液冷行业专题报告系列1：AIDC景气爆发，液冷大势所趋

2 0 2 6.0 5.2 8 首席分析师：曾彪执业证书编号：S0740522020001邮箱：zengbiao@zts.com.cn 分析师：郭琳执业证书编号：S0740525080002邮箱：guolin@zts.com.cn 联席首席分析师：吴鹏执业证书编号：S0740522040004邮箱：wupeng@zts.com.cn 入规模部署期 冷板主线持续强化，液冷方案与部件迭代升级驱动产业链演进2 目录C O N T E N T S 液冷单位通胀明确，NV+ASIC+国产算力放量打开千亿级天花板3 供应链模式变化，国产液冷厂商积极突围 4 投资摘要 p芯片功耗指数级跃升+PUE能效约束+TCO优势凸显，液冷渗透率快速提升。 Ø单机功率密度快速提升，英伟达机柜快速迭代、功率将超1MW，而40～60kW/Rack已达风冷极限，液冷方案是必然选择。Ø能效红线收紧，国家层面要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25、枢纽节点项目PUE≤1.2，且地方层面要求更高，液冷方案可有效推动PUE逐步下降。 Ø从经济性角度看，数据中心成本（TCO）由建设成本（Capex）和运营成本（Opex）构成，液冷方案通过大幅降低能耗节省Opex成本，长期TCO竞争力凸显。 p冷板式液冷为主流路线，同时算力平台升级带动冷板、CDU、UQD等核心部件环节技术工艺同步迭代。 Ø从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。 Ø冷板端技术方案演进更多元，包括微通道、3D打印一体化、金钢石铜材料升级以及双相液冷等技术持续突破散热瓶颈，推动液冷系统向更高换热效率、更低热阻与更高可靠性方向升级。ØCDU（冷量分配单元）端强化泵驱能力、追求更低温差换热与更精细温压流控制，从单一换热设备向高功率、智能化、集中式液冷控制中枢演进。ØUQD（快接头）与Manifold（水岐管）向高可靠、标准化、智能化液冷模块升级，适配低泄漏、高流量、动态调节与快速维护能力的更高要求。Ø此外，液冷介质方面，传统氟化液在PFAS监管+3M停产下面临一定压力，国产电子氟化液与PFAS-Free环保介质有望加速导入。 投资摘要 p液冷单位通胀明确，NV+ASIC+国产算力放量打开千亿级天花板。 ØNV算力机柜代际持续升级，液冷单柜价值量提升显著：•GB300 NVL72机柜价值量较GB200明显提升：芯片端彻底取消风冷方案，采用独立冷板式全液冷架构。冷板数量翻倍至126 片，用量提升133%，单柜价值量提升57%：UQD用量翻倍至270对，单柜价值量提升81%。测算其散热模组总价值量9.8万美元，其中冷板/UQD/Manifold/CDU价值占比分别为41%/14%/12%/31%。 •Rubin平台采用全液冷设计、液冷范围覆盖更多机柜部件：实现100%液冷覆盖，彻底移除计算托盘内的风扇，采用第三代无缆化、无软管模块化设计，液冷覆盖范围从GPU/CPU延伸至服务器端网卡、网络侧设备光模块/交换机、电源端等更多发热部件。同时，关键液冷组件实现升级，包括1）采用微通道冷板，冷板内部流道尺寸缩小至微米级，工艺难度提升；2）采用更高密度CDU，同步提升CDU的换热功率和流量控制精度；3）集成化Manifold等。后续，随着Rubin平台持续优化，技术工艺迭代趋势还包括向相变冷板、冷板材料革新、微通道盖板等方向变革。 •据测算，假设26-27年英伟达AI服务器机柜出货9/12万台，则预测对应2025-2027年液冷空间达631/905亿元。 Ø北美CSP推进自研ASIC芯片+国产AI集群逐步标配液冷，全球空间持续扩容： •北美主流CSP厂商加速推进自研ASIC芯片进程，且随着ASIC服务器功率升级，加速液冷渗透。以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且均强制标配液冷，据瑞银最新报告，预计26-27年TPU出货达413/987万颗，其中v7与v8芯片合计占比达85%/100%，测算26-27年带来液冷空间达257/765亿元。 •国产算力以“集群化、系统化”方式弥补芯片制造工艺的短期不足，加速推进超节点以实现突围，华为CloudMatrix384集群单机柜密度达42kW、总功耗达559kW。后续，随着国产芯片超节点功耗大幅提升且应用比例提高，叠加考虑算力扩容提前配置液冷，国内互联网巨头将加快液冷数据中心部署。假设26-27年国内新增AI数据中心机架分别为5.0/7.5GW，液冷渗透率分别为38%/54%，则25-27年国内数据中心机架侧液冷空间为98/215亿元。 投资摘要 p供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围。 ØNV链以欧美/台资为主，国内厂商多元模式以加快切入： •NV液冷供应链当前格局：冷板主要由AVC（份额近30%）、Cooler Master（份额超25%）及双鸿（约15%）等台资企业占据；UQD主要份额仍由Cooler Master和AVC占据（超60%），国内英维克和立敏达合计占约15%份额；CDU以台资和外资企业为主，其中维谛市占率领先并正在德州及中东扩产；Manifold仍以台资企业Cooler Master与AVC为主。•NV链液冷关键部件管控收紧：GB300时代，为缓解供应链风险并适配更高散热需求，英伟达仅提供液冷部件参考与接口规范，由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商；Rubin时代，英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，机柜外部CDU仍由CSP或其指定OEM/ODM负责。•国内企业通过直接对接、代工模式、收购优质资产等3种模式实现快速布局。 ØASIC链为CSP直采模式，考虑供应安全给国内厂商带来更多机会： •北美CSP厂商自研ASIC芯片或与英伟达存在一定竞争关系，无法充分获取台系供应链产能、存在供应风险，因此预计其将逐步搭建中国供应链。 •以谷歌为例，其从25年底开始在中国密集开展审厂活动以筛选关键硬件配套厂商，目前国内液冷供应商已通过审核或处于审核过程中，后续大批量订单有望陆续下发，带动国产液冷快速起量。•随着ASIC芯片规模化导入液冷，整体散热成本持续走高、降本需求迫切，国内厂商凭借突出的性价比优势，有望迎来切入海外算力供应链的重大机遇。 p投资建议：预计从Q2开始液冷有望迎来板块性的机会，5-6月份有望加速，系统解决方案的提供商和各类组件代工制造企业均有机会，整体建议关注液冷板块的机会：1）系统方案提供方：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等；2）部件级核心龙头：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等。 p风险提示：大厂资本开支不及预期、AI服务器量产延迟、技术路线发生较大变化、液冷市场竞争加剧、地缘政治风险、研报使用信息更新不及时风险以及行业规模测算偏差风险等。 CCONTE功耗飙升、能效约束、OPEX优势，液冷进入规模部署期 温控系统—数据中心的“冷静守护者” p温控系统负责维持数据中心内适宜的温度和湿度环境，是数据中心的隐形功臣。 Ø温控系统旨在消散服务器、存储系统、网络硬件和各种其他设备运行产生的热量，这种热量以温度来衡量，是在电能转化为热能时产生的，这一过程是由于电子元件效率低下而发生的。同时，其还可以保持设施内的适当湿度水平，以防止静电和冷凝的积聚，从而导致腐蚀。 Ø美国暖通标准协会ASHRAE建议将数据中心的温度保持在18°C至27°C范围内，其还建议数据中心的湿度水平应在40%到60%的范围内，具体取决于具体设备和配置。 液冷驱动因素1：算力功耗激增，液冷已成为必然选择 p芯片与机柜功率攀升催生液冷需求。 Ø随着算力需求提升，芯片功耗和散热量也在不断攀升，相应数据中心单机柜的热密度将会大幅度跃升。