2026.7.9卖方会议纪要：AI算力、半导体、科技股投资机会汇总

一、核心行业判断 1. 当前时点科技行情处于主升周期：算力短缺、半导体设备等主赛道迎来新一轮主升浪，国产科技自主化进程加速，大模型、算力芯片、相关配套产业形成正向循环，推动板块估值与业绩双升 2. 全球AI竞争进入落地期：国内AI叙事加速成型，海外网安、存储、算力需求持续高增，半导体资本开支、AI相关产业链均具备明确增长逻辑 3. 国内科技股板块已呈现反弹动能，半导体、AI、算力等细分赛道龙头表现具备持续性 二、重点公司与事件 1. 航天电器（AI算力板块） （1）核心业务布局：绑定腾生态，腾950模组26Q3批量出货，27年300万张卡放量，对应450亿市场空间；服务器厂商明确27年140万支MOQ订单，将进入大批量采购阶段 （2）上游配套业务：深度绑定长川科技、华峰测控等国内头部测试机厂商，2026、2027年订单均翻番增长；ELS光源+光纤背板已完成2026年全系列产品线研发送样，海外客户已批量出货 （3）投资评级：国产算力浪潮下公司迎来历史最佳发展阶段，第一目标市值600亿，长期目标1000亿，为7月金股 2. 领益智造（苹果产业链） （1）核心供应优势：苹果折叠屏核心供应商，全年备货量稳定1000万台且交货无延期，独家供应铰链CNC/冲压/碳纤维结构件、钛合金屏幕支撑层，综合价值量份额约80%，单机价值90美金，A股折叠屏弹性最大标的 （2）业绩弹性驱动：Q3-Q4业绩弹性突出；散热产品持续涨价，VC均热板2025年单价5美金、2026年15美金、2027年硬铜方案单价30-50美金 （3）苹果新品红利：2027年苹果机型矩阵丰富，上半年18S/SE/AIR2、下半年20Pro/ProMax/2代折叠屏共六七款新品，每款ASP提升20%-50% 3. NVIDIA（美半导体） （1）机构调研结果：花旗7月8日与其IR沟通后将目标价提升至300，Rubin Ultra产品无延迟；CPO已在Spectrum-X交换机量产，客户采用率高；今年将50%自由现金流返还股东；英伟达联合存储厂商守住70%左右毛利 （2）行业地位：与HBM/DRAM存储厂商绑定紧密，在算力产业链中具备核心定价权 4. 长鑫存储（半导体存储） （1）上市安排：7月9日凌晨发布招股书，7月13日初步询价，7月16日打新，7月20日缴款；初始公开发行66.88亿股（超额配售前），战略配售占本次发行数量50% （2）业绩表现：预计2026H1收入1100-1200亿元，同比增长613%-677%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%；2026Q2收入642亿元，环比增长26%；归母净利润287亿元，环比增长16% 5. 翰博高新（半导体材料） （1）核心布局：参股韩国第四大湿化学品公司东进（非日系第一强），董事长具备跨国并购协调能力；背靠合肥打通面板和半导体Fab材料产业链 （2）投资参考：参考上一轮半导体周期中的雅克科技、彤程新材估值与走势布局6. 中控技术（工业AI） （1）业务进展：工业AI大模型“新中控”TPT在2026年Q2继续加速行业拓展与泛化，标杆项目价值远高于复制项目 （2）政策与需求：下半年AI大模型在央国企侧的需求有望迎来自上而下的加速，当前处于业绩空窗期但研发推进未停滞 （3）投资建议：被视为工业AI大模型第一股，在2026年7月8日被坚定推荐，强调调整企稳后的布局窗口 三、重点产业与细分赛道 1. AI算力与国产替代 （1）算力产业链：寒武纪、海光、沐曦、天数等国产算力芯片标的；曙光、浪潮、紫光等超节点标的；智谱、MiniMax等大模型标的；长川科技、华峰测控等半导体测试设备标的 （2）核心逻辑：国产大模型与算力形成正循环，2026年国产GPU性能边际跃升，浪潮中报验证国产算力需求旺盛；2026-2027年算力增量方向包括推广搜场景替换、MoE模型推理国产替代、多模态模型需求承接，下游资本开支维持高增 2. 