凱基投資早報

2026年06月03日 TWComputex 2026–6/2USARMHolding(ARMUS,US$408.9,持有)USIntel(INTC US, US$109.3,持有)USMarvell Technology (MRVL US,US$219.4,增加持股) TW量價控制得宜台股多頭延續 國際金融03 US美股盤後及經濟數據摘要 本月融資操作標的 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 TW近期內台股法說會一覽表TW本週除權息一覽表US環球總體經濟行事曆US國際重點企業財報行事曆US環球市場行事曆 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 USCredo (CRDO US,增加持股,目標價調升為242美元) 量價控制得宜台股多頭延續 台股大盤評析 一、台股盤勢 周二台股早盤開高後進入震盪，盤中一度急挫，上下震幅超過千點，尾盤回到平盤之上，終場上漲219點，漲幅0.48%，收在45557，成交金額約1.6兆元。在最新美股走勢部份，周二延續創高走勢，在強勁就業數據、中東局勢緩和與AI題材支撐下，美股主要指數皆呈現上漲並且創下歷史新高，道瓊、標普分別上漲0.45%、0.13%，那斯達克上漲0.03%，由於邁威爾大漲逾30%，費城半導體大漲5.87%，台積電ADR上漲2.54%。 資料來源：台灣經濟新報 二、強弱勢焦點股 觀察周二台股盤面結構，近期金融、非金電加入輪動，電子股短線略有震盪，權值電子台積電(2330)緩步盤堅不變，聯發科(2454)盤中再創新高，日月光投控(3711)、台達電(2308)、聯電(2303)維持高檔震盪，AI伺服器權值股受惠Computex題材，廣達(2382)、緯創(3231)創下新高，鴻海(2317)亦有表現，權值電子多頭架構仍在，有利於台股震盪後再創新高。櫃買市場周二開高走低，電子個別族群普遍進入震盪，輝達執行長GTC Taipei大會發表RTX Spark新平台，擴大個人電腦布局，將與微軟合作深度優化，RTXSpark將可運行所有Windows應用程式，未來PC將整合裝置端運行的自主代理和大型語言模型，帶動PC品牌與製造個股漲勢，指標股宏碁(2353)、華碩(2357)、微星(2377)、廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、技嘉(2376)；記憶體製造延續近期漲勢，指標股南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)，記憶體模組觀察威剛(3260)、宜鼎(5289)；大部份個股進入處置股票的MLCC，周二早盤皆呈現開低，尾盤轉強上攻，指標股國巨*(2327)、華新科(2492)再創新高，近期持續是盤面焦點。強勢族群矽晶圓、分離式元件、封測周一與周二出現漲多震盪，環球晶(6488)、合晶(6182)、強茂(2481)、台半(5425)、頎邦(6147)、力成(6239)，震盪後股價強度，或可視為電子個別族群能否持續火紅的觀察指標。近期拉回整理的半導體設備、散熱、玻纖布、銅箔基板、載板、低軌衛星，多頭架構普遍仍在，操作上或可留意群創(3481)、帆宣(6196)、奇鋐(3017)、富世達(6805)、台玻(1802)、台光電(2383)、台燿(6274)、欣興(3037)、景碩(3189)、昇達科(3491)、啟碁(6285)。金融、非金電近期加入輪動，金融類股指數創下新高，聚焦權值金控富邦金(2881)、國泰金(2882)、中信金(2891)、元大金(2885)；周二非金電塑膠、橡膠、紡纖較有表現，塑膠較具延續性，指標股觀察創下新高的台塑集團股南亞(1303)、台化(1326)；橡膠則是低檔轉強，輪胎股正新(2105)、建大(2106)擴量上攻，短多或可留意。 