AI算力与半导体会议纪要：投资逻辑与市场动态汇总

发布时间：2026-07-07 一、大模型与智能体赛道动态 1. 腾讯混元3大模型发布，核心参数为总参数295B、激活参数21B、上下文长度256K，定价采用输入1元/百万token、输出4元/百万token的高性价比模式，以小参数量级比肩2-5倍参数量级模型。 2. 混元3首发接入腾讯WorkBuddy，接入后该智能体任务解决率从72%提升至90%、耗时降低34%，可联动腾讯系多款产品，支持办公文档处理、3D网页生成、可视化看板搭建等多元任务，目前Excel、Word处理效果较好，PPT效果稍弱，仍存在上下文长度不足、长对话易遗忘前期指令的问题，后续将通过技术优化、完善技能设计提升使用体验。 3. 腾讯混元3推出后，腾讯混元HY3的一线解读及全球模型更新显示，国内大模型厂商普遍走高阶模型树品牌拓展高价值客户、中低端模型抢占大众市场的双轨商业化路线，各厂商差异化布局进展清晰，同时指出国产算力链已获验证，后续行业玩家或将收敛至4-5家，也提及混元试用期后降速、阿里内部整合不及预期、海外技术迭代加速等行业风险。 二、AI硬件与算力链核心进展 1. 光模块与光器件领域：东山精密获亚马逊1500万光模块订单（800G1300万个、1.6T200万个），同步接英伟达及Oracle，Coherent的100G EML产能拟转移至东山精密，三季度业绩将跟踪800G、1.6T相关产能排班及业绩季节性波动；锐捷网络Q2净利润4.8-6.3亿，同比增长38%-82%，星网锐捷Q2净利润2.7-3.9亿，同比增长46%-103%，国产算力相关公司Q2业绩有望大超预期，光模块光器件超跌反弹空间充足。 2. 半导体设备与材料领域：全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆于2026年5月中上旬开启年内第二轮提价，12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，年内两轮提价累计涨幅超15%；建滔HTE铜箔加工费涨价5000-8000元/ 吨，涨价幅度约30%，超越市场预期，看好HTE出货量大及HVLP验证进度领先的德福、铜冠等标的。 3. 液冷与精密机床领域：鼎通科技二季度液冷Cage预计出货超10万套，确认收入预计8万套（一季度为3万套），部分未确认收入在三季度确认，下半年业绩有望加快爆发，目前为唯一大批量供货的液冷Cage厂商，竞争格局担忧过度，N客户近期到访有望全面切入其光模块/NPO/CPO液冷Cage体系，预期明年营收达40亿+；弘则智造相关会议显示AI液冷从选配转向标配，冷板式技术占比超90%，电液协同整体市场规模大几千亿元，UQD快接头价值量提升最快，精密光通道加工需求刚性，走心机绝对龙头津上国内市占率过半，AI液冷、光模块需求放量叠加3C复苏，未来1-2年业绩有望强劲增长。 4. 半导体封装领域：GLASS亚赛道中，玻璃基板为全球联动的高确定性AI芯片封装变革方向，2026年为产业核心验证期，预计2028年为正式量产元年，可有效解决有机载板翘曲等物理瓶颈，未来替代空间广阔，产业链载板加工环节跟踪京东方、沃格光电，设备端激光环节看好大族激光、帝尔激光，电镀环节关注三孚新科，玻璃原片环节关注彩虹股份，2026-2027年产业催化剂密集；胜宏科技M8/M9级超高频PCB已通过英伟达最新AI PC芯片认证，正集中先进设备赶工英伟达高端AI服务器板；英伟达正交背板方案面临材料、散热瓶颈至少1年内难达标，华为通过芯片三维堆叠降低高端材料依赖的路径可行性更高。 5. 碳化硅与功率半导体领域：美股反弹带动碳化硅板块领涨，安森美+8%、意法+6%、纳微+1 1%、Xfab+14%、Wolfspeed+4%；功率有望成为下一个存储相关标的，设备端关注晶升股份、新益昌、联动科技等，衬底端关注天岳先进、三安光电、晶盛机电等，芯片器件端关注新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等，SST端关注阳光电源、金盘科技、四方股份等；成熟制程价值重估，供需矛盾及上下游涨价普遍显现，二季报将显现相关业绩，推荐晶圆厂（中芯国际、华虹、燕东微）及功率半导体（富满微、华润微）相关标的。 三、存储与芯片产业动态 1. 三星电子二季度销售额171万亿韩元，同比增长129%、环比+28%，营业利润89.40万亿韩元，同比增幅1810%、环比+56%，折合584.4亿美元，超英伟达营业利润，AI需求继续提振存储芯片价格；伯恩斯坦预计SK海力士二季度DRAM毛利率达90.9%，第三季度将达92%，增长主要受HBM高需求推动，HBM市场份额约60%，为英伟达主要供应商。 2. 国内企业转向本土AI供应商，调查显示中国企业弃用英伟达，转向本土AI供应商；相关会议指出当前AI算力板块调整属上涨中继，是主升浪中途抄底布局良机，Meta出租算力事件为乌龙，AI产业已形成收入与投入双向增长的正循环，未来两年算力供不应求，叠加后续中报、海外CSP财报、新大模型发布等多重催化，预期未来3-4个月板块整体涨幅达50%，核心标的估值已处低位，细分赛道优先推荐存储、MLCC等供需缺口大的方向。 