发布时间:2026-07-07 一、核心结论 1. AI算力板块当前调整属于上涨中继,是主升浪中途抄底布局良机,未来3-4个月板块整体涨幅预期达50%,核心标的估值已处低位,Meta出租算力事件为乌龙,AI产业已形成收入与投入双向增长的正循环,未来两年算力供不应求,叠加中报、海外CSP财报、新大模型发布等催化因素,细分赛道光模块超跌反弹空间充足,半导体扩产周期利好设备及零部件,计算机国产算力CPU迎1到N突破,传媒板块腾讯AI叙事反转、游戏中报增速亮眼,海外GPT迭代超预期,优先推荐存储、MLCC等供需缺口大的方向。 二、重点公司与事件 1. 三星电子业绩爆发式增长,二季度销售额达171万亿韩元,同比增长129%,营业利润89.40万亿韩元,同比增幅1810%,同比超英伟达,受AI需求提振存储芯片价格,接受彭博访问的分析师预期84.20万亿韩元,LSEG Smart Estimate预期87.3万亿韩元,上年同期仅4.7万亿韩元,AI板块三星将于7月7日发布二季度初步财报,SK海力士将于7月10日发布。 2. 英伟达回应服务器架构延后,此前消息称其下一代AI服务器机架架构因制造困难将推迟一年以上推出,受此影响亚洲PCB制造商股价重挫,英伟达发言人书面声明称路线图保持不变,PCB材料大厂建滔积层板于7月6日向客户发出涨价函,部分产品涨幅达10%-15%,涉及电子布、CCL等品类,对应标的有中国巨石、中材科技、宏和科技、山东玻纤、卓郎智能、金安国纪、南亚新材、生益科技、华正新材。 3. 腾讯混元3大模型正式发布,采用MOE稀疏激活架构,推理成本与延迟远低于同规模稠密模型,性能较前代大幅提升且定价极具性价比,首日开源,正式版日均token消耗较预览版增长20倍,已接入元宝、IMA、WorkBuddy等核心产品,各产品用户留存、消耗量数据增长显著,旗下WorkBuddy 2026年6月月活超2000万,为国内效率智能体第一,微信AI生态开放形成履约闭环,商业化路径清晰,腾讯仅半年推出混元3彰显战略执行力,形成数据-模型-产品飞轮,叠加游戏、广告主业稳健,AI由估值拖累转为增长加成,为港股互联网首选标的。 4. 剑桥科技获海外头部云厂认证,传闻其800G/1.6T光模块已获得谷歌TPU下一代集群及北美头部云厂双重认证,客户要求加快扩产节奏,公司正紧急协调上游光芯片和硅光引擎供应,部分高端产线计划向国内核心基地集中投放,力争三季度实现大规模出货,全力锁定AI算力光互联新增订单。 5. 算力相关资产与标的情况,token工厂资产端协创持有9000台高端算力服务器、宏景持有5000台高端算力服务器,资产负债表原值约450万/台,现货价格约1300万/台;大光相关担 忧(筹码拥挤度、资本开支持续性、增速二阶导)逐步消化,大光为AI中流砥柱,下半年进入新增长加速阶段,优先买入新易盛、旭创;AI液冷、光模块拉动精密机床需求,走心机绝对龙头津上国内市占率过半,抗跌性较强,AI液冷从选配转标配,冷板式技术占比超90%,电液协同市场规模大几千亿元,UQD快接头价值量提升最快,光模块出货量高速增长,CPO演进仍需走心机加工,津上当前迎来量、利、产能三重共振,未来1-2年业绩有望强劲增长。三、后续关注与催化方向 1. 业绩与财报催化,7月下旬相关会议将召开,7月7日三星电子发布二季度初步财报,7月10日SK海力士发布二季度初步财报,海外CSP财报将发布,腾讯游戏中报增速亮眼,存储板块受益于三星AI需求提振存储芯片价格。 2. 技术与产业催化,2026年为AI场景mSAP应用元年,PCB领域载板化、mSAP工艺加速渗透、正交背板普及、光铜融合三大技术演进,PCB价值将指数级扩张,CCL领域受益于高端化需求放量、供给产能刚性约束,成本传导顺畅,预计2026年二季度PCB及CCL板块涨幅可达2-3倍;2026世界人工智能大会将发布《中国智惠世界》案例集、《人工智能合作发展行动计划》,去年我国AI相关产业规模超万亿,今年增速预计超30%,AI智能终端出货量超1亿台,今年预计首次超过非AI产品,AI原生办公智能体月访问量超2000万次,日均词元调用数百万亿次;建滔积层板发布产品涨价函,涉及PCB材料品类及相关标的。 3. 其他细分板块与风险,建筑板块当前以低位、高胜率思路配置,洁净室等受半导体资本开支驱动的板块短期调整为布局时机,关注亚翔集成、柏诚股份,鸿路钢构受益于二季度业绩高增及转债催化,利柏特核电抢装逻辑明确;诺奖得主警告AI难促西方经济生产力复苏;科威尔部分电源产品价格上调5%-10%,爱仕达与智元机器人签订战略合作协议,西门子上调燃机需求预测,燃机板块进入海外龙头业绩期;长江证券将于2026年7月22-23日在宁波举办高端制造策略会,可结合催化节奏布局。