大摩半年报业绩速评及云端资本支出更新20260810 导读

读 2026年08月10日19:34 关键词 AI硬件 光模块 资本支出 供应链 数据中心 市场份额 产能扩张 技术路线CPU NPU台积电 半导体memoryTPU手机出货量 消费电子AI手机AI device大模型CSP公司 全文摘要 本次讨论聚焦新经济板块热点，特别关注AI供应链、地缘政治影响及全球银行支出趋势。AI硬件市场波动与光模块出口禁令成为焦点，短期内虽对市场影响有限，但长期需关注美国厂商产能与技术演进对市场份额的潜在影响。AI资本支出和技术路线变化亦是讨论重点，预示着对未来市场的投资方向。同时，手机内存压力和价格调整，以及半导体行业对AI技术的持续需求，反映了技术进步对产业的深远影响。整体而言，对话深入分析了技术、市场和政策动态对经济板块的综合影响。 章节速览 l00:00 AI供应链波动与地缘政治影响分析 讨论了全球AI硬件市场波动，特别是光模块出口美国禁令的潜在影响。短期来看，禁令实施难度大，对美国数据中心建设负面影响显著，故影响有限。长期关注点在于美国厂商是否会在未来6到12个月内激进扩张产能，以承接从中国转移的订单。此外，新技术演进将重塑竞争格局，需关注各公司在新技术路线上的 表现。 l06:38 AI半导体需求强劲与TPU市场前景分析 对话讨论了AI硬件，特别是半导体行业的需求增长，提到台积电、UNC等公司上调资本支出，预示着AI半导体市场的强劲需求。此外，重点分析了TPU（张量处理单元）的市场前景，预测明年TPU收入可能达到160亿美元，Media在TPU市场的份额预计超过40%，并讨论了TPU设计复杂度高、亚洲公司如Media在市场中的优势地位，以及Google可能的COT策略对市场的影响。 l13:59 AI与手机行业基本面差异及未来展望 近期AI相关领域的业绩表现优异，未受资本市场波动影响，基本面火热。相比之下，手机行业受内存价格上涨影响，销量压力增大，预计下半年出货量下滑。AI手机发展尚在探索阶段，硬件需求和技术进步是关键，中长期前景仍受关注。 l18:56 AI服务器支出与电力供应挑战 对话围绕AI服务器支出（capex）与电力供应的挑战展开，指出当前AI服务器支出增加，预计未来两三年内将显著提升，但电力供应成为主要限制因素。以SpaceX为例，其计划的电力需求增长引发市场对预算与电力供应的担忧。讨论还涉及AI服务器产业链上下游的订单情况，以及CPU相关股票如SB作为AI服务器的重要代理，受到推荐。整体逻辑在于评估AI基础设施建设的可行性与市场反应。 l23:45科技股分析与市场预测 讨论了包括金源店、NVIDIA、Google CPU等在内的科技股表现，重点关注出货量、测试时间调整对营收的影响，以及市场对小盘股GOC的信心。同时，表达了对成熟市场中无闪存模块厂商的担忧，特别是在消费者需求下降背景下，可能面临价格压力和毛利率下滑。此外，还提及了全球晶圆价格波动及成本上涨的挑战，整体市场情绪偏向谨慎乐观。 问答回顾 发言人 问：AI硬件方面，特别是RY能否持续发展的情况如何？ 发言人答：在台湾半导体制造领域，近期信息较为正面，包括台积电在内的几大公司上调了资本支出预期。其中，UNC虽然consumer板块产能利用率还未达到高位，但AI相关应用需求强劲，导致其资本支出增长超预期。日光也预示明年AI相关营收将翻倍至约八个B类水平，显示出AI半导体需求强劲。 发言人 问：最近光模块是否能出口到美国，以及产业链是否会发生重置，这方面有哪些讨论点？美国厂商对于光模块禁令的态度如何？ 发言人答：最近关于光模块是否能出口到美国的问题，市场非常关注美国是否会实施FCC的禁令。目前看来，全球光模块市场份额中中国厂商占比很高，尤其是高端光模块如1.6T领域。如果美国切断供应链，禁止购买中国光模块，可能会影响美国数据中心和AI data center的建设进度，因为光模块对于整个系统的运作至关重要。尽管有禁令新闻，但短期内我们认为影响很小，因为实施行政命令存在困难，并会对美国AI基础设施建设产生负面影响。美国几家头部公司，例如koreanmoments，若该政策能实施，对其在未来订单获取和行业竞争有利，因此他们支持并欢迎这样的政策。然而，在接下来的一年或两年内，这些企业虽然在产能扩张，但大部分2026年下半年至2027年的产能已被确定客户锁定。这意味着若政策变化后出现新订单，美国厂商可能无法立即提供额外产能来承接这些转移的订单。 发言人 问：对于投资者来说，在当前环境下应该关注什么？ 发言人答：建议投资者关注美国厂商在接下来的6到12个月内是否会在原有产能扩张计划之外进行更为激进的新一轮产能扩张。如果他们能够成功扩大产能，那么未来的市场份额变化将是一个核心风险观测点。此外，技术路线的变化，包括CPU、NPU等新技术演进，对未来竞争格局和供应链重置的影响更为深远，具有长远投资意义。 