永丰晨讯

2026/8/12 02個股分析 臻鼎-KY(4958 TT，B，640→658，upside：34%)中砂(1560 TT，B，853→860；upside：25%)中磊(5388 TT，B，110→107；upside：17%)宏正(6277 TT，B，84→92；upside：15%)原相(3227 TT，N)南茂(8150 TT，N) 17新聞評析 裕民H1獲利年增238%、EPS3.51元運力破千萬噸並有LNG運輸船添利（ETtoday財經雲）桂盟上半年EPS 3.94元（工商時報）中興電拚H2營運優於H1（經濟日報）大江7月營收5.13億元年減12.19% 1-7月達38.67億元（鉅亨網）藥華藥上半年大賺46.8億元毛利率91％EPS 11.35元（工商時報）Lumentum（LITE）公布FY4Q26財報（公司訊息） 20美國股市 CPI數據發布前，市場高度觀望，費半逆勢走高 22附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10＆上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) 臻鼎-KY(4958TT) ABF及1.6T光模組帶動，2Q26毛利率優於預期 永豐觀點 臻鼎高值化產品需求帶動2Q26財報優於預期，在ABF及1.6T光模組帶動下產品組合轉佳，獲利可望重回高峰水準並延續至2028年。 個股分析 投資評價與建議 臻鼎2Q26毛利率23.1%優於預期3.5個百分點，在1.6T光模組、ABF以及AIServer產品占比由2025年的11%提升至2028年的40%下，營運結構由消費性電子轉向AI領域，上調2026-2028年稅後EPS至16.18、23.92以及30.78元，投資建議維持買進，考量股價先前因資本市場去槓桿修正至合理價位，改以2027年獲利評價，目標價調整至658元(29X2027完全稀釋EPS)。 營運現況與分析 臻鼎-KY為全球最大PCB製造商：臻鼎-KY為全球最大FPC製造廠商，前身為鴻勝科技，隸屬於鴻海集團。公司以軟板起家，1H26主要產線為行動通訊(53.6%)、電腦消費(24.8%)、伺服器/光模塊/IC載板及其他(21.6%)，主要客戶為APPLE、Microsoft、Google、SONY、華為、OPPO、VIVO等，競爭對手包含Mektron、Fujikura、M-Flex、Sumitomo、Nitto Denko以及Interflex。 Server及載板貢獻，2Q26財報優於預期：臻鼎2Q26稅後EPS 2.14元，優於研究部預估的1.43元水準，其中毛利率達23.1%優於預期3.5個百分點主要原因來自於AI Server需求拉動高階HDI、HLC以及ABF需求，帶動整體產品組合轉佳並抵銷上游CCL漲價壓力，整體而言臻鼎2Q26本業表現優於預期。 旺季加持及1.6T光模組出貨，3Q26營收QoQ+38.7%：展望3Q26，除了進入美系客戶拉貨旺季外，臻鼎1.6T光模組板材亦可望同步出貨，由於採用mSAP製程，在供應鏈產能有限下，毛利率優於公司平均30%以上，進一步拉升產品組合。研究部預估單季營收671.51億元(+38.7%QoQ，+41.8%YoY)，毛利率來到25.1%，稅後淨利58.12億元(+143.0%QoQ，+143.0%YoY)，單季稅後EPS 5.20元(原估5.04元)。 高值化產品帶動，2026年稅後EPS上調至16.18元：展望2026年，隨著高值化產品陸續發酵，另一方面在Agentic AI帶動下AI晶片產品需求由GPU擴散至CPU亦可望帶動ABF需求向上，2H26ABF報價可望反應供給吃緊逐季上揚5-10%，研究部考量臻鼎高階產品(Server+光模組+ABF)2026年佔比可望由21%再度上調至23%，且毛利率達25-35%下帶動產品組合轉佳，預估2026年營收2414.95億元(+32.3%YoY)，毛利率24.4%，稅後淨利180.76億元(+166.2%YoY)，稅後EPS上調至16.18元(原估15.84元)。 