大摩半年报业绩速评及云端资本支出更新20260807

要点总结 1.光模块出口美国禁令影响评估 周二晚间传出美国可能禁止进口中国光模块的消息，目前仅为新闻层面，FCC作为检验机构，后续是否真正实施并影响产业链仍有待观察。 大摩团队与全球及美国同事持续沟通（周二至周四），短期结论为影响非常小。中国厂商在全球光模块市场份额超过50%-60%，在1.6T等高端光模块领域份额更高。若美国贸然切断供应链，将严重损害美国数据中心和AI数据中心建设进度——GPU、存储、液冷、电源等设备齐备但光模块缺失，整个系统无法运作。因此美国产业界会自然反馈反对，行政命令很难真正实施。美国头部光模块公司（如Coherent、Moment等）从产业地位出发，没有理由不支持该政策，因其有利于未来订单获取和行业竞争。但现实约束在于：2026年下半年和2027年的产能大部分已被既有客户锁定，即使政策变化产生订单转移，美国两家厂商在6-12个月内也没有多余产能承接。核心观测点：关注美国厂商是否在原有产能扩张计划之外再做激进的追加扩张；若无追加扩张，可推断6-12个月后仍无余力承接中国转移订单。不应过度纠结政策文本变化。中长期需关注技术路线演进（2027-2028年CPU、NPU等新技术），竞争格局和供应链重置应超越传统光模块业务，关注谁能在新技术演进中获取更多市场份额。 2.AI半导体需求与台系供应链景气度 台积电两周前法说会以来，台湾半导体制造端信息普遍正面。MediaTek、ASC、UNC等台系主要IC设计公司均上调资本支出（CapEx）。UNC的消费板块产能利用率尚未拉满，但AI相关的HPC应用需求非常强，因此上调资本支出。日月光（SPIL）上调资本支出，并对明年AI营收给出指引——预计将近翻倍至约8亿美元级别，超出市场预期。台积电在法说会中提及AI相关存储（HBM）营收有上升空间，搭配日月光在ASIC方面的进展，产业端信息整体正面。 下一代AIGPU（如Rubin）的HBM堆叠配置有所调整，TDP功耗设计可能不同。原因包括：①高支出下成本大头来自存储，不同工作负载对HBM规格要求不再单一化；②缺货问题；③成本考量。 3.MediaTek（MTK）AIASIC业务与TPU进展 MediaTek是当前高确信度（highconviction）的Overweight标的。上周五法说会要点：TPU收入：明年time-to-market上调，高点时TPU收入将近16亿美元，与此前预估的45亿美元相差不远，代表MediaTek在TPU项目上的份额约有20%。以保留市场（retainedmarket）计算，明年MediaTek在TPU的份额可能接近40%。下一代TPUV9：MediaTek管理层透露其市场份额还会再往上——以volumemarket估算可能达60%-70%，以retainedmarket估算可能达50%（2028年）。封装技术转向CoWoS的进展非常顺利；管理层表示目前暂时不需要额外的贴片机（diebonder）做back-up。投资人反馈：美国投资者仍困惑于Google到底会把哪些订单分给哪些厂商；同时担心Google长期是否会像AWS一样做COT（CustomerOwnedTooling），将案子拆分给不同设计服务公司或自行下单，对MediaTek的市场份额造成压力。大摩观点：TPU设计复杂度仍很高，亚洲公司做得到，但Google也无法完全靠自己独立完成。因此MediaTek、Alchip（创意电子）等亚洲ASIC设计公司目前处于较好的竞争位置。MediaTek相对美国市场共识仍有较大预期差。 4.AI硬件与手机产业链基本面分化 AI相关硬件近期业绩表现优异，以今天台北某公司（应为世芯/祥硕类）业绩超预期为代表，其他AI相关硬件公司的基本面、业绩和订单未受6-7月资本市场AI波动影响。手机端：三季度开始内存涨价压力对手机厂商的实际影响将更明显。