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2026年7月2日AI算力、半导体及互联网行业纪要整理

2026-07-02 未知机构 玉苑金山
报告封面

发布时间:2026-07-02 一、AI科技行情复盘与后市研判 1. 核心规律总结 (1)兴证策略复盘纳斯达克AI科技行情,常规调整幅度约10%、时长约30天,仅分子端产业趋势、盈利等恶化,尤其是资本开支绝对增速跌破30%才会触发行情终结。 (2)当前英伟达估值与增速匹配,短期业绩真空期叠加流动性扰动,7月中下旬产业链财报、通胀数据是关键节点,2026年AI资本开支仍维持高增速,短期调整为较好布局时点,投资建议右侧跟踪资本开支指标,无需因短期扰动左侧逃顶,点状加息不影响科技行情趋势。 2. Meta算力租赁事件解读 (1)兴业证券、申万宏源、联想高管、天风策略等多维度观点显示,Meta布局算力租赁并非算力过剩信号,而是业务优化动作,其仅对外出售老款算力,高端算力仍优先自用,且仍存算力缺口,toC变现模式下探索云业务是提升股东回报的动作。 (2)AI行业资本开支从训练向推理切换,总量不降反升,服务头部模型的云厂、算力厂商将受益,GPT-5落地、Meta合作对象选择、SPV模式推广等是后续重要催化剂。 二、半导体行业景气与投资机会 1. 板块走势与阶段研判 (1)浙商联合路演指出算力半导体当前主升段已进入后期但拉升尚未结束,2026年该板块全年收益大头集中在4-7月,7月后转入低斜率震荡慢涨模式,定价逻辑转向景气度定价,7月2日板块大幅回调后不建议杀跌,应结合基本面优化内部持仓。 (2)费城半导体指数7月2日跌幅扩大至4%,美光、西部数据、希捷、闪迪等存储概念股走低,跌幅居前,叠加美股存储板块继续回调,显示短期海外半导体情绪承压。 2. 细分赛道景气与标的 (1)半导体设备与材料:当前处于超级周期上半场,整体景气度向好,各细分环节均有值得布局标的,材料优先选择有价格弹性的涨价品类,同时警惕下游需求及验证进度不及预期风险。ASML上调全年营收指引确认AI芯片制造先进光刻设备需求强劲,设备交付周期延长印证供需紧平衡。 (2)功率与碳化硅:国信电子推荐斯达半导、芯联集成陆续涨价,高压器件景气度触底回升,成熟制程8吋晶圆代工供不应求,订单能见度3-5个月,下半年需求强劲,重点关注扬杰科技、捷捷微电、天岳先进等标的。 (3)半导体设备:国产化率低方向弹性超板块,后道FT测试、量检测、涂胶显影等环节国产化率低,零部件关注具备更换逻辑与出海胜率的臻宝科技、正帆科技等。 (4)韩国DRAM扩产:三星、SK海力士投资881万亿韩元建4座厂+先进封装集群,五年内DRAM产能翻倍,带动六氟化钨、前驱体、氢氟酸、靶材等半导体材料需求,推荐中船、昊华、雅克科技、多氟多、江丰电子等。 (5)国产算力与芯片:国产算力迎来全球竞争力时刻,重申国产算力白马标的双王、昇腾华强、神码,斑马标的中国长城、壁仞、品高;华为7月17日将发布昇腾950超节点,俄罗斯、韩国、马来西亚等有采购或部署计划,重点关注中芯国际、盛科通信、华丰科技、长电科技等昇腾链标的;广立微、佰维存储、中微公司等相关标的值得跟踪。 三、互联网与游戏行业投资动态 1. 网易港股上市与业绩展望 (1)网易2026年6月30日超预期完成港股双重主要上市并同日纳入沪深港通,南向资金配置需求加速估值修复,当前估值处于历史低位,2026年归母净利润预计同比增长近20%,AI全链路研运提效叠加多维度催化剂共振,估值修复动力充足。 (2)游戏板块底部已确认,向上趋势显现,头部厂商新品密集上线,长线产品流水提升,海外增量贡献,AI提效不额外增加资本开支,渠道分成下调利好利润率,网易7月新品《遗忘之海》为核心催化,关注巨人网络、世纪华通等标的。 2. AI游戏应用 恺英网络与腾讯云战略合作打造《热血江湖》IP引擎,设AI内容公司,2026年高管大额增持,未来五年不减持,PE仅13x,建议积极关注;金山云加速GPU算力建设,小米百亿预算落地,阿里签五年数十亿长约,利好相关产业。 四、AI与大模型行业发展 1. 