永丰晨讯

2026/8/13 02個股分析 聯亞(3081 TT，B，4095；upside：50%)奇鋐(3017 TT，B，3900→4005；upside：38%)鴻海(2317 TT，B，350→355；upside：31%)智伸科(4551 TT，B，260→226；upside：31%)藥華藥(6446 TT，B，1700；upside：18%)優群(3217 TT，B，213→172；upside：16%)氣立(4555 TT，B，58；upside：16%)華碩(2357 TT，N)M31 (6643 TT，N)Lumentum (LITE US，B，1115；upside：20%)Cloudflare (NET US，B，357；upside：15%) 31新聞評析 台塑與日本大賽璐合資在台設廠切入電子級光阻稀釋劑事業（工商時報）運價漲陽明、萬海Q2獲利暴賺展望第三季全球貨櫃市場供需偏緊（工商時報）晶碩Q3產品組合再改善估可沖淡高價原料影響（MoneyDJ新聞）復盛應用財報／第2季獲利8.56億、年增1.7倍EPS 6.14元（經濟日報）上銀第2季獲利創15季高點下半年營運看佳（中央社）中信金前七月海賺439.48億元創新高EPS 2.19元（工商時報）旺矽財報／第2季獲利再創高單季EPS衝15.55元（經濟日報）Coherent公布FY4Q26財報（公司訊息） 35美國股市 CPI符合預期，AI主導盤面，費半領漲美股四大指數 37附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10＆上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) 聯亞(3081TT) 加速擴產 永豐觀點 擴產速度加快至今明年皆+150%YoY以上。 個股分析 投資評價與建議 研究部維持聯亞買進投資建議：聯亞2Q26財報優於預期，公司擴產速度加快，明後年產能都會以+150%YoY的速度成長，現在供給仍遠小於需求，有利毛利率維持高檔，預估2026年EPS21.23元，2027年EPS50.46元，維持買進建議，目標價4095元(80X 2027 EPS)。 營運現況與分析 聯亞為大中華光收發模組磊晶片製造廠：聯亞為光收發模組磊晶片製造廠，2Q26營收比重，光通訊(telecom)5~10％、雲端(datacom)80~85％、其他(消費、工業和其他)5％，光通訊主要客戶為中國光通訊元件大廠、台系華星光等晶粒封裝廠，終端應用涵蓋EPON、GPON、4G/5G基地站，雲端應用跨足矽光領域，美國CSP為主要客戶，終端應用在Data Center。主要競爭對手為IDM廠與IQE等。 2Q26財報優於預期：聯亞2Q26EPS4.62元，優於預期的4.07元。2Q26營收12.21億元(+35.0%QoQ)，優於公司財測的+16.2%QoQ以上，公司營收優於預期主因仍來自CW laser出貨優於預期，產品組合更佳也帶動毛利率優於預期，2Q26EPS稀釋10%主因公司發放1元股票股利，公司近期新發行30億元的CB，若全部轉換研究部預期約稀釋EPS 1.5%。 3Q26繼續上修SiPh營收預估：聯亞展望3Q26營收季增幅度會持平或優於2Q25的+21.7%QoQ，公司現在多數營收都來自SiPh模組用的CWlaser，考量CW laserASP已經相對穩定，故營收上修相當於CWlaser出貨上修，800G/1.6T矽光模組出貨仍在快速成長，公司毛利率因應成本上升的轉嫁也還有增加空間，目前已沒有缺InP基板問題，整體3Q26預估營收為15.33億元(+25.5%QoQ，+177.3%YoY)，毛利率58.5%，營業利益率49.7%，稅後淨利6.17億元，稅後EPS6.08元。 