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2024年报&2025年一季报点评:半导体业务持续放量,切入AIDC液冷构筑全新成长曲线

2025-05-06-华西证券L***
2024年报&2025年一季报点评:半导体业务持续放量,切入AIDC液冷构筑全新成长曲线

公司发布2024年报、2025年一季报。 半导体业务持续放量,大客户突破驱动新接订单快速增长 2024年公司实现营收28.49亿元,同比+5.08%;2025Q1公司实现营收6.73亿元,同比-2.33%,基本符合市场预期。分行业来看:1)半导体:24年收入为8.61亿元,同比+29.90%,Q4增速放缓主要系订单确认节奏;2)食品:24年收入为16.80亿元,同比-2.84%,降幅好于市场预期,系液态奶需求温和复苏;3)医药:24年收入为3.05亿元,同比-3.16%,降幅显著收窄系医药行业见底。截至25Q1末,公司存货/合同负债为15.30/1.36亿元,分别同比-4.05%/+14.06%;在手订单充足。美国制裁升级,半导体阀门等国产替代加速,随着设备大客户+厂务端突破,我们判断公司25Q1新接订单快速增长,全年收入端有望保持较好增速。 存货减值&补税等费用影响全年利润,25Q1盈利水平有所下滑2024年公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为2.26/2.27亿元,分别同比-4.05%/-0.93%,略低 于市场预期,主要系存货计提减值损失及补税费用等影响。2024年公司销售净利率/扣非净利率为7.94%/7.96%,分别同比-0.75pct/-0.48pct,盈利水平有所下滑:1)毛利端:公司整体毛利率25.72%,同比+0.14pct,其中半导体/食品/医药分别同比-1.41pct、+2.49pct、-9.68pct;半导体毛利率有所下滑主要系中国台湾梧栖厂厂房陆续转固,并计提折旧费用,食品毛利率持续提升推测系原材料降价;2)费用端:公司期间费用率为16.08%,同比+0.67pct,其中管理/研发费用率同比+0.48pct/+0.25pct;3)计提资产减值损失1143万元,去年同期仅367万元;4)非经损益为约-30万元,较去年同期减少744万元,主要系政府补助减少以及营业外支出,一定程度压制利润端表现。 2025Q1公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为5099/5092万元,分别同比-25.56%/-14.60%,低于市场预期。2025Q1公司销售净利率为7.56%,同比-2.36pct,盈利水平持续承压,其中毛利率为23.82%,同比-1.51pct;费用率为16.53%,同比+0.24pct;非经常性损益仅为6万元,去年同期为887万元,主要系营业外收支净额减少,明显压制利润端表现。 美系断供显著受益标的,布局AIDC液冷构筑全新成长曲线 1)BIS制裁后产业端和公司已有积极变化,公司作为零部件板块少有的大赛道玩家充分受益: ①市场空间:根据我们测算,2025年国内半导体气/液路相关零部件市场规模超过250亿元,其中半导体阀门、Showerhead、管路&接头等合计规模近百亿元,相较其他美系垄断环节,如射频电源、密封圈、陶瓷轴承等市场规模均在50亿元以下,绝大部分仅有5-10亿元市场规模,半导体阀门相对空间较大,天然发展上限更高。②竞争格局:我们预计国产化率不足15%,且高端阀门尤其流体阀几乎被美日垄断,国产替代空间广泛。③产品力突出,公司产品满足7nm先进制程需求,批量交付AMAT、LAM、北方华创、长江存储等全球半导体龙头。公司产品成熟可批量出货,国内进展顺利(设备+厂务),后续订单有望持续兑现。 2)根据爱企查,2024年8月公司出资1400万元成立江苏菉康普挺精密科技有限公司,专注于数据中心液冷解决方案:公司持股70%,另外30%由自然人股东出资,公司董事长李永波为合资子公司法人。从许可的经营范围来看,主要包括了云计算设备制造和销售、计算机软硬件及外围设备制造和销售、制冷、空调设备制造、制冷、电子元器件批发等。根据我们了解,菉康普挺全面布局液冷CDU、管件及Manifold等,均可按需定制。公司主业半导体及医药对于真空洁净、密封性、流体系统集成等要求极高,技术积累优势明显。AI发展浪潮下,AIDC及相关液冷需求快速扩容,优秀产品力+商务关系拓展,公司有望充分受益。 投资建议 考虑海外制裁升级,我们调整2025-2026年公司营收预测为31.97、38.00亿元(原值为34.12和43.17亿元),分别同比+12.2%、+18.9%;归母净利润预测为3.06、4.01亿元(原值为3.72和5.37亿元);分别同比+35.3%、+31.0%;对应EPS为0.75、0.98元(原值为0.91和1.32元)。新增2027年公司营收预测为46.97亿元,同比+23.6%;归母净利润预测为5.38亿元,同比+34.2%;对应EPS为1.32元。公司2025/4/30股价31.82元对应PE分别为42、32和24倍,受益半导体国产设备放量,叠加新业务逐渐成长,看好公司未来业绩弹性,维持“增持”评级。 风险提示 半导体景气度下滑,行业竞争加剧,外部制裁加剧,新品拓展不及预期等。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所: 地址:北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址:http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料,但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断,且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时,本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下,本报告仅提供给签约客户参考使用,任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下,本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求,不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下,本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为,与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意,在法律许可的前提下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下,本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容,如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处为华西证券研究所,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。