以英伟达芯片为例，从H100达700W，到GB300达1400W，2026年发布Rubin芯片TDP达1800-2300W、预计2027年Rubin Ultra芯片TDP达进一步提升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。 Ø数据中心机架功率快速提升，而传统风冷方案已触及物理极限，液冷方案成为必然选择。 资料来源：立敏达、Vertiv、Nvdia、Semi Analysis、中泰证券研究所 液冷驱动因素1：算力功耗激增，液冷已成为必然选择 p功耗提升推动散热方案迭代，液冷为高功率场景必然选择。 Ø机柜功率密度在20～25kW时，常规远端风冷方案即可解决服务器散热需求；当机柜功率密度进一步提升至25～45kW，则采用近端风冷解决方案，风冷方案叠加背板热交换器，可以进一步解决单机柜60kW以内散热需求。 Ø随着机架功率密度的不断攀升，行业内普遍认同，考虑散热能力，40～60kW/Rack已达风冷极限，超过该边界需开始部署液冷。目前，冷板式液冷是当前主流方案，喷淋式、浸没式液冷散热能力更强、PUE更低，随着技术成熟和成本下降，有望在超算领域和大型数据中心获得更多应用。 液冷驱动因素2：能效红线收紧，绿色低碳是不可逆标准 p数据中心散热能耗路径：电力供应经电线杆输入数据中心后，分为四类消耗：①供配电传输中的损耗；②制冷设备为平衡IT设备产热的耗电；③服务器等IT核心设备的运行耗电；④照明及辅助设施的耗电。散热冷却过程需消耗能量，当移热速率提升时，能源利用效率问题也必须纳入考量。 p制冷能耗高占比，液冷节能有优势。在典型数据中心能耗中，制冷系统能耗占比达40%左右，是辅助能源中占比最高的部分，冷却成本高，故而节能潜力大。随着散热问题不断增加，能源消耗的问题也日益突显，液冷技术通过直接接触热源、高效传递热量，可大幅降低制冷系统能耗，从而达到节能效果。 液冷驱动因素2：能效红线收紧，绿色低碳是不可逆标准 p国内能耗要求日趋严格。国家层面，2024年发布《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，要求“新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25、国家枢纽节点项目PUE≤1.2”；地方层面，审批能效要求高于国家基线，多地新建项目进入PUE≤1.25时代，且部分地区如北京政策从“行政命令”升级为“经济强制”；同时，运营商响应规划，规划2025年超50%的新项目规模化应用液冷。 pPUE约束升级，液冷成合规性技术首选。全球数据中心节能进步快，液冷等技术在这过程中助力降低能耗，推动PUE逐步下降。政策对PUE考核趋严，若进一步加大考核力度，风冷已无法满足政策PUE要求。而液冷技术则可利用液体的高导热、高传热特性，在进一步缩短传热路径的同时充分利用自然冷源，可实现PUE小于1.25的极佳节能效果。 液冷驱动因素3：液冷方案OPEX优势重塑TCO竞争力 p数据中心成本构成：对于数据中心而言，成本控制是构建竞争优势的核心所在。数据中心总拥有成本（TCO）主要包括：（1）建设阶段的资本性支出（Capex）：涵盖土地购置、前期勘察、规划设计、设备采购、工程建设、安装部署及系统调试等所有一次性投入；（2）运营阶段的持续性支出（Opex）：主要包括能耗及水耗费用，以及设备维护、日常管理等长期开销。一般来讲，Opex成本占总拥有成本的63%，而Opex构成中则是能耗成本占比最高达55%+。 p液冷OPEX优势的场景化验证：据液冷产业全链条公众号测算，风冷OPEX达180美元/节点/年，而Vertiv液冷方案、宁畅国产化方案、绿色云图相变方案对应OPEX为95/105/85美元/节点/年，降幅达42-53%，液冷OPEX优势显著。 CCONTE冷板主线持续强化，液冷方案与部件迭代升级驱动产业链演进 液冷技术路线分化：单相冷板筑牢短中期主线，浸没与芯片级突破散热上限 p冷板为当前主流，浸没、喷淋与芯片级液冷打开更高散热上限：按冷却液是否直接接触电子器件，液冷可分为非接触式冷板液冷与接触式浸没/喷淋液冷；冷板