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2026/6/25 02個股分析 中鋼(2002 TT，B，24→23；upside：19%)世界(5347 TT，B，188→227；upside：13%) 06新聞評析 台塑四寶吸金逆勢上攻台化、台塑化填息行情猛（工商時報）〈日月光股東會〉釋漲價訊號吳田玉：漲價有三層次、第一層漲價是必然（鉅亨網）〈財報〉美光Q3營收暴增超4倍財測優預期盤後大漲13%（鉅亨網）旺矽、精測產業前景樂觀（工商時報）界霖AI訂單看到明年本月起漲價1至3成（鉅亨網） 09美國股市 投資人靜待美光財報，油價與利率大跌，道瓊領漲美股 11附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10＆上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) 中鋼(2002 TT) 休息是為了走更遠的路 永豐觀點 漲勢長達半年的鋼價近期出現回落，但不影響3Q出貨量回升。配息0.15元，預計7/24除息。 個股分析 投資評價與建議 維持買進：漲半年的鋼價近期出現回落，即使中國房地產和基建投資沒有改善，惟(1)2Q出貨量回到290萬噸，3Q淡季不淡落在280萬噸，利差有望維持，(2)過去歷史區間0.9-1.8倍，目前PBR為1倍，2Q26轉虧轉盈且獲利幅度擴大，維持買進，目標價由24元(1.3X2026BVPS)調整到23元(1.2X2026BVPS)。 營運現況與分析 台灣一貫鋼鐵廠：中鋼為高爐一貫廠，經濟部持有20%，目前有4座高爐，煉鋼產能990萬噸，轉投資中龍有2座高爐，1座電爐，產能約600萬噸，集團產能近1600萬噸，國內市佔率超過5成。1Q26年中鋼集團銷售253萬噸(+0.8%YoY)，內銷57%，外銷43%，外銷區域東南亞佔42.2%，中國佔6.2%、日本佔16.9%，歐洲佔10.6%。海外生產據點有越南(年產120萬噸，冷軋為主)，印度(電磁鋼片20萬噸)和馬來西亞(年產48萬噸，冷軋為主)，主要轉投資有中龍(2048，持股100%)、中鴻(2014，持股41%)、中鋼構(2013，持股33%)、中聯資(9930，持股20%)、中碳(1723，持股29%)和中宇(1535，持股45%)等。主要競爭對手寶鋼、武鋼、浦項鋼鐵等。 3Q出貨量淡季不淡：中鋼5月受惠鋼鐵噸利差擴大以及存貨跌價損失回沖，營業利益率從4月的2%跳到5.1%，稅前獲利13.5億元，中鋼1-5月營收1400億元，出貨量446萬噸(+3.7%YoY)，營業利益15.27億元，稅前獲利8.72億元，稅前EPS為0.055元，6月因下雨天數較多出貨量約和5月相當，部分遞延到3Q出貨，使得3Q出貨量出現淡季不淡，3Q約莫280萬噸/季，呈現淡季不淡。 鋼價今年以來穩健向上：美國熱軋價格在2025/12月中站上1000美元/噸關卡後，6/22收1213美元/噸，YTD上漲18.9%，中國熱軋價格也從去年12月中的462美元/噸緩步來到495美元/噸，YTD上漲5.8%，越南收555美元/噸，YTD上漲16.2%。中鋼盤價連續漲了半年後進入淡季，中鋼7月盤價調降300元/噸，適度讓 市場休養。 今年以來鐵礦砂跌；焦煤漲：年初鐵礦砂收106美元/噸，6/22收98美元/噸(-8.1%MoM,+7.0%YoY)，今年以來下跌6.9%，焦煤期貨價格今年初212美元/噸，6/22收243美元/噸(+1.7%MoM,+35.8%YoY)，今年以來上漲14.6%，中國1-5月進口鐵礦砂5.16億噸(+6%YoY)，6/18中國港口鐵礦砂庫存持續高達1.66億噸(+0.3%MoM,+19%YoY)。 今年以來5月中國粗鋼產量持續放緩：中國5月粗鋼生產8435萬噸(-2.7%YoY)，出口鋼材1034萬噸(-2%YoY)。