凱基投資早報

2026年06月04日 公司拜訪重點摘要 TW保瑞(6472 TT, NT$354,增加持股)TWComputex 2026–Day 2 本月融資操作標的 US美股盤後及經濟數據摘要 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 TW近期內台股法說會一覽表TW本週除權息一覽表US環球總體經濟行事曆US國際重點企業財報行事曆US環球市場行事曆 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 USUlta Beauty (ULTA US,增加持股,目標價為710美元) US美國運動休閒產業: 2H26展望：消費分極趨勢延伸 US美 股 產 業 量 化 視 角:看 好 原 物料、工業、科技、通訊、金融 台股再創新高留意量價背離風險 台股大盤評析 一、台股盤勢 周三電子與傳產權值股領漲指數創新高，終場台股大漲901.85點，漲幅1.98%，收在46459.16，成交金額14508.78億元。最新美股走勢部份，投資人一邊消化AI題材帶來的樂觀情緒，一邊擔憂美伊談判陷入僵局及中東衝突升溫，推動油價走高，三大指數同步收黑。道瓊下跌1.21%，那斯達克下跌0.89%，費半上漲1.39%，標普500指數跌0.74%，輝達下跌3.26%，台積電ADR則跌2.24%。 資料來源：台灣經濟新報 二、強弱勢焦點股 觀察週三盤面結構，電子權值股台積電(2330)創歷史新高，鴻海(2317)、大立光(3008)、廣達(2382)、緯創(3231)也延續漲勢再創波段新高。至於台達電(2308)、光寶科(2301)、日月光投控(3711)與智邦(2345)則重新站回5日線，蓄勢挑戰前方高點。傳產權值股方面，金融指數持續創高，指標股富邦金(2881)、國泰金(2882)創波段新高，中信金(2891)甚至亮燈漲停，台新新光金(2887)、元大金(2885)、華南金(2880)與永豐金(2890)也都漲超半根漲停板，上述電金權值股強力表態，有利台股多頭延續。電子族群部分，受惠黃仁勳讚譽邁威爾科技將是下一家「兆元級企業」，光通訊與砷化鎵類股齊揚，光環(3234)、上詮(3363)、波若威(3163)、創威(6530)、光聖(6442)、聯亞(3081)都亮燈漲停，前鼎(4908)、眾達-KY(4977)、環宇-KY(4991)與全新(2455)也都站回5日線。另外散熱股奇鋐(3017)訂單能見度看到2029年，股價挑戰歷史新高，相關類股力致(3483)與雙鴻(3224)漲停。非金電部份聚焦塑膠、重電、電線電纜與聚脂纖維，中纖(1718)、新纖(1409)、東聯(1710)、南紡(1440)、華城(1519)、士電(1503)、中興電(1513)、亞力(1514)、東元(1504)、億泰(1616)、大亞(1609)、華榮(1608)、台苯(1310)亮燈漲停，台達化(1309)、華夏(1305)、台聚(1304)、台塑(1301)、台化(1326)、合機(1618)、華電(1603)、華新(1605)等也續沿5日線上漲。弱勢股集中在漲多的記憶體與MLCC，不過大多都仍守住所有均線，多頭格局不變。 三、台股操作建議 就技術面觀察，週三台股再創新高，站上4萬6千點，KD進入高檔鈍化區，但要留意成交量開始萎縮，追價動能略顯不足，已連續3天低於5日均量，形成價量背離，台股後續恐出現漲多回檔的賣壓，短線支撐暫看5日線。觀察週三盤面結構，電金權值股齊漲帶動台股創新高。電子族群部分，主要聚焦光通訊、砷化鎵與散熱。非金電族群集中在塑膠、重電與聚脂纖維。至於弱勢股則為漲多的MLCC與記憶體，不過大多都仍守住所有均線，多頭格局不變。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 ◼美股週三震盪走低，終場三大指數全數收黑，自前日歷史高點回落。盤勢主要受油價與美債殖利率上升影響，加上大型權值股出現獲利了結，拖累資訊科技、金融及非必需性消費類股表現。