三、台股操作建議 周二台股開高後震盪，盤中一度翻黑震盪幅度達千點以上，最終仍然呈現上漲、K線收紅，量能早盤第一小時成交金額高達7275億元，隨後馬上獲得控制，終場成交金額與周一相當，量價皆在控制中，上周五(5/29)歷史天量低點43815沒有失守前，台股多頭格局延續。觀察台股盤面結構，非電加入輪動，電子略有震盪，惟權值電子多頭架構普遍仍在；櫃買市場開高走低，電子個別族群進入震盪，短線Computex題材、記憶體相關、MLCC漲勢延續；金融股創下新高，聚焦權值金控，非金電聚焦台塑集團。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 ◼美股週二續創新高，標普500、那斯達克與道瓊工業指數再創收盤歷史新高。盤勢主要受半導體與AI相關類股帶動，其中Alphabet宣布進行800億美元股權募資，以支應AI基礎建設擴張，市場雖擔憂股權稀釋與資本支出增加，拖累股價下跌並壓抑通訊服務類股表現，但相關消息同時提振AI供應鏈與資料中心概念股。此外，川普表示以色列與黎巴嫩真主黨已同意停止相互攻擊，並稱美國與伊朗談判仍快速推進，提振市場對中東局勢緩和的預期，惟油價於盤中持續走高，支撐能源類股表現。個股方面，AI題材持續受到市場追捧，Marvell（MRVL-US）大漲32.52%，主因輝達執行長黃仁勳公開表示，看好公司有機會成為下一家市值突破兆美元的半導體企業；慧與科技（HPE-US）受惠AI資料中心需求強勁，公布財報後股價上漲19.47%；Alphabet（GOOG-US）宣布籌資800億美元推動AI基礎設施建設，引發市場對股權稀釋的擔憂，股價下跌3.81%。 標普500指數11個類股中4個下跌，其中公用事業(+1.93%)、原物料(+1.16%)、工業(+1.00%)表現較好；通訊(-2.61%)、醫療(-0.99%)、非必需性消費(-0.71%)表現較差。 美國4月職缺數量創下五年來最大增幅，但在伊朗戰爭帶來的經濟不確定性背景下，企業聘僱活動下降，顯示職缺大幅增加未必代表勞動市場同步轉強。4月JOLTS職缺數增至761.8萬個，遠高於市場預期的688萬個，但職缺增加主要集中於專業與商業服務業，市場認為可能受到統計修正影響。另一方面，企業聘僱人數月減41.9萬人至511.6萬人，聘僱率由3.5%降至3.2%，顯示企業招募態度仍偏保守。值得留意的是，辭職人數降至2020年8月以來最低水準，反映勞工對就業市場信心轉弱；裁員人數則持續下降，顯示企業雖未積極擴編人力，但也未出現大規模裁員。整體而言，勞動市場仍維持「低招聘、低裁員」，能源價格上升與經濟不確定性仍持續壓抑企業聘僱意願與勞工轉職信心。 ◼今日將公布5月ISM服務業PMI。 財報方面，美國時間6/3(三)盤後Broadcom(AVGO)、CrowdStrikeHoldings(CRWD)將公布財報。 今日台股新聞評論 奇鋐訂單塞爆董座：下半年大爆發後市毫無懸念「一定更好」訂單直達2029年(經濟) 散熱大廠奇鋐表示，受惠輝達Vera Rubin平台量產及CSP新品陸續推出，下半年營運將明顯放量，且獲利增速可望高於營收，訂單能見度已延伸至2029年。因應需求，公司持續擴產，水冷板月產能將由20萬組提升至100萬組，分歧管月產能由1,000套提升至7,000套，越南新廠將成為主要擴產動能。公司指出，未來三年氣冷轉水冷趨勢不變，除GPU外，電源模組、網通設備與CPO交換器等周邊零組件水冷滲透率也將提升，預估2027年ASIC水冷方案業績貢獻將首度超越GPU。 評論及分析(向子慧) 奇鋐昨日召開股東常會，董事長沈慶行會後受訪表示，隨著輝達Vera Rubin新平台量產，以及各大雲端服務商（CSP）新品陸續問世，奇鋐產能塞爆，後市毫無懸念「一定更好」，下半年將大爆發，且獲利增速將大於營收，訂單能見度已直達2029年。 就今年展望來看仍非常正向，不僅是NVIDIA GB/VR GPU水冷散熱的主設計商，更積極布局AI ASIC，目標2027年ASICAI伺服器營收佔比超越GPU。