研报总结
一、大模型与智能体赛道动态
- 腾讯发布混元3大模型，参数量295B，定价高性价比，首发接入WorkBuddy智能体，任务解决率提升，但仍有优化空间。
- 国内大模型厂商走双轨商业化路线，国产算力链获验证，行业或将收敛至4-5家，存在降速、整合不及预期、海外技术迭代加速等风险。
二、AI硬件与算力链核心进展
- 光模块与光器件：东山精密获亚马逊大额订单，国产算力公司Q2业绩超预期，光模块光器件超跌反弹空间充足。
- 半导体设备与材料：硅片、铜箔价格提价，看好相关标的。
- 液冷与精密机床：鼎通科技液冷Cage出货加速，弘则智造AI液冷市场广阔，津上机床市占率高，未来业绩强劲。
- 半导体封装：玻璃基板为AI芯片封装变革方向，胜宏科技通过英伟达认证，英伟达正交背板方案面临瓶颈，华为芯片三维堆叠路径更优。
- 碳化硅与功率半导体：碳化硅板块领涨，关注设备、衬底、芯片器件、SST环节标的，成熟制程价值重估，二季报将显现业绩。
三、存储与芯片产业动态
- 三星电子二季度业绩大幅增长，AI需求提振存储芯片价格，SK海力士DRAM毛利率提升。
- 中国企业转向本土AI供应商，AI算力板块调整属上涨中继，未来两年供不应求，推荐存储、MLCC等赛道。
四、算力基础设施与IDC产业链
- 算力IDC需求爆发，供给端能评收紧，供需格局优化，IDC厂商议价能力提升，推荐IDC、交换机等算力基建。
- 算力租赁逻辑确定，华为链/国产算力题材特色重，智微智能“Token工厂”模式领跑，恒铭达受益AI算力基建。
五、其他AI相关行业动态
- 传媒：游戏板块基本面扎实，AI短剧市场规模预计达400亿元，推荐恺英网络、世纪华通等。
- 通信与电子：光通信产业链Q2业绩良好，推荐旭创、源杰科技等。
- 机器人：AIBOX有望成为车载算力终端，关注电连技术光子子公司进展。
- 电力与新能源：协鑫能科合作存不确定性，飞龙股份、银轮股份、潍柴动力受益液冷板块。
六、行业观点与风险提示
- 警惕“低俗赌约”等市场炒作，关注标的基本面与估值匹配度。
- 诺贝尔经济学奖得主警告AI对生产力增长的实际影响。
- 台积电玻璃基板进展预期较低，京东方评级下调。
七、投资机会与标的推荐
- AI算力与半导体：新易盛、旭创科技、鼎通科技、津上机床等。
- 传媒与通信：恺英网络、锐捷网络、旭创科技等。
- 电力与新能源：飞龙股份、银轮股份、中国西电等。
八、后续核心关注事项
- 美联储议息会议、国内AI算力链中报、海外CSP财报、新大模型发布等。
- 液冷Cage、光模块、PCB产能释放与订单情况，存储芯片价格走势。
- 国内AI算力用电需求、IDC招标量，市场干扰事件动向。
