英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级

行业研究·行业专题 投资评级：优于大市 证券分析师：张歆钰021-60375408zhangxinyu4@guosen.com.cnS0980524080004 证券分析师：杨林010-88005379yanglin6@guosen.com.cnS0980520120002 证券分析师：王新航0755-81981222wangxinhang@guosen.com.cnS0980525080002 证券分析师：董丙旭0755-81982570dongbingxu@guosen.com.cnS0980524090002 核 心 观 点 uAI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。 u英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了PCB，使“PCB半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求快速增长与产品迭代升级。 u特种电子树脂是材料升级的重要方向。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，降低介电常数(Dk)介电损耗(Df)是重要方向。目前高端覆铜板中常用的树脂有聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(CH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等，其中碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的电化学性能优异，随着英伟达材料体系升级，未来碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求快速增长。 u玻纤电子布供需紧张,是覆铜板材料“卡脖子”环节。英伟达AI服务器的覆铜板M8&M9材料对应玻纤电子布低介电常数、低介电损耗及低热膨胀系特性，但由于产能供给限制、织机设备限制导致产品持续涨价，是上游材料中最紧缺环节。 u硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。在英伟达Rubin平台驱动的AI服务器材料升级中，硅微粉已从辅助填料跃升为决定覆铜板性能的核心主材。其用量、价格和技术要求均发生了代际跃迁，推动硅微粉填料向高填充、低介质损耗、更小粒径发展，产品价值量明显提升。 u投资建议：建议关注【圣泉集团】自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，产能快速扩张。【东材科技】公司自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，多种产品应用于下游头部覆铜板厂商。未来聚四氟乙烯由于极低的介电损耗(Df)数值，有望进入M10材料体系，建议关注国内聚四氟乙烯龙头企业【东岳集团】。 u风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。 目录 覆 铜 板( C C L )是P C B的 核 心 组 件1英 伟 达R u b i n架 构 引 导C C L材 料 升 级2特 种 电 子 树 脂 的 产 品 升 级3电 子 玻 纤 布 供 需 紧 张4风 险 提 示硅 微 粉 填 料 价 值 量 重 估5相 关 细 分 领 域 主 要 公 司6 目录 覆铜板(CCL)是PCB的核心组件 印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件 u印制电路板（PCB）主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。 uPCB就像电子系统的“高速通道+电网+通信管道”，在AI服务器中是整个系统的“神经网络”和“连接基座”。 uPCB的上游材料主要包括铜箔、电子玻纤布、电子树脂、硅微粉填料等，覆铜板（CCL)为重要的中间产品，覆铜板经过刻蚀等工艺制备成PCB，下游包括各类电子产品，如通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业。 覆铜板是PCB核心中间产品，PCB多层化趋势明显 u覆铜板(CCL)全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板作为PCB的核心中间产品，由玻纤布、树脂、填料和铜箔几部分构成。 uPCB主要由覆铜箔板(Copper Clad Laminates，CCL)、半固化片(PP片)、铜箔(Copper Foil)、阻焊层(又称阻焊膜)(Solder Mask)组成。同时，为了保护表面裸露在外的铜箔，保证焊接效果，还需要对PCB进行表面处理，有时还要配以字符进行标识。 uPCB层数升级带来更高的信号密度与更低损耗，结构复杂程度大幅提升，CCL-PCB价值量显著提升。 电子树脂、玻纤布、铜箔、硅微粉在覆铜板中成本占比较高 u根据中商产业研究院数据，PCB的成本结构中直接材料成本占比将近60%。其中覆铜板的占比的最高，达到27.31%，其次半固化片。人工费用、金盐、铜球，铜箔、干膜、油墨的占比分别为13.8%、9.5%、3.8%、1.4%、1.4%和1.2%。 u覆铜板中铜箔成本占比最多为45%左右，电子树脂和电子玻纤布占比分别为25%和20%，其余为硅微粉填充料等材料。 u覆铜板的性能，取决于电子树脂+玻纤布+铜箔+填料的协同组合能力，最终决定AI服务器PCB的性能上限。 玻纤布(20%) 降低热膨胀系数、介电常数与介质损耗，提高导热性，辅助散热 核心导电主材，决定板材的导电与导热性能，成本占比最高 增强骨架，提供优异的机械支撑与节点性能 绝缘基体材料，赋予板材结构强度与耐化学腐蚀能力， 介电性能为覆铜板核心指标 u覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。