SK海力士2026年第二季度业绩及发展规划纪要

发布时间：2026-07-29 一、核心业绩表现 1. 2026年Q2营收79.3万亿韩元，同比增257%、环比增51%创历史新高；运营利润60.5万亿韩元，同比增557%，运营利润率76%创历史新高2. AI相关产品（服务器DRAM、企业级SSD）推动DRAM、NAND价格显著上涨；HBM3E、AI服务器DRAM带动存储容量出货量增长 二、产能与产品布局 1. 产品进展：HBM4已量产、产能爬坡中，良率及质量接近HBM3E水平；HBM4E已送样，2027年量产；下一代IHBM研发中，封装内集成散热元件可降热阻超30%；DRAM已量产SoC产品，计划扩大321层NAND产能 2. 产能与投资：2026年资本支出达40万亿韩元；产能以韩国为核心，强化龙仁、器兴的DRAM及AI存储生产、清州的NAND及先进封装能力；中长期产能结合AI需求及效率，通过现有产能挖潜+必要新建推进，目前无海外新增未公开投资 三、市场展望与战略 1. AI驱动存储呈结构性增长：DRAM、NAND需求预计同比增20%、10%，供需紧平衡长期持续；AI存储从训练转向推理，NAND成核心组件，ESSD为主要支撑 3. 客户与合作：与核心客户签订多年战略合作协议（LTA，期限约5年）保障供应稳定；HBM供应及定价正与核心客户协商，兼顾技术价值与合理收益；将深化与下一代计算生态合作，拓展业务机会四、资本市场相关 1. 2026年7月10日在美国纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），为迄今境外企业最大规模美国IPO；2026年7月31日起ADR可自由转公司股票，当前转换额度为1779万股，公司暂未确定是否提高ADR发行占比 2. 资本分配：聚焦AI增长投资、稳健财务、股东回报三者平衡；近期减持铠侠股份及ADR募资后现金储备大增，正在评估额外股东回报方案，年内将公布相关计划 五、风险与关注 1. 客户部分高附加值产品交付推迟曾影响DRAM平均销售单价，下半年HBM4量产、1纳米常规DRAM出货增加将改善2. 需持续关注AI基础设施投资调整对需求的影响，确保产能扩张与需求匹配避免过剩