2026.7.9 AI半导体投资会议纪要整理
发布时间：2026-07-09 一、核心结论 1. AI芯片及产业链存在供需共振与国产替代机遇，国产半导体成为科技股反攻核心方向2. 海外数据中心与半导体资本开支加速，叠加美联储将AI投资列为通胀风险，相关产业链需求具备中长期确定性3. 行业分化显著，光芯片、存储材料、高速交换芯片等细分环节呈现量价齐升特征 二、重点公司与事件：存储板块 1. 长鑫存储 （1）7月16日启动新股申购，初始拟公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，初始战略配售占比50%（2）2026年上半年营收预计1100-1200亿元，同比增长613%-677%，归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%（3）Q2归母净利润环比增长16%，国内DRAM采用4F2+CBA方案，有望实现逻辑晶圆外包 2. 恒坤新材 （1）长鑫存储第一大客户，营收占比64.07%，供应DRAM核心材料SOC/BARC等（2）长江存储第二大客户，鸿图为IPO战略投资者，双向绑定 三、重点公司与事件：光通信板块 1. 旭创科技 （1）Q2业绩无负面超预期，光芯片2027年具备涨价逻辑（2）光引擎出货逐季提升，海外大客户订单获保障 2. 天孚通信 （1）光芯片Q3开始恢复，稼动率回升，泰国工厂同步扩产招人（2）NPO芯片Q3出样，客户储备充足，CPO布局DFAU方案，对公司竞争力无负面影响 3. 仕佳光子 （1）70/100mw CW光芯片获大客户订单并小批量供货，产品符合需求（2）与康宁合作开发CPO DFAU，下半年批量出货，MPO产品绑定核心客户 4. 联讯仪器 （1）采样示波器产品下游厂商加价20%采购，公司考虑提价（2）光芯片KGD设备全球第一，规模约百亿，全产品线覆盖光通信测试四、重点公司与事件：半导体设备与材料 1. 晶合集成 （1）合肥唯一逻辑代工厂，战略地位对标新芯，有望承接长鑫DRAM晶圆代工（2）主业DDIC占比60%，稼动率接近满产，28nm制程已流片，持续扩产 2. 胜科纳米 （1）海外三大存储龙头两家开展合作，一家2026Q1业务量同比翻3倍（2）国内两大存储龙头推进商务谈判，北京南京储备产能 3. 珂玛科技 （1）陶瓷加热盘为先进制程与存储的关键耗材 （2）全球市占率国内第一，受益3D DRAM、HBM等存储技术升级五、重点公司与事件：AI算力与应用 1. 国内AI大模型 （1）智谱GLM-5.2跻身全球第一梯队，周度token达2.9T，环比增长25%（2）Deepseek V4 flash周度token5.44T，环比增长14%，Minimax M3周度token4.24T，环比增长15% 2. 字节跳动 （1）发布AIRack3.0 AI服务器，采用全液冷+800V HVDC架构（2）WorkBuddy混元模型调用量激增，排队率最高超50%，已紧急扩容 3. 寒武纪、海光信息 （1）国内算力芯片龙头，国产替代需求确定性强（2）寒武纪芯片供给浪潮服务器，浪潮业绩向好带动寒武纪Q2业绩预期六、重点公司与事件：消费电子与产业链 1. 领益智造 （1）苹果折叠屏核心供应商，全年备货1000万台，独家供应铰链及结构件，价值量占比80%，单机价值90美金（2）VC均热板单价快速上涨，2026年15美金、2027年30-50美金，Q3+Q4业绩弹性显著 2. 苹果新品周期 （1）2027年将推出六七款新品，包括2代折叠屏，ASP提升20%-50%七、重点公司与事件：美联储与海外市场 1. 美联储 （1）首次将AI投资列为推升通胀三大风险之一，与中东战争、关税并列（2）若通胀高企可能加息，是近期海外关注核心变量 2. Meta （1）加拿大建130亿加元数据中心，装机容量1吉瓦，为首个加拿大数据中心八、重点公司与事件：细分赛道核心标的 1. 高速交换芯片 （1）盛科通信：国内稀缺以太网交换芯片，51.2T新品放量，国产替代加速（2）万通发展：PCIe Switch国产空间广阔，受益AI组网革新 2. 存储材料 （1）阿拉丁：卡位钼代钨增量，二氯二氧化钼国产突破，2026年缺口近50%（2）晶合集成、恒坤新材：存储上下游核心标的 九、后续关注方向 1. 长鑫存储发行后续进展与股价走势，光芯片涨价预期落地情况2. 国内大模型应用商业化进度，字节、腾讯等AI服务器放量情况3. 美联储加息政策变化，海外数据中心资本开支增速4. 半导体国产化率提升进度，中芯国际、华虹等先进制程突破情况