一、核心行业判断
- 科技行情处于主升周期，算力短缺、半导体设备等主赛道迎来新一轮主升浪，国产科技自主化加速，大模型、算力芯片、配套产业形成正向循环，推动板块估值与业绩双升。
- 全球AI竞争进入落地期，国内AI叙事加速成型，海外网安、存储、算力需求持续高增，半导体资本开支、AI相关产业链均具备明确增长逻辑。
- 国内科技股板块已呈现反弹动能，半导体、AI、算力等细分赛道龙头表现具备持续性。
二、重点公司与事件
- 航天电器（AI算力板块）：绑定腾生态，腾950模组2026年Q3批量出货，2027年300万张卡放量，对应450亿市场空间；服务器厂商明确2027年140万支MOQ订单；上游配套业务订单翻番增长；投资评级：第一目标市值600亿，长期目标1000亿，为7月金股。
- 领益智造（苹果产业链）：苹果折叠屏核心供应商，全年备货量稳定1000万台，综合价值量份额约80%，单机价值90美金；Q3-Q4业绩弹性突出，散热产品持续涨价。
- NVIDIA（美半导体）：全球AI算力芯片龙头。
- 翰博高新（半导体材料）：参股韩国第四大湿化学品公司东进，背靠合肥打通面板和半导体Fab材料产业链。
- 中控技术（工业AI）：工业AI大模型“新中控”TPT加速行业拓展，下半年AI大模型在央国企侧的需求有望加速。
三、重点产业与细分赛道
- AI算力与国产替代
- 算力产业链：寒武纪、海光、沐曦、天数等国产算力芯片；曙光、浪潮、紫光等超节点；智谱、MiniMax等大模型；长川科技、华峰测控等半导体测试设备。
- 核心逻辑：国产大模型与算力形成正循环，2026年国产GPU性能边际跃升，浪潮中报验证国产算力需求旺盛；2026-2027年算力增量方向包括推广搜场景替换、MoE模型推理国产替代、多模态模型需求承接，下游资本开支维持高增。
- 折叠屏相关与光电子
- 光电子板块：东山精密拥有稀缺光芯片资源，驱动光模块大客户突破放量且持续涨价；杰普特MPO放量节奏超预期；联讯仪器示波器被下游光模块厂商紧缺；瑞松科技卡位MPO自动化设备。
- 芯片电感：横店东磁芯片电感为华为唯一供应商，2025年1-2亿收入中大部分来自华为。
- AI网络安全
- 行业进展：北美AI安全已完成业绩验证，头部网安企业接入Anthropic模型后AR订阅提速约10个百分点；国内产业进度落后北美约半年，预计2026年下半年起加速。
- 业绩空间：国内AI安全相关订阅收入3-4亿元，2027年有望增至数亿至10亿元；国内头部大模型仅向2-3家核心网安企业开放安全能力，接入企业订阅收入2026Q4或2027H1将提速。
- 投资标的：深信服、绿盟科技、网宿科技、奇安信、亚信安全等。
- 电源与PCB
- 涨价趋势：全球头部AI电源厂商酝酿涨价，台达已开展第二波涨价，幅度5%-20%；麦格米特发布全系列产品涨价函，幅度10%-20%。
- 标的：麦格米特为已涨价龙头；新雷能市值130亿出头，低估，一、二、三次电源推进顺利，Q2起二次电源批量出货；威尔高、中富电路等电源PCB标的也受关注。
- 半导体设备与材料
- 半导体设备：长川科技等受益于国产算力爆发，国内半导体资本开支持续上修，订单翻倍增长。
- 玻璃基板传闻解读：针对台积电CoPoS不采用玻璃基板的传闻，调研显示玻璃基板未来两年有望量产用于CoPoS与CoWOS封装，替代当前载板，传闻对底层逻辑无影响。
四、宏观与行业事件
- Meta加拿大数据中心：宣布在阿尔伯塔省建设总投资130亿加元的数据中心，装机容量1吉瓦。
- 美股相关事件：博通获得苹果订单，内存价格仍上涨；OpenAI发布新模型，Anthropic收入增长；Meta等持续投算力，半导体增长逻辑不变；海力士ADR压价结束，长鑫本月上市；京东方预告业绩大超预期，多重利好指向A股科技反弹。
- 建筑板块配置：推荐鸿路钢构现价买入，2026Q2业绩预计同比增长50%以上；利柏特受益核电订单催化；洁净室板块受益半导体资本开支高景气，亚翔集成Q2业绩为收入结转问题，调整后为配置窗口期；底仓配置四川路桥、中国建筑、江河精工；建议布局半导体资本开支链、低位成长股、高股息标的。
五、后续关注与投资建议
- 核心赛道跟踪：国产算力模组出货进度、腾生态采购落地情况、半导体设备订单增速、AI安全订阅收入进展、苹果新品交付节奏、长鑫上市后对板块的影响。
- 关注标的：算力（寒武纪、海光）、半导体（中芯、华虹）、大模型（智谱、MiniMax）、超节点（曙光、浪潮）、AI安全（深信服、奇安信）、电源（麦格米特、新雷能）、光电子（东山精密、杰普特）等。
- 风险提示：洁净室板块业绩预期差、市场风格切换风险、半导体资本开支不及预期、AI应用落地进度慢于预估。
- 配置思路：聚焦龙头企业，把握业绩确定性强的标的，关注高景气细分赛道的估值修复机会，平衡成长与估值安全边际。
