凱基投資早報

2026年06月08日 TW寶成(9904 TT, NT26.45,持有)US美股投資策略:美股6/5大跌非系統風險，下週美CPI與歐元區ECB會議後為重布局機會 TW美股恐慌大跳水台股難逃測月線 US美股盤後及經濟數據摘要 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 TW近期內台股法說會一覽表TW本週除權息一覽表US環球總體經濟行事曆US國際重點企業財報行事曆US環球市場行事曆 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 TW信邦(3023 TT,增加持股,目標價調升為396元) TWComputex 2026: AI基礎建設從GPU擴展至CPU、光學連接與代理型AI 美股報告 11 USFive Below (FIVE US,增加持股,目標價為280美元)USLululemon (LULU US,持有,目標價調降為107美元)US軟體產業: AI顛覆論受害者吹起反攻號角? 美股恐慌大跳水台股難逃測月線 台股大盤評析 一、台股盤勢 上周五台股早盤開低急跌，一度重挫1467點，隨後跌勢快速收斂，終場下跌606點，跌幅1.33%，收在45070，成交金額約1.23兆元。在最新美股走勢部份，美國5月非農就業報告意外強勁，引發投資人擔憂通膨壓力可能升溫，並提高聯準會今年再度升息的可能性，美債殖利率飆升，再加上短線半導體漲幅過大，周五美股主要指數全面下跌，道瓊、標普分別下跌1.35%、2.64%，那斯達克大跌4.18%，費城半導體成為重災區，周五重挫10.26%，台積電ADR大跌6.69%。 資料來源：台灣經濟新報 大盤指數 二、強弱勢焦點股觀察周五台股盤面結構，近期金融、傳產補漲輪動，電子股震盪，周五早盤 電子股賣壓全面湧現，漲多電子個別族群全面重挫拉回，周一在美股半導體重挫影響下，電子股賣壓恐將持續，宜觀察周五急跌後能夠率先止跌、最終翻紅的被動元件指標股國巨*、華新科，或將成為周一台股重挫後是否有承接買盤意願的先行觀察指標；再者，周五電子個族群在早盤重挫後普遍能夠回神，僅有記憶體製造南亞科、華邦電持續躺平，周五美光重挫逾13%，南亞科、華邦電周一勢必艱困，最艱困族群能否在周一重挫過程中出現止跌，亦是盤面觀察重心。周五急殺後略有收腳的COPUTEX概念、半導體設備、封測、散熱、砷化鎵、銅箔基板、載板，周一恐難逃再次急跌，但周五收腳已說明市場在急殺過程的承接意願，操作上宏碁、緯創、廣達、群創、聯電、富世達、奇鋐、聯亞、台燿、景碩若再急跌，或可觀察低檔買盤力道。近期金融、傳產輪動補漲，惟傳產已經漲不動、甚至開始拉回，墊檔後恐將持續弱勢；周五國泰金、富邦金再創新高，惟歷史經驗顯示，一旦金融創高，加權指數已先行回檔的情況出現，盤面結構恐將重新調整，金控權值或許能夠抗跌，但結構調整後通常不會是盤面主流，操作上勿燥進。 三、台股操作建議周五台股早盤急殺收腳、清洗浮額後力守10日均線，惟美股周五全面跳水重 挫，台指期夜盤周五盤中一度接近跌停，最終重挫3006點，周一台股早盤跌點至少三千起跳，5/29歷史天量低點43815或將失守，持續走揚月線43050亦岌岌可危，台股繼周五後將再次急殺測試低檔買盤承接力道，型態前高42408支撐力守與否或具參考性。觀察台股盤面結構，周五電子賣壓湧現，周一恐將延續，周五急跌後率先翻紅的被動元件，以及周五最弱勢躺平至終場的記憶體製造，將分別是多空指標；周五急殺後略有收腳的COPUTEX概念、半導體設備、封測、散熱、砷化鎵、銅箔基板、載板，周一再有急跌，或可觀察低檔買盤承接力道。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 美股上週五大幅走低，三大指數全數收黑，標普500連續九週上漲走勢告終。盤勢主要受半導體類股回檔影響，拖累費城半導體指數重挫10.3%。