AIDC系列深度报告一：技术迭代加快，液冷放量元年

机械2026年03月30日 AIDC系列深度报告一 推荐 （维持） 技术迭代加快，液冷放量元年 大模型及AI应用带来算力需求爆发，机柜功率大幅提升致使液冷成为必选。近年来，随着大模型、AI等快速发展，全球对于算力的需求激增，AIDC是专门用于提供计算服务的数据中心，其需求也随之快速增长。2025年，以亚马逊、谷歌、微软、Meta等为首的云服务商，以及OpenAI、Anthropic等为代表的头部大模型公司都在不断加大资本开支，加大对数据中心的建设规划。伴随着需求的激增，芯片的算力也在快速提高，芯片的算力在过去几年迭代过程中增长了数倍，功率密度的提升带来了电力和散热能力的更高要求。在IDC时代，由于服务器的功耗相对较低、机架功率密度不高，散热方案主要以风冷为主。而进入AIDC时代，单芯片和单机柜的功率大幅提升，只靠风冷已无法实现服务器稳定运行，因此液冷行业在近年来受到越来越多的关注。 华创证券研究所 证券分析师：范益民电话：021-20572562邮箱：fanyimin@hcyjs.com执业编号：S0360523020001 证券分析师：陈宏洋邮箱：chenhongyang@hcyjs.com执业编号：S0360524100002 风冷已达技术瓶颈，液冷有望进入放量阶段。在风冷时代，主要流行三种解决方案，即房间级散热、冷热通道隔离和行级散热，通过优化气体流道、服务器布置方式、将制冷机嵌入机柜之间等方式来提高散热效率。但受限于空气比热容太小、数据中心空间有限以及PUE要求等，同时由于当前单机柜功率已飙升至50~100kW，传统的风冷散热已无法满足最低要求。2026年初，英伟达发布了下一代Rubin系列芯片，性能大幅提升的同时带来了功耗的进一步提高，预计单芯片功耗将达到2000W，采用NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW。针对Rubin芯片，英伟达首次将液冷由可选配置变为强制标配，预计随着新一代芯片陆续出货，液冷有望快速进入放量阶段。 行业基本数据 占比%股票家数(只)6370.08总市值(亿元)67,721.705.50流通市值(亿元)56,139.295.69 %1M6M12M绝对表现-12.8%4.1%26.1%相对表现-8.4%5.1%11.6% 技术迭代快，国产厂商快速切入。1）英维克：技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商。2018年，公司推出XFluid服务器液冷解决方案，可实现10~100kW/机柜的散热需求。2022年，推出Coolinside数据中心全链条液冷6大集成方案。核心客户包括字节、阿里、腾讯、中国移动、中国电信等。截至2025年11月，公司在液冷链条的累计交付已经超过2GW。2）申菱环境：具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商。2011年，公司便参与了数据中心高效散热的科研项目，与浪潮信息等合作定制液冷服务器的开发。2021年公司上市时，华为已成为其数据中心精密机房第一大客户。2024年数据服务业务板块放量，收入同比增长75.4%，收入占比达51%，来自互联网头部客户字节、腾讯、阿里等营收规模都实现了快速增长。3）同飞股份：聚焦工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业。公司专注于工业温控技术创新和专业化发展，拓展了数据中心液冷核心零部件等产品，2022年，数据中心液冷分配装置（CDU）的研发进入设计验证及确认阶段。2025年3月，公司与星元云智签署战略合作协议，推出企业级DeepSeek全栈式智算解决方案。 投资建议：大模型持续发展推动AI应用全面落地，预计后续算力需求持续增长，AIDC基础设施建设需求维持高景气。随着芯片功率密度提升，液冷由可选变为必选，看好液冷产业链进入高速增长通道。建议关注具备综合解决方案供应能力的综合服务商英维克、申菱环境、同飞股份。 风险提示：数据中心建设进展不及预期、液冷技术发展不及预期、市场竞争加剧等。 投资主题 报告亮点 本文系统地阐述了数据中心温控的行业进展，论证了液冷对于未来数据中心的必要性。详细梳理了几种主流的液冷技术方案，对比了各技术方案的优缺点以及产业化进程。分析了三家具备综合决解方案供应能力的公司，回顾了公司在液冷领域的发展历程，从客户拓展、产品布局等方面分析了公司的竞争优势。 投资逻辑 随着大模型的快速迭代与算力需求激增，数据中心功率密度快速提高，传统风冷散热难以满足当前算力芯片的稳定运行要求，液冷技术凭借能效优势和高散热能力，正成为AIDC的主流散热方案。从全球主流云服务供应商资本开支来看，后续都将重点投资AIDC的建设。同时，以英伟达为代表的头部芯片公司已将液冷由可选变更为必选，预计随着新一代芯片的出货，液冷产业链将迎来快速放量，建议关注具备综合解决方案能力的核心供应商。 目录 一、液冷是高效散热解决方案，AIDC建设推动需求景气..........................................6 （一）数据中心蓬勃发展，AI推动智算中心需求........................................................6（二）芯片性能快速提升，液冷逐步成为主流散热方案.............................................71、算力芯片功率激增，液冷从“可选”变为“刚需”....................................................82、政策导向收紧，液冷是实现绿色低碳的关键路径.............................................103、总体拥有成本具备优势，液冷技术符合行业发展趋势.....................................11（三）AI驱动下游需求增长，液冷潜力巨大..............................................................13 二、算力升级突破风冷极限，液冷技术脱颖而出.......................................................14 （一）传统风冷面临散热瓶颈，液冷方案日渐完善...................................................14（二）冷板式液冷产业链成熟，占据当前市场主流...................................................151、技术路径清晰，多重部件协同运行.....................................................................152、单相两相各有侧重，两相冷板技术效率更高.....................................................17（三）浸没式液冷突破物理极限，极致PUE适配智算..............................................171、直接接触崭露头角，极致能效降低PUE.............................................................172、两相相变效能更为卓越，机柜由卧式向立式演进优化.....................................183、冷却液决定性能，油类和氟化液是当前主流.....................................................19（四）喷淋式液冷实现精准散热，低液量消耗兼顾效能...........................................20（五）新型液冷技术持续演进，软硬协同应对极热...................................................21（六）多条技术方案齐头并进，冷板式或率先放量...................................................22 三、投资建议...................................................................................................................23 （一）英维克：技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商...........................23（二）申菱环境：具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商................26（三）同飞股份：聚焦工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业................28 四、风险提示...................................................................................................................31 图表目录 图表1数据中心构造及服务器机房内部示意图.................................................................6图表2我国数据中心市场规模.............................................................................................7图表3我国数据中心标准机架数.........................................................................................7图表4我国智能算力规模及预测.........................................................................................7图表5数据中心建造成本构成.............................................................................................8图表6空气与水散热能力比较.............................................................................................8图表7机柜功率密度与制冷方式.........................................................................................9图表8不同芯片架构对应参数表.........................................................................................9图表9不同规格服务器架构对应参数表...........................................................................10图表10数据中心PUE限制政策........................................................................................10图表11数据中心不同散热技术对应PUE.........................................................................11图表12不同散热方式每瓦特平均资本支出对比........................