Server+ABF+光模組2030年占比45-50%，產品組合持續轉佳：臻鼎1.6T光模組可望於2H26出貨，在高速傳輸需求下訊號阻抗降低，PCB傳統蝕刻法線路粗糙度將受到檢驗，另一方面在高溫環境中板材熱膨脹後鑽孔對位精度需求亦大幅提高，因此類載板mSAP製程將被大幅採用，由於過去mSAP產品僅於iPhone主板中使用，主要供應商為臻鼎-KY(4958 TT)、華通(2313 TT)、欣興(3037 TT)以及TTM(TTMIUS)，整體能穩定大量供應廠商有限，長線而言1.6T甚至3.2T光模組以及Switch主板對mSAP需求亦可望達iPhone的30-35%，且毛利率高於25%，相關需求可望 為 供 應 鏈 帶 來 獲 利 支 撐 。 研 究 部 預 估 臻 鼎2027年 營 收2831.33億 元(+17.2%YoY)，毛利率25.0%，稅後淨利267.25億元(+47.9%YoY)，稅後EPS23.92元(原估19.94元)。2028年在1.6T光模組、ABF以及AI Server產品貢獻下，稅後EPS上看30.78元(原估26.55元)。 中砂(1560TT) 今天的我，會超越你想像的極限 永豐觀點 早晚得千金。 個股分析 投資評價與建議 目標價調升至860元：(1) 2Q26因產品組合改善，毛利率提早達到40%且下半年繼續墊高，(2)半導體大趨勢受惠股，除半導體/記憶體客戶持續擴產外，包含電晶體結構改變、晶背供電、先進封裝均可帶動中砂營運成長。目標價隨2028年EPS上修至860元(33x 2028 EPSF)。 營運現況與分析 中砂為先進製程鑽石碟第一把交椅：中砂成立於1953年，2005年上市，目前資本額約14.6億元，早期業務專注於傳統砂輪，後取得鑽石碟技術專利授權，並因應晶圓代工廠客戶在地化策略，切入半導體領域。中砂主要有三大事業部，砂輪事業部、鑽石事業部、晶圓事業部。2Q26營收組成為ABU(含砂輪子公司如鴻記、KTC、MKS、MGT)25%、DBU31%、SBU43%。中砂總部位於新北市鶯歌區，砂輪、鑽石相關產品主要在鶯歌、樹林、湖口廠生產，而再生/測試晶圓主要在新竹竹北、竹南廠生產，另在日本有1座廠房、泰國有2座廠房。客戶涵蓋半導體/記憶體製造商如台積電、美光、聯電、意法半導體、英特爾，以及載板廠欣興等。 2Q26優於研究部預期：中砂2Q26營收24.9億(+8.7%QoQ，+17.9%YoY)，所有事業部需求均回升，包含(1) ABU部分，AC砂輪(傳統砂輪)受惠傳產機械、工具機需求回升，而BD砂輪(鑽石/氮化硼砂輪)則隨ABF客戶需求增加而成長，營收季增16.3%，(2) DBU受惠公司主要客戶在2/1.6nm製程出貨增加，營收季增9.1%，(3) SBU在產能提前建置後維持滿載，加上特殊晶圓出貨增加，營收季增4.4%。毛利率因產能利用率提升、在客戶高階製程市占率較高而提升至40.1%，業外0.6億主要來自投資利益約0.44億，帶動稅後淨利達5.2億(+19.9%QoQ，+96.5%YoY)，EPS3.49元。獲利表現優於預期，主因ABU、SBU產品組合改善。 獲利率成長具延續性：我們認為中砂後續獲利可穩步改善，主要來產品組合改善、 產能利用率提升，以及費用下降，包含(1)ABU中高毛利的BD砂輪營收比重已由1/3提升至50%，隨載板等高階應用需求增加，將持續推升ABU獲利率，公司亦計劃增加CVD鑽石鍍膜所需設備因應。(2) SBU新增產能以高階測試晶圓為主，目前產能預期滿載至年底，2027年則透過去瓶頸和增加高階設備持續擴產，有利產品組合改善。(3) DBU隨產能規模擴大，以及積極推動生產自動化，在人力增幅低於產能增幅下，營運槓桿將逐步顯現。