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海外AI芯片出货带动光模块需求持续上修
- 英伟达GTC大会公布,至2026年底Blackwell+Rubin系列芯片出货预期合计达2000万颗。
- GB300架构下1.6T光模块需求为GPU数量的2.5倍,R系列算力提升推动1.6T需求比例继续提升。
- ASIC产业链(谷歌、AWS、Meta等)持续拉动800G以上方案放量,需求突破历史新高。
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量价变化趋势及利润弹性提升
- 英伟达B/R系列芯片发货预期高于H系列全生命周期规模,800G/1.6T发货高峰重叠且规模历史级。
- 硅光方案导入提速,光通信ASP与利润率周期变化规律被打破。
- 旭创、新易盛等公司未来几个季度的利润弹性有望增加(如最新Q3旭创净利率39%、Q2新易盛毛利率41%以上)。
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出货节奏影响季度业绩但长期需求明朗
- 海外大厂光通信采购多元化:新晋云厂商、设备商成为增量,不同芯片方案(ASIC等)和技术路径(CPO、OCS等)增加选择,导致季度订单节奏波动(如xysQ3营收环比微降)。
- 25Q4节点下,26-27年海外需求预期明确,量价变化趋势确定,应重视业绩预期波动下的投资机会。