投资早报

投資早報 台股盤勢分析· · · · · · · · · · · · · · · ·2 追蹤國際盤，指標台積電 國際股市暨外資、投信買賣超· · · · ·3研究報告· · · · · · · · · · · · · · · · · · ·4 億豐(8464)-歐日客製化窗簾成長強勁，產品組合持續優化 調升-東陽(1319)-最壞情況已過，關稅降至15%，9月起旺季效益可期 半導體封裝產業-面板級封裝製程將為封裝產業下一成長動能 深度報告-宏碁資訊(6811)-AI引領雲端服務及資安需求持續成長 總體經濟· · · · · · · · · · · · · · · · · · ·8 重點新聞· · · · · · · · · · · · · · · · · ·11全球市場展望· · · · · · · · · · · · · · ·13國際股市主要個股股價表· · · · · · ·14投資評等說明/免責聲明· · · · · · ·15 追蹤國際盤，指標台積電 台股上週五因前一天費半指數暴漲7.91%帶動下，以跳高盤開出，包括2303聯電、2408南亞科攻抵漲停，大盤順利收回月線，終場指數上漲1019點以44169點作收，漲幅2.36%。SpaceX上市首日狂飆，道瓊上漲0.70%，納指上漲0.31%，費半上漲1.52%，台積電ADR上漲0.68%。 從量價結構來看:依技術線型解讀，台股走勢滾燙火熱，創下天量19169億元，大盤更接著續創歷史新高點46552點，近期短線採快速拉回探底，月線附近打出雙腳，多頭再次取得發球權，試圖克服日前所形成上檔套牢區。其中可特別留意天量當天高低點，亦即44933點與43815點收復情形，作為強弱整理研判依據。從看盤指標而言，權王2330台積電公司偏多，並且瞬間填息，7月將召開法說，可同時參考ADR動向。 美國勞工局公布，5月生產者物價指數增幅高於預期，先公布的消費者物價指數同樣顯示通膨升溫，市場持續關注聯準會未來利率政策動向，華許確定接任主席，FED預計06/16-06/17召開會議。台股觀察是否有半年底作帳行情?迎接旺季來臨，應追蹤各產業未來展望擇優選股。 技術分析先買後賣個股(一)-按此下載報告技術分析先賣後買個股(二)-按此下載報告昨日台股借券賣出前20名-按此下載報告ETF觀測站-按此下載報告美股盤後漲跌表現及相關概念股-按此下載報告 每週一更新： 台股技術週報–按此下載報告三大法人週買賣超前15名-按此下載報告融資融券及券資比資料統計表-按此下載報告 除權息-按此下載報告(每週三更新) 每月、季更新： 月營收-按此下載報告季報-按此下載報告 融券回補日-按此下載報告(每週一3-5月更新)近兩週領息個股-按此下載報告(每週一8-12月更新) 億豐(8464 TT，買進) 歐日客製化窗簾成長強勁，產品組合持續優化 1.結論建議： •2Q26/3Q26歐日客製化窗簾成長強勁、高毛利客製化產品營收佔比提升，分別上修毛利率0.4ppt/0.3ppt、上修EPS 4%/5%。 •2026年受惠IEEPA關稅退稅約3億元業外貢獻挹注，抵銷營業費用增加之負面影響，EPS上修2%至年增16%。 •看好億豐在窗簾產業領先地位，市佔可望逆勢提升，以2026F EPS 26.06元及16倍本益比，目標價400元，維持買進評等。 2.重點分析： •2Q/3Q26受惠歐日客製化窗簾成長強勁，上修EPS 4%/5% 展望2Q26/3Q26，歐、日延續客製化窗簾強勁成長動能，惟美國消費者受通膨與油價壓 力 下 ， 固 定 尺 寸 窗 簾 需 求 較 為 平 淡 ， 略 為 將 營 收 下修1%/1%至80億 元(QoQ+9%/YoY+3%)/82億元(QoQ+3%/YoY+12%)；高毛利客製化產品營收佔比提升，毛利率上修0.4ppt/0.3ppt至59.8%(QoQ+0.7ppt /YoY+0.6ppt)/59.8%(QoQflat/YoY+1.1ppt)； 上 修EPS 4%/5%至6.73元(QoQ+20%/YoY+71%)/6.97元(QoQ+4%/YoY+20%)。 •2026年業外有望認列美國關稅退稅款，上修EPS 2% 展望2026年，1H26歐日地區客製化窗簾表現強勁，2H26澳洲客戶在工廠參訪後預期轉單放量，新廠產能規劃4Q26開出，惟美國市場受通膨與油價推升，固定尺寸窗簾需求轉趨保守，下修營收0.8%至316億元(YoY+5%)；美國最高法院裁定IEEPA《國際緊急經濟權力法》對等關稅違憲後，CBP(美國海關暨邊境保護局)已自2026/4/20啟動退款申請，億豐透過美國子公司具備直接申請資格，本中心預估潛在退稅金額約2-3億元，上修EPS 2%至26.06元(YoY+16%)。 •看好億豐在窗簾產業領先地位，維持買進 考量2026年5月底美國30年期房貸利率仍處高檔(6.5%)、戰爭推升油價帶動通膨預期升溫，房市尚未完全復甦，恐壓抑窗簾的遞延性購置需求，故將本益比自前次的18倍下修至16倍。惟億豐營運體質穩健，相較美國窗簾同業，億豐僅溫和調漲售價，同業漲幅約為其1-3倍，億豐具價格競爭力，市佔可望逆勢提升。另億豐積極拓展海外市場，歐洲、日本客製化窗簾銷售強勁，2H26可望有澳洲新訂單挹注，看好億豐的產業領先地位，以2026年EPS 26.06元，下修目標價至400元，維持買進評等。 東陽(1319TT，買進) 最壞情況已過，關稅降至15%，9月起旺季效益可期 1.結論建議： •232關稅降至15%，惟淡季效應及油價/修車費用高漲，民眾減少開車使事故率下降，AM客戶拉貨動能仍疲弱，下修2Q26營收4%。 •9月進入旺季後，AM拉貨需求浮現，疊加中國多款新車型上市，預估3Q26營收季增10%/年增18%，EPS 1.62元，季增19%/年增46%。 •台灣汽車零組件同業關稅干擾解除，上修本益比至16倍，以2H26-1H27 EPS 7.04元，將目標價上調至115元，並調升為買進評等。 2.重點分析： •232關稅降至15%，惟AM客戶拉貨動能弱，下修2Q26營收 台美MOU 232關稅將台灣汽車零組件總稅率將由27.5%降至15%，並回溯自2026/5/1起生效，台廠輸美關稅亦與日、韓、歐拉齊至15%。展望2Q26，傳統淡季疊加油價及修車費用上漲，民眾減少開車使事故率下降，AM碰撞件需求減少，客戶拉貨動能仍屬疲弱；OE方面，中國仍處於新舊車型轉換期，目前訂單仍有斷層，故下修2Q26營收4%至58.2億元，QoQ+3%/YoY-1%；前次預估僅反應原物料漲價對毛利率約2%的負面衝擊，未計入售價同步調漲1-2%可轉嫁部分成本壓力，故上修毛利率0.8ppt至32.7%，QoQ+0.2ppt/YoY-0.3ppt；EPS維持前次預估之1.36元。 •3Q26 AM旺季拉貨效益浮現＋OE中國多款新車型上市 展望3Q26，預估9月進入旺季後，AM拉貨需求顯著浮現，客戶可望回歸過往2個月的庫存拉貨節奏，2H26大江東陽廠將多款新車型上市，預估上修營收2%至63.7億元，季增10%/年增18%；預估稼動率隨中國OE回溫調升，預估上修毛利率0.5ppt至32.8%，季增0.1ppt/年增4.8ppt；預估上修EPS 11%至1.62元，季增19%/年增46%。預估2026年營收上修0.9%至248.1億元(YoY-1.1%)、上修EPS 9.0%至6.51元(YoY+1.3%)。 •以2H26-1H27 EPS 7.04元、16倍本益比，調升為買進評等 展望2027年，2026年底七股廠第一期完工後可挹注10%以上產能，疊加本廠模具移至科工區集中管理，釋出空間預估可使每日出貨由81-83櫃提升至90-100櫃，上修2027年營收1%至260億元(YoY+5%)、EPS上修4%至7.35元(YoY+13%)。考量台廠輸美關稅劣勢消除，與日、韓、歐拉齊至15%，台灣汽車零組件同業關稅干擾解除，產業評價有望同步修復，本中心將本益比由前次的14倍，上修至16倍，以2H26-1H27 EPS 7.04元，將目標價上調至115元，並調升為買進評等。 