中信通信 光博会复盘 OCS TFLN 光芯片三大新变化 光通信赛道全面高景气

这份研报主要复盘了中信通信在光博会上对OCS、TFLN和光芯片三大领域的最新变化分析，以及光通信赛道的整体景气度。报告指出OCS需求从谷歌扩展至全球CSP，TFLN进入产业化攻坚阶段，光芯片高端攻关加速，同时分析了光互联赛道的大光和小光技术发展趋势，以及无源器件的价值增长。研报还总结了光通信上游价值量随技术发展大幅通胀的结论，并推荐了源杰、长光、天通、腾景等关注标的。

光通信赛道目前高度景气，尤其在OCS、TFLN和光芯片领域变化显著。OCS需求主体扩展至全球CSP，从训练集群推广至推理集群；TFLN进入产业化攻坚阶段，头部厂商订单加速落地；光芯片高端攻关加速，大量厂商展出400mW CW激光器。光互联赛道中，大光全品类布局快速推动量产，小光技术演进极快，无源器件价值成倍增长。整体呈现上游价值量大幅通胀的趋势。

研报重点分析了OCS、TFLN和光芯片三大领域的最新变化，以及光互联赛道的发展趋势。在OCS方面，关注需求主体扩展和功能演进；TFLN方面，关注产业化攻坚和规模化交付能力；光芯片方面，关注高端攻关和加速量产。此外，报告还分析了光互联赛道中大光和小光的技术演进，以及无源器件的价值增长和量产能力提升。

当前光通信市场整体呈现高度景气状态，尤其在OCS、TFLN和光芯片领域，技术发展和产业化进程加速。光互联赛道中，大光厂商全品类布局快速推动量产，小光技术演进迅速，无源器件价值大幅提升。报告认为光通信上游价值量随技术发展大幅通胀，体现了市场的强劲发展势头。

研报中虽然没有明确指出具体风险，但通过分析光通信赛道的快速发展和技术演进，可以隐约看到一些潜在风险。例如，技术快速迭代可能导致部分厂商跟不上步伐，规模化交付能力不足可能影响订单落地，产业链上下游协同不畅可能影响整体发展。此外，市场竞争加剧也可能对部分厂商的盈利能力造成压力。这些都需要投资者在关注行业发展的同时，保持警惕。