大摩半年报业绩速评及云端资本支出更新20260809 导读

AI供应链与市场趋势总结

AI供应链波动与地缘政治影响

• 全球AI硬件市场波动，特别是光模块出口至美国的禁令短期影响有限，但需长期关注美国厂商产能扩张及新技术演进对国内市场的影响。
• 政策文本执行力有限，技术进步和市场化为深层投资考量，实际执行技术进场变远，资金需更谨慎。

AI半导体需求与TPU市场前景

• AI半导体需求强劲，台积电、联电、UNC等公司上调资本支出，预示AI半导体市场需求增长。
• TPU市场前景乐观，Media Company在TPU市场份额提升，TPU V9市场需求预计增长，亚洲公司在复杂TPU设计中保持优势地位。

AI与手机行业基本面差异

• AI领域表现优异，手机行业三季度面临业绩压力，量下滑加剧。
• AI手机发展仍在探索阶段，硬件需求和技术讨论尚未达到实际发展阶段，短期手机供应面临挑战，但中期看好AI手机或AI设备的发展潜力。

AI服务器支出与电力供应挑战

• AI服务器支出（Capex）需一年后才能转化为收益，电力供应成为美国数据中心扩张的限制因素。
• SpaceX计划大幅增加电力使用，科技硬件市场构成利好，但也引发对电力供应的担忧。
• 服务器及数据中心发展对电力供应的预判，CPU相关股票投资价值被关注，特别是SB作为AI服务器的重要部件。

科技股分析与市场预测

• 金源店、NVIDIA、Google CPU等科技股受短期营收影响，看好GOC股票及Google CPU市场表现，成熟板块中消费模价格承压。
• 全球晶圆价格波动，存储价格不易，部分股票进行估值，如NaTech Win Bound、Only Vision等短期无显著变化，Global Wafers价格可能上涨。

要点回顾与投资建议

• AI硬件发展积极信号：台积电上调资本支出，日月光预计明年AI相关业务营收达80B水平，长存储产品显发趋势。
• 光模块出口美国讨论：短期影响可能小，但可能阻碍美国数据中心建设。
• 美国厂商产能扩张：需关注未来6-12个月美国厂商是否激进行产能扩张。
• 半导体公司投资时机：支出高背景下，关注内容增加的半导体公司更合适，TPU市场明年收入显著上，市占有率预计达20%左右。
• TPU 9市场前景：需求持续增长，市场占有率预计达40%以上增长，packaging技术转向进展顺利。
• TPU设计复杂度：亚洲ACAC dec公司处于有利地位，在竞争TPU领域表现与美市场领现国场一致。
• AI与手机领域趋势：AI领域表现优异，手机行业面临业绩压力，AI手机发展趋势受关注。
• AI手机发展：短期供应挑战，中期看好AI手机或AI设备发展。
• 电力供应挑战：美国云端厂商面临电力供应限制，数据中心扩张需关注算力和电力支持。
• 服务器厂商订单：服务器厂商订单健康，关注是否能利用芯片和服务器支持美国基建。
• 重点推荐股票：CPU相关股票，如SB和金源店（KYEC），关注中数据中心出货量。
• GUC股票看法：受益于Google CPU exposure，管理有信心守住重要客户。
• 存储模块担忧：消费级no flash module可能面临价格承压，毛利率下滑，对相关厂商持保留意见。