Epi擴產速度繼續加快：公司先前法說表示2027年產能會是2026年的+100%YoY以上，本次法說上修2027年產能為2026年的+150%YoY以上，且2028年會維持同等擴產速度，目前供給仍遠小於需求，研究處公司觀點認為符合現在產業態勢，市場近期對今明年800G、1.6T光模組出貨預估已不再下修，有利評價回升，整體預估2026年營收為54.05億元(+145.4%YoY)，毛利率57.7%，營業利益率48.0%，稅後淨利21.21億元(+395.2%YoY)，稅後EPS21.23元，2027年營收115.84億元(+114.3%YoY)，毛利率59.5%，營業利益率54.9%，稅後淨利51.17億元(+141.2%YoY)，稅後EPS50.46元，目標價維持4095元(80X 2027 EPS)。 奇鋐(3017TT) 水冷滲透率會越來越高 永豐觀點 維持散熱解決方案設計製造領先地位，優先受惠產業產值擴張，獲利強勁成長。 個股分析 投資評價與建議 研究部維持奇鋐買進建議：2Q26本業獲利優於預期，多平台AI伺服器2H26放量，奇鋐獲利率趨勢向上。研究部上修預估2026年、2027年稅後EPS至104.25元、160.18元。研究部認為零組件供應關鍵在於晶片商、CSP客戶持續迭代GPU、ASICAI伺服器新規格及熱設計功耗推升的趨勢，有利奇鋐維持散熱解決方案設計製造領先地位，優先受惠產業產值擴張。維持買進建議，目標價因獲利預估上調至4,005元(25x2027FEPS)。 營運現況與分析 奇鋐為台灣散熱模組廠商，主要提供散熱片、散熱導管、風扇、機殼、水冷散熱等產品，整合提供完整散熱解決方案，裝置在伺服器、筆電、桌上型電腦等應用。空間有限情況下，晶片發熱量持續增加，散熱管理重要性提升。散熱管理技術過往以主被動混合式熱管理方案(鰭片+風扇)為主，近年主流設計為均熱板、熱導管及3DVC的氣冷散熱解決方案，2023年AI伺服器應用的興起，客戶開始加速導入水冷式散熱解決方案，其中六大關鍵零組件包含Cold Plate、CDU(Cooling DistributionUnits)、Rack、RDHx、FanDoor、Manifold。奇鋐的台灣散熱模組廠主要競爭對手為雙鴻、超眾、建準、台達電、CoolerMaster等。客戶包括國內外筆電品牌廠及台灣ODM代工廠、CSP終端客戶等等。2Q26產品組合：散熱產品62%，機箱產品21%，系統及周邊產品9%，富世達8%。 2Q26獲利率上升：2Q26受惠產品組合優化，伺服器營收比重維持在66%，且水冷零組件生產良率提升、自動化程度提高及專案進入量產打樣成本降低，毛利率上升，且營運規模擴大，費用率下降，營益率提高至27.4%，稅後淨利95.7億元，季增21%，年增139%，稅後EPS24.38元優於預估的22.31元。後續季度隨著伺服器營收增加及CSP客戶ASIC專案開始量產，獲利率將維持向上趨勢。 多平台AI伺服器2H26放量獲利率趨勢向上：3Q26AWS Trainium3氣冷版本零組件主要量產出貨，以及GB300、Blackwell HGXAI伺服器於3Q26持續貢獻。輝達Vera Rubin水冷零組件預期8~9月份將會開始小量出貨，延後於4Q26放量。加上4Q26 TPUv8水冷量產出貨、AWS T3水冷少量出貨，奇鋐整體營運將於4Q26再上升。在AI伺服器營收規模放大，以及ASIC相關專案量產比重增加，預期奇鋐毛利率及營益率將維持向上的趨勢。上修預估3Q26、4Q26毛利率至33.3%、34.7%，營益率28.2%、29.5%，稅後EPS27.21元、32.50元。 水冷散熱趨勢不墜奇鋐持續成長：公司表示2025年為水冷導入元年，而預期2027年在資料中心水冷散熱滲透率將預期超過50%。輝達、AMDGPU AI伺服器已導入水冷，美系CSPASIC同樣持續增加水冷散熱解決方案比重。研究部預估奇鋐2026年伺服器營收比重65%，2027年提升至72%，推算水冷營收比重29%提升至45%。奇鋐營收規模擴大，搭配生產良率提高，自動化生產效益，獲利率向上攀升。