(4)公司自3Q24起提列單季約2,700萬的員工認股權費用，當時預期攤提約10季度，相關影響預期在2H26-1H27陸續結束，亦有助於費用率下降。 資料來源：中砂，永豐投顧研究部整理，Aug.2026 受惠半導體大趨勢，中砂迎來結構性成長：除客戶擴產帶動出貨量增加以外，我們認為製程複雜度提升也將持續增加中砂單位晶圓/封裝的產品用量，使公司具備優於WFE市場的結構性成長機會，主要來自：(1)先進製程放量：主要客戶2/3nm產能在2026-2028年持續擴張，公司鑽石碟市占率維持約70-80%，直接受惠先進製程投片增加；A14預期2028年量產，目前研發階段已開始貢獻營收，隨A14家族後續放量，營收貢獻可望顯著擴大；(2)晶背供電提高CMP密度：隨部分先進製程導入晶背供電，新增背面製程步驟將提高CMP製程道數，帶動單位晶圓鑽石碟耗用量；(3)高階測試/特殊晶圓需求增加：邏輯與記憶體先進製程擴產將同步推升高階測試晶圓需求，使SBU成長動能由傳統再生晶圓進一步延伸至高階應用；(4)先進封裝與PLP：Foundry／IDM持續擴充先進封裝產能將推升BD砂輪需求，而2028-2029年面板級封裝逐步導入量產後，研磨面積放大亦有望進一步提升單位產品用量。 上調未來三年獲利預估：研究部預估中砂2026年全年營收103.4億(+27.0%YoY)，毛利率39.5%，稅後淨利21.5億(+58.5%YoY)，EPS 14.47元(原估13.65元)。2027年營收129.3億(+25.0%YoY)，毛利率41.5%，稅後淨利30.1億(+39.9%YoY)，EPS 20.26元(原估18.70元)。2028年營收147.2億(+13.9%YoY)，毛利率43.9%，稅後淨利38.7億(+28.6%YoY)，EPS 26.05元(原估22.46元)。 中磊(5388TT) 短期毛利率承壓 永豐觀點 營收創高但毛利率受記憶體漲價影響大。 個股分析 投資評價與建議 研究部維持中磊買進建議：中磊2Q26財報不如預期，毛利率受記憶體漲價影響，2H26營收持續墊高但毛利率改善有限，研究部仍看好公司長線營運，預估2026年EPS6.45元，2027年EPS 8.95元，目標價107元(12X 2027EPS)。 營運現況與分析 中磊為電信網通設備專業製造廠：1H26各產品營收占比分別為Broadband CPE60％，IoT& Infra21％，Enterprise19％。主要客戶為歐美龍頭電信運營商與有線頻道業者及系統整合商，中磊的主要競爭力在於軟韌體與硬體協同開發設計能力、客製化服務能力，主要競爭對手為國內網通業者啟碁(6285 TT)與智易(3596 TT)等。 2Q26財報不如預期：中磊1Q26EPS1.58元，不如預期的1.81元，主因毛利率表現受記憶體成本漲價而不如預期，公司表示2Q26有先替客戶吸收一些成本，營收+69%YoY裡面其中有+20-30%YoY是來自於記憶體漲價，一些eMMC、DDR原本占成本10%左右，現在在部分設備成本佔比來到50%，也導致毛利率被稀釋。 3Q26營收維持續增的看法：中磊先前展望已提到3Q26營收將繼續季增，但毛利率受成本增加影響預計增幅相對有限，研究部考量2Q26財報毛利率不如預期，短期記憶體缺料漲價也無解，故下調公司毛利率預估，整體預估3Q26營收為210.00億元(+1.9%QoQ，+42.4%YoY)，毛利率12.4%，營業利益率3.5%，稅後淨利5.18億元(+9.4%QoQ，+74.7%YoY)，稅後EPS1.73元。 仍面臨記憶體缺料挑戰：公司表示記憶體缺料到2027年可能更嚴重，為了維持客戶長期關係也無法硬調漲產品價格，故研究部認為毛利率短期內仍會承壓，高毛利率產品DAA遞延到2027年才明顯放量，故2027年毛利率較有改善空間，整體預估2026年營收為800.19億元(+48.2%YoY)，毛利率12.7%，營業利益率3.5%，稅後淨利19.33億元(+60.7%YoY)