2026年7月8日AI算力与半导体行业卖方会议纪要

发布时间：2026-07-08 一、核心结论 1. 本次会议覆盖AI算力、半导体、机器人、光通信等多个科技细分领域，近50家相关公司及产业动态集中披露，整体呈现国产替代加速、业绩兑现提速、估值挖掘空间较大的核心特征。 2. 国产算力产业链、AI设备、半导体材料与设备、人形机器人等细分赛道均有明确的业绩驱动与增长逻辑，多数核心标的存在估值修复或股价弹性机会，建议重点关注有技术壁垒、订单落地的公司。二、重点公司与产业动态 1. AI算力与服务器领域 （1）浪潮信息：2026年上半年归母净利润预计达26-31亿元，Q2单季预计20-25亿元，同比增长7-8倍，业绩超市场预期；核心驱动为国内大中小互联网厂商算力资本开支全面跳升，已完成合规体系重构、海外布局产能，是国内大厂出海算力需求的稀缺供应商，Q3超节点、Q4国产AI服务器放量等催化剂密集，2027-2028年将维持高增速，当前估值性价比突出。 （2）行云科技：2026年Q2转盈，H1归母净利润1000-1500万元，扣非净利润620-930万元，剔除股权激励后H1归母净利润1800-2300万元；已交付算力服务器470台（约5万P），剩余413台正在交付验收，计划2026年交付10万P（1个B卡集群）的水平，Q3将确收，算力业务贡献主要利润来源。 （3）万通发展：国产PCIe交换芯片实现突破，被称为国内算力服务器厂商最大公约数标的，是稀缺的芯片领域上市公司，2年内半导体芯片斜率最陡峭，SWICH交换芯片在AI组网中的国产替代空间广阔，相关股价已出现连板表现。 2. 半导体设备与材料领域 （1）中科飞测：量测检测环节弹性较大，该环节资本开支占半导体设备比例达12%-15%，对应国内单年峰值空间720-900亿元，目前国产化率不足10%；公司订单改善明显，2025年新签订单增速50%，2026年增速优于2025，伴随存储扩产加速后续三年新签订单有望持续高增长，暗场设备获稳定批量订单，明场设备验证进展乐观。 （2）长川科技：AI测试机导入进展超预期，已实现多家AI芯片客户的导入，客户与订单进展全面超市场预期；本轮扩产周期中公司收入有望达到500亿元以上，利润达160亿元以上，对应30倍PE可支撑5000亿元目标市值，坚定看好其股价表现。 （3）露笑科技：国内碳化硅衬底第一梯队厂商，调整业务战略后终止原20多亿元6英寸碳化硅衬底募投项目，将用自有/自筹资金加码8/12英寸项目；2026年实现6英寸衬底满产满销（年产能5-6万片），同步建设8英寸产能，2027年总产能将提升至12万片，当前6英寸衬底价格企稳回升，8英寸盈利弹性更高，下游白电、AI数据中心为核心需求增量，技术上6英寸良率超90%，8英寸达量产标准，12英寸已获初步突破。 （4）安博通：2026年7月7日公告拟设立合资公司，布局成熟制程半导体设备整机再制造业务，间接参股全球第七光刻机设备商ABM（利港刻半导体）；ABM是中国唯二具备成熟制程光刻机整机制造能力的厂商，拥有2000项自有光刻机技术，在全球已交付超300个客户、950台（套）光刻机设备，同时是国内少数具备先进封装成套设备一站式解决方案的供应商。 3. AI设备与光通信领域 （1）汇聚科技：2026年上半年业绩超市场预期，核心驱动为MPO、AI服务器和莱尼线缆贡献；基于超预期因素，大幅上调盈利预测，2026-2028年对应利润为18.5亿、28.1亿、40 .7亿港元，对应PE分别为16.8倍、11.1倍、7.6倍，相比光通信同行明显低估，向上空间可观，维持强推评级，提示为低位绝佳投资机会。 （2）杰普特：MPO放量节奏超过市场预期，光器件相关业务将成为2026-2027年公司最主要利润来源，同时超快激光业务进展迅速，是AI设备领域核心标的。 （3）联讯仪器：下游光模块厂商反馈示波器需求紧缺，Q3预计出现加价采购情况，属于AI设备领域的优质标的，具备一定预期差与业绩弹性。 （4）大族激光：2026年1-5月订单情况良好，结构有所改善，光纤、3D打印业务尚未被市场定价；数控业务的市值将随归母净利变化而体现，属于AI设备板块的核心配置标的。 （5）新菲光：2026年7月7日披露光模块量产处于关键时期，需借助欧菲光的量产经验赋能，不排除后续与欧菲光开展更多资本层面合作，光模块业务量产加速，符合AI算力的核心需求方向。 （6）盛科通信：国内稀缺的自研以太网交换芯片龙头，自研产品已进入多个国内主流网络设备商的供应链，高端交换芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；51.2T新品放量可期，在以太网交换芯片领域的潜力被市场低估，属于稀缺的高速交换芯片标的，相关股价已出现连涨表现。 4. 半导体材料与设计领域 （1）三菱化学与日本制钢所（JSW）：计划到2027年将氮化镓（GaN）衬底产能较2026年扩充50%，目前4英寸衬底处于客户验证阶段，2026年度将提供6英寸样品，2028年度提供8英寸样品；GaN是下一代功率半导体核心材料，扩产将提升全球产能供给，应对下游需求增长。 （2）胜科纳米：海外三大存储龙头中有两家已开展实质性合作，其中一家2026年一季度业务量同比翻3倍，剩余一家正在洽谈；国内两大存储龙头正在推进商务谈判，公司已在北京、南京储备对应产能满足需求；光器件领域检测业务收入2026年第一季度达500余万元，同比增长约46%，业务进展顺利。 5. 人形机器人领域 （1）行业进展：2025年为人形机器人量产元年，2026年进入应用元年，2026年产量预计较2025年同比增长约10倍，海内外龙头企业技术与落地进展顺利，国内供应链硬件瓶颈已突破，配套能力、降本优势领先，叠加政策扶持，产业链成熟度不断提升；近期板块触底快速反弹，当前A股AI板块抱团分化，科技板块内部有望迎来轮动，低位的机器人赛道将受益资金再平衡。 （2）核心标的：设备端关注量产铲子股，参考半导体设备逻辑，设备将成为卡脖子环节，具备长期周期投资价值；部件端关注福赛科技、恒勃股份、科森科技、北特科技、新泉股份等；宇树科技作为兼具B端和C端属性的机器人产品，IPO将助力场景落地，唯一合资标的为晋拓股份（2026年6月29日宇树与晋拓成立合资公司拓天智联，提供机器人解决方案）；人形机器人的核心传感器中编码器为唯一刚需，力矩、触觉传感器为选配，当前产业化卡点为触觉数据与具身模型融合、产品一致性及耐久性不足，预计2026年卡点突破叠加规模化降本将加速触觉传感器落地，投资需警惕技术路线未收敛风险，重点关注具备材料创新、自研AI触觉芯片能力的相关企业。 6. 计算机与AI应用领域 （1）腾讯：前OpenAI研究员田永龙近期加入腾讯，任混元多模态方向新负责人，田永龙本科毕业于清华大学，曾任职于谷歌研究院、谷歌DeepMind及OpenAI，在计算机视觉、表征学习及生成式模型领域具备深厚造诣；腾讯混元大模型性能大幅提升，AI应用落地顺利，2026年处于3倍PE的估值水平，性价比突出；关注9月云栖大会千问4发布的催化作用。 （2）阿里：2027财年Q1电商业务（中国电商+AIDC）利润稳健恢复增长，淘宝闪购减亏快于市场预期，重点转向高客单价的餐饮和非餐订单，UE有望继续改善，正在对旗下Agent产品线进行系统性整合；属于港股科技板块的核心标的，AI全产业链布局完善。 （3）港股科技：当前港股估值已具吸引力，流动性改善预期较强，是配置恒生科技的高性价比时点，做多下游云厂商成市场共识，日韩资金回流利好港股互联网龙头；快手2026年股东回报超4%，当前10倍PE估值优势显著；美团需关注2026年Q3利润及暑期竞争投入变化；大模型行业2026年7-9月将迎来集中迭代，智谱Coding模型处于国内第一梯队，行业长期空间广阔。 7. 其他细分领域 （1）潍柴动力：正从全球重卡产业链龙头转型为AI电力基础设施领导者，增长引擎切换至AIDC发电业务；传统重卡发动机业务稳居全国第一，未来年化增速维持高个位数，叠加新能源布局及子公司凯傲效率修复，为业绩提供安全垫；AIDC业务为核心增长极，大缸径备电柴发已切入北美顶级供应链，出货量爆发，主电燃气发电机组、SOFC均按规划推进量产扩产，叠加北美电力缺口催化需求，预计2026、2027年归母净利润分别为150亿元、185亿元，对应PE仅16倍、13倍，远低于卡特彼勒、康明斯等海外可比公司，估值修复空间大，重申买入评级。 （2）川润股份（四川盆地）：国内第一批转型算力租赁的公司，目前拥有2.4万P算力，B系列、H系列卡谱系完整，已签约算力订单总规模达百亿元；2026年半年度业绩预告大超预期，智算业务已形成7大集群，下半年将逐渐剥离亏损化工主业，2026年算力租赁净利润可达5亿元，订单规模有望达到至少200亿元；在手算力租赁订单对应PE处于市场低位，是当前最便宜的算力租赁公司，存在错杀与底部反转机会，建议重点关注。 （3）智微智能：2026年上半年净利润预计为3.5亿元-4.17亿元，同比增长244.56%-309.65%，业绩增长主要得益于AI产业高景气度驱动各核心业务板块需求持续释放，智算业务实现高速发展，ICT基础设施业务增长动能强劲，出货量同比大幅增长。 （4）精测电子：2026年7月9日公告拟发行股份、可转换公司债券及支付现金购买控股子公司上海精测半导体技术有限公司部分股权并募集配套资金，预计构成重大资产重组和关联交易；公司股票及其衍生品自2026年7月9日开市起停牌，预计10个交易日内披露交易方案，半导体设备布局进一步完善 三、产业趋势与后续关注 1. 算力产业链：国产算力资本开支进入上行周期，大模型与算力形成共振飞轮效应，国产算力芯片（寒武纪、海光信息、盛科通信）与互联芯片（澜起科技、裕太微、万通发展）具备高增长确定性，后续需跟踪国内互联网厂商资本开支落地情况、AI服务器订单放量节奏。 2. 半导体设备与材料：国产化率不足10%的环节如量测检测、光刻机等存在极大替代空间，后续需关注中科飞测、长川科技等的订单落地，以及安博通参股的ABM光刻机厂商的技术进展。 3. AI设备：MPO、示波器等AI服务器配套部件需求紧缺，联讯仪器、杰普特等标的存在业绩弹性，后续需跟踪Q3需求变化与涨价情况。 4. 人形机器人：2026年为应用元年，产量预计同比增长10倍，设备端的国产替代机会明确，后续需跟踪宇树等厂商的IPO进展、部件企业的订单落地情况，以及触觉传感器等卡点的突破进度。 5. AI与互联网：大模型7-9月将迎来集中迭代，腾讯混元、阿里千问4等模型的进展值得关注，港股科技板块的估值修复与AI应用落地是后续核心投资方向，需跟踪大厂AI产品的商业化落地节奏。 6. 风险提示：海外需求波动、技术路线迭代不及预期、行业竞争加剧、宏观流动性变化等可能影响相关标的的业绩与估值表现。