市場持續關注美國與伊朗談判進展，因停火協議仍存在不確定性，且再度傳出以色列持續對黎巴嫩真主黨發動軍事行動，帶動原油價格上漲。相較之下，資金轉向必需性消費與醫療保健等防禦型類股，羅素2000亦下跌1.3%，反映市場風險偏好有所降溫。個股方面，博通（AVGO-US）公布2026財年第二季財報，營收創歷史新高但略低於市場預期，第三季營收展望則優於市場預估，不過財報公布後盤後股價重挫逾13%；瑞士私募股權巨頭限制旗下旗艦私募市場基金贖回，引發市場對私募資產流動性的疑慮，拖累金融類股整體走弱，KKR（KKR-US）下跌4.15%、黑石集團（BX-US）下跌4.03%、Blue Owl Capital（OWL-US）下跌3.77%；Meta（META-US）上漲4.24%，主因公司宣布開始向企業收取AI助理服務費用。 標普500指數11個類股中6個下跌，其中能源(+1.38%)、必需性消費(+0.77%)、醫療(+0.69%)表現較好；科技(-1.52%)、金融(-1.21%)、非必需性消費(-1.07%)表現較差。 5月ISM服務業PMI由53.6升至54.5，高於市場預期的53.8，顯示服務業活動持續擴張。分項來看，新訂單指數由53.5升至57.3，反映需求動能維持穩健；庫存指數則大幅升至62.5，創2010年以來最高水準，顯示企業為因應中東戰爭帶來的供應短缺與成本上升風險，提前備貨意願明顯升溫。另一方面，投入價格指數升至2022年8月以來高點，供應商交貨時間仍處高檔，反映能源價格與供應鏈壓力持續向服務業擴散。值得留意的是，服務業雇用表現仍偏疲弱，企業普遍維持凍結招聘或僅遞補人力，與聯準會褐皮書所描述的「低招聘、低裁員」環境一致。整體而言，服務業需求仍具韌性，但通膨與供應鏈壓力升溫，勞動市場回升力道仍有限。 ◼今日將公布初領與續領失業金人數。 財報方面，美國時間6/4(四)盤後LululemonAthletica(LULU)、Cooper(COO)將公布財報。 今日台股新聞評論 勤誠擴機櫃產能營運俏（工商） 勤誠受惠CSP客戶快速成長，持續擴展產能並逐步轉向機櫃層級，市場預估在製造流程縮短、產品組合優化下，將進一步增添營運動能。 評論及分析(余昀澄) 勤誠近年由機殼跨入機櫃業務，2025年機櫃營收比重8-9%，主要供貨CSP客戶降噪櫃。2026年數個新案將開始出貨，包括AMD Helios機櫃、CDU、Switch機櫃以及傳統IT機櫃，凱基預估2026年機櫃營收比重達13%、2027年21%。因應客戶需求，馬來西亞廠新廠預計3Q26投產；同時，美國量產廠有望於2H27開始貢獻，其中約70%產能規劃為機櫃，顯示客戶對機櫃需求強勁。 在既有機殼業務上，儘管四月營收因ASIC機殼新舊產品轉換期使營收較緩，但隨新平台上線，五六月營收將逐步回溫。下半年Nvidia VR200機殼也將陸續放量。凱基預估2026年EPS至49.65元(年增71%)、2027年EPS 68元(年增37%)，對勤誠評等為「增加持股」，目標價1,905元，基於28倍2027年EPS預估。 健策ASIC專案進入量產階段(工商) 健策表示，AI ASIC專案已進入量產階段，預期第三季起ASIC相關產品單月出貨量將超越GPU，下半年將成為主要成長動能。公司於COMPUTEX首度展示微流道（Micro Channel）散熱技術，透過移除TIM2提升散熱效率與機櫃空間利用率，目前已有客戶展開測試。健策指出，未來散熱技術將持續由均熱片（VC）與微流道蓋板（MCL）升級，並規劃整合為VCMCL，瞄準高功耗AI平台需求；同時啟動擴產計畫，預計2027年台灣產能規模倍增，支援後續GPU與ASIC產品放量。 評論及分析(向子慧) 公司預期3Q26 ASIC單月出貨將超越GPU，成2H26最主要成長動能，而儘管如Rubin平台部分規格出現調整，但高階散熱蓋規格升級方向並未改變，未來新平台仍有機會導入可拆式雙蓋，帶動產品價值提升。 