中國1-5月粗鋼生產4.16億噸(-3.9%YoY)，出口鋼材4456萬噸(-8%YoY)，6月上旬中國日粗鋼產量279萬噸(+1.8%YoY)較5月下旬2269萬噸上升。 財務預估：預估2026年營收3462億元(+9%YoY)，預估稅後獲利78.8億元(虧轉盈)，稅後EPS為0.50元，年底每股淨值19.3元。 世界(5347TT) 漲聲響起來，世界更遼闊 永豐觀點 我們認為下半年啟動的第二次價格協商不會是最後一次。 個股分析 投資評價與建議 調升目標價至227元：短期-啟動第二輪價格協商，3Q26產能利用率預期達90%(原估88%)；中期-VSMC投產切入12吋成熟製程，Phase1產能建置加速、已全數售罄且資本支出下修，對2027年獲利影響收斂，而8吋晶圓代工價格則有望繼續反應生產成本的提升；長期-電源管理產品比重提升，帶動獲利轉佳，加上Interposer也將部分由世界所生產，與AI連結進一步強化。上修目標價至227元(6.0x 2027BVPSF)。 營運現況與分析 8吋晶圓代工領導廠：世界先進為特殊積體電路之晶圓製造商，擁有五座8吋晶圓廠，主要製程技術包括高壓、超高壓、BCD製程、分離式元件等。1Q26晶圓收入產品組合為LDDI13%、SDDI7%、電源管理76%、其他(如MEMS、嵌入式記憶體)4%；依製程別：0.5μm12%、0.35μm13%、0.25μm 15%、0.18μm及以下細線寬60%。主要客戶為國內IC廠商如聯詠、奇景。競爭對手為華虹半導體等8吋晶圓廠。2Q26月產能預期約為27.7萬片，季增主因工作天數增加和去瓶頸，2026年產能預期達到330.6萬片(-4%YoY)，主要反映公司將部份粗線寬產能升級、淘汰。2026年資本支出預期落在600-700億，其中85%用於VSMC廠房建置，其餘用於各廠區設備優化及年度維護。 2Q26正向發展：世界先進受惠客戶季節性需求及客戶市占率增加，帶動2Q26客戶對伺服器、智慧型手機等的電源管理產品需求強勁，加上開始進行產能調整，將使第二季晶圓出貨量提升12.5%QoQ，產品組合改善帶動平均銷售單價季增3.5%QoQ，維持原先預估，即營收145.9億(+16.4%QoQ，+24.7%YoY)，毛利率32.5%，稅後淨利28億(+27.8%QoQ，+40.5%YoY)，EPS 1.54元。 2H26優於預期：從需求端來看，目前在4個月的能見度之下，預期3Q26 UTR提升到90%，其中0.18μm維持滿載、0.35/0.5μm需求復甦，且公司將未充分利用的0.35/0.5μm產能進行轉換，使細線寬產能進一步提升。其中AI、智慧型手機電源管理IC客戶需求成長性最強，有望推升電源管理平台營收占比朝80%以上轉進，進而提升公司獲利能力。另外，公司先前的價格調整及目前正在進行的第二輪協商，以反映過去公司吸收的成本，將使公司平均銷售單價在3-4Q26進一步推升。研究部上修世界先進3Q26營收至154.3億(+5.8%QoQ，+25.0%YoY)，毛利率34.1%，稅後淨利29.4億(+2.5%QoQ，+72.7%YoY)，EPS 1.58元(原估1.47元)。若以終端市場來看，智慧型手機、PC/NB的2026年銷量預期雖有較年初更為保守，電動車相關需求也受到中國取消補貼、油價上漲等對汽車帶來的負面影響，但是AI帶動雲端及裝置端對半導體含量的增加將支撐世界先進2H26的晶圓出貨量提升。 1H27淡季不淡：研究部考量1H27考量VSMC投產、客戶對電源管理產品的強勁需求將使0.18/0.25μm產能維持滿載，以及目前協商的價格尚未反映未來生產成本(如矽晶圓、電費、設備等)的上漲，我們認為1Q27仍有望再次進行價格調整，故1H27將淡季不淡且2027年逐季成長。另外，公司在台灣、新加坡各自有10kwpm 的無塵室空間，若設備採購順利則有望成為明年業績推升的潛在動能。 