因而產能將擴張，預計2Q26水冷板月產能將由20萬片大幅跳升至100萬片；機櫃分歧管（Manifold）月產能將由1,000組增至7,000組。因應客戶強勁需求，奇鋐海外擴產不停歇，目前越南、中國大陸武漢、東莞及深圳廠產能全滿。在兩地同步擴產且滿載下，未來越南與大陸的產值大約各占一半。今年將迎來擴產投資最高峰，投完後產能便大致抵定，後續不會再盲目擴產。公司策略將轉向挑單生產，緊抓前三大CSP核心客戶，聚焦高毛利訂單，並逐步調整結構，確保整體獲利能力持續向上墊高。隨著相關自動化設備在五年後陸續折舊完畢，加上內部AI深化帶來的全面降本效應，長期獲利表現將進一步強化，整體毛利率也有望隨著結構調整持續走高。 未來營收動能上，除了傳統的主動晶片，周邊零組件的水冷滲透率正迎來極大提升空間，包括電源模組、網路連線裝置與共同封裝光學（CPO）交換器等正大舉轉向水冷，公司並預估2027年ASIC水冷方案業績貢獻將首度超越GPU。短期數字上，1Q26季增3%，預估2Q26營收季增2%，3Q26將加速，1H26主要是受惠GB300量產，2H26動能來自ASIC與Vera Rubin (VR)平台液冷需求。我們正向預期公司2Q-4Q26營收、獲利逐季成長，並看好下半年營收優於上半年。數個催化劑帶動2H26-2027年營收成長：(1) VR compute tray與switch tray水冷板用量持續提升；(2)AMD (美) MI455 Helios機櫃導入奇鋐水冷板NPI，2027年可望出貨5-8千櫃；(3) AWS(美) Trainium3 (T3)氣冷與液冷設計分別於2Q26底與4Q26放量，2026年機櫃出貨將年增30-40%；(4) LPU與Spectrum X水冷板營收於4Q26底至2027年顯著成長；與(5)Google (美) TPU液冷產品4Q26後貢獻營收。奇鋐目標成為散熱與機構件整合方案供應商，取得更多VR200分歧管訂單，因而積極擴充產能以滿足需求。因散熱需求持續升溫，預估2026年EPS為94.49元，年增92%。2027年EPS年增40%至132.7元，維持奇鋐「增加持股」評等，目標價3,450元是基於26x 2027預估EPS。 貿聯CPO產能數倍擴產同時大電流產能倍增下半年業績爆衝(經濟) 貿聯-KY表示NVIDIA在CPO產品需求強烈，該公司光纖產品組裝產能將數倍以上擴產，最快下半年到位，同時受惠Vera Rubin平台升級到800 VDC，導致大電流產品產能也同步近乎倍增，在高單價的光纖與大電流產品雙箭頭帶動下，今年業績可望爆衝。公司在CPO的合作對象都是各領域的領導廠商，包括國內晶圓代工龍頭、國內CPO交換器組裝龍頭、日本光學連接器大廠SENKO合作開發，而應用於102.4T的CPO交換器連接線產品也已經送樣給客戶，CPO需求非常強勁。 貿聯旗下新富生光電的光纖組裝產能供不應求，主要是受限於上游材料，即美商康寧（Corning）的超高純度玻璃棒產能嚴重不足，輝達已經投資康寧，協助其擴產。大客戶輝達確定未來幾年CPO需求大增，由於CPO產品價格非常高，只有極少數大廠才負擔得起，並拿得到上游材料，貿聯確定在台南、中國大陸等地擴產，擴增幅度好幾倍，「只要產能開出客戶就會拿走」，最快下半年新產能到位。 評論及分析(李承泰) 貿聯目前光相關產品以併購之子公司新富生光電為主，目前已產生營收貢獻的為光纖，未來將有Shuffle box等產品，預計明年開始產生明顯貢獻；凱基現預估光相關產品將占2027年約中個位數營收比重。電源產品部分則彰顯貿聯產業地位提升，預估未來在電源架構轉往HVDC後，部分零組件有可能成為獨家供應商。看好貿聯HPC業務光、銅、電並進，將隨電源架構與資料傳輸標準升級而長期受惠。公司將於今日結束處置，短期2Q26營收將有望雙位數季增，且毛利率逐季恢復。重申「增加持股」評等，目標價2,600元(25x 2027F EPS)。 輝達攻AI PC台美供應鏈開趴（工商） 輝達（NVIDIA）搶攻AI PC市場，相關概念股包括廣達、微星、華碩、聯發科、宏碁、Dell、個