投资早报20260623

2026年06月23日 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 US美股盤後及經濟數據摘要 台股新聞04TW上下游全面吹漲風電子材料業進入黃金三年(工商)TW和碩AI ASIC專案提前出貨(工商)TWTrendForce預估DDR2第三季合約價將持續上揚(工商)TW美伊戰事和緩成衣廠看好品牌廠下單動能增強(工商) 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 09 USApple (AAPL US,降評,持有,目標價調降為315美元) 台積電闖新天價台股衝破4萬7再創高 台股大盤評析 一、台股盤勢 周一晶圓雙雄領漲大盤，終場台股上漲1276.31點，漲幅2.75%，收在47741.51，成交金額14414.68億元。最新美股走勢部份，市場持續關注美伊和平談判進展，美股週一漲跌互見，標普500指數與那斯達克指數雙雙收黑，道瓊工業指數則在開拓重工領軍下逆勢收高。道瓊上漲0.29%，那斯達克下跌1.33%，費半上漲2.04%，標普500指數跌0.37%，輝達下跌0.97%，台積電ADR則上漲1.2%。 資料來源：台灣經濟新報 二、強弱勢焦點股 觀察週一盤面結構，電子權值股台積電(2330)跳空創歷史新高，後續只要多方缺口守住，就能持續上攻，日月光投控(3711)與聯電(2303)跳空漲停再創波段新高。至於金融指標股富邦金(2881)、國泰金(2882)量縮震盪，但仍守住所有均線維持多頭格局。上述電子權值股強勢上漲有利台股再創新高。類股表現方面，櫃買指數同樣創歷史新高，漲停家數超過百家。電子族群方面，漲價題材持續吸引資金進駐，包括分離式元件、玻纖布、記憶體、MCU與電源管理IC，強勢股有強茂(2481)、朋程(8255)、尼克森(3317)、德微(3675)、台半(5425)、富鼎(8261)、建榮(5340)、德宏(5475)、旺宏(2337)、南亞科(2408)、愛普*(6531)、新唐(4919)、盛群(6202)、虹冠電(3257)、茂達(6138)、通嘉(3588)都亮燈漲停，相關類股華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)、矽力*-KY(6415)、沛亨(6291)也都跳空上漲。另外IC基板、銅箔基板與IC封測延續漲勢，景碩(3189)、台光電(2383)、台燿(6274)、南茂(8150)、捷敏-KY(6525)、矽格(6257)都創歷史新高，欣興(3037)、聯茂(6213)、精材(3374)、頎邦(6147)、京元電子(2449)、同欣電(6271)、欣銓(3264)也都站穩所有均線，試圖挑戰前高。弱勢股則集中在石英元件，指標股晶技(3042)跳空跌破月線，相關類股集體轉弱。另外營建股因央行鬆綁落空，態度持續偏向審慎，失望性賣壓湧出，營建指數下跌超過2%，成為台股盤面第二弱的族群。 三、台股操作建議 就技術面觀察，週一台股再創歷史新高，順利突破4萬7千點大關，均線維持多頭排列，且出現多方缺口，成交量連續兩天高於5日和20日均量，有利台股後續再創新高，朝4萬8千點邁進。類股表現方面，漲價題材包括分離式元件、玻纖布、記憶體、MCU與電源管理IC持續吸引資金進駐，另外IC基板、銅箔基板與IC封測延續漲勢。弱勢股則集中在石英元件與營建股。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 ◼美股週一震盪盤整，終場三大指數漲跌互見，其中標普500與那斯達克指數受大型科技股走弱拖累而收黑，道瓊則在資金輪動支撐下小幅收紅。盤初市場受到美國與伊朗談判取得進展的消息激勵，加上半導體類股延續近期強勢表現，帶動指數走高。然而，半導體以外的大型權值股賣壓迅速擴大，使主要指數由紅翻黑。另一方面，羅素2000與標普400指數表現優於大盤，反映市場風險偏好仍具韌性，資金正由大型科技股向半導體及中小型股擴散。