凯基投资早报：美伊达成和平协议，台股转强或将创高

2026年06月16日 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 US美股盤後及經濟數據摘要 TW近期內台股法說會一覽表TW本週除權息一覽表US環球總體經濟行事曆US國際重點企業財報行事曆US環球市場行事曆 TW壽險業接軌元年獲利激增(工商) 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 美股報告 US美 國 軟 體 產 業:Biz App&Workflow: AI變現進入驗證期，短期市場將聚焦訂閱加速與成長品質 美伊達成和平協議台股轉強或將創高 台股大盤評析 一、台股盤勢 美伊宣佈達成和平協議，周一亞股全面走強，台股開高走高，終場大漲1227點，漲幅2.78%，收在45396，成交金額萎縮至1.06兆元。在最新美股走勢部份，美伊達成初步協議，計劃結束中東戰爭並重新開放荷姆茲海峽，國際油價下跌，市場對通膨擔憂減輕，周一美股全面大漲，道瓊上漲0.92%，創下歷史收盤新高，標普上漲1.65%，那斯達克上漲3.07%，費城半導體大漲5.45%，亦創歷史新高，個股方面，SpaceX上市第二個交易日續漲19.6%，台積電ADR上漲4.12%。 資料來源：台灣經濟新報 二、強弱勢焦點股 觀察周一台股盤面結構，金控權值富邦金(2881)、國泰金(2882)、中信金(2891)持續穩步上攻，金融類股指數創下新高，近期持續是盤面焦點；權值電子台積電(2330)站穩短期均線，大立光(3008)創下新高，聯發科(2454)、日月光投控(3711)、聯電(2303)轉強上攻，相對弱勢的台達電(2308)，以及AI伺服器緯穎(6669)、緯創(3231)、廣達(2382)、鴻海(2317)能否轉強，或將成為台股挑戰高點的關鍵。電子個別族群被動元件、石英元件、光學、廠務工程持續創高，聚焦指標股國巨*(2327)、禾伸堂(3026)、金山電(8042)、信昌電(6173)、日電貿(3090)、希華(2484)、大立光(3008)、先進光(3362)、亞翔(6139)、聖暉*(5536)、漢唐(2404)；記憶體製造、太陽能、分離式元件、設計IP拉回整理後近期轉強，短線或有操作空間，指標股南亞科(2408)、華邦電(2344)、台勝科(3532)、中美晶(5483)、朋程(8255)、富鼎(8261)、創意(3443)、智原(3035)。必須留意的是，領先拉回整理的PCB上下游包括玻纖布、銅箔基板、載板、高階PCB，周一略有反彈，惟大部份指標股台玻(1802)、台光電(2383)、欣興(3037)、南電(8046)、金像電(2368)短線趨勢仍然偏弱，近期能否轉強，攸關台股走勢；再者，上周以來最弱勢的電子個別族群砷化鎵、光通訊、散熱，周一亦有反彈，惟聯亞(3081)、全新(2455)、華星光(4979)、波若威(3163)、雙鴻(3324)、富世達(6805)短線趨勢仍然偏弱，能否止跌轉強，亦值得觀察。在傳產股部份，近期呈現零星表現，延續力道有待觀察，上周一度走強的營建、世足概念，指標股華固(2548)、豐泰(9910)、來億-KY(6890)周一皆明顯轉弱，故周一轉強的塑膠、電器電纜、電機機械短線視之，操作上勿貿然燥進。 三、台股操作建議 周一台股開高走高、收長紅K棒，技術面站上所有短期均線且日KD指標在50附近交叉向上，短多或有表現機會，惟周一成交金額僅1.06兆元呈現萎縮，必須增加至20日均量水準，才有機會挑戰6月上旬46552歷史高點，否則難脫震盪整理，即便短線量能不足，下檔反覆測試的20日均線支撐強勁，操作上仍須偏多因應。觀察台股盤面結構，權值金控穩步上攻，多檔權值電子轉強上攻，AI伺服器權值電子能否轉強具關鍵；電子個別族群被動元件、石英元件、光學、廠務工程持續創高，記憶體製造、太陽能、分離式元件、設計IP拉回後轉強，或有操作空間；傳產股僅零星表現，延續力道有待觀察，操作上勿燥進。