半導體封裝產業 面板級封裝製程將為封裝產業下一成長動能 1.結論建議： •大封裝尺寸在1)縮短傳輸距離增加運算效率、2)導入周邊晶片、3)整合不同製程晶片降低成本上仍具有大幅提升Token/watt的優勢，中介層大小隨晶片世代演進不斷成長趨勢明確。 •AI晶片尺寸放大、非AI應用導入先進封裝降低成本、及客戶尋找第二供應商下，預期擁有成本效益的面板封裝產能需求將快速成長。 •凌嘉FOPLP量產機台已成功出貨低軌衛星客戶。將與面板級封裝壓合、烘烤、固化設備供應商的志聖、群翊一同受惠面板級封裝滲透率提升以及載板製程升級的產業趨勢。 2.重點分析： •大尺寸封裝技術為封裝產業發展重點 透過先進封裝以及製程節點推進取得更多的運算能力，優化AI資料中心的單位時間產出。由於大尺寸封裝在1)透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率、2)導入I/O及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗、3)整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升Token/watt的優勢，封裝大小隨晶片世代演進不斷成長趨勢相當明確。 •面板級封裝技術(PLP)量產良率將為產業成長轉折點 面板級封裝具備顯著優勢，然目前AI GPU及ASIC加速新晶片迭代，壓縮封裝製程流片到量產的時間。台積電/日月光為了維持量產良率，在導入面板級封裝中採取較保守的310*310 mm²(與12”晶圓直徑相近)封裝規格，相較之下Amkor、力成、群創作為後進者且缺乏晶圓廠合作優勢下，大多採取更大尺寸面板封裝方案發展以追求生產效益最大化。目前面板級封裝仍需解決1)製程設備改機；2)大面積中介層的翹曲問題；3)大面積中介層沉積、電鍍、研磨、蝕刻等製程的均勻度；4)大面積中介層的曝光圖像的拼接問題等等。AI晶片尺寸放大、非AI應用導入先進封裝降低成本、及客戶尋找第二供應商下，預期擁有成本效益的面板封裝產能需求將快速成長。 •凌嘉、志聖、群翊將受惠面板級封裝滲透率提升及載板升級 隨著封裝技術往面板級有機材料、大尺寸、細線寬、高深寬比演進，乾式製程憑藉佳均勻度、製程重現性及高產能，將使封裝、載板廠開始導入乾式製程設備。凌嘉優勢在於多年濺鍍與蝕刻技術開發，且兼具高壓真空烤箱與靜電吸盤等周邊關鍵模組的自主設計能力，2026年成長動能主要來自FOPLP量產機型拉貨。有望與志聖、群翊一同受惠面板級封裝滲透率提升以及台、中系載板廠商製程升級的趨勢。 深度報告-宏碁資訊(6811 TT，買進) AI引領雲端服務及資安需求持續成長 1.結論建議： •受惠客戶對雲端產品與服務採購提升、token消耗量增加、資安服務及產品銷售成長，1-5M26營收年增19.7%。 •AI應用帶動雲端需求延伸至資料治理、算力成本控制、資安防護等多元整合方案，推動宏碁資訊三大核心業務穩健成長。 •企業上雲及AI應用趨勢明確，估2026/27年EPS年增15%/15%，以17倍本益比及2026年EPS 16.45元，給予目標價280元。 2.重點分析： •算力需求及資安產品銷售提升，1-5M26營收年增19.7% 宏碁資訊1-5M26營收年增19.7%，受惠客戶對雲端產品與服務採購提升、token消耗量增加、資安服務及產品銷售提升，三大產品線需求皆保持成長，估2Q26營收28.2億元(季減4.6%/年增9.4%)、營業利益2.3億元(季減9.7%/年增10.0%)，EPS4.40元(季減8.5%/年增18.8%)。 •AI帶動三大產品需求成長，估2026/27年EPS年增15%/15% 預估宏碁資訊2026年營收年增12.3%至108.5億元，基於1)雲端及大量軟體服務營收年增13%，企業加速上雲及AI導入，帶動軟體授權與雲端訂閱及To