2026年6月29日AI算力与半导体卖方会议纪要

发布时间：2026-06-29 一、核心结论 1. 短期AI算力与半导体板块受两大核心催化驱动，一是苹果拟采购长鑫存储芯片的消息，二是7月中报业绩预告披露窗口临近，行情核心转向业绩兑现情况 2. 半导体设备领域景气度持续上行，TGV玻璃基板正处于产业化导入关键期，两大方向具备明确投资机会 二、重点公司与产业事件 1. 长鑫存储与苹果芯片采购相关事件 （1）苹果正游说白宫批准采购长鑫存储芯片，用于缓解自身存储成本暴涨的压力（2）该消息直接利好国内存储硬件板块，此前周五科技硬件板块已出现反弹（3）叠加长鑫存储IPO临近，国内本地资金将持续炒作国产存储主线 2. 半导体设备领域产业趋势与标的情况 （1）半导体设备板块景气度持续上行，海外三星、海力士等将推出大规模资本开支计划（2）海外半导体设备交期拉长、价格上涨，国内设备订单预期上修，出海节奏快于预期，测试设备处于量价齐升阶段（3）先进封装国产设备预计2026-2027年将逐步放量，已公布各细分赛道对应的重点标的 3. TGV玻璃基板领域产业趋势与标的情况 （1）TGV玻璃基板当前处于产业化导入关键期，康宁相关技术取得突破，台积电等全球龙头推进积极（2）2026年为TGV玻璃基板小批量量产元年，设备需求将呈指数级增长（3）TGV玻璃基板投资顺序优先设备、其次基板加工、最后玻璃原片，各环节均有对应重点标的三、后续关注方向 1. 苹果采购长鑫存储芯片的白宫审批进展，若获批对国内存储硬件板块的持续催化效果2. 长鑫存储IPO的具体推进节奏，对国产存储主线炒作的资金持续性影响3. 7月中报业绩预告披露的科技、电子行业盈利情况，判断行情是否围绕业绩兑现展开4. 海外半导体厂商资本开支计划的落地情况，对国内半导体设备公司订单实际拉动效果5. TGV玻璃基板2026年小批量量产的落地进度，相关设备需求及产业链公司的业绩变化