投資早報

投資早報 台股盤勢分析· · · · · · · · · · · · · · · ·2 國際股市暨外資、投信買賣超· · · · ·3研究報告· · · · · · · · · · · · · · · · · · ·4 台光電(2383)-漲價持續反映，營運續創新高 電子零組件產業-ASIC數量仍在增加中，GB300受xAI需求出貨量提升 月線附近游走，追蹤季報營收 台股上週五受到費城半導體指數重挫影響而以跳低盤開出，半導體相關殺聲隆隆，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試以及近期表現突出的矽晶圓族群，早盤賣壓皆沉重，所幸權王2330台積電從頭到尾死守開盤價，多頭反敗為勝，終場指數小漲36點以46780點作收，漲幅0.08%。 從量價結構來看:依技術線型解讀，台股近期走勢快如閃電般，在創下天量天價後，隨即出現倒V，並且直接回測月線。所幸月線依舊呈現上揚，對大盤具助攻力量，使得指數即停留在月線附近游走，多空皆顯得謹慎，由於季線仍然穩健趨堅，只要沒有連續性中長黑發生，多頭掌控格局未變。從看盤指標而言，權王2330台積電近期也是急上急下，並且屢屢出現跳空缺口，預計07/16將召開法說，可同時參考ADR動向。 美國6月非農就業人口新增5.7萬人，遠低於市場預估的11萬人，失業率則為4.2%，市場預估4.3%。就業報告公布後，市場對升息預期有所降溫，FED預計07/28-07/29召開會議。台股開始聚焦6月營收和第2季財報數字驗證，迎接旺季來臨，應追蹤各產業未來展望擇優選股。 技術分析先買後賣個股(一)-按此下載報告技術分析先賣後買個股(二)-按此下載報告昨日台股借券賣出前20名-按此下載報告ETF觀測站-按此下載報告美股盤後漲跌表現及相關概念股–美股休市暫停一次 每週一更新： 台股技術週報–按此下載報告三大法人週買賣超前15名-按此下載報告融資融券及券資比資料統計表-按此下載報告 除權息-按此下載報告(每週三更新) 每月、季更新： 月營收-按此下載報告季報-按此下載報告 融券回補日-按此下載報告(每週一3-5月更新)近兩週領息個股-按此下載報告(每週一8-12月更新) 台光電(2383 TT，買進) 漲價持續反映，營運續創新高 1.結論建議： •受惠1)逐月開始反映漲價、2) TR及G公司專案逐步放量帶動高階CCL比重往70%靠攏，上修2Q26/3Q26獲利26%/19%。 •低階CCL交期拉長及報價上漲有利產品組合往高階升級，2027年AWS需求上修且TPU受惠v8帶動，亦陸續出貨ABF CCL產品。 •M9產品將逐步放量且M10亦已進入送樣，且切入ABF CCL有利評價提升，以2027年EPS、33倍本益比評價，目標價7,200元。 2.重點分析： •2Q26逐月漲價後，3Q26將完全反映其漲價效應 台光電6月營收177.3億元，月增13.5%/年增120.7%，2Q26營收472.8億元，季增43.0%/年增110.0%，優於前次預估且達成率122%主因：1)整體CCL廠均啟動漲價週期，台光電亦逐月開始反應漲價；2)產品組合隨TR及G公司相關專案逐步放量，將開始使用M8以上CCL，高階CCL比重將往70%靠攏，考量此一效應將延續，預估2Q26/3Q26營收472.8/515.7億元，季增43.0%/9.1%，年增110%/105%，毛利率32.7%/34.7%，EPS 25.65/30.39元，季增72%/19%，年增160%/174%，分別上修26%/19%。 •產品組合持續往高階升級且ASIC需求上修，陸續展開新領域 本中心認為台光電2026/27年具備營收獲利上修動能原因如下：1)已見低階CCL交期延長至2027年，交期拉長及報價上漲進一步驅動客戶轉向更高階CCL下單或調整既有供應商，有利台灣CCL廠承接轉單並推升產品組合往高階升級；2)隨CoWoS產能上調，2027年AWS ASIC需求上修21%至340萬顆，TPU則在v8帶動下年增111%至800萬顆，將為後續營運成長主要動能；3) ABF CCL相關產品已陸續出貨予載板廠，預期4Q26隨大園廠建置完畢有望逐步放量，將有利台光電拓展多角化經營並進一步提升獲利。 •高階CCL比重持續提升且漲價效應陸續發酵，維持買進評等 台光電持續朝高成長動能前進，亦見LEO、Switch市場持續推動CCL材料往高階升級，上修2026/27年營收13%/18%至1,891.4/3,182.7億元，年增101%/68%，毛利率33.3%/39.3%，EPS上修17%/33%至104.82/224.07元，年增153/114%。除M9產品將逐步放量外，M10亦已進入送樣流程，顯示公司技術已涵蓋多數高階市場，且ABF CCL缺料帶動台光電切入該市場，本中心認為此有利其評價提升(ABF CCL同業本益比多落在40倍以上)，因此上修3倍本益比至33倍，以2027年EPS評價，推得目標價7,200元。 電子零組件產業 ASIC數量仍在增加中，GB300受xAI需求出貨量提升 1.結論建議： •xAI上修其2H26 GB300訂單需求，預期訂單將上修1.3萬櫃，有利於組裝廠SMCI與緯創相關供應鏈，對於水冷、機構件廠亦為正向。 •2027年AWS T3水冷訂單上修，預計數量將達2-2.5萬櫃，且明年將新增新推論機櫃，緯穎、奇鋐、勤誠將受惠。 •ASIC將成為明年最大成長動能，均熱片用量、鍍金需求、水冷滲透率提升，相關受惠業者包含：奇鋐、富世達、健策、邁科、匯鑽科等。 2.重點分析： •GB300受惠xAI增加，下半年出貨大增 根據供應鏈調查，xAI近期有對兩家組裝廠上修GB300訂單約1.3萬櫃，出貨時程將會落在3Q26-1Q27，其中Supermicro得到的訂單較為明顯，該GB300採用in RackCDU較標準品GB300略不同，需要搭配風冷背門運作(Fan Door or RDHx)。我們上修2026年GB300出貨量24%至6.8萬櫃，並預期VR200出貨量為2,000櫃，本次主要受惠廠商包括Supermicro及緯創的相關供應鏈，對於水冷、機殼零組件也有利，如緯創、高力、雙鴻、奇鋐等。 •AWS T3水冷訂單上修，新推論機櫃明年量產 根據調查，AWS近期上修2027年AWS T3水冷機櫃的需求，幅度約1倍，預估明年的出貨櫃數將會達到2-2.5萬櫃。原先受到資料中心建置速度不如預期，造成水冷機櫃展望低於預期，目前見其進度皆有所好轉。本中心原先預期2027年AWS ASIC僅280萬顆，觀察到其CoWoS上調後，預期出貨量將達到340萬顆、上修21%，並預期水冷機櫃2027年至少出貨量達2萬櫃，且AWS希望水冷比重能再提升，後續仍有上修可能。另外，本中心觀察到，AWS 2027年將會有新推論型ASIC專案，預計名稱為EA100或T3.5，預計1H27開始量產。相關個股如緯穎、勤誠、奇鋐、富世達、邁科將受惠。 •ASIC為2027年最大動能，AWS、Google向前衝 我們預估2027年ASIC總晶片量將達到1,395萬個、年增108%，主要動能來自Google及AWS，其中又以Google成長幅度最高，在ASIC需求提升下，不論是均熱片用量提升、鍍金需求、水冷滲透率皆有所增加。本中心認為對於相關供應鏈如緯穎、勤誠、奇鋐、富世達、邁科、健策、匯鑽科的2027年業績皆有正向幫助。 1.鈊象雙多加持營運看旺(經濟)(買進：3293鈊象) 內容：遊戲股王鈊象(3293)受惠暑假遊戲旺季及世界盃足球賽熱潮等正面因素挹注，市場預期下半年遊戲授權業務有望進一步擴大，營運看旺。 評析：進入暑假遊戲消費旺季，加上2026年世界盃足球賽帶動美國線上博弈與體育投注需求升溫，相關商機有望外溢到其他線上博弈項目，且美國玩家付費能力較高，預料當地市場將是鈊象今年成長最快的區域，隨著合作代理商與平台數量持續增加，目前相關營收占比已由1Q26約10%，提升至14%。 