SK海力士FY2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 SK海力士（000660.KS）FY2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月29日 会议地点：线上 业绩续创历史新高，下半年将加速扩产应对AI需求 事项： 华创证券研究所 SK海力士发布2026年第二季度业绩报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q2截至2026年6月30日。26Q2实现营收79.32万亿韩元（QoQ+51%，YoY +257%），季度收入创历史新高。营业利润率为76%（QoQ +5pct），同样创下季度历史新高。26Q2营业利润为60.54万亿韩元（QoQ +61%，YoY+557%），26Q2实现净利润93.92万亿韩元，净利率为118%，较上季显著提升。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫邮箱：wuxin@hcyjs.com执业编号：S0360523060001 评论： 1.业绩总览：26Q2实现营收79.32万亿韩元（QoQ +51%，YoY +257%），季度收入创历史新高。营业利润率为76%（QoQ +5pct），同样创下季度历史新高。26Q2营业利润为60.54万亿韩元（QoQ +61%，YoY +557%），由于DRAM/NAND价格上涨和成本改善。26Q2实现净利润93.92万亿韩元，净利率为118%，较上季显著提升。 联系人：卢依雯邮箱：luyiwen@hcyjs.com 2.终端市场：据公司针对需求的指引，1）NAND，高性能企业级固态硬盘（SSD）的作用越来越明显，能够更高效地处理持续生成的AI输出。因此，公司正看到需求结构性的变化，AI内存和传统内存的需求都在同步增长。与此同时，随着AI模型改进和软件优化技术进步，单个任务的计算量和成本也在不断下降。公司预计，这些效率的提升不会抑制整体基础设施的需求。2）服务器，人工智能技术正朝着智能体的方向发展，能够长时间代表用户执行复杂的任务。另外，随着人工智能在搜索、编码和生产力工具等各种服务中的应用，内存需求也在不断增加。除了像HBM这样用来提升人工智能服务器性能和扩展系统规模的高性能内存之外，支持智能体服务的服务器DRAM需求也在持续增长。3）PC/智能手机，由于内存供应紧张，销售额出现了暂时的波动。公司预计随着供应问题的缓解和AI服务的更广泛应用，这些领域会慢慢恢复增长。如果未来供应状况有所改善，随着供需平衡得到满足，市场增长可能会进一步加快。就当前供应情况来说，短期内供需平衡似乎难以有明显改善。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 3.技术/产品亮点：1）HBM：在HBM4方面，已经在第二季度开始批量生产出货，并计划在下半年全面提升产能。对于HBM4E，公司已经在上半年向一位重要客户提供了样品。HBM4E采用成熟且经过验证、量产稳定性最好的技术制造，预计后续的开发计划会顺利进行。2）DRAM：公司已经在第二季度全面开始供应基于1c纳米工艺的SOCAMM2产品。3）NAND：公司会加快向先进制程的过渡，同时重点优化产品组合，特别是发展大容量高性能的产品，以满足市场需求。上个季度，公司的321层产品占比最高，按照计划在年底前把它在韩国产能中的占比提高到50%。 4.产能扩张与基建：据公司指引，1）短期内，为了提升供应响应速度，公司会提前启动M15X的大规模生产计划，同时推进投资，这样在2027年初龙仁Fab1洁净室投入使用后，能快速扩大产能。由于生产计划加快和投资规模扩大，预计2026年的资本支出将超过40万亿韩元。2）从中长期来看，公司计划积极保障未来产能所需的基础设施。近期，公司宣布了对P&T7工厂的新投资计划，以增强其先进封装能力，并新建NAND闪存生产基地M17。公司还宣布了一项中长期计划，旨在打造一个全新的国内半导体产业集群，以满足龙仁以外的长期需求。 5.公司业绩指引：公司预计26Q3DRAM出货量预计比第二季度增长约10%。NAND闪存方面，预计环比出货量实现0%-5%增长（Low-single%）。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 目录 一、SK海力士2026年二季度经营情况.........................................................................3 （一）总体营收情况.........................................................................................................3（二）技术/产品亮点........................................................................................................3（三）产能扩张与基建.....................................................................................................4 二、按产品营收划分.........................................................................................................4 （一）DRAM.....................................................................................................................4（二）NAND.....................................................................................................................4 三、公司终端需求展望.....................................................................................................5 （一）PC/手机市场...........................................................................................................5（二）服务器市场.............................................................................................................5（三）NAND.....................................................................................................................5 四、FY2026Q3公司指引..................................................................................................5 五、Q&A环节...................................................................................................................6 一、SK海力士2026年二季度经营情况 （一）总体营收情况 26Q2实现营收79.32万亿韩元（QoQ +51%，YoY +257%），季度收入创历史新高。营业利润率为76%（QoQ +5pct），同样创下季度历史新高，主要得益于AI基础设施投资扩大带来的强劲需求，以及HBM、高密度服务器DRAM模组和企业级SSD等高附加值产品销售占比提升，推动DRAM与NAND业务实现量价齐升。26Q2营业利润为60.54万亿韩元（QoQ +61%，YoY +557%），由于DRAM/NAND价格上涨和成本改善。26Q2实现净利润93.92万亿韩元，净利率为118%，较上季显著提升。 资料来源：SK海力士官网 （二）技术/产品亮点 1）HBM：在HBM4方面，已经在第二季度开始批量生产出货，并计划在下半年全面提升产能。对于HBM4E，公司已经在上半年向一位重要客户提供了样品。HBM4E采用成熟且经过验证、量产稳定性最好的技术制造，预计后续的开发计划会顺利进行。 2）DRAM：公司已经在第二季度全面开始供应基于1c纳米工艺的SOCAMM2产品。 3）NAND：公司会加快向先进制程的过渡，同时重点优化产品组合，特别是发展大容量高性能的产品，以满足市场需求。上个季度，公司的321层产品占比最高，按照计划在年底前把它在韩国产能中的占比提高到50%。 （三）产能扩张与基建 据公司2026年第二季度财报会议披露： 短期内，为了提升供应响应速度，公司会提前启动M15X的大规模生产计划，同时推进投资，这样在2027年初龙仁Fab1洁净室投入使用后，能快速扩大产能。由于生产计划加快和投资规模扩大，预计2026年的资本支出将超过40万亿韩元。 从中长期来看，公司计划积极保障未来产能所需的基础设施。近期，公司宣布了对P&T7工厂的新投资计划，以增强其先进封装能力，并新建NAND闪存生产基地M17。公司还宣布了一项中长期计划，旨在打造一个全新的国内半导体产业集群，以满足龙仁以外的长期需求。 二、按产品营收划分 （一）DRAM 在DRAM供应有限的情况下，公司扩大了以HBM3E和AI服务器DRAM产品为主的销售，出货量实现了接近两位数的百分比增长，其中，包括SOCAMM2在内的服务器用LPDDR产品销售额显著增长。 （二）NAND 由于第一季度出货量基数比较低，加上企业级SSD销售的增长，公司实现了大约15%的比特出货量增长，符合预期。企业级SSD收入比上一季度翻了一番，Solidigm 30TB及以上大容量企业级SSD的收入也比上一季度增长了三倍多。 资料来源：SK海力士官网 三、公司终端需求展望 （一）PC/手机市场 在PC和移动应用领域，由于内存供应紧张，销售额出现了暂时的波动。公司预计随着供应问题的缓解和AI服务的更广泛应用，这些领域会慢慢恢复增长。如果未来供应状况有所改善，随着供需平衡得到满足，市场增长可能会进一步加快。就当前供应情况来说，短期内供需平衡似乎难以有明显改善。 （二）服务器市场 人工智能技术正朝着智能体的方向发展，能够长时间代表用户执行复杂的任务。另外，随着人工智能在搜索、编码和生产力工具等各种服务中的应用，内存需求也在不断增加。除了像HBM这样用来提升人工智能服务器性能和扩展系统规模的高性能内存之外，支持智能体服务的服务器DRAM需求也在持续增长。 （三）NAND 高性能企业级固态硬盘（SSD）的作用越来越明显，能够更高效地处理持续生成的AI输出。因此，公司正看到需求结构性的变化，AI内存和传统内存的需求都在同步增长。与此同时，随着AI模型改进和软件优化技术进步，单个任务的计算量和成