而今年在Computex，Micro Channel Lid（MCL，微流道蓋板）是健策首次參展之重點產品。目前已有客戶正在測試，因應晶片熱功耗TDP持續增長，MCL設計將原本均熱片/蓋板(Lid)與水冷板(cold plate)合而為一，直接在lid內形成微通道，減少一層界面材料（TIM2，Thermal Interface Material 2），可降低熱阻及高度(Z-height)，提升散熱效能，也將可以符合未來更高密度機櫃設計。MCL因應未來GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有需求，未來發展可望具備有潛力之成長空間。目前針對MCL，客戶需要封裝端、系統端同時配合，健策不只提供微流道，也提供扣件、背板等系統機構件，解決熱應力造成的結構變形問題，因此要成功推動產品必須做到跨界整合，必須同時了解封裝端與系統端的需求，所以健策將出貨系統模組產品給客戶。此為健策在半導體封裝領域多年耕耘的優勢所在，而健策2027年於台灣之擴產亦將聚焦微流道。 此外，健策亦於展場展示多款均熱片產品，並表示需求正向，下半年到明年數家ASIC客戶單月的總體出貨量將超過GPU，且客戶未來仍多採兩片式。公司表示目前僅有1家客戶均熱片設計暫時回歸一片式設計，主因是兩片式設計測試時間較長、無法配合客戶量產時間規劃，不過一片式是過度方案，未來產業仍會走向兩片式。一片式均熱片會遇到翹曲（Warpage）問題，品質控制較為困難，而兩片式則更能因應散熱產生的熱應力、能有效維持結構穩定，因此在晶片熱功耗持續上揚下，均熱片大趨勢仍會向兩片式發展，各家客戶的下一代產品也都將朝兩片式方向開發。隨著AI晶片熱功耗持續提升朝6-8kW之高功耗AI應用，健策之主力產品均熱片、VC Lid (均熱板散熱蓋)、MCL，預計於下一世代則將導入VC MC（Vapor Chamber + Micro Channel）一體式整合方案，將為健策未來2至5年重要產品規劃。業績方面，目前得知2Q26營收成長預估應顯著優於原預期之季增10%，可望達季增20-30%，下半年持續營收季增，獲利將優於預期。我們目前預估公司2026年EPS為53.96元、2027年為112.49元。健策受惠於GPU/ASIC散熱片升級趨勢，凱基維持「增加持股」評等，目標價4,840元(42x 2027年EPS)，反映獲利率擴張，使2025-28年EPS CAGR達53%。 AI伺服器火信驊爆單到2027 (工商) 受惠AI伺服器建置熱潮持續升溫，股王信驊接單能見度已提前延伸至明年。董事長林鴻明3日表示，目前AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運將優於上半年，今年尚未過半，已接獲大量2027年訂單，對明年營運展望維持樂觀看法。 評論與分析(劉宇程) 受惠伺服器平台需求暢旺與產品組合升級，信驊1Q26財報表現亮眼；展望3Q26，公司以新台幣31.6兌1美元匯率 市場評析 假設，預期營收將達NT$41-43億元。惟目前訂單動能遠高於可供給產能，月BB ratio維持2倍以上，3Q26毛利率指引67-68%，反映公司優先確保客戶需求、爭取額外產能所帶來的短期成本壓力。後續營收跳升關鍵，仍取決於供應鏈瓶頸能否實質緩解。 1H26主要受載板與封測產能不足影響，但E-glass近期完成最終驗證，若順利推廣至全產品線，將有助緩解載板供應瓶頸；同時，公司也積極驗證其他封測來源，以分散後段產能風險。我們認為，隨4Q26前段晶圓供給大幅增加、後段供應鏈多元化推進，信驊有望逐步擺脫產能限制，為2027年訂單轉化預作準備。在產能問題逐步排除後，信驊的成長動能將轉向每台伺服器價值含量的提升。 隨AI伺服器走向多節點、多卡架構，信驊透過BMC搭配SMC/BIC的兩層式管理架構，滿足更複雜的平台管理需求。AST2700預計2026年進入ramp-up，並於2027年進一步放量，將成為未來數年營收成長核心。I/O expander可取代部分FPGA功能、降低客戶BOM成