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 ◼美股週一全面走高，終場三大指數全數收紅，其中道瓊工業指數再創歷史新高。盤勢主要受惠於川普宣布美國與伊朗達成和平協議，內容包括重啟荷姆茲海峽航運及解除海上封鎖。該協議預計於週五在瑞士簽署，雖然伊朗核計畫等議題仍有待協商，但市場對談判進展感到滿意，並推動油價進一步回落。此外，大型科技股與半導體類股領軍反彈，旅遊、航空等相關類股亦受惠於油價回落而走強，而能源類股則因油價下跌而走弱。個股方面，SpaceX（SPCX-US）上市第二個交易日再度大漲19.60%，市值突破2兆美元。市場認為此次IPO表現亮眼，有助於OpenAI及Anthropic等公司後續上市計畫推進；半導體族群表現強勢，輝達（NVDA-US）上漲3.54%，重新站回50日均線；美光（MU-US）上漲10.84%，受惠券商上調目標價；福斯公司（FOXA-US）宣布以現金加股票方式收購Roku（ROKU-US），交易總價值約220億美元，期望藉由整合串流平台用戶基礎與內容資源，加速數位媒體布局。 標普500指數11個類股中4個下跌，其中科技(+3.39%)、通訊(+2.42%)、非必需性消費(+1.91%)表現較好；能源(-3.58%)、房地產(-0.90%)、醫療(-0.70%)表現較差。 美國6月NAHB住宅市場指數由37降至35，低於市場預期的37，並已連續14個月低於40，為2011至2012年房市危機以來最長紀錄。NAHB指出，建材成本上升、房貸利率維持高檔及房屋負擔能力惡化，持續壓抑住宅市場需求。此外，自美伊衝突爆發以來，30年期固定房貸利率已上升超過50個基點，而住宅投資亦連續五季萎縮，顯示高利率環境對房市形成持續壓力。另一方面，需求疲弱迫使建商持續透過降價與促銷去化庫存，6月降價建商比例由32%升至35%，採用銷售優惠措施的比例亦升至62%，並已連續15個月維持在60%以上。在房貸利率與建築成本同步攀升下，建商信心與買方需求短期內仍難見明顯改善。 ◼今日將公布5月新屋開工與營建許可數據。 ◼今日無重要公司公布財報。 市場評析 今日台股新聞評論 同期第三高！東陽前五月每股稅前盈餘3.11元(工商) 東陽(1319)自結5月稅前淨利2.90億元（含匯兌損失2,736萬），稅前EPS 0.49元，創歷年同期第三高。前5月稅前淨利18.32億元，累計每股稅前盈餘3.11元，創同期第三高。隨著汽車零組件銷美關稅底定，東陽表示，市場需求可望回穩，有助提升客戶採購力道，拉貨節奏回歸正常軌道，帶動下半年整體接單穩健增溫。 為掌握未來市場成長契機，東陽持續推動產能擴建計畫，台南科工廠已完工啟用，七股廠年底完成，新市廠依原定計畫持續推進，為未來3～5年成長動能奠定堅實基礎 評論及分析(鄭宇宏) 5月營收小幅年增2.5%，其中AM年增7%、OEM則年減9%。我們認為在台美宣布關稅降至15%後並確定實施後，將有利未來客戶拉貨動能回升，但現在尚屬AM淡季，客戶本就在調整庫存階段，拉貨復甦力道尚不明顯，但預期隨時序進入10月後，將恢復過去兩年拉貨水準。此外，由於公司積極進行CAPA件認證，預期隨客戶拉貨力道復甦，進一步推升毛利率成長。目前股價交易於2026年EPS預估的15倍本益比，我們認為仍有上行空間，維持「增加持股」評等。 AI伺服器材料世紀大戰！NVIDIA Rubin傳轉向「PTFE」方案台虹、博智引領台廠供應鏈新賽局(理財) 全球AI伺服器供應鏈正掀起一場深度的「材料革命」！根據外資券商廣發控股香港（GFHK）最新發布的產業調研報告指出，AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）在下一代Rubin / Rubin Ultra平台的關鍵零組件——正交背板（Midplane）上，材料選擇已出現重大轉折。為了滿足337G+的極致高速訊號傳輸規格，輝達傳出將放棄年初市場高呼的「M9等級樹脂＋Q布（石英纖維布）」方案，最終敲定轉向採用「PTFE（聚四氟乙烯）搭配二氧化矽填料」的全新無布化覆銅板（CCL）技術。 