覆铜板的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中电性能为区分覆铜板核心指标。 u电子工程领域是PCB下游最具活力的发展领域之一，高频与高速PCB的应用场景不断拓展。高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域。在5G基站中，高频PCB承载着毫米波信号的传输，其工作频率可达28GHz甚至更高。高速PCB则广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景。在AI服务器的GPU集群中，高速PCB确保着海量数据的高速传输，信号传输速率可达224Gbps以上。松下电工的Megtron系列作为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准。 目录 英伟达Rubin架构引导CCL材料升级 各云厂商不断提高资本支出，AI服务器性能大幅提升 u由于互联网巨头AI相关资本支出快速增加，AI基础设施建设市场也迎来快速发展的上升周期。根据Prismark数据，数据中心资本支出逐季递增，2025年第四季度为1153亿美元，同比2025年3季度增长11.94%。2025年总计数据中心资本支出为3767亿美元，同比增长71%，据各公司提供的指引，2026年数据中心资本支出预计为6080亿美元，同比增速预计维持60%。 u各大互联网巨头在提高资本开支的同时，为打破英伟达高端芯片的垄断，积极开始自研芯片。根据TrendForce数据，2026年使用的约70%AI芯片仍为GPU，谷歌、META等自研ASIC芯片预计2026年出货占比提升至27.8%，出货增速高于GPU，从而推动AI服务器性能大幅提升。 AI服务器快速升级迭代，PCB层级用量增加 u以英伟达为例，服务器内部结构发生了根本性重构，自GB200芯片开始：（1）CPU与GPU深度融合，共同封装在同一主板上，实现深度融合。（2）数据传输方式从通用的Pcle插槽，改用定制化Nvlink背板，实现数据高效传输；（3）PCB可以取代部分线缆价值,Rubin架构下44-78层正交背板PCB实现GPU与NVSwitch的互连。 英伟达Rubin架构，CCL材料体系的重大升级 uAI服务器与普通服务器核心处理器方面结构差别较大，普通服务器中CPU为核心，AI服务器多采用CPU+GPU架构。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，从Vera Rubin服务器看，GPU板组主要包含主板(计算板)、中央背板、CX HDI子卡、CPX子卡和Switch交换板，这五部分都会应用到高端CCL。 uAI服务器对数据传输速度要求极高，需要实现信号的高速传递和低损耗，这就提升了对PCB的要求，目前英伟达Vera Rubin高端AI服务器中PCB已经使用M8和M9级别CCL，CCL材料体系大幅升级，需要电子树脂、电子布、铜箔等材料实现更低的介电常数（Dk)、更低的介电损耗（Df)。 Rubin架构使PCB价值量快速增加，拉高上游高端材料市场空间 u较GB300引入新模组：Rubin系统新增了ConnectX模组PCB（每机架72块）和中板PCB（Midplane PCB）每机架18块。 u覆铜板等级提升：据公开消息，CPX推理加速模块板、中央背板等部分采用M9级CCL。 uPCB层数增加：计算板从GB300的22层，升级为VB的26层，交换机托盘PCB从24层升级到32层，首次引入44层中央背板架构。 Rubin架构升级，CCL材料体系重大跃迁 uM9材料：英伟达针对Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。其核心构成主要包括特种树脂、石英玻纤布、高端铜箔(HVLP4/HVLP5)和亚微米级球型硅微粉。例如英伟达Rubin / GB300，传输速率是224Gbps超高速传输，M9 CCL的Df被压到约0.0007。 uM10材料：采用碳氢树脂/PTFE与电子级石英布（或LowDk-二代玻璃纤维）复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。在单机柜PCB价值量大幅提升的背景下，M10通过降低信号损耗和提升散热能力，确保算力高效传输。相较于旧版M9方案，M10综合性能全面升级，可支撑224Gbps-448Gbps超高速信号传输，也是未来2-3年高端AI服务器PCB的硬性标配。 普通服务器不断升级对PCB要求同步提高 u据中商产业研究院数据显示，2020-2024年全球服务器的出货量从1360万台增长至1600万台，年均复合增长率为4.15%。中商产业研究院预测，2025年全球服务器出货量将达到1630万台。 u从覆铜板技术升级角度，将目前最新的Intel Eagle Stream平台与前代平台对比，可明显看出服务器平台用覆铜板升级处于一个阶梯跨越至另一个阶梯的关键转型期，且服务器迭代后工所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。 AI服务器PCB/高端CCL市场空间持续增长 uPCB产品主要用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等部分，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。服务器中PCB高端化直接导致PCB价值的升高，叠加服务器需求高增，服务器相关PCB市场空间也进入了上升周期。2025年PCB市场规模同比增加15.8%，预计未来5年平均市场空间增速为7.7%。 u根据高盛数据，由于服务器需求的快速扩张，全球高速CCL市场规模快速增加，2025年-2027年市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元，复合增长率达40%。 目录 特种电子树脂的产品升级 树脂为覆铜板带来物理支撑和绝缘保护，对电性能影响重大 u电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的