一、二季度全球手机销量下滑比例较低（约1%-5%），与年初市场预期（因内存价格大涨导致全年手机出货量下降15%-20%）差距较大，但该影响仍在传导途中。八月初已有中国手机厂商开始明显提价。一、二季度尚有低价内存库存可用，三季度低价库存用完后，厂商将被迫上调价格；三、四季度价格上调幅度更大后，对销量的负面影响将更显著。存储涨价（checkinflation）导致的基本面分化未发生质变：AI及AI相关半导体/科技硬件板块基本面火热；传统消费电子和手机作为存储使用者将持续承压，三、四季度该状态不会明显改变。 5.AI手机与AIDevice发展趋势 MediaTek维持今年中国手机出货量增长4%的预测，但供应链（自拍线）反馈下半年仍不容乐观，大摩以芯片出货角度可能假设为约20%的同比下滑。大摩在MediaTek法说会向CEO提问AI手机是否终于要爆发：豆包手机在中国持续演进；海外多个大模型厂商也计划推出自有AIdevice。MediaTek反馈：已看到variouscustomers（多个客户）在规划AI相关产品，但采用AIphone还是AIphone形式仍在发展中。是否会出现类似“小纸袋”式的颠覆性硬件设计带动需求，仍在观察。半导体设计端，memory与SoC封装技术持续向前推进。短期手机供应链因内存涨价较为辛苦，中长期市场将持续关注AI手机/AIdevice发展。 6.全球CSP资本支出与AI算力扩张框架 市场争论焦点在于大模型收入、token价格和token经济——收入需被验证才能合理化CapEx。但作为硬件分析师，大摩认为不应以单季freecashflow判断AI需求是否在增加——当季投入需一两年后才转化为token收入，这是AWS在法说会中阐述的概念。 全球主要CSP的CapEx普遍上修。SpaceX（应为微软/谷歌等超大规模云厂商）用吉瓦（GW）级别描述未来扩张速度，反映美国云端厂商扩张的约束条件不是芯片/零组件供应，而是电力供应。若从今年2GW扩张到明年10GW，对市场是复杂信号：利好科技硬件（1GW对应约300-400亿美元CapEx，8GW增量对应约2000-3000亿美元CapEx），但市场同时会担忧预算是否充足、电力是否够用。大摩通过大中华区供应链（服务器代工、机壳等）追踪订单增减，目前订单状况健康。整体逻辑：AI需求在反复测试中，需持续观察上游芯片出货及下游服务器组装量，以及这些出货能否实际安装到美国基础设施上。 7.个股观点与板块偏好 信骅（SB）：大摩看好的CPU相关最佳proxy之一，所有AI服务器、AMD服务器、ARM服务器几乎都会用到信骅的BMC芯片。京元电子（KYEC）：今日下午发布财报，关注点包括NVIDIARubin出货量、AMD出货量、GoogleTPU出货量、GoogleCPU出货量及timing对营收的影响。市场担心testtime改变，但大摩理解第三季Blackwell出货量仍非常大，KYEC需缩短部分测试时间，营收影响不会太大；burn-in时间拉长，中长期仍乐观。 创意电子（GUC）：上周法说会正面回应竞争问题，即使在三星竞争下仍有信心帮助母公司台积电拿下几个重要案子，包括下一代AI芯片（AI6），管理层有信心守住大客户。GUC是smallcap中较受青睐的标的，因其有GoogleCPUexposure。 相对担忧板块：NorFlash模组，尤其是消费电子占比高的厂商（如群联、点序等），第四季价格将承压，毛利率有下行风险。偏好标的：低端DRAM相关（如南亚科、华邦电），DDR4在第三季涨幅优于DDR5。其他观点：SmartSens（思特威）等仍有压力；环球晶圆（GlobalWafers）涨价并不容易，管理层基本同意该担忧——成本虽可反映一些，但整体需求并非全面强劲、仍有库存、中国新增产能出来，涨价不会太顺利。 问答整理 Q1：光模块出口美国的禁令是否会真正实施？对产业链影响如何？ 答：目前仅为新闻层面，FCC是检验机构，后续实施有待观察。