核心观点与关键数据
- AI应用叙事强化，算力CAPEX持续上调：2026年以来，AI应用叙事强化，引发市场对AI颠覆传统SaaS行业的担忧。自2025年以来，AI应用在ToB端遍地开花，尤其在编程端，大厂纷纷发布AI编程工具。Open Claw火爆全网，带来个人Agent新范式，大模型能力高速成长，预计到2026年底Agent将可独立完成等同于人类半周工作量的任务。
- 算力消耗推动算力Capex持续上调：Agent应用涉及复杂流程，算力消耗极大，可能提升3个数量级。北美CSP大厂的CAPEX规划印证了这一逻辑。
- 光模块行业旺盛需求：光模块行业供需格局持续紧张，建议关注龙头公司中际旭创（300308），其在CPO/NPO等新技术布局上领先于同行。此外，建议关注应用光电（AAOI）在美国战略收缩和财政压力巨大的宏观背景下的投资机会。
- CPU性能成为未来瓶颈：AI逐步进入Agentic AI时代，CPU性能重要性大幅提升，全球竞争格局处于双寡头垄断格局，CPU紧缺涨价有望显著提升相关企业的盈利能力。建议重点关注CPU龙头公司的投资机会。
- AI通胀蔓延至电子行业上游：受大规模AI建设带来的挤出效应及原材料价格大幅提升，电子行业上游环节出现提价，AI通胀出现蔓延。近期，涨价风蔓延到功率器件领域，建议关注功率器件涨价及AI直接或间接受益标的，包括富满微、捷捷微电、英飞凌、OnSemi、士兰微、扬杰科技等。此外，建议关注模拟器件如德州仪器、Analog Devices、Monolithic Power等。
- 先进封装产业链公司受益AI建设：随着AI建设的持续，封测产业链尤其是先进封装相关的产能逐步满产，开始涨价。国内封测公司将受益于这波AI投资带来的景气周期，建议重点关注长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技以及即将上市的盛合晶微。此外，建议关注细分半导体封测材料公司，包括华海诚科、长鑫审厂结束有望开启高端封装材料国产化进程的联瑞新材。
- 国产算力迎来广泛落地：以H公司950系列芯片为代表的新一代改款算力芯片将陆续发布，进入量产阶段。国产算力经过数年发展，逐渐形成独特的中国方案，将在AI推理时代迎来广泛的落地。建议重点关注伟测科技（688372），在国产芯片上量的大背景下，公司将有更好的业绩弹性。国产算力的核心标的包括寒武纪（688256）为代表的国产算力卡供应商，以及中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，建议关注华虹集团旗下子公司华虹半导体（1347.HK）的投资机会。
- H200放开对国产算力产业链影响有限：主要原因包括H200主要场景在训练，而国产算力主要场景集中于中小模型、垂直模型训练及推理应用场景，两者应用场景重叠度不高；2026年国产算力迎来换代，新一代产品算力对标H100，H200在推理场景的性价比不高。此外，国产算力往超节点方向发展，带动国产算力性价比进一步提升。
- IC载板产业链公司受益紧缺：由于上游玻纤布的紧缺，使得IC载板供应也出现瓶颈。建议重点关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU、GPU用ABF载板紧缺导致的涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及国产玻纤布供应商宏和科技。