折叠屏相关与光电子 （1）光电子板块：东山精密拥有稀缺光芯片资源，驱动光模块大客户突破放量且持续涨价；杰普特MPO放量节奏超预期，光器件相关成为2026-2027年最主要利润来源；联讯仪器示波器被下游光模块厂商紧缺，Q3或出现加价采购；瑞松科技卡位MPO自动化设备，国内大客户整线验证推进中 （2）芯片电感：横店东磁芯片电感为华为唯一供应商，2025年1-2亿收入中大部分来自华为，将随其放量；海外客户边际变化确定性强 3. AI网络安全 （1）行业进展：北美AI安全已完成业绩验证，头部网安企业接入Anthropic模型后AR订阅提速约10个百分点，板块逆市创新高；国内产业进度落后北美约半年，预计2026年下半年起加速 （2）业绩空间：当前国内AI安全相关订阅收入3-4亿元，2027年有望增至数亿至10亿元；国内头部大模型仅向2-3家核心网安企业开放安全能力，接入企业订阅收入2026Q4或2027H1将提速 （3）投资标的：深信服、绿盟科技、网宿科技、奇安信、亚信安全等 4. 电源与PCB （1）涨价趋势：全球头部AI电源厂商酝酿涨价，台达已开展第二波涨价，幅度5%-20%；麦格米特发布全系列产品涨价函，幅度10%-20%，企业定价权显现，成本顺价与毛利率提升逻辑并行 （2）标的：麦格米特为已涨价龙头；新雷能市值130亿出头，低估，一、二、三次电源推进顺利，Q2起二次电源批量出货；威尔高、中富电路等电源PCB标的也受关注，电源模块价值量为配套PCB的5-10倍 5. 半导体设备与材料 （1）半导体设备：长川科技等受益于国产算力爆发，国内半导体资本开支持续上修，订单翻倍增长（2）玻璃基板传闻解读：针对台积电CoPoS不采用玻璃基板的传闻，调研显示玻璃基板未来两年有望量产用于CoPoS与CoWOS封装，替代当前载板，传闻对底层逻辑无影响 四、宏观与行业事件 1. Meta加拿大数据中心：宣布在阿尔伯塔省建设总投资130亿加元（约91.7亿美元）的数据中心，装机容量1吉瓦，为公司在加拿大首个数据中心 2. 美股相关事件：博通获得苹果订单，内存价格仍上涨；OpenAI发布新模型，Anthropic收入增长；Meta等持续投算力，半导体增长逻辑不变；海力士ADR压价结束，长鑫本月上市； 京东方预告业绩大超预期，多重利好指向A股科技反弹 3. 建筑板块配置：推荐鸿路钢构现价买入，2026Q2业绩预计同比增长50%以上，转债转股意愿强；利柏特受益核电订单催化；洁净室板块受益半导体资本开支高景气，亚翔集成Q2业绩为收入结转问题，调整后为配置窗口期；底仓配置四川路桥、中国建筑、江河精工；建议布局半导体资本开支链、低位成长股、高股息标的 五、后续关注与投资建议 1. 核心赛道跟踪：国产算力模组出货进度、腾生态采购落地情况、半导体设备订单增速、AI安全订阅收入进展、苹果新品交付节奏、长鑫上市后对板块的影响 2. 关注标的：算力（寒武纪、海光）、半导体（中芯、华虹）、大模型（智谱、MiniMax）、超节点（曙光、浪潮）、AI安全（深信服、奇安信）、电源（麦格米特、新雷能）、光电子（东山精密、杰普特）等 3. 风险提示：洁净室板块业绩预期差、市场风格切换风险、半导体资本开支不及预期、AI应用落地进度慢于预估 4. 配置思路：聚焦龙头企业，把握业绩确定性强的标的，关注高景气细分赛道的估值修复机会，平衡成长与估值安全边际