一、核心结论
- AI芯片及产业链存在供需共振与国产替代机遇，国产半导体成为科技股反攻核心方向。
- 海外数据中心与半导体资本开支加速，叠加美联储将AI投资列为通胀风险，相关产业链需求具备中长期确定性。
- 行业分化显著，光芯片、存储材料、高速交换芯片等细分环节呈现量价齐升特征。
二、重点公司与事件：存储板块
- 长鑫存储：
- 7月16日启动新股申购，初始拟公开发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，初始战略配售占比50%。
- 2026年上半年营收预计1100-1200亿元，同比增长613%-677%，归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%。
- Q2归母净利润环比增长16%，国内DRAM采用4F2+CBA方案，有望实现逻辑晶圆外包。
- 恒坤新材：
- 长鑫存储第一大客户，营收占比64.07%，供应DRAM核心材料SOC/BARC等。
- 长江存储第二大客户，鸿图为IPO战略投资者，双向绑定。
三、重点公司与事件：光通信板块
- 旭创科技：
- Q2业绩无负面超预期，光芯片2027年具备涨价逻辑。
- 光引擎出货逐季提升，海外大客户订单获保障。
- 天孚通信：
- 光芯片Q3开始恢复，稼动率回升，泰国工厂同步扩产招人。
- NPO芯片Q3出样，客户储备充足，CPO布局DFAU方案，对公司竞争力无负面影响。
- 仕佳光子：
- 70/100mw CW光芯片获大客户订单并小批量供货，产品符合需求。
- 与康宁合作开发CPO DFAU，下半年批量出货，MPO产品绑定核心客户。
- 联讯仪器：
- 采样示波器产品下游厂商加价20%采购，公司考虑提价。
- 光芯片KGD设备全球第一，规模约百亿，全产品线覆盖光通信测试。
四、重点公司与事件：半导体设备与材料
- 晶合集成：
- 合肥唯一逻辑代工厂，战略地位对标新芯，有望承接长鑫DRAM晶圆代工。
- 主业DDIC占比60%，稼动率接近满产，28nm制程已流片，持续扩产。
- 胜科纳米：
- 海外三大存储龙头两家开展合作，一家2026Q1业务量同比翻3倍。
- 国内两大存储龙头推进商务谈判，北京南京储备产能。
- 珂玛科技：
- 陶瓷加热盘为先进制程与存储的关键耗材。
- 全球市占率国内第一，受益3D DRAM、HBM等存储技术升级。
五、重点公司与事件：AI算力与应用
- 国内AI大模型：
- 智谱GLM-5.2跻身全球第一梯队，周度token达2.9T，环比增长25%。
- Deepseek V4 flash周度token5.44T，环比增长14%，Minimax M3周度token4.24T，环比增长15%。
- 字节跳动：
- 发布AIRack3.0 AI服务器，采用全液冷+800V HVDC架构。
- WorkBuddy混元模型调用量激增，排队率最高超50%，已紧急扩容。
- 寒武纪、海光信息：
- 国内算力芯片龙头，国产替代需求确定性强。
- 寒武纪芯片供给浪潮服务器，浪潮业绩向好带动寒武纪Q2业绩预期。
六、重点公司与事件：消费电子与产业链
- 领益智造：
- 苹果折叠屏核心供应商，全年备货1000万台，独家供应铰链及结构件，价值量占比80%，单机价值90美金。
- VC均热板单价快速上涨，2026年15美金、2027年30-50美金，Q3+Q4业绩弹性显著。
- 苹果新品周期：
- 2027年将推出六七款新品，包括2代折叠屏，ASP提升20%-50%。
七、重点公司与事件：美联储与海外市场
- 美联储：
- 首次将AI投资列为推升通胀三大风险之一，与中东战争、关税并列。
- 若通胀高企可能加息，是近期海外关注核心变量。
- Meta：
- 加拿大建130亿加元数据中心，装机容量1吉瓦，为首个加拿大数据中心。
八、重点公司与事件：细分赛道核心标的
- 高速交换芯片：
- 盛科通信：国内稀缺以太网交换芯片，51.2T新品放量，国产替代加速。
- 万通发展：PCIe Switch国产空间广阔，受益AI组网革新。
- 存储材料：
- 阿拉丁：卡位钼代钨增量，二氯二氧化钼国产突破，2026年缺口近50%。
- 晶合集成、恒坤新材：存储上下游核心标的。
九、后续关注方向
- 长鑫存储发行后续进展与股价走势，光芯片涨价预期落地情况。
- 国内大模型应用商业化进度，字节、腾讯等AI服务器放量情况。
- 美联储加息政策变化，海外数据中心资本开支增速。
- 半导体国产化率提升进度，中芯国际、华虹等先进制程突破情况。
