AI与半导体行业2026年7月中旬动态纪要

发布时间：2026-07-16 一、核心结论 1. 行业层面：AI产业链处于内部及板块结构再平衡阶段，上游过热、中下游承压，资金从单一AI配置转向科技与老龙头均衡，当前无股灾，下跌空间有限，跌多可布局、过热需止盈。 2. 板块层面：AI基础设施（算力、光芯片、半导体设备）、端侧AI硬件、人形机器人、商业航天为核心景气方向，存储板块或进入价格增速见顶周期，美股半导体资金转向云厂商消化硬件成本。 3. 个股层面：台积电、中石科技、精智达、中科曙光等核心公司业绩或订单表现亮眼，具备成长确定性。 二、重点行业动态 1. AI与存储板块相关事件 （1）AI云厂商风险对冲动作：AI云厂商CoreWeave计划采用看跌期权等衍生品对冲DRAM/NAND/HBM价格下跌风险，市场解读为头部客户主动做空存储价格，预示内存涨价周期见顶，半导体ETF（SMH）盘中大跌4.01%；摩根士丹利预计2026年四季度DRAM合约价增速见顶，存储公司估值（未来12个月预期市净率）有待重估。 （2）存储技术与竞争事件：美国存储技术公司Netlist于2026年6月16日向ITC提起337调查，指控三星电子、谷歌侵犯其DRAM相关专利；西部数据与铠侠重启NAND交易谈判，或重塑存储格局；英特尔与软银宣布研发垂直堆叠式Z型记忆体，预计2028年出产品、2029年商用，有望取代三星等垄断的HBM技术，影响美日韩存储厂商布局。 （3）存储集采与订单：中科曙光第一份额入围中国移动2026-2027年分布式块存储集采，中标金额约1.8亿元，为连续第七年进入核心供应商，累计中标超10亿元；精智达为国产存储测试机龙头，AI浓度最高的半导体设备，海外三星、海力士业务明年或突破，当前估值便宜。三、重点半导体公司动态 1. 台积电核心动作 （1）业绩与资本支出：2026年二季度营收同比增33.7%至402亿美元，毛利率67.7%，净利率60.3%；上调2026年资本支出上限至640亿美元，因AI智能体需求强劲，带动相关资本支出显著高于过去三年。 （2）行业争议：ASML计划上调芯片制造设备价格，台积电明确表示反对。 2. 其他半导体公司 （1）澜起科技：2026年上半年净利润同比增63.9%-81.2%，主要受益于AI需求；7月15日韩国检方突击搜查其在韩办公室，调查涉嫌半导体零部件价格操纵，公司回应将积极配合、运营正常。 （2）日联科技：2026年二季度收入预计4.2亿元，同比增61%，归母净利润0.84亿元，同比增77%，利润率超预期，下游PCB、光、半导体测试产品将集中放量。 （3）北方华创、拓荆科技等：随长鑫科技7月27日科创板上市，长鑫募资超660亿元，2026年上半年利润超500亿元，2030年DRAM产能规划100万片/月、全球市占率近25%，叠加HBM设备投资密度提升10倍，带动国产半导体设备需求，北方华创等直接受益。 四、AI产业动态 1. AI大会相关成果 （1）2026世界人工智能大会（WAIC）十大镇馆之宝公布，涵盖AI硬件、大模型应用等领域，包括阶跃智能体手机STEPXNeo、蚂蚁灵波“机器人智慧药房”、智元远征A3Ultra（本届唯一获此荣誉的人形机器人）、讯飞AI眼镜等。 （2）端侧AI落地：2026年7月15日，国家网信办公告显示7家手机厂商（苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、努比亚）端侧生成式AI服务通过备案，国行iPhone端侧AI功能合规落地；对应利好手机VC散热片供应商中石科技，苹果手机散热料耗价值量随AI功能翻倍提升。 2. AI合作与应用落地 （1）OpenAI与Eliza深化企业AI部署合作，Eliza成为OpenAI高级合作伙伴，将推动GPT-5.6、ChatGPT Work等在金融、医疗等行业应用，Eliza已服务超2万名客户部署相关AI方案。 （2）英伟达生态合作：英伟达宣布与富士通、发那科等四家日企合作开发物理AI工业平台；多家日本企业布局AI服务器，如Penguin Solutions第四季度推出MemoryAI KV缓存服务器，单GB内存成本降至GPU方案的1/7-1/3，解决“内存墙”问题，日本东棉电子测试Rebellions NPU芯片的低功耗AI推理服务器。 3. AI公司业绩与进展 （1）AI公司收入覆盖资本开支：研究机构Exponential View报告显示，全球超大规模与新兴云服务商AI销售收入连续第二个季度超过数据中心和芯片投资折旧成本，达250亿美元，证明数据中心投资经济合理性。 （2）智元机器人：智元远征A3Ultra在WAIC获镇馆之宝，支持自主导航、灵巧操作，可应用于多场景，推动全尺寸人形机器人商业化落地。 五、光通信与电子产业链动态 1. 光芯片与光互联 （1）国产替代进展：中国在CW激光器/EML芯片本土化推进，东山精密2026年下半年量产200G EML，硅光子在1.6T光模块占比超60%，西方InP/EML供应商（LITE）或面临份额损失与ASP压力；美股光芯片公司大跌，对应国内厂商抢占市场。 （2）中游环节：A股电子行业2026年上半年Q1净利润同比增58%，半导体板块增超100%，申万电子指数年内涨68%居一级行业首位，AI为核心增长动力，涵盖存储、PCB、AI眼镜等赛道。 2. 电子分销与IC服务 润欣科技以IC分销和应用方案服务为主，围绕AI智能体和终端提供低功耗无线连接等方案，与字节火山引擎、阿里合作智能穿戴等领域。 六、机器人与相关产业链动态 1. 人形机器人项目 三星电子将投资13万亿韩元在韩国龟尾建人形机器人厂，打造与AI数据中心联动的制造创新体系；智元机器人A3Ultra人形机器人获WAIC镇馆之宝，推进商业化落地。 2. 相关标的分析 广发纺服梳理涉机器人业务产业链，聚焦智元机器人等核心标的，跟踪商业化进展与场景落地情况。七、科技板块投资与市场情绪动态 1. 指数与ETF表现 7月16日多只宽基ETF尾盘放量，沪深300华泰柏瑞、中证1000南方成交额较昨日翻倍；半导体、芯片主题ETF普跌超5%，7月以来累计跌幅超20%，港股互联网主题ETF累计涨超17%。 2. 行业策略与观点 （1）天风策略：科技制造中报预期向好，AI板块调整为交易结构再平衡而非产业趋势反转，核心聚焦光互联、CPU、存储等AI基础设施，长期主线为科技自主化、AI基建，短期资金流向创新药、港股科技。 （2）平安证券2026年中期策略会：电子行业AI高景气带动半导体全产业链上行，计算机行业AI大模型、国产算力、光模块三大主线确定性强，维持计算机行业强于大市评级。 （3）前海开源基金：A股处于盈利弱修复驱动的结构性慢牛中段，下半年以具备业绩兑现能力的科技成长、高端制造为主线，优先通过制造类主动基金定投布局。 八、风险提示 1. 宏观层面：大宗商品周期与科技硬件周期存在系统性差异，历史走势无法完全映射未来；中东局势恶化或影响全球市场情绪。 2. 行业层面：半导体、AI等行业竞争加剧，价格波动超预期；专利诉讼、地缘政治（如中荷关系）或影响产业链布局。 3. 企业层面：部分公司业绩不及预期，新业务拓展进度慢于计划，客户认证或存在不确定性。