投资早报

台股盤面呈現權值股漲跌互見，量縮震盪的狀態。技術面觀察，中秋連假前台股勁揚走升並再創歷史新高，但連續多方跳空缺口引發部分獲利了結賣壓，且連假前投資人買盤縮手導致成交量下滑，預估9/29(二)~10/2(五)加權指數波動區間落在46500點至48500點，維持高檔震盪格局。櫃買市場受限資金排擠效應，OTC指數守穩月線與季線之上狹幅震盪，顯示中小型股快速輪動之際，漲勢連貫性欠佳，建議投資人汰弱留強，後續佈局方向轉向低位階類股。

台股盤面上，權值股資金聚焦在半導體晶圓代工、IC設計、封裝測試龍頭股，漲價循環、轉機題材的利基型股同樣深受法人買盤青睞，包含功率半導體上游矽晶圓/SiC(碳化矽)基板、IDM(整合元件製造)、成熟製程晶圓代工、下游封裝測試、導線架等族群輪動表態。高速高頻連接線/連接器也是盤面焦點，(3665)貿聯-KY、(3605)宏致為觀察重心。載板供需缺口仍大，(8046)南電、(3037)欣興技術面延續多方格局，留意股價後續漲勢的續航力。未來低軌衛星發射量逐年攀升，投資人可追蹤股價相對低位階的(3491)昇達科，掌握分批佈局契機。

個股分析：

• 健策(3653)：預計4Q26開始測試新均熱片產品，若測試順利將為明年帶來強勁成長動能，預估4Q26營收季增6%。封裝廠產線設置中，預計明年中完成並於季底開始大量封裝量產，若均熱片產品順利將於上半年大量出貨。TR Lid趨勢無虞提供長期成長動能，上修目標價至9,400元，基於2027年EPS、45倍本益比評價。
• 貿聯-KY (3665)：800G AEC和power拉貨強勁，估3Q26 EPS季增37.4%至20.48元；Interplex正式併表，估4Q26 EPS季增25.7%至25.75元。Interplex併表後HPC營收比重將顯著提高，預估貿聯2026/27年HPC營收占比達53%/75%。併購案估貢獻2027年貿聯EPS 20.58元。考量Interplex 9月正式併表，上修貿聯2027年獲利17%，給予買進評等，以2027年EPS 132.75元X25倍PE，推得目標價3,300元。

宏觀分析：

• 美國經濟：8月耐久財訂單持平，但扣除飛機之非國防資本財訂單明顯加速至月增1.6%，顯示企業設備投資動能仍然強勁。美國請領失業補助金人數維持歷史低檔，勞動市場仍呈現高度穩定。密大消費者信心指數下降，景氣預期進一步轉弱，通膨預期上升。8月新屋銷售創今年新高，建商降價與優惠支撐需求，但融資成本轉緊，後續購屋需求仍面臨壓力。
• 歐元區經濟：8月M3貨幣供給年增率由修正後的3.4%升至3.5%，主要受到其他短期存款及短期市場工具成長加快帶動。信用面亦維持擴張，私人部門信貸年增率由4.1%升至4.3%，顯示私人部門融資活動延續成長。

產業分析：

• 台塑化：全球煉油產業拉警報，呈結構性緊缺，在地緣政治干擾下，台塑化第3季煉油利差有望創高，且全年度營運將持續受惠於全球煉油供需格局，對全年獲利表現預期樂觀，Q4營運可望持續交出亮眼成績單。
• 藥華藥：已順利用1.68億元完成對予宇生技公司的收購，該公司正式成為藥華藥全資子公司。藥華藥也將藉此強化多元核酸（RNA）藥物、及體內嵌合抗原受體T細胞療法（In Vivo CAR-T）兩大創新生物技術，掌握下一代新的核心競爭力。
• 緯創：AI伺服器進入新舊平台接棒期，GB系列整機伺服器持續放量，Vera Rubin預計4Q26開始小量出貨、2027年擴大放量，帶動台系EMS廠同步擴充海內外產能。法人預估2026／2027年AI GPU機櫃出貨分別達7.5萬／11萬櫃，且Vera Rubin單價較前一代提高逾5成，將推升ODM產值。