上修預估2026年毛利率達32.8%、營益率27.6%，2027年增加至34.9%、29.8%。2026年、2027年稅後EPS上修至104.25元、160.18元。研究部認為零組件供應關鍵在於晶片商、CSP客戶持續迭代GPU、ASICAI伺服器新規格及熱設計功耗推升的趨勢，有利奇鋐維持散熱解決方案設計製造領先地位，優先受惠產業產值擴張。 鴻海(2317TT) 營運規模效益顯現 永豐觀點 財報本業優於預期，維持AI伺服器高市佔率，營收規模擴大的同時顯現獲利效益。 個股分析 投資評價與建議 研究部維持鴻海買進建議：鴻海2Q26財報本業獲利優於預期，2H26 AI伺服器出貨持續向上，加上Apple新機量產，營收及獲利規模預期持續擴大，推算營益率也有望維持3.5%以上水準，鴻海已見過去幾年投資已有獲利貢獻，預計持續增加資本支出，今年資本支出預計年增30%，以迎接未來AI伺服器建置的趨勢。鴻海憑藉著規模化交付、垂直整合的能力，提高市占率、營收規模放大的同時體現獲利率效益、獲利金額擴大以及營運資金運用，並能樹立組裝產業進入門檻。預估鴻海2026年/2027年稅後EPS 18.38元/23.64元。維持鴻海買進建議，因獲利預估上修目標價至355元(15x2027FEPS)。 營運現況與分析 鴻海為專業ODM/EMS廠商，產品涵蓋手機、伺服器、平板、網通設備等終端產品，以及各類電子零組件如連接器、連接線等，旗下重要子公司包含工業富聯(601138SH)、富智康(2038HK)及鴻騰精密(6088HK)，近年公司開始積極投入研發資源在電動車、數位醫療、機器人、AI、半導體、5G等領域。主要客戶為Apple、HP、Dell、Sony、Cisco、北美四大CSP等。2Q26產品營收占比：消費暨智能29%、雲端網路51%、電腦終端15%、元件及其他5%。 2Q26營益率優於預期：鴻海2Q26營收2.53兆，毛利率6.1%符合預期，營運規模放大效益，費用率下降，營益率3.8%，優於預期。業外損益兩平，以及所得稅估列盈餘匯回，稅率26.2%較高，稅後淨利600億，稅後EPS4.28元，略低於預期。2Q26主要成長動能來自AI伺服器，雲端網路產品單季營收比重已逾5成。推升營業利益金額達948億元，季增25%，年增68%，單季歷史新高。 AI伺服器機櫃出貨持續季增：公司指引3Q26AI伺服器機櫃高雙位數季增，2026年全年AI伺服器機櫃出貨倍數成長。7月已見AI伺服器放量出貨，零組件來料相對先前順利，筆電則為美系客戶暑假檔期備貨動能。觀察過往8月手機新舊機種交替期，營收動能趨緩，9月份將會向上，上修預估鴻海3Q26營收至2.8兆元，季增11%，年增36%，稅後EPS 4.82元。預期4Q26手機新機加上AI伺服器出貨動能不墜，預估將達3.2兆營收，稅後EPS 5.71元。 同時受惠GPU、ASIC AI伺服器建置：AI伺服器需求目前以美系CSP、AI模型商及Neocloud驅動。鴻海GPUAI伺服器以美系CSP需求為主，公司也表示4Q26將有新型雲端客戶開始貢獻。研究部預期鴻海維持VR200的主要供應商角色，整體市占率達40%以上，部分供應客戶超過50%比重。維持預估Vera Rubin約45,000櫃NVL72(市場預期為60,000~70,000櫃)，研究部認為其他以HGX架構形式或GB300機櫃出貨。另外鴻海2027年將增加美系CSP AI ASIC伺服器機櫃供應。 鴻海已見過去幾年投資已有獲利貢獻，預計持續增加資本支出，今年資本支出預計年增30%，以迎接未來AI伺服器建置的趨勢，同時兼顧內部資金使用及債務融資，目前無現金增資的規劃。鴻海憑藉著規模化交付、垂直整合的能力，甚至自行開發自動化設備在Vera Rubin Compute Tray實現100%自動化生產，提高市占率、營收規模放大的同時體現獲利率效益、獲利金額擴大以及營運資金運用，並能樹立組裝產業進入門檻。 綜合以上，調整後預估