四、算力基础设施与IDC产业链 1. 算力IDC需求爆发，2025年算力用电达1700亿度，预计2030年规模为当前5倍，IDC招标量持续攀升，2026年预计达大个位数GW；供给端能评是核心瓶颈，2025年起能评审批大幅收紧，叠加PUE、绿电消费要求趋严，供需格局持续优化，现货价格上浮，IDC厂商议价能力提升；长江公用通信相关会议指出海外通信链资本开支支撑逻辑未变，财报季有望修复行情，国产算力链正处资本开支军备竞赛期，重点推荐IDC、交换机等算力基建；龙头中国西电、四方股份布局AIDC供配电，阳光电源正处业绩兑现期，宁德时代、思源电气、金盘科技也有相关布局，当前应聚焦具备海外竞争力、业绩持续性强的头部企业。 2. 算力租赁与国产算力领域，算力租赁为当前AI算力行业分歧最大的细分之一，但中期逻辑确定，有望演绎相对独立行情；华为链/国产算力题材特色更重，或成为算力租赁后新选择；智微智能H1业绩预增245%-310%，上半年归母净利润3.5亿-4.17亿，同比增长244.56%-309 .65%，核心驱动为智算业务高速发展与ICT基础设施出货量大幅增长，“Token工厂”模式领跑算力渠道赛道，渠道龙头享受β红利，业绩持续兑现；恒铭达受益AI算力基建带动的服务器结构件量价齐升，增资参股企业切入第三代高压氮化镓赛道，绑定苹果等客户，2026-2028年营收复合增速达33%，被浙商早八点重点推荐。 五、其他AI相关行业动态 1. 传媒板块方面，天风传媒7月策略看多游戏和AI应用，游戏是传媒基本面最扎实方向，龙头估值仅10倍PE，2026年1-5月各端收入同比增长，下半年新游供给充足；AI短剧2026年国内 市场规模预计达400亿元，政策支持，海外增速快，国内平台出海领先，恺英网络、世纪华通、昆仑万维等标的值得关注；申万宏源传媒相关研究显示腾讯AI叙事反转、游戏中报增速亮眼，海外GPT迭代速度超预期，优先推荐相关标的。 2. 通信与电子板块方面，光通信产业链Q2业绩推荐思路为光模块光器件超跌反弹，光芯片27年涨价，国产算力需求好，光纤缆业绩环比大增，激光Q2业绩超预期，光器件上游Q2表现好，推荐旭创、源杰科技、长光华芯、东山精密、剑桥科技等标的；剑桥科技800G/1.6T光模块获谷歌TPU下一代集群及北美头部云厂认证，客户要求加快扩产，正协调上游供应，三季度力争大规模出货。 3. 机器人板块走势，机器人板块大涨，后市有展望及标的推荐，AIBOX有望成为车载第三算力终 端，商业航天周周谈中可回收火箭发射在即，关注后续行情催化；电连技术光子子公司7月初落地，RubinUltra正交背板Pogopin测试顺利，鸿腾、安费诺预计7-8月向英伟达送测，正式打开光连接业务第三增长曲线。 4. 电力与新能源相关，协鑫能科与英伟达合作处于初期洽谈阶段，尚未签正式协议，后续合作存不确定性；飞龙股份为全球稀缺高功率液冷水泵厂商，客户覆盖海内外头部算力厂商及CDU企业，远期市值有望超千亿元；银轮股份主业稳健，发电侧、液冷换热器、机器人布局多线发力，远期市值可达千亿元；潍柴动力重卡景气度高，备用电源、燃气发动机、SOFC业务贡献增量，远期市值5000亿元以上，7月液冷板块进入强兑现拐点，相关标的有月度催化。六、行业观点与风险提示 1. 央视网评指出，“低俗赌约”撬动的股价异动在监管介入下暂停，此类低俗“钩子”传播中关联有色、AI硬件等热点，严重干扰投资者决策，隐蔽性强，比股市“小作文”更具误导性；当前AI行情中需警惕此类炒作风险，同时关注标的基本面与估值匹配度。 2. 诺贝尔经济学奖得主警告，人工智能不会让西方经济重返快速生产力增长的时代，该时代可能永远一去不复返，需关注AI产业对整体经济生产力增长的实际影响。 3. 高盛将Nittobo评级上调至买入，关键原因是其对台积电玻璃基板进展的建设性观点，台积电7月财报电话会议公布相关重大进展的可能性较低，群创光电、益飞电8月财报电话会议同理；花旗将京东方评级下调至中性，因玻璃基板预期或已完全反映在股价中，相关进展需验证后续落地情况。七、投资机会与标的推荐 1. AI算力与半导体细分赛道，优先推荐存储、MLCC、光模块光器件、国产算力芯片、服务器PCB、液冷、IDC、交换机等供需缺口大或业绩确定性强的赛道，对应标的如新易盛、旭创科技、源杰科技、长光华芯、东山精密、胜宏科技、鼎通科技、津上机床、中国西电等。 2. 传媒与通信赛道，推荐游戏板块龙头、AI短剧相关标的，以及光通信产业链核心标的，如恺英网络、世纪华通、昆仑万维、锐捷网络、星网锐捷等。 3. 电力与新能源赛道，推荐液冷相关标的如飞龙股份、银轮股份、潍柴动力，以及AIDC供配电相关标的如中国西电、四方股份等。 八、后续核心关注事项 1. 8月杰克逊霍尔会议、9月美联储议息会议，美国央行是否转向宽松的信号，将影响半导体、存储类资产的表现；国内AI算力链的中报、海外CSP财报、新大模型发布等多重催化节点，以及8-9月英伟达相关认证与出货进展。 2. 液冷Cage、光模块、PCB等领域的产能释放与订单落地情况，以及存储芯片价格的走势变化；玻璃基板、碳化硅等新兴封装材料的技术突破与客户验证进展。 3. 国内AI算力用电需求、IDC招标量等供需数据，以及相关标的的业绩兑现情况；“低俗赌约”等干扰市场的事件动向，以及监管对AI领域炒作的态度。