台股盤勢分析
台股受國際股市走低影響，早盤重挫千點，電子權值股台積電、台達電、台光電、南亞科、力積電等表現疲軟。腳踏車、航運、電子產業逆勢吸金，加權指數下跌589點，收在44719點。美國財政部加碼回購長期公債，但FOMC會議紀要偏鷹，壓抑半導體類股表現，資金轉向防禦型類股。台灣主計總處上修經濟成長率預測至11.05%，創近39年新高，但大盤進入套牢區，投資人追價意願轉趨謹慎，指數失守5日線，KD指標高檔交叉向下，短期回測壓力增加。美伊和談反覆推升報價與貨載，塑化利差好轉，散裝運價盤堅上漲，帶動傳統產業獲利多優於預期。
選股策略
台積電資本支出遞增，先進封裝、檢測設備等長期營運表現優勢；四大CSP業者上修資本支出，高功率電源、水冷散熱等具較高獲利能見度；缺貨題材如ABF、CCL、DDR4記憶體、磷化銦基板經過整理後陸續轉強；重電、航運、鋼鐵、塑化具備低基期優勢，可趁回檔時分批布局。
研究報告
- 旺矽 (6223)：MEMS進入高速成長期，CPO蓄勢待發。2Q26 EPS 季增24%，預期3/4Q26F 營收季增5%/14%。預期2027年EPS年增121%至145元，主要受惠ASIC供應地位不變、新客戶挹注，MEMS營收年增172%，佔比達50%以上；CPO營收佔比提升至10%；PCB自製率在2H27達到50%。給予「買進」評等，目標價7,300元。
- 健策 (3653)：出貨量優於預期，產品組合持續改善。2Q26毛利率季增5個百分點來到46.8%，主因GPU均熱片需求強勁，產品組合明顯轉佳。Rubin出貨需求提升，且出貨量有機會持續維持高檔至2Q27。均熱片需求強勁，且規格持續提升，上修目標價至6,725元。
半導體產業 - 2Q26財報檢視
AI持續帶動先進製程及封測成長強勁，消費性產品提前備貨、成熟製程產能利用率亦提升，子產業2Q26獲利大多優於預期。3/4Q26新一代GPU及ASIC開始出貨，晶圓代工、封測、ASIC設計服務商為主要受惠者，預期相關供應鏈營收將逐季成長。先進製程/封測帶動AI需求與擴產持續，亦有利相關測試介面/設備/廠務供應鏈。推薦台積電、聯發科、日月光、京元電、創意、帆宣、旺矽、鴻勁。
科技下游產業 - 2Q26財報檢視
2Q26 AI及通用伺服器需求強勁，相關供應鏈獲利表現優於以往淡季。ODM、光通訊、導軌、電源等產業表現優於預期主因AI及通用型伺服器需求強勁。3Q26/4Q26隨T3放量、VR開始出貨，樂觀看待相關供應營運。中長期看好AI伺服器帶動零組件規格升級、Agentic AI帶動通用型/存儲型伺服器需求提升，推薦水冷/電源/光通訊/PCB等產業。
傳統產業 - 2Q26財報檢視
傳統產業2Q26受惠美伊和談反覆推升報價與貨載，國內經濟表現強勁帶動獲利多優於預期。塑化2Q26受惠美伊戰事推升石化產品報價，獲利優於預期；貨櫃因搶出貨潮推動運價大漲、散裝受惠大宗物資貨載需求，運價續漲，貨櫃與散裝2Q26獲利優於預期。推薦受惠中東戰爭、報價上漲和利差轉好的台塑化、台塑及台化，和受惠煤炭、穀物及鋼材等大宗物資貨載需求不錯的裕民和慧洋。推薦受惠產品組合優化的儒鴻、聚陽及振大環球，和受惠鋼鋁關稅、原物料上漲及AI廠房建置持續推動出貨價量向上的大成鋼。
總體經濟
FOMC會議紀錄: 通膨風險偏向上行，升息聲音擴大。大多數與會者支持維持聯邦基金利率目前的目標區間，但「部分」與會者支持升息，且「許多」與會者認為，如果通膨未能持續下降，後續政策緊縮很可能仍是必要的，顯示聯準會內部對通膨風險的擔憂明顯升溫。本次會議紀錄雖然明顯偏鷹，但並不代表9月一定升息；目前更接近若通膨居高不下，Fed將重新啟動升息的條件式政策訊號。
重點新聞
- 貨櫃海運業再現疫情榮景 美東線運價衝上1萬美元
- 華碩 Physical AI 解決方案匯聚自動化大展
- 晶技 AI 業務大爆發 打入十大光通訊模組鏈
- 研華自動化展以 IWS 推動 Agentic AI 落地智慧工廠
- 中鋼：鋼市築底訊號浮現
全球市場展望
- 美股：美國財政部宣布加碼回購10–30年期公債，帶動長端利率下滑並支撐美股反彈；FOMC紀要偏鷹壓抑風險偏好，資金轉向醫療等防禦類股，半導體續弱拖累費半。
- 美債/美元：美國財政部宣布將10–30年期公債回購規模至少提高一倍，帶動長端殖利率下滑、曲線呈牛市趨平；短端殖利率相對抗跌，反映市場擔憂國庫券融資可能增加前端供給壓力。美元則隨長端利率回落而走弱。
- 黃金：金價走高，受長端利率下行及美元轉弱支撐。
- 原油：油價續漲，受中東局勢升溫推升供應風險溢價，加上美國煉油需求強勁及餾分油庫存下降支撐。
投資評等說明 / 免責聲明
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