2026年4月22日AI算力与半导体卖方会议纪要整理

发布时间：2026-04-22 一、核心结论 1. 本次会议围绕半导体PCB钻针、金刚石散热片、存储行业、汽车音响等AI算力与半导体相关领域展开，涵盖企业产品进展、业务规划、行业供需与趋势判断 2. 行业层面，存储板块核心逻辑转向AI驱动的超级成长，供给端短期因突发因素强化紧缺；企业层面，沃尔德聚焦半导体钻针产能扩充与新应用验证，中信电子强化存储行业推荐力度二、重点公司与事件 1. 沃尔德企业动态 （1）半导体PCB钻针业务：截至2026年4月22日，产能达3万根/年以上，主要面向半导体领域布局，新客户需求差异化导致产品验证进度不一，后续最终报价或低于此前半导体领域1000元/根的定价 （2）金刚石散热片业务：小尺寸散热片进展较快，12英寸散热晶圆正处于持续验证阶段（3）汽车音响相关：已配套蔚来ES9车型，当前正持续推进产能扩张工作（4）主业整体规划：2026年主业营收计划实现15%-20%的增长 2. 中信电子行业观点与推荐动态 （1）存储行业核心逻辑：坚定看好存储行业的超级成长趋势，而非短期超级周期，3月底以来已加大存储板块推荐力度，核心支撑为两点，一是AgentAI时代存力成核心卡点，KVCache显存容量与上下文长度呈线性增长，序列长度从1k提升至128ktoken时，KVCache占用从0.5GB升至64GB，需求远超硬件配置增速；二是更多巨头、CSP谋求与存储原厂签订长协，存储转向AI时代战略资源，预计原厂高毛利率持续性强于以往周期 （2）供给端短期变化：受日本地震影响，铠侠2家占全球NAND产能5%-8%的工厂计划停工检查，进一步强化短期供给紧缺逻辑 三、后续关注 1. 沃尔德半导体PCB钻针最终报价公布及新老客户验证完成进度2. 沃尔德12英寸散热晶圆的验证结果与应用落地情况3. 沃尔德汽车音响配套蔚来ES9的产能扩张完成时间及市场反馈4. 存储行业AgentAI相关存力需求的实际落地情况与扩产应对节奏5. 铠侠NAND工厂停工检查的具体时长及对全球存储供给的实际影响