此外，美國5月非農就業新增17.2萬人，明顯高於市場預期的8.5萬人，使市場重新調整聯準會政策預期，並推升美債殖利率走高。隨著市場預估12月升息機率升至約71%、美債殖利率上升，進一步壓抑成長型類股表現，羅素2000指數亦下跌3.5%。值得注意的是，賣壓不再侷限於大型科技股，標普500等權重ETF（RSP-US）下跌1.5%，顯示跌勢已擴散至更多產業。個股方面，半導體族群持續遭遇賣壓，市場認為博通（AVGO-US）財報後未進一步上調AI晶片展望，成為資金獲利了結的重要因素之一。博通繼前一日重挫逾12%後再跌近8%，拖累整體半導體類股表現，Marvell（MRVL-US）大跌16.74%，美光（MU-US）亦下跌13.25%；市場傳出Meta（META-US）可能透過發行新股籌措AI相關投資資金，股價下跌5.51%，進一步加劇科技股賣壓。 標普500指數11個類股中6個下跌，其中必需性消費(+1.64%)、公用事業(+0.80%)、房地產(+0.69%)表現較好；科技(-5.78%)、非必需性消費(-2.43%)、原物料(-2.04%)表現較差。 美國5月非農就業新增17.2萬人，遠高於市場預期的8.5萬人；3月與4月新增就業人數合計上修9.3萬人，使近三個月平均就業增長創兩年多來新高，顯示勞動市場動能明顯改善。失業率維持4.3%，勞動力參與率持平於61.8%，平均時薪月增0.3%、年增3.4%，薪資增速雖維持近年低位，但就業市場整體仍展現強勁韌性。分項來看，休閒與餐旅業、地方政府及醫療保健業為主要就業來源，其中休閒與餐旅業增幅明顯高於過去一年平均水準；金融業則持續減少職位。整體而言，近期非農新增人數持續優於預期且前值大幅上修，反映過去數月勞動市場放緩趨勢已明顯改善。在通膨壓力升溫背景下，強勁的就業表現進一步降低聯準會降息必要性，市場對未來利率維持高檔甚至升高的預期亦持續升溫。 ◼今日無重要經濟數據公布。◼今日無重要公司公布財報。 今日台股新聞評論 台指期夜盤史詩級崩跌、週一大逃殺? (自由) 美股四大指數全面下跌，費半指數暴跌超過一成，拖累台指期夜盤6日爆出史詩級崩跌、跌幅超過3000點，不少投資人面對週一開盤「大逃殺」戲碼紛紛表示「剉著等」，法人則建議散戶「別急著賣、免得砍在最低點」。 評論及分析(張明祥) 美國費半與台指期於美國時間上週五（6/5）出現明顯下挫，市場情緒在短時間內急轉直下。我們認為，本波下跌的本質仍屬於漲多後的技術性修正，並非基本面反轉。實際上，過熱的美國就業報告僅是引爆點，真正放大跌幅的關鍵，在於程式交易停損與高位籌碼集中所引發的連鎖賣壓。 就結構面來看，美股科技股與台指期在修正前，均已累積相當可觀的漲幅。以美國費城半導體指數為例，今年最大漲幅接近一倍；台指期最大漲幅亦超過六成。在此背景下，市場對任何「非預期利空」的敏感度自然顯著提高。5月美國就業報告優於預期，使市場重新評估通膨與利率路徑，成為觸發獲利了結的導火線。然而，真正造成單日重挫的原因，在於程式交易停損單被連續觸發，短時間內放大賣壓，導致指數出現失速式修正。 關鍵在於，AI的基本面並未出現任何實質轉弱跡象。無論是雲端服務供應商（CSP）的資本支出、AI伺服器訂單能見度，或是半導體先進製程與高階封裝需求，迄今仍處於強勁擴張階段。基本面不可能在一兩天內出現結構性惡化。 展望今日（6/8）台股開盤，確實不排除出現市場擔憂的「史詩級重挫」。其原因並非基本面惡化，而是多殺多與停損單集中釋放所造成的恐慌性賣壓。在高槓桿與高集中度的市場結構下，短線跌幅往往會被情緒放大。 必須強調的是，因為就業報告過熱所造成的拉回，只能稱為「漲多後的修正」。真正需要高度警戒的，是AI投資引擎本身是否出現停轉跡象，例如CSP大幅下修資本支出、AI伺服器訂單明顯遞延，或關鍵技術路徑受阻。在這些條件尚未出現之前，市場仍難以定義為空頭起跌。 從盤面結構觀察，上週五的下跌其實高度集中於科技股與半導體族群，並非全面性恐慌崩盤。S&P 500指數雖下跌超過2%，但成分股中仍有257檔上漲、244檔下跌，上漲家數甚至略多於下跌家數。