研报总结
核心观点
- AI-PCB及算力硬件持续高景气：英伟达推出Rubin CPX GPU，推动AI-PCB持续升级，带动PCB价值量提升。预计承载CPX的PCB价值量积极提升，叠加CX9网卡新增PCB需求，VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达推进正交背板研发，有望采用M9+Q布，单机架PCB价值量有望翻倍以上。
- ASIC芯片用PCB技术升级：从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升。
- 存储器价格趋势向上：三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，引发市场对旧世代产品积极备货，预计2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%。
- 半导体产业链逆全球化：美日荷政府出台半导体制造设备出口管制措施，加速国产化进程。
- 消费电子：苹果新机、Meta眼镜发布在即，下半年重视消电折叠屏机会。苹果iPhone开启新一轮创新与成长，AI赋能，iPhone17有望在多方面升级及价值量提升。
- AI眼镜：全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，未来有望实现“人-镜-世界”的联动。
关键数据
- 台系电子铜箔厂商月度营收同比增速：15%-25%
- 台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速：15%-25%
- 台系覆铜板厂商月度营收同比增速：15%-25%
- 台系PCB厂商月度营收同比增速：10%-20%
- AI服务器：从14-24层提升至20-30层
- 交换机：从38-46层提升至38-46层
- AI服务器和HPC相关PCB产品：占沪电股份企业通讯市场板营业收入的29.48%
- 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品：占沪电股份企业通讯市场板营业收入的38.56%
- 北方华创2025年上半年研发投入总额：14.92亿元，同比+53.70%
- 中微公司2025年上半年研发支出占营业收入比重：30.07%
- 兆易创新25年上半年收入利润同步增长：主要归因于消费电子国补政策和AI带动端侧存储容量升级
研究结论
- 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链、AI驱动、自主可控受益产业链。
- AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备及上游电子布/铜箔等需求。
- 建议关注：生益科技、胜宏科技、东山精密、沪电股份、工业富联、兆易创新、景旺电子、生益电子、深南电路、思泉新材、圣邦股份、纳芯微、南芯科技、建滔积层板、瑞芯微、鹏鼎控股、蓝特光学、瑞可达、立讯精密、东睦股份、寒武纪、蓝思科技、华勤技术、安集科技、水晶光电、汇成真空、北方华创、中微公司、江丰电子、鼎龙股份、领益智造、传音控股、铂科新材、三环集团、顺络电子。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
- 终端需求不及预期的风险
