科技行业周报：先进封装景气度提升，继续看多高景气龙头公司
核心观点：
- 先进封装产业链景气度提升，建议重点关注相关龙头公司。
- AI建设推动硬件产业链各环节景气度提升，封测产业链产能逐步满产，有望迎来涨价。
- 需求端：台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等，台湾产能紧张，25年12月订单环比增长，涨价预期浓厚，日月光计划向客户提价5-20%。
- 国内封测公司将受益于AI投资景气周期：1）海外需求旺盛，订单转回国内；2）国内需求旺盛，国产先进制程26年释放大年；3）存储涨价带动增量需求。
关键数据：
- 日月光计划向客户提价5-20%。
- 力成、华东、南茂等多家存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30%。
- 字节预计2026年投入1,500亿用于全球算力采购，国内600-650亿，国产算力份额400亿以上。
- 阿里巴巴预计2026年投入超过1,200亿，国产算力达到相当比例。
- 腾讯预计2026年投入超过800亿，已进行首批次国产算力采购。
- 三大运营商预计2026年加大国产算力采购。
研究结论：
- 看好国内先进封装企业景气度提升，建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微。
- 关注细分半导体封测材料公司：华海诚科、联瑞新材。
- 持续推荐国产算力产业链的确定性投资机会，核心标的包括寒武纪、中芯国际。
- 建议关注国产IC载板相关公司：深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、宏和科技。
- 海外算力产业链：看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，关注ScalingLaw叙事、大厂CAPEX、Token消耗量等关键指标。
- 光模块产业供需紧张，建议关注中际旭创、应用光电。
- 股票池：国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链、消费硬件等领域的龙头公司。
风险提示：
- 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行作出独立投资决策。
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