短期影响非常小——中国厂商在全球光模块市占率超50%-60%，高端1.6T份额更高。若美国切断供应链，将严重损害美国数据中心建设进度，行政命令很难实施。核心观测点不是政策文本，而是美国厂商是否在原有产能扩张计划之外再做激进追加扩张；若无追加，6-12个月后仍无余力承接中国转移订单。 Q2：AI手机到底会不会爆发？ 答：MediaTek反馈已看到多个客户在规划AI相关产品，但采用AIphone还是其他形式仍在发展中。豆包手机在中国持续演进，海外大模型厂商也计划推出自有AIdevice。是否会出现颠覆性硬件设计带动需求仍在观察。短期手机供应链因内存涨价较为辛苦，中长期市场将持续关注AI手机/AIdevice发展。 Q3：如何判断AICapEx的可持续性？ 答：不应以单季freecashflow判断AI需求是否增加——当季投入需一两年后才转化为token收入。主要CSP的CapEx普遍上修，美国云端厂商扩张的约束条件不是芯片供应而是电力供应。若从今年2GW扩张到明年10GW，对应约2000-3000亿美元CapEx增量，对科技硬件是利好，但市场会担忧预算和电力是否充足。目前供应链订单状况健康。 原文 2026年08月08日 发言人 各位上午好，今天是8月7日星期五，欢迎来到摩根森利周五的新经济板块热点前三，我是charly。请注意本次会议检查一下摩根森林机构投资客户以及财务顾问。本会议不向媒体开放，如果你来自媒体，敬请退出本次会议。随后我们会进一步与您联系。关于重要信息披露，请浏览摩根森的信息披露网页。请注意本次会和您的问题。可能会被录音。 发言人 在这本次的视频直播中，我将会与andy以及Daniel去讨论最新关于AI供应链的几个重要议题。包括一些地缘政治的一些更新，以及最近全球银行支出的一些最新的说法。我想最近两周的话，全球的AI硬件有一个比较大的波动。除了地缘政治影响的之外，也有一些对于RI这样的一个debate。所以从资本支出以及这些全球CSP对于RY的narrative，我们可以探讨说对科技硬件的影影响。 发言人 好，我们首先先把时间交给andy。那就针对最近光模块是不是能够出口到美国这件事情，以及产业链是否能够重置进行探讨。好，先把时间交给andy，谢谢。好的，感谢查理。各位早上好。从周二晚上有了这样一个突然的新闻之后，应该说这两天大家讨论最热的话题就是整体这个光模块美国的这个禁令是否会真的会实行。因为目前我们看到这只是一个新闻，而且从这个FCC来讲，它也是一个检验机构。所以后续是否会真正的一步一步的把整个的这样一个禁令能够实施，并且实际上对整个产业链产生影响还有待观察。 发言人 我们第一个做的事情肯定还是跟我们的全球的同事，美国的同事进行沟通。所以从周二、周三、周四这几天，我们其实每天可能都会有一些交流。目前大的方向结论就是短期我们认为影响会非常小。第一从全球的这个市场份额来看的话，在光模块这样一个领域，中国厂商目前的市场份额还是非常高的。就总体的市占率应该会超过百分之五十六十这样一个水平。在高端的光模块，比如1.6T这个领域的份额会更高。 发言人 如果美国贸然的把整个供应链打断，不允许美国公司购买中国的光模块，那么最后伤害的可能还会是美国的数据中心和AIdatacenter的一个建设的进度。因为从整个的完整性来讲，一个datacenter不可能说它的GPU存储所有其他的一些液冷power全部都买好了。但是它的光模块没有或者不够，那这样 的整个系统是不能够运作的。所以从这个角度，我们认为短期的影响会非常小。因为实际上这样的一个行政命令很难去实施。一旦实施的话，会对整个美国的AI的基础设施建设产生巨大的负面影响。所以我觉得这个在美国的产业界会很自然的会有这样的反馈。很自然也就不会有相应的这个过渡的政策去真正的实施OK。 发言人 但是我们觉得有一个点我们可能还会要去关注。在跟美国同事沟通的当当中，我们也了解到就美