大摩半年报业绩速评及云端资本支出更新20260807

光模块出口美国禁令影响评估

• 短期影响: 禁令目前仅为新闻层面，FCC作为检验机构，后续是否实施及影响产业链有待观察。中国厂商在全球光模块市场份额超过50%-60%，高端1.6T份额更高，短期影响非常小。
• 政策实施可能性: 美国切断供应链将严重损害其数据中心和AI数据中心建设进度，行政命令难以真正实施。美国头部光模块公司（如Coherent、Moment）支持该政策，但2026年下半年和2027年产能已被锁定，美国厂商短期内无多余产能承接中国转移订单。
• 核心观测点: 关注美国厂商是否在原有产能扩张计划之外再做激进追加扩张。若无追加扩张，6-12个月后仍无余力承接中国转移订单。
• 中长期关注: 技术路线演进（2027-2028年CPU、NPU等新技术），竞争格局和供应链重置应超越传统光模块业务，关注谁能在新技术演进中获取更多市场份额。

AI半导体需求与台系供应链景气度

• 台积电法说会后信息: 台湾半导体制造端信息普遍正面，MediaTek、ASC、UNC等IC设计公司上调资本支出（CapEx）。
• UNC资本支出上调: 消费板块产能利用率未拉满，但AI相关HPC应用需求强。
• 日月光资本支出上调: 预计明年AI营收将近翻倍至约8亿美元，超出市场预期。
• 台积电AI相关存储营收: 提及AI相关存储（HBM）营收有上升空间，搭配日月光ASIC进展，产业端信息整体正面。
• 下一代AIGPU HBM堆叠配置: 调整原因包括：高支出下成本大头来自存储，不同工作负载对HBM规格要求不再单一化；缺货问题；成本考量。

MediaTek AIASIC业务与TPU进展

• MediaTek AIASIC业务: 高确信度（highconviction）的Overweight标的。
• TPU收入: 明年time-to-market上调，高点时TPU收入将近16亿美元，份额约20%。以保留市场计算，明年份额可能接近40%。
• 下一代TPUV9: 以volumemarket估算，2028年市场份额可能达60%-70%；以retainedmarket估算，可能达50%。
• 封装技术转向CoWoS: 进展非常顺利，目前暂时不需要额外贴片机做back-up。
• 投资人反馈: 美国投资者困惑于Google订单分配，担心Google长期做COT对MediaTek市场份额造成压力。
• 大摩观点: TPU设计复杂度高，亚洲公司（如MediaTek、Alchip）处于较好竞争位置，相对美国市场共识仍有较大预期差。

AI硬件与手机产业链基本面分化

• AI相关硬件业绩: 近期表现优异，以某公司业绩超预期为代表，其他AI相关硬件基本面、业绩和订单未受资本市场AI波动影响。
• 手机端: 三季度开始内存涨价压力对手机厂商的实际影响将更明显。一、二季度全球手机销量下滑比例较低（约1%-5%），与年初市场预期差距较大，但影响仍在传导。
• 手机厂商提价: 八月初已有中国手机厂商开始明显提价，三季度低价内存库存用完后，厂商将被迫上调价格，三、四季度价格上调幅度更大后，对销量的负面影响将更显著。
• 基本面分化: AI及AI相关半导体/科技硬件板块基本面火热；传统消费电子和手机作为存储使用者将持续承压，三、四季度该状态不会明显改变。

AI手机与AIDevice发展趋势

• MediaTek预测: 今年中国手机出货量增长4%，但供应链反馈下半年仍不容乐观，大摩可能假设约20%同比下滑。
• AI手机爆发: 大摩向MediaTek CEO提问AI手机是否爆发，MediaTek反馈已看到多个客户在规划AI相关产品，但采用AIphone还是其他形式仍在发展中。
• 颠覆性硬件设计: 是否会出现类似“小纸袋”式的颠覆性硬件设计带动需求，仍在观察。
• 中长期关注: 半导体设计端，memory与SoC封装技术持续向前推进。短期手机供应链因内存涨价较为辛苦，中长期市场将持续关注AI手机/AIdevice发展。

全球CSP资本支出与AI算力扩张框架

• 市场争论焦点: 大模型收入、token价格和token经济，但不应以单季freecashflow判断AI需求是否增加。
• CSP CapEx上修: 全球主要CSP的CapEx普遍上修，SpaceX用吉瓦（GW）级别描述未来扩张速度，反映美国云端厂商扩张的约束条件是电力供应。
• 扩张信号: 若从今年2GW扩张到明年10GW，对应约2000-3000亿美元CapEx增量，对科技硬件是利好，但市场会担忧预算和电力是否充足。
• 供应链订单: 目前大中华区供应链订单状况健康。
• 整体逻辑: AI需求在反复测试中，需持续观察上游芯片出货及下游服务器组装量，以及这些出货能否实际安装到美国基础设施上。

个股观点与板块偏好

• 信骅（SB）: CPU相关最佳proxy之一，所有AI服务器、AMD服务器、ARM服务器几乎都会用到其BMC芯片。
• 京元电子（KYEC）: 关注NVIDIA Rubin出货量、AMD出货量、Google TPU出货量、Google CPU出货量及timing对营收的影响。预计营收影响不会太大，中长期仍乐观。
• 创意电子（GUC）: 上周法说会正面回应竞争问题，有信心帮助台积电拿下重要案子，包括下一代AI芯片（AI6）。
• 相对担忧板块: NorFlash模组，尤其是消费电子占比高的厂商（如群联、点序等），第四季价格将承压，毛利率有下行风险。
• 偏好标的: 低端DRAM相关（如南亚科、华邦电），DDR4在第三季涨幅优于DDR5。
• 其他观点: SmartSens（思特威）等仍有压力；环球晶圆（GlobalWafers）涨价并不容易，整体需求并非全面强劲、仍有库存、中国新增产能出来，涨价不会太顺利。