大模型态势与分化 (1)华福AI互联网指出AI大模型呈K型分化、头部集中态势,XAI、Meta已掉队转向算力布局,谷歌或掉队,头部厂商通过高端提价、低端降价推进市场分层,仅靠头部爆款驱动,GPT-5作为AGI里程碑将大幅降本提效,打开企业采购增量空间。(2)东方通信快评显示Meta作为二线玩家调整策略,导致模型能力差距拉大,挤掉24-25年FOMO投资,但不改变顶级模型迭代与渗透趋势。 2. AI应用进展 支付宝AI版“阿宝”7月2日正式开放公测,iOS和安卓用户可在应用商店或支付宝App搜索体验;AI游戏、金融AIAgent等领域落地推进,岗底斯信息Famobot解决方案在金融垂直领域具备优势,已有落地案例。 五、其他科技与硬科技赛道 1. 泛科技赛道机会 (1)存储政策与扩产:美股存储概念股走低,闪迪、西部数据等跌幅居前,海外扩产带来供需变化,韩国DRAM扩产带动相关材料需求。(2)散热材料与汽车芯片:长江电新指出高端氮化铝粉体供需缺口显著,国产替代加速,金博股份500吨高纯氮化铝产能2026年7-8月投产;MLCC行业本轮涨价周期持续到2028年,中低容涨幅超30%,2027年初有望翻倍,AI需求驱动,国产三环、信维等具成长潜力。(3)小金属:申万宏源金属推荐铟(AI光模块需求,价格目标8000元/公斤)、镓(AI强相关,出口管制加持)、钨、稀土等,关注焦作万方、江钨装备等标的。 2. 光伏与可转债 长江电新指出光伏强制性能耗国标出台,2027年1月实施,推动组件、硅料产能出清,2026年磨底,2027年恢复盈利,2026年Q3部分企业或扭亏;可转债2026年Q2先扬后抑,Q3分化边际收窄,重点关注光伏、半导体AI算力、高端制造出海标的。 3. 苹果相关动态 苹果与中国长鑫存储、长江存储洽谈芯片采购,缓解全球内存短缺,叠加美国科技股抛售,亚洲半导体股(日本、韩国)应声下跌,市场担忧竞争加剧。 六、宏观与流动性相关影响 1. 固定资产投资与流动性 申万宏源宏观指出2026年二季度固投再度失速,区域上东部波动大、中西部平稳,行业端装备制造、AI相关偏强,化纤等偏弱,源于资金端及项目端冲击,预计2026年8月前承压,8月后边际修复,若有增量政策弹性更大。 2. 汇率与板块波动 7月2日创业板指跌逾6%,沪指跌2.16%,深成指跌4.03%,算力硬件、半导体芯片、证券、光伏等跌幅居前,沪深京近3300只个股下跌,近170股跌超9%,板块短期波动受流动性扰动及海外情绪传导影响。 七、重点公司动态与标的推荐 1. 半导体与相关标的 (1)福斯达:国内空分设备一梯队,具备全品类电子特气装备自研能力,2025年新签订单约39亿元,在手订单充足,25年核心电子特气客户订单超2亿,市值仅60e,预计26-27年利润5.2亿/6.4亿,对应PE11/9,对标仍有空间。(2)罗博特科:获英伟达表扬信,与头部光模块海外厂有合作接触,Lumentum有明确规划,逐季度确收兑现,明年增长更快。(3)云天励飞:国产推理芯片黑马,规划三代芯片,2026年推出第一代超节点P芯片,下半年公布参数,年底流片,团队具备顶尖技术能力,风险提示竞争、研发不及预期。(4)圣邦股份:产品涨价15-30%,AI敞口明年或达40-50%,光模块、DrMOS双加持,产能支撑,明年利润有望30e起步,当前低估。 2. 其他科技标的 立讯精密:算力业务布局好于预期,大客户高端光模块8月量产,锁定未来物料,26-28年自动化产线规划可观,电连接放量,明后年业绩弹性大,电源和液冷业务值得关注,苹果业务稳健增长。中控技术:不惧AI科技短期波动,坚定推荐,产业趋势明确。 八、后续关键跟踪节点 1. 财报与数据节点:2026年7月中下旬产业链财报、通胀数据;华为7月17日昇腾950超节点真机发布;GPT-5落地、Meta合作对象选择、SPV模式推广等大模型相关催化;游戏行业暑期新品上线情况;光伏产能出清与盈利修复节奏。2. 行业数据节点:AI资本开支变动、全球token需求、大模型ARR边际变化;半导体设备交付情况、涨价落地进度;MLCC、小金属价格走势;固投修复情况;汇率与流动性变化。3. 技术验证节点:玻璃桥技术客户认证进度、量产时间;氮化铝产能投产与下游验证;云天励飞、翰博高新等芯片、材料标的研发进展。