英伟达Rubin CPX，算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装新增量；供给偏紧，旺季前夕煤价有望企稳回升——脱水研报

2025/09/15 19:50 今日研报内容： 1、揭秘英伟达Rubin CPX，算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装新增量2、供给偏紧，旺季前夕煤价有望企稳回升3、数据中心带动液冷需求增长，冷板式液冷和浸没式液冷是主流方案4、英伟达出手，半个月内连投3家量子计算公司，量子信息技术产业化有望加速 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、算力：申万宏源指出，9月9日英伟达宣布推出Rubin CPX GPU和Vera Rubin NVL144CPX平台，Rubin CPX预计于2026年底上线。Rubin CPX是专为长上下文推理和视频生成应用设计的GPU，配备128GB GDDR7，NVFP4优化算力达30PFLOPS，尤其适合百万级tokens的推理场景。看好AI Infra建设对整个算力产业链的拉动。 2、煤炭：三季度以来，随着政策预期向好叠加市场流动性增加，周期资源品板块普遍迎来上涨，然而同为周期资源品的煤炭板块年初以来累计仍下跌9%，其中25Q3以来仅上涨4%。考虑到资源品再通胀背景以及横向对比下煤炭相对优势，长江证券认为，当前时点要重视煤炭板块低位补涨机会。 3、液冷：国海证券指出，据Semianalysis，2024年全球AI智算中心装机容量为7GW，预计至2028年有望进一步增长。数据中心带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料。目前冷板式液冷和浸没式液冷为数据中心两大主流液冷方案。 4、量子计算：9月以来，英伟达在半个月的时间内接连出手，连续投资了3家量子计算公司。量子信息技术在提升计算复杂问题运算处理能力、加强信息安全保护能力、提高传感测量精度等方面，具备超越经典信息技术的潜力，有望带来改变游戏规则的颠覆性创新。 正文： 1、揭秘英伟达Rubin CPX，算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装新增量 申万宏源指出，9月9日英伟达宣布推出Rubin CPX GPU和Vera Rubin NVL144 CPX平台，Rubin CPX预计于2026年底上线。Rubin CPX是专为长上下文推理和视频生成应用设计的GPU，配备128GB GDDR7，NVFP4优化算力达30PFLOPS，尤其适合百万级tokens的推理场景。 正如Nvidia宣称，Vera Rubin NVL144 CPX平台下，每1亿美元的资本开支可以带来50亿美元token收益。坚定看好AI Infra建设对整个算力产业链的拉动。 1）Rubin CPX专为计算密集的Prefill阶段优化，BOM成本或低至Rubin的1/4 英伟达发布Rubin CPX，专门针对AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务。根据SemiAnalysis预测，Rubin CPX将以单光罩尺寸提供20PFLOPS的NVFP4稠密算力（Rubin双光罩尺寸，33PFLOPS），128GB GDDR7（Rubin 288GB HBM4）；可集成到 VR200Oberon NVL144中，也可作为独立机柜Scale-out至AI集群中运行，为终端客户优化TCO。CPX定于2026年底上市。 2）CPX实质性降低Prefill阶段的首token输出及KV Cache生成成本 PD分离机制是将AI推理过程分为两个独立阶段的系统设计。Prefill（预填充）专注高吞吐计算以处理大量输入数据，Decode（解码）则依赖高速内存传输逐token输出。基于工程优化降本思路，可以将Prefill、Decode阶段分离至不同硬件节点实现。Prefill节点可以增加算力并减少存力，Decode节点可以减少算力并增加存力。 