近期产业变化
- 谷歌TPU与OCS组网架构影响:2023年6月率先解释了谷歌TPU与OCS组网架构对光通信的定量测算与影响(报告参考#小程序://申万宏源研究/1IuEhnI4qCfu53j)。
- 光博会厂商动态:近期光博会众多厂商发布OCS相关方案产品。
- 技术路径明确:MEMS方案、液晶方案等重要技术路径已明确,谷歌集群导入领先(已规模化部署),有望全面渗透。
对光通信的短期定量影响
在谷歌TPU集群中,每64张TPU通过96根光纤与OCS交换机互联,即TPU与光模块用量比为1:1.5。虽然OCS光数据无需光-电-光转换,但ToR交换机外联等上层架构仍需配备光模块,预计整体TPU与光模块用量比仍可观。
长期趋势
- 降低光模块对交换芯片的依存度:OCS方案兼容带宽升级(如800G、1.6T),加速高阶网络演进。
- 提升光模块性能要求:对波分复用、低色散、高精度及消光比/折射率等性能要求极高,提升光模块价值量和进入门槛(解释谷歌单模需求)。
- OCS应用场景拓展:谷歌内部推广OCS除TPU 3D环形组网外,还包括IDC spine层场景(主干层交换机),tor-leaf仍采用光电混合方案。OCS spine层可解决集群灵活配置、扩容、灾备、并行等需求,是单模光模块向数据中心侧下沉的潜在增量市场。
关注方向