看好鈊象海外版圖持續擴張、遊戲授權動能強勁，包括東南亞市場受惠5G滲透率提升和消費力道增強、美國Social SS跨州推進、TaDa Gaming在歐美與新興市場布局發酵，估將帶動授權收入於2026年年增28%，營收佔比提升至74%，看法正向。 2.台塑四寶獲利H1拚破千億(工商)(買進:1301台塑、1326台化、6505台塑化) 內容：台塑四寶將在10日公布第二季自結獲利及後市展望。伴隨4、5月低價原料效益發揮，助攻石化、煉油獲利推進，加上電子材料、轉投資南電、南亞科等收益豐收進補，台塑四寶第二季獲利報喜，上半年四大公司合計獲利有望衝破千億元水準。 評析：受惠美伊戰爭紅利，塑化產品報價及利差於4月達到高點，5月也維持相對高檔，提振台塑集團2Q26獲利表現，預估台塑化2Q26稅後EPS為1.70元，季減20.8%，成品油油價及煉油利差表現強勁，惟油價下跌造成存貨跌價損失約45-50億元，導致獲利季減。至於台塑受惠利差改善及轉投資台塑化及台塑美國獲利挹注，預估2Q26稅後EPS提升至0.99元，由虧轉盈。台化2Q26獲利原預估0.68元，不過受惠缺料緩解，開工率維持高檔，4月及5月營收優於預期，以及轉投資台塑化獲利貢獻挹注，預估2Q26稅後EPS有機會上修至1.04元，獲利維持亮麗。近1個月油價回跌至2月水準，塑化產品報價及利差同步下滑，6月獲利疲軟，目前的整體塑化產品報價水準還是比美伊戰爭前高出約10%-15%，而油價成本已經跌回起漲點，產品利差優於戰前，反映中東佔全球約15%的石化產能受損，短期難以恢復，另外中東重建需求啟動，供需結構有望改善，搭配原油下跌，成本壓力減輕，塑化族群中長期營運受惠，對台塑、台化及台塑化看法維持正向。 3.全新進入業績爆發期(經濟) (買進: 2455全新) 內容：全新已在6月中獲得上游磷化銦基板供應商的料源，近期正在量產出貨給光通訊客戶。 評析：新的InP基板於6月營收已有部分開始貢獻，7、8月將完整貢獻業績，估計第3季營運動能將比第2季大幅成長。全新專注於GaAs及InP磊晶，為全球少數供應光通訊磊晶廠商，其中PD、CWLaser、VCSEL均將有顯著增長，成長動能無虞，長期基本面展望正向。 4.載板三雄布局新技術(經濟) (買進：3189景碩、3037欣興) 內容：ABF供需吃緊，載板三雄欣興（3037）、南電、景碩近期業績持續走強，但市場也開始卡位核心材料與製程平台。住友化學旗下Dongwoo Fine-Chem與三星電機成立GlaSSEM，鎖定先進封裝用Glass Core基板，市場關注台廠未來在玻璃基板、先進封裝材料與高密度製程上的技術布局是否延續高階載板優勢。 評析：為因應AI高速傳輸需求，載板廠將往玻璃基板、陶瓷基板的解決方案，同時住友化學近期公告，預計年底前成立GlaSSEM，三星電機持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司投入先進半導體封裝用Glass Core基板的開發、製造與銷售，預計2027會計年度下半年建立供應體系並逐步擴大供應能力。主因為克服傳統材料如FR4在AI與高效能運算中的物理極限，玻璃基板、陶瓷基板因具備幾大優勢，而為接下來載板廠中的解決方案，1)高平坦度能解決多晶片封裝(Chiplet)的翹曲難題，其次玻璃及陶瓷也同樣具備高耐熱性及熱穩定性的的優勢，能應對算力提升帶來的熱膨脹與線寬線距縮小後溫度提升的問題，並透過低功耗特性提升整體傳輸效率。儘管短期仍需解決玻璃鑽孔易碎、檢測、光滑表面銅導線附著力不足、鍍銅等技術挑戰，不過目前載板廠皆已開始進行樣本測試。本中心看好載板材質演進的情況下，多數價值仍落在ABF載板商，因此本中心維持載板廠商正向看法。 5.大立光6月營收月減19%下半年不看淡(經濟) (買進：3008大立光) 內容：6月合併營收37.12億元，月減19%，年減10%；第2季營收季衰退12%，年成長17%。 評析：2Q26達成本中心估計