VSMC狀況優於預期：(1)研究部預期VSMC月產能將由1Q27的3kwpm(提升至4Q27的20kwpm(原估18kwpm)，(2)預期將陸續建置interposer產能10-15kwpm(包含在既有規劃的44kwpm當中)，(3) VSMC鎖定電源管理、混合訊號產品，相較同業屬於高單價高附加價值產品，故廠區的獲利狀況在相同條件下可望優於同業，惟Greenfield投產初期仍須面對較高的固定成本。研究部現階段預期2027年VSMC對公司整體毛利率稀釋幅度將由年初的7-9%隨產能開出、規模經濟 而 到 年 底 收 斂 至4-6%。其 他 在 時 程 及 產 能 規 劃 上 則 維 持 滿 載 規 劃44kwpm(40nm~0.13μm)、目標2029年營收較2025年翻倍、VSMC損平時間點有望因產能建置速度加快而提前在2028年實現。 財務預估：研究部上修世界先進2026/2027年財務預估，2026年營收586.7億(+20.7%YoY)，毛利率33.0%，稅後淨利113億(+43.3%YoY)，EPS6.05元(原估5.7元)，BVPS 35.8元(原估35.4元)。2027年考量VSMC產能規劃加速，預期折舊增加至145億(原估121億)，預估營收756億(+28.9%YoY)，毛利率30.1%，稅後淨利121.8億(+7.5%YoY)，EPS6.53元(原估5.13元)，BVPS37.8元(原估36.1元)。 台塑四寶吸金逆勢上攻台化、台塑化填息行情猛 工商時報 受美股重挫千點影響，台股24日疲軟重挫，惟台塑四寶因本業、轉型策略雙軌提振，吸引避險、輪動資金進駐，領銜逆勢上攻；其中，台化除息參考價為52.8元，股價亮燈漲停來到57.7元、填息成功，台塑、南亞盤中也一度衝高漲停表態，台塑化也有逾5％漲幅，完成填息，一舉帶動台聚集團、國喬、台苯、聯成等其餘塑化專業廠，股價聯袂逆勢攀揚表態，也使得上市塑化與油電指數逆勢大漲3.68％與4.72％，盤面最亮。 新聞評析 研究部評析 台化昨日除息後股價漲停順利填息。台化本業芳香烴產業近年供需基本面逐步好轉，隨著原油價格走跌，原料石腦油價格壓力舒緩，將有助於利差改善，公司亦專注高潔淨度茂金屬PP、PI單體、光阻材料等電子特化品的研發，朝向電子相關產業轉型。研究部評估台化塑化產業基本面表現穩健，並積極朝向電子領域發展轉型，且受惠持有南亞、南亞科股價大幅上漲，台化年底淨值將有望達80元，目前公司評價仍低，維持買進投資建議，目標價65元。 〈日月光股東會〉釋漲價訊號吳田玉：漲價有三層次、第一層漲價是必然 鉅亨網 全球封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US)今(24)日召開股東會，營運長吳田玉會後受訪表示，漲價是非常敏感的問題，但價格調整可分為三個層次，依序為反映原物料成本、反映投資成本，以及依據市場供需狀況做適當調整，其中，反映原物料成本是必然趨勢。吳田玉指出，第一類漲價是反映原材料價格上漲，這類調整具有必要性；第二類則是反映投資金額增加。日月光過去年度資本支出約20億美元，去年提高至53億美元，今年更上調至85億美元，未來也不排除再度上調。隨著投資規模擴大，相關成本自然會成為價格考量的一部分。 研究部評析 我們在上週出具的報告中已提及，儘管近期因封裝載板、貴金屬等材料受地緣政治影響而成本上漲，然日月光目前並未見到客戶需求減弱，包含Flip chip、Bumping、Wire bonding等封裝設備稼動率在2Q26都受惠於工業、車用需求回升，以及AI對電源管理產品需求增加等因素而維持在80%以上，故日月光有能力陸續對客戶反映成本壓力。此為營運長所提及之第一類和第三類漲價。 而為高階封裝技術所進行的投資亦為必要之花費，以2.5D封裝為例，當前之AI晶片有三個特性，(1)封裝尺寸變大(從過往CoWoS-S轉向CoWoS-L)，(2)晶粒數量更多，(3)封裝結構更複查(如要先進多顆chiplet貼到base die上面，然後整塊再貼到interposer上，並且內埋silicon bridge，周圍要再放上HBM、IO、Dummydie等，最後再全部貼到substrate上。近年隨著台