3）Token经济性提升至少来自4个因素 ①提高计算效率，针对NVFP4格式优化。该项性能提升可能源自将die面积资源专门用于增加NVFP4计算单元数量。 ②GDDR取代HBM，每GB成本相较HBM可降低50%。 ③CPX预计将采用成熟的FCBGA单die封装，规避CoWoS带来的成本上升和良率损失。 ④CPX无须NVLinkScale-up，而是基于PCIe6.0，通过CX-9进行Scale-out，可节约8,000美元/GPU的扩展成本。 4）算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装增量 VR200CPX新增8个CPX，托盘内以硅含量计的算力密度明显提升。相应的，功能单元排布、连接（铜缆/PCB变化）、带宽（网卡数量）、供电及散热均相应变化。 变化①：新增PCB正交中板。 来自HPM母板的PCIe信号通过连接器进入PCB正交中板，再通过另一侧连接器传输到子板上的CX-9NIC和Rubin CPX。通过升级正交中板及子板的CCL材料，可以确保良好的信号完整性。 变化②：CX网卡至OSFP端口的Overpass线缆得以取消。 在VR200计算托盘的新排布中，CX-9网卡从托盘后部移至前部，与OSFP端口的距离得以缩短，传输路径损耗降低，得以通过PCB连接。Overpass线缆取消，提高可维护性并减少空间占用。 变化③：托盘内功率密度提升，液冷用量提升。 预计Rubin CPX和CX-9网卡从托盘后部移至前部的另一潜在原因系为均衡热源分布。为冷却托盘前部的合计TDP达到7040W的8块CPX，散热方式也须从风冷升级为液冷。上下两个CPXPCB将共享一块液冷板，通过充分利用1U托盘高度及冷板双面空间，实现最大的计算资源密度。 关注： PCB/CCL增量：胜宏科技、方正科技、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份，生益科技，菲利华、中材科技、宏和科技，东材科技。连接器增量：立讯精密；集成复杂度提升：工业富联；液冷用量提升：英维克、领益智造、比亚迪电子。 2、供给偏紧，旺季前夕煤价有望企稳回升，重视资源品普涨行情下煤炭低位补涨机会 三季度以来，随着政策预期向好叠加市场流动性增加，周期资源品板块普遍迎来上涨，然而同为周期资源品的煤炭板块年初以来累计仍下跌9%，其中25Q3以来仅上涨4%。考虑到资源品再通胀背景以及横向对比下煤炭相对优势，长江证券认为，当前时点要重视煤炭板块低位补涨机会。 1）共同优势：需求刺激政策预期叠加反内卷供给管控下商品价格易涨难跌 需求端，随着海外美联储降息叠加国内化债等托经济稳增长政策的预期逐步升温，资源品下游需求改善信心增强，价格上涨概率加大。 供给端，“反内卷”政策下资源品供给端约束力度加码，尤其针对煤炭这类PPI占比较高、国央企占比大、超产明确入刑的行业，供给端管控能力及手段或更占优势，在此环境下商品价格 下方支撑强化且上涨弹性有望放大。 2）独特优势：估值更低、弹性更大的特征为煤炭板块补涨提供价值基础 截至周五收盘，SW焦煤指数和主要弹性动力煤公司平均的PB估值分别位于2016年以来的18%和21%分位，ROE分别位于2016年以来的11%和23%分位，与有色金属、钢铁、化工等其他周期资源品行业相比估值更偏低、盈利更接近周期底部。 与此同时，2016年以来部分弹性焦煤和动力煤公司的累计涨跌幅表现亮眼，反映上行周期时股价弹性上并不弱于其他资源品板块。 3）边际催化：价格横盘后再度启动叠加后续政策加码预期为煤炭板块补涨提供利好催化 估值低位只是板块上涨的必要条件，而当前时点煤炭板块同样具备上涨的边际催化。 一方面，2014-2024年以来港口动力煤和港口焦煤价格9月末较9月初上涨的概率分别达到82%和64%，因此随着金九银十非电旺季用煤需求及十一假期前集中补库需求的释放，近期价格横盘后有望再度迎来上涨； 另一方面，随着超产管控政策推进至中后期而近期煤价反弹幅度仍较温和，若后续反内卷供给?制政策进一步加码，商品价格及板块股价向上弹性打开的期权有望兑现。 