個股方面，Alphabet（GOOGL-US）下跌4.99%，市場擔憂AI人才流失，繼Google工程副總裁Noam Shazeer轉投OpenAI後，DeepMind資深研究科學家JohnJumper亦宣布離職；美光（MU-US）上漲6.82%，在財報公布前股價創歷史新高，受惠券商上調目標價，帶動記憶體族群同步走強，希捷科技（STX-US）上漲2.22%，SanDisk（SNDK-US）上漲4.07%；SpaceX（SPCX-US）重挫16.43%，創上市以來最大單日跌幅。 標普500指數11個類股中4個下跌，其中房地產(+1.38%)、能源(+1.24%)、醫療(+0.87%)表現較好；通訊(-3.83%)、非必需性消費(-2.33%)、必需性消費(-0.68%)表現較差。 美國與伊朗和平談判持續取得進展，雙方在瑞士舉行首輪正式會談後，同意在60天內完成永久和平協議框架協商，美國亦同步宣布對伊朗提供為期60天的制裁豁免，允許其出口原油、石化產品及相關衍生品，並恢復部分金融、保險與運輸服務。作為交換條件，伊朗承諾維持荷姆茲海峽自由通行、允許國際原子能總署（IAEA）恢復核查，並建立處理海外凍結資產與停火機制。另一方面，雙方也針對黎巴嫩衝突建立溝通機制，以協助維持停火並降低區域緊張局勢。隨著伊朗石油出口逐步恢復及荷姆茲海峽航運改善，國際油價持續回落。整體而言，美伊關係出現明顯緩和，不僅有助於降低能源供應風險與全球通膨壓力，也有望改善中東地緣政治不確定性，成為近期市場風險偏好回升的重要支撐因素。 今日將公布6月美國標普全球製造業、服務業PMI。 財報方面，美國時間6/23(二)盤前CarnivalCorp(CCL)將公布財報；盤後FedEx(FDX)將公布財報。 今日台股新聞評論 上下游全面吹漲風電子材料業進入黃金三年(工商) AI伺服器、高速交換器及1.6T光通訊需求持續爆發，帶動銅箔基板（CCL）、電子級玻纖布及高階銅箔產業全面調升漲價，電子材料產業正式進入黃金三年。 外資券商摩根大通（JPMorgan）最新報告指出，自2025年以來，電子材料供應鏈已出現多輪價格調漲，從上游玻纖、銅箔到下游CCL幾乎全面喊漲，產業由買方市場轉向賣方市場。 受此消息激勵，22日電子材料族群全面走強，南亞、建榮、德宏、榮科及聯茂同步攻上漲停板，富喬、台玻等同步大漲7～8％，成為盤面資金追逐焦點。 根據統計，本波電子材料漲價潮由高階CCL率先引爆。日本電子材料大廠Resonac於今年1月宣布全系列CCL產品調漲30％，為近年來最大幅度漲價之一。隨後港股建滔集團自3月至6月間連續多次調漲CCL、PP及FR4產品價格，累計漲幅達10％至20％以上；南亞也於3月中調升CCL產品價格15％。 台灣高階CCL廠同樣加入漲價行列。台光電（2383）與台燿（6274）分別調漲高階CCL產品約10％，聯茂部分產品漲幅更高達20％至40％，Panasonic亦同步調升CCL、Prepreg、FRP及FPC材料價格15％至30％，顯示整體產業供需持續吃緊。 除CCL外，電子級玻纖市場同樣供不應求。日本玻纖龍頭日東紡（Nittobo）於2025年已調漲電子級玻纖產品20％，今年再將T-Glass價格提高30％。由於T-Glass及NER Glass等低介電材料已成為AI伺服器、高速交換器及未來3.2T傳輸平台的重要材料，使高階玻纖紗布需求快速攀升。 銅箔市場也受惠AI浪潮。法人指出，高階銅箔廠金居於去年率先調漲一般銅箔及HVLP4高階銅箔加工費5％至10％，南亞亦調漲傳統及高階銅箔產品價格，日本三井金屬則將高階銅箔價格調升約15％。 評論及分析(林祐熙) 我們CCL認為原物料中銅箔、玻纖布、樹酯約成本分別為40-50%、20%、25%，越低階CCL對成本影響越大，為反映銅價(4Q25-2Q26分別為11129美元、12801美元、13450美元分別季增13.4%、15%、5.1%)、E-glass布價格持續上漲，目前市場關注美國商務部即將於六月底提交調查報告，作為川普決定是否對進口精煉銅課徵關稅的重要依據，若川普決定推動15%的精煉銅關稅，甚至暗示未來提高至30%，全球銅流向將再次出現劇烈變化。