2026年7月4日AI算力、半导体、造纸行业会议纪要整理

发布时间：2026-07-04 一、核心结论 1. AI算力与半导体行业技术路线分歧凸显，供需关系向偏紧方向发展，造纸行业供需边际改善具备投资价值 2. 多家核心企业动作明确，技术迭代、价格调整等事项逐步落地，核心赛道确定性较强二、重点公司与事件 1. 光互连与硅光生态进展 （1）长江通信相关公司推动光互连半导体化，华丰发布AI算力高速互连新方案，卡位Socket连接器赛道；OpenLight联合Advantest、天孚通信完善硅光测试、封装等协同环节（2）康宁推出适配GlobalFoundries硅光平台的GlassBridge玻璃波导方案，实现晶圆级无源对准与可拆卸维护 2. 台积电CoPoS技术路线澄清 （1）供应链核心人士爆料，台积电初代CoPoS大概率不采用玻璃基板，且从未考虑玻璃中介层（2）市场此前关于玻璃基板为CoPoS核心的叙事存在根本性偏差，引发的相关炒作不实 3. 半导体驱控芯片龙头峰科技动作 （1）公司布局高端服务器散热领域，推动工业伺服产品规模化量产（2）与三花成立合资公司实现人形机器人空心杯电机关节核心技术突破，发布业界首款32位RISC-V双核架构电机驱动专用MCU芯片 4. 半导体封装与基板涨价 （1）日月光上调全部先进封装工艺报价，最高涨幅超20%，AI算力核心的CoWoS、FoCoS工艺均适用新价格，美国核心客户已执行（2）涨价源于ABF载板、BT树脂基板供货紧张，后续基板企业或跟随上调价格，上峰材料、深南电路、兴森科技或受益 5. 三星DRAM价格调整 （1）三星通过口头通知下游客户，拟将2026年第三季度DRAM平均售价环比上涨20%（2）下游厂商称虽终端价格会受上游涨价影响，但当前消费电子产品整体价格不高，预计对需求影响有限 6. 密尔克卫股价与业务进展 （1）6月8日以来底部推荐，三周涨超60%+，多次涨停创阶段新高，当前重点关注其化工主业周期位置、半导体供应链业务布局及海外项目成长性（2）公司覆盖半导体原材料危化物流、设备合同物流、废料逆向物流等全环节，千亿市场空间下若获10%份额，增长空间较大 7. 澜起科技MRDIMM进展 （1）作为内存接口芯片龙头，澜起科技披露MRDIMM为符合JEDEC标准的服务器高带宽内存模组，用于满足AI等领域内存带宽需求（2）当前处于第二子代产品规模试用阶段，行业预期未来两到三年将进入规模应用后的快速爬升阶段三、造纸行业投资分析 （1）2026年起造纸行业产能扩张大幅放缓，供需边际持续改善，当前处于周期底部 （2）预计未来两到三年供需向好，各纸种表现分化，高端品类盈利弹性更大 2. 分纸种情况 （1）木浆系白卡、文化纸价格承压，文化纸200元/吨涨价函落地概率较高，下半年旺季表现好于上半年（2）箱板瓦楞纸受出口催化实现淡季涨价，盈利改善显著，高端品类弹性更大（3）特种纸供需率先改善，2026年Q2业绩预计高增，AI相关新材料为核心看点 3. 投资建议 优先推荐高端箱板纸占比高的龙头标的，关注特种纸业绩及新业务进展、博汇纸业同业竞争方案落地催化