看好基本面困境反转叠加“反内卷”主线下煤炭攻守兼备的投资性价比，随着行情进入政策效果验证期，综合胜率及赔率，关注： 弹性标的：兖矿能源（H+A，现货比例高弹性大+远期成长广阔+港股低估值高股息）、晋控煤业、华阳股份、潞安环能、平煤股份、淮北矿业； 低估值成长：电投能源； 长久期稳盈利龙头：中煤能源（A+H）、中国神华（A+H）、陕西煤业。 3、数据中心带动液冷需求增长，冷板式液冷和浸没式液冷是主流方案 国海证券研报指出，据Semianalysis，2024年全球AI智算中心装机容量为7GW，预计至2028年有望进一步增长。数据中心带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料。目前冷板式液冷和浸没式液冷为数据中心两大主流液冷方案。 1）数据中心需求增长，数据中心液冷受两大因素推动 据Semianalysis，2024年全球AI智算中心装机容量为7GW，预计至2028年有望进一步增长。数据中心液冷受两大因素推动： 1）高散热：进一步多核化提升性能的空间有限，增加功率成为重要选择，随着芯片功率密度提升，高散热诉求扩大，风冷已经不能满足当下散热需求； 2）高耗电：数据中心为高耗电行业，冷却系统约占数据中心总能耗的40%，因此制冷耗电是影响PUE值的关键。 2）冷却介质的选择：目前冷板式液冷和浸没式液冷为数据中心两大主流液冷方案 1）冷板式：根据冷却介质在冷却构成中是否发生汽化，可以将冷板式进一步分为单相和相变两类，其中单相冷板式冷却介质主要为去离子水，相变冷板式主要以氟化物为主（包括制冷剂）。传统单相冷板式液冷通常只覆盖CPU、GPU等个别高功耗芯片。随着芯片功耗加大，业内已经开始布局相变式液冷技术。与单相间接式液体冷却相比，双相间接式液体冷却温度梯度小，传热速率更快。 标的：昊华科技、巨化股份、三美股份。 2）浸没式：浸没式冷却液主要分为合成油和氟化液两大类。 ①合成油：合成油主要包括碳氢合成油和有机硅油。 碳氢合成油中，α烯烃（PAO）基础油具有良好的低温性能（倾点和粘性）、低挥发和较高的热稳定性。标的：卫星化学。 硅油耐高温、具备良好的绝缘性，但早期其流动性不足，可能造成局部过热风险，当前硅油综合性能逐步优化，FOM1（冷却液综合性能）满足数据中心冷却要求。有机硅油改性聚醚生产商：皇马科技；润禾材料 ②氟化液：氟化液由于化学稳定性高、介电常数低、流动性好，是数据中心浸没式冷却的理想冷媒之一，氟化液主要包括全氟烃、全氟烯烃、全氟胺、全氟聚醚等。 标的：新宙邦、巨化股份、华谊集团、永和股份；八亿时空（及关注未上市公司：浙江诺亚、天津长芦）。 以及散热组件相关公司德邦科技等。 4、英伟达出手，半个月内连投3家量子计算公司，量子信息技术产业化有望加速 9月以来，英伟达在半个月的时间内接连出手，连续投资了3家量子计算公司。 量子信息技术在提升计算复杂问题运算处理能力、加强信息安全保护能力、提高传感测量精度等方面，具备超越经典信息技术的潜力，有望带来改变游戏规则的颠覆性创新。 1）英伟达近期持续投资入股三家量子计算公司 9月4日，英伟达旗下风险投资部门首次投资离子阱量子计算领军企业Quantinuum。该公司由霍尼韦尔控股，霍尼韦尔当天宣布为Quantinuum筹集约6亿美元的融资，投前股权估值为100亿美元。 9月9日，美国中性原子量子计算公司QuEra宣布获得英伟达风险投资部门注资，扩大其2.3亿美元B轮融资。QuEra专注于中性原子量子计算机开发，此前已获谷歌等投资。此次合作将深化QuEra与英伟达在量子计算领域的合作，推动混合量子-经典系统发展，加速容错量子机器的实用化。此前QuEra已经与英伟达的加速量子中心（NVAQC）合作，实现大规模仿真和解码器研究。 9月10日，美国光量子计算公司PsiQuantum完成10亿美元E轮融资，英伟达风险投资部门现身投资机构名单。本次投后公司估值70亿美元。 2）国内加速追赶，量子通信具备相对优势 政策支持下，我国量子产业发展迅速，研究能力已步入全球前列。 根据中国信通院，截至2024年10月，我国在量子计算、通信、精密测量方面的科研论文数量分别排名全球第二、第一、第二，中