這代表資金並非無差別砍倉，而是自過熱的AI與半導體族群中移出，轉向相對低位階的產業與類股。真正承壓的是高集中度的AI交易，而不是整個市場秩序的失控。 回顧本波AI狂潮帶動台股起漲以來，市場已歷經多次明顯修正，包括2024年的日本Carry Trade unwind、2025年的川普對等關稅衝擊，以及2026年的美伊戰爭風險。即便是在結構性大多頭中，震盪與修正依然難以避免。 在AI長期趨勢未變的前提下，我們維持今年台股挑戰5萬點的看法不變。建議等待短期非理性賣壓結束可伺機進場布局，首選Vera Rubin規格升關供應鏈、AI眼鏡與人型機器人供應鏈、低軌衛星供應鏈等。 AI散熱王者奇鋐不怕股災訂單直達2029年、產能滿載！(工商) 奇鋐受惠AI伺服器散熱需求成長、水冷方案滲透率提升及多項ASIC專案放量，法人維持目標價3,690元與買進評等。公司表示，隨輝達Vera Rubin平台量產及CSP新品推出，下半年營運將明顯增溫，訂單能見度已延伸至2029年。成長動能主要來自AWS ASIC專案、GB300需求回流、A客戶與G客戶ASIC訂單，以及AMD Helios平台出貨。為因應需求，奇鋐持續擴產，水冷板、Manifold及機箱產能將於未來兩年大幅提升，同時水冷產品良率已提升至90%以上，有助獲利表現改善。 評論及分析(向子慧) 奇鋐之前在股東常會，董事長沈慶行會後受訪時即表示，隨著輝達Vera Rubin新平台量產，以及各大雲端服務商（CSP）新品陸續問世，奇鋐產能塞爆，後市毫無懸念「一定更好」，下半年將大爆發，且獲利增速將大於營收，訂單能見度已直達2029年。 就今年展望來看仍非常正向，不僅是NVIDIA GB/VR GPU水冷散熱的主設計商，更積極布局AI ASIC，目標2027年ASICAI伺服器營收佔比超越GPU。因而產能將擴張，預計2Q26水冷板月產能將由20萬片大幅跳升至100萬片；機櫃分歧管（Manifold）月產能將由1,000組增至7,000組。因應客戶強勁需求，奇鋐海外擴產不停歇，目前越南、中國大陸武漢、東莞及深圳廠產能全滿。在兩地同步擴產且滿載下，未來越南與大陸的產值大約各占一半。今年將迎來擴產投資最高峰，投完後產能便大致抵定，後續不會再盲目擴產。公司策略將轉向挑單生產，緊抓前三大CSP核心客戶， 市場評析 聚焦高毛利訂單，並逐步調整結構，確保整體獲利能力持續向上墊高。隨著相關自動化設備在五年後陸續折舊完畢，加上內部AI深化帶來的全面降本效應，長期獲利表現將進一步強化，整體毛利率也有望隨著結構調整持續走高。 未來營收動能上，除了傳統的主動晶片，周邊零組件的水冷滲透率正迎來極大提升空間，包括電源模組、網路連線裝置與共同封裝光學（CPO）交換器等正大舉轉向水冷，公司並預估2027年ASIC水冷方案業績貢獻將首度超越GPU。短期數字上，1Q26季增3%，2Q26 2Q26營收季增2%，3Q26將加速，1H26主要是受惠GB300量產，2H26動能來自ASIC與Vera Rubin (VR)平台液冷需求。我們正向預期公司2Q-4Q26營收、獲利逐季成長，並看好下半年營收優於上半年。數個催化劑帶動2H26-2027年營收成長：(1) VR compute tray與switch tray水冷板用量持續提升；(2)AMD (美) MI455 Helios機櫃導入奇鋐水冷板NPI，2027年可望出貨5-8千櫃；(3) AWS(美) Trainium3 (T3)氣冷與液冷設計分別於2Q26底與4Q26放量，2026年機櫃出貨將年增30-40%；(4) LPU與Spectrum‑X水冷板營收於4Q26底至2027年顯著成長；與(5)Google (美) TPU液冷產品4Q26後貢獻營收。奇鋐目標成為散熱與機構件整合方案供應商，取得更多VR200分歧管訂單，因而積極擴充產能以滿足需求。因散熱需求持續升溫，預估2026年EPS為94.49元，年增92%。2027年EP