2026年4月8日AI算力与半导体卖方会议纪要

一、核心结论 本次AI算力与半导体卖方会议聚焦PCB赛道核心公司广合科技，会议明确其一季度业绩超预期，并对其投资与业务方向形成清晰判断，覆盖客户布局、产能规划、业务结构等关键维度。广合科技有望成为2026年PCB行业内业绩成长最快的公司之一，核心产品结构直接受益于AI服务器为代表的算力产业高景气，具备清晰的业绩增长逻辑，中信电子基于上述逻辑对该公司给予持续推荐。

二、重点公司与事件 广合科技一季度业绩预告超预期，核心驱动因素及业务布局情况如下：

1. 产品结构适配算力核心需求，聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品以及加速卡等高端算力PCB市场，充分契合当前AI算力产业高景气的市场环境，形成差异化竞争优势。
2. AI算力客户认证进展顺利，已完成对应客户的认证流程，为后续大规模订单落地奠定坚实基础，保障业绩增长的可持续性。
3. 产能规划分区域推进，广州总部通过多种手段加速解决瓶颈工序，预计下半年将实现产能加速释放；泰国工厂已完成重点服务器客户的认证及产品导入，将逐步加大盈利贡献力度，构建国内国外协同的产能布局。

三、后续关注

1. 广合科技广州总部瓶颈工序解决的实际推进进度，直接影响下半年产能释放的节奏，需持续跟踪其产能爬坡情况。
2. 泰国工厂产品导入后的订单落地规模及营收贡献，将成为该公司2026年盈利增长的重要新增动力，需重点关注客户订单签订进度。
3. AI服务器、加速卡等高端算力PCB市场的需求扩容节奏，以及广合科技新增客户认证的后续进展，将影响其业绩成长的边际弹性，需持续跟进相关行业与公司动态。