

1. 行业动向：

   • 中际旭创一季报超预期：公司营收同比增长192%，环比增长47%；归母净利润同比增长262%，环比增长56%。公司表示后续季度1.6T出货将保持环比增长，长期看部分重点客户已给出2026-2027指引，2028年资本开支将进一步加大。上游光芯片方面，Lumentum订单已排满至2028年，INP晶圆厂产能依然紧张。
   • 光通信行业催化剂：北美市场催化映射，Coherent、Lumentum、Ciena等超预期指引，AAOI计划到2026年底实现每月超50万的800G&1.6T产能，并提升德州光芯片产能至三倍以上。
   • 光通信行业受益确定性高：光通信成为AI投资爆发中受益确定性最高、远期空间宏大的赛道，可能显著超出大盘的超额受益。资金有望从个股仓位考虑更多外溢至“小光”标的。

2. “小光”扩散关注方向：

   • 上游短期供需不匹配：关注高速光芯片（100G&200GEML、100G&200GPD、200GTIA、硅光CW等）、隔离器和环形器的核心材料法拉第旋光片、FA-MT（1.6T光纤耦合和插芯价值量更高）。
   • CPO、NPO等Scaleup市场：关注光引擎配套的FAU和OE组装、柜内高密度MMC跳线、多平面组网的shuffle等，这些环节是切换到2027业绩拔估值的关键因素。
   • 光模块液冷：英伟达推出1.6T端口交换机QuantumX800系列液冷已逐渐渗透，Spectrum SN6000系列几款型号已全面采用液冷，其他交换机厂商也将推进液冷，1.6T光模块液冷产品有望超光模块行业线性增长。
   • 光通信制造检测设备：旭创一季报资本开支达19.3亿元，同比激增380%。光模块封测设备2026年市场规模有望达72亿元，国产替代趋势明显。中国光通信测试仪器2024年市场规模33亿元，预计2029年增至66亿元，国产化趋势明显。

3. 国产算力积极进展：

   • DeepSeekv4等国产大模型：DeepSeek整寻求首次外部融资目的是购买更多算力同时吸引更多人才，DeepSeekv4有望原生适配国产算力，供需两旺下国产芯片对国产通信芯片解决方案需求更为迫切。
   • 算力通信三大方向：超节点交换芯片（国产超节点协议规范有望落定，替代博通较大空间）、IODchiplet（对标NVLINKFusion，IOD是大芯片互联设计的主流趋势）、国产高速网卡（对标H100/B300，每个GPU至少对应一颗高速400G/800G网卡，替代英伟达、博通实现万卡集群全国产化）。

建议关注

1. 光模块：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子、福晶科技、东田微、优迅股份。
2. CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、长芯博创、蘅东光、汇聚科技、太辰光。
3. 光模块液冷：鼎通科技、奕东电子、硕贝德。
4. 国产算力通信芯片：盛科通信、和顺石油、致尚科技。

市场整体行情

• 本周市场整体上涨，申万通信指数涨8.40%，创业板指数涨6.65%，科创50指数涨4.31%，深圳成指涨4.02%，沪深300涨1.99%，上证综指涨1.64%。
• 细分板块中，连接器涨16.29%、光模块涨15.61%、液冷涨11.69%。
• 个股涨幅领先：长光华芯（+37.02%）、鼎通科技（+27.90%）、剑桥科技（+24.99%）、永贵电器（+21.02%）、硕贝德（+20.51%）。
• 个股跌幅居前：泰凌微（-7.42%）、烽火通信（-5.97%）、中天科技（-5.57%）、长飞光纤（-4.81%）、菲菱科思（-1.68%）。

风险提示

• 地缘政治因素导致供应链波动导致物料短缺或涨价。
• 海外大模型迭代不及预期导致资本开支下降。
• 国内运营商和互联网AI投资不及预期。
• 市场竞争激烈导致价格下降超出预期。
• 外部制裁因素升级导致国产芯片出货不及预期。