台CCL業者在4Q25已陸續針對中低階CCL調漲售價10%以上，1Q26仍持續調漲10%以上，而中高階至2Q26才開始反應，調價至少10-20%以上，若銅價趨勢持續向上，3Q26將持續調漲價格，同時由於中高階CCL目前供應吃緊，因此預期將能夠順利轉嫁給下游終端客戶。 和碩AI ASIC專案提前出貨(工商) 和碩攜手孫公司永擎推進AI ASIC專案，第二季已開始小量出貨，預計第三季逐步放量，並有助提升永擎毛利率及和碩下半年伺服器業務獲利表現。和碩表示，今年伺服器業務目標挑戰十倍成長，除受惠NVIDIA GB300整機櫃級AI伺服器出貨外，AI新創NeoCloud客戶ASIC專案進展順利。永擎方面，ASIC產品占今年伺服器營收比重仍低於10%，但具較高毛利率；下半年隨AI GPU供應改善、HGX平台出貨回溫、Datasection專案交付及RTX PRO與ASIC產品放量，營運可望優於上半年。另和碩美國產線已完成測試，預計下半年開始投入生產，並持續推進從Blackwell Ultra至VeraRubin平台布局。 評論及分析(向子慧) 和碩攜手孫公司永擎取得的首波AI ASIC專案出貨進程優於預期，於2Q26陸續小量出貨後，預期將於3Q26逐步放量。永擎這個ASIC專案，已於3月起小量出貨前段主板產品，2Q26進一步量產後，出貨動能將延續至下半年。 和碩對於今年的伺服器業務釋出樂觀展望，並訂下力拚十倍的成長高標，除了因為2025年基期較低，主因2Q26起開始出貨高ASP的GB機櫃至二、三線CSP與neocloud，以及4Q26起VR營收開始貢獻。至於AI ASIC專案，應該是華擎本季逐步小量出貨，由和碩代工帶來的貢獻。 短期而言，目前公司對2Q26展望正向，三大業務營收將全面季增。其中，運算營收成長最強，動能來自伺服器GB200/300專案啟動，季增三位數；筆電與桌機營收亦季增；而通訊營收將季增個位數，動能為智慧手機，但寬頻營收恐季減； 市場評析 另CE營收則將季增雙位數，受惠於遊戲主機放量出貨，加上平板和IoT營收預計小幅季增。考量產品組合改善與營收規模擴大，預期2Q26毛利率與營利率將季增。同時，3Q26三大業務營收亦預期將持續季增。而展望2026年，伺服器業務營收將年增8-10倍，主因開始出貨GB機櫃至二、三線CSP與neocloud，以及4Q26起VR營收開始貢獻。我們預期2026年伺服器營收占比將提升至逾10%，並帶動利潤率改善。凱基認為和碩產品組合長期將更有利，而2027年車用電子營收亦可望恢復穩健成長。基於獲利率擴張預期，我們預估2026、2027年EPS分別為5.95元與6.72元。目標價95元，是基於15x 2026-27年平均EPS，評等為增加持股，反映伺服器與CE營收成長帶動獲利率攀升趨勢。 TrendForce預估DDR2第三季合約價將持續上揚(工商) TrendForce最新研究顯示，受成熟製程DRAM供給結構性緊縮影響，下游業者為爭取更多供貨配額，轉向採購舊世代DRAM產品，帶動DDR2、DDR3等顆粒需求升溫。 TrendForce預估，DDR2合約價在2026年第二季將再漲55％至60％，第三季續漲35％至40％，延續第一季強勁漲勢，反映市場供需失衡持續擴大。 評論與分析(沈漢軒) 這件事的背景在於因DDR4非常缺，部分Consumer的品牌廠與ODM開始下修規格採用DDR3甚至DDR2，導致兩者的需求增加。在DDR2部分主要供應商剩下晶豪科、華邦電，以及南亞科還有少量庫存。華邦電的DDR2是用46nm與25nm生產，主要是25nm，放在台中廠區，而台中廠區的DRAM產能華邦規劃持續減少，未來台中將集中生產NOR Flash與NAND Flash，DRAM則集中在高雄廠做生產。因此華邦近期通知客戶25nm的DDR2