此一技術路線的劇烈修正，不僅打破了市場原先對石英布（Q布）將壟斷高階市場的預期，更直接引爆台灣高頻電子材料與PCB超高層板製程供應鏈的重新洗牌與新一輪卡位戰。 擺脫「玻纖編織效應」PTFE靠極致電性勝出 隨著AI伺服器傳輸速率跨入PCIe Gen 7與NVLink 6世代，訊號衰減與延遲（Skew）成為硬體設計的魔鬼。年初市場普遍看好M9樹脂搭配日東紡壟斷的Q布（石英布）方案，然而該方案在實務上面臨兩大痛點：一是全球高純度石英拉絲產能極度受限、擴產週期長且成本高昂；二是傳統CCL具備的「布」結構，會導致訊號在經過玻纖結點與樹脂時產生介電不均質的「編織效應（Weave Effect）」。 相較之下，PTFE（俗稱鐵氟龍）具備極低的介電常數與介電損失。本次輝達傾向採用的「PTFE +填料」方案，訴求「無布化」結構，以高頻薄膜技術搭配精密填料，能提供更穩定的訊號路徑，因而在此次規格卡位戰中取得了重大階段性領先。 報告直接點名！台虹（8039）跨界硬板成二供大黑馬 在台股受惠族群中，軟板基材（FCCL）龍頭台虹（8039）成為市場矚目的最大焦點。廣發報告明確指出，台虹近年憑藉深厚的氟素樹脂塗佈與改性技術，成功開發出「無玻纖、純PTFE填充型覆銅板（CCL）」，目前正處於產品認證的最後衝擊階段，高機率成為該正交背板材料的全球第二供應商（2nd Source），有望藉此從軟板廠正式跨足高階AI伺服器硬板核心供應鏈。同樣具備氟材料研發儲備的亞洲電材（4939），其高頻純膠與薄膜技術也被視為潛在的延伸受惠者。 混層壓合難度破表金像電、博智築高技術壁壘 然而，PTFE材料雖有神級電性，卻具備「質地偏軟、熱膨脹係數大、孔壁黏著度極差」等物理缺陷。調研指出，Rubin平台正交背板的設計可能高達78層、甚至108層的傳統材料與PTFE混層壓合（Hybrid PCB）。 在材料特性如此不穩定的情況下，如何維持超高層板的壓合良率，考驗的是PCB廠的「硬功夫」。AI伺服器主板與背板代工龍頭金像電（2368）、以及深耕高階工控與高層背板的博智（8155），憑藉豐富的混層壓合與雷射鑽孔除膠渣（Desmear）製程經驗，其技術壁壘與製程溢價將不減反增；此外，台灣最懂純PTFE基板加工的微波板大廠新復興（4909），其特殊的表面處理技術也在此浪潮中備受關注。 7月最終設計敲定傳統CCL三雄展開配方肉搏戰 面對陸廠生益科技因布局PTFE較早而可能拿下一供的傳聞，台灣傳统CCL三雄——台光電（2383）、台燿（6274）、 市場評析 聯茂（6213）正積極展開防禦。由於報告提及「輝達預計於7月份才會正式敲定最終設計方案」，台廠三雄目前正全力加速將「PPO樹脂摻雜PTFE微粉」或「新型改性氟樹脂」方案送交認證。憑藉與美系一線晶片大廠長期的客戶黏著度與共同開發經驗，三雄仍有機會在最後關頭反撲。 市場專家提醒，這場AI伺服器的材料大戰目前正值規格定案前的激烈拉鋸期。PTFE方案的勝出，宣告了AI高頻高速傳輸正式進入「無布化」的新紀元，而台廠能否克服PTFE的量產良率瓶頸，將是下半年誰能實質斬獲輝達Rubin訂單紅利的勝負關鍵。 評論及分析(林祐熙) 台光電表示目前定案仍言之過早，且PTFE材料供應商寡，我們認為量大的主運算PCB仍聚焦在M9/M10板材。公司為業界首家獲得認證並開始出貨M9材料的廠商，2027採用M9 AI伺服器客戶將增加，因此2H26、2027營收佔比可達個位數、雙位數以上，並同時有M10材料進行認證測試。長線來看我們認為PTFE膠系方案較有可能吃掉一小部分頂級高速市場，如同汽車雷達板中有2-4L採用PTFE，但難以撼動M9/M10為量大高階材料之主流。 壽險業接軌元年獲利激增(工商) 壽險業「接軌元年」迎來豐碩雙成果。受惠股市多頭氣勢、外匯避險成本大降及CSM（合約服務邊際）穩定釋出促使獲利激增，壽險業高層喊出，「今年有望成為壽險業史上獲利最好的一年」。壽險業高層說