发言人 问：在当前环境下，为什么选择关注内容增加的半导体公司是一个好的时机？ 发言人答：在支出较高的背景下，大部分成本来源是memory，不同工作流程对芯片设计的需求不再单一化。此外，由于缺货和成本问题，将目光转向内容增加的半导体公司（如Media）是一个更合适的选择。对于TPU项目，预计明年的收入将显著上调，市场占有率有望达到20%左右，并且下一代TPUV9的市场表现也将进一步增长。 发言人 问：对于TPU 9的市场前景，管理层有何看法？ 发言人答：管理层认为TPU9的市场需求将持续增长，以保留市场份额计算，预计可以达到40%以上的增长。同时，对于TPUV9，市场调研显示其体积市场可能扩大到六七十个百分点，而以ring市场计算则可能达到50%。 发言人 问：关于packaging技术转向T的进展如何？是否需要额外的设备进行back处理？投资人对美国投资机构与Media在哪些厂商将获得较大份额的问题上是否有所困惑？ 发言人答：管理层表示目前包装技术转向T的进展非常顺利，暂时不需要额外的贴身器设备进行back处理这是一个正面信息。是的，美国投资机构确实存在一定的困惑，不清楚哪些厂商会获得较大的市场份额。此外，关于Google是否会像先进那样采取COT策略（即将项目拆分为多个部分交给不同设计服务或自行下单），从而给市场带来压力，这也是一个值得讨论的问题。 发言人 问：Media在TPU设计上的复杂度如何，与亚洲公司及客户Google的关系如何？ 发言人答：TPU设计复杂度高，但尚未达到亚洲公司无法应对的程度，也未到客户Google完全自行完成的地步。因此，Media在TPU设计上处于一个较为有利的位置，其与美国市场的共识相比，具有一定的优势。 发言人 问：近期AI相关领域和手机行业的业绩表现如何？ 发言人答：近期AI相关领域的业绩表现非常不错，尤其是台北的一家公司业绩超预期。而手机行业方面，在三季度开始，内存压力对销量的影响逐渐显现，预计下半年中国手机出货量增长放缓至4%至5%，但AI和AI相关的半导体及科技硬件板块仍然保持基本面火热状态。 发言人 问：对于AI手机是否会迎来爆发，以及手机供应链的情况如何？ 发言人答：目前AI手机仍在持续演进，尤其是在中国市场上。在海外，一些大模型厂商计划推出自家的AI device，但关于采用AIP还是AIphone形式，目前还在发展中。短期内，手机供应链因内存class问题而较为辛苦，但从长期来看，大家仍将持续关注AI手机或AI device的发展。 发言人 问：这一季的free casual是否能用来判断RY是否有增加投入？ 发言人答：不建议用这一季的free casual来判断RY是否有增加投入，因为这类投入通常需要一两年后才会变成tokenreview。现在看到的数据更多反映的是未来的潜在增长空间。 发言人 问：AI server的支出与KPI之间有什么关系？市场对于SpaceX描述的未来扩张速度有何反应？发言人答：AIserver的支出是AIserver整体花费的一个子集，而AIserver又依赖于KPI（可能指代的是基础设施供应）。目前美国云端厂商可能面临的主要限制不是硬件供应商，而是电力供应。如果从今年的2000瓦扩张到明年10G瓦，市场将对此有复杂反应。这不仅对科技硬件是利好消息，但同时也会引发关于预算和电力供应是否充足的担忧。 发言人 问：从Great China Industrial的角度，如何看待服务器厂商西门子的情况？ 发言人答：通过跟踪服务器厂商西门子的订单情况，可以间接了解CSP（云服务提供商）是否在增加投入。目前看来，订单情况相对健康，但具体订单分配给哪家厂商仍需进一步观察。 发言人 问：目前CPU相关股票中推荐哪些？ 发言人答：目前比较推荐的CPU相关股票是SB（英博思维），因为它几乎被所有AIservice、金融server以及AMD和ARM的服务器所采用，作为BMC（基带管理控制器）的最佳代理之一。 发言人 问：对于KYEC金源店的关注点有哪些？ 发言人答：大家关注KYEC金源店Q3财报中的几个关键项目，如NVIDIARubin出货量、AMD出货量、Google TPU和CPU出货量及其对营收的影响。同时，也关注测试时间的变化以及对公司中长期前景的看法。 发言人 问：GOC公司在竞争环境下表现如何？对于涨价问题，管理层怎么看？ 发言人答：尽管面临三星等竞争，GOC公司的管理层仍表现出信心，认为他们能守住重要案子，例如帮助母公司TC拿下天下一代AI6项目。管理层同意涨价并非易事，主要是由于整体需求并非都很好，且存在库存，所以涨价进程可能不会那么顺利。对于全球硅晶圆制造商GlobalWafers，短期内涨价也较为困难。 发言人 问：对消费级NAND FLASH模块厂商有何担忧？ 发言人答：担忧消费级NANDFLASH模块厂商在第四季度价格承压，可能导致毛利率下滑。因此，更倾向于投资于低端的F类股票，如NexTechWinBound和DDDR5等。