AI光提速电话会议（三十）光博会总结硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会-20250914 开源通信20250915

全文摘要 一、光博会核心结论：微光时代全面开启，技术迭代与龙头优势凸显 （一）核心感受：硅光技术成1.6T光模块主流，多技术路径并行1.硅光渗透率超预期：1.6T光模块展品中，硅光方案占比极高，验证“800G→1.6T时代硅光深度渗透”的判断，2024年硅光技术已从“概念”转向“规模化应用”； 2.技术路径非替代而是协同：OCS、CPO、薄膜磷酸锂等新技术并非取代传统可插拔光模块，而是形成“多条技术路径并行”的格局——OCS聚焦二层数据传输链，CPO侧重高集成度低功耗场景，传统可插拔光模块仍主导主流市场，各技术适配不同需求，孕育差异化机会； 3.龙头竞争优势强化：中际旭创、新易盛等头部厂商在1.6T/3.2T硅光模块研发、量产进度上显著领先，中小厂商仍以800G及以下产品为主，硅光技术的高壁垒进一步巩固龙头市场份额。 二、光博会重点环节与企业动态：技术落地与产品进展 （一）光模块：800G成主流，1.6T放量在即，硅光方案主导 1.CPO（共封装光学）： 1.华工科技：发布第二代微环调制器1.6T/3.2TCPO光引擎，采用2.5D/3D先进封装，8波长DWDM方案，低功耗优势显著；2.光迅科技：展示CPO光接口光纤阵列，覆盖1.6T高速场景，适配高集成度算力需求；3.核心逻辑：CPO在英伟达等龙头推动下加速落地，但仍处产业早期，依赖产业链协同，短期主题性机会为主，长期看低功耗优势在AI集群中潜力大。 2.OCS（光电路交换）： 1.光库科技：展出OCS光交换机、光纤阵列、DFA模块，聚焦二层数据传输链，替代传统以太网交换机部分场景；2.核心逻辑：OCS无法实现三层路由功能，更多作为“光纤交换网络”补充，利好整机代工、光器件厂商（如光纤阵列、调制器企业），不构成对可插拔光模块的直接替代。 3.薄膜磷酸锂： 1.索尔思光电：1.6TDR/FR芯片、800GDDR芯片、128GPDMIQ芯片，配套超高带宽测试设备；2.光库科技：130Gbps相干调制器、400G/800GDR/FR调制器芯片，支撑高速光模块信号处理需求；3.核心逻辑：薄膜磷酸锂调制器具备高带宽、低功耗特性，适配1.6T及以上高速光模块，国产化进程加速。 （三）光芯片：CW激光器需求爆发，单波200G技术突破 1.CW激光器（连续波激光器）： 1.长光华芯：发布200mWC-bandCW激光器芯片，全文光功率＞200mW，支撑800G/1.6T硅光模块；2.源杰科技：量产100mWCW激光器，300mW型号研发中，进度符合预期；3.仕佳光子：展示200mWCW激光器芯片，适配硅光模块外置光源需求； 4.核心逻辑：硅光模块需外置CW激光器提供光源，800G/1.6T放量带动CW激光器需求高增，国产厂商逐步突破功率瓶颈（从100mW向200mW+升级）。 2.其他光芯片： 1.索 尔 思光 电 ：200G/100G EML芯 片 （ 量 产 突 破 千 万 颗 ， 用 于400G/800G模块），200GPAM4EML芯片进入量产（支撑1.6T模块）；2.仕佳光子：100GDFB激光器芯片（用于接入网）、WDM芯片（用于数据中心硅光模块）；3.核心逻辑：单波200G技术成1.6T模块关键，EML/CW激光器芯片国产化率提升，缓解供应链担忧。 （四）线缆与配套：空心光纤、高密度布线受关注 1.空心光纤： 1.长飞光纤：演示100公里空心光纤链路，衰减0.89dB/km，低损耗优势显著，适配长距高速传输；2.亨通光电：分享空心光纤传感技术，推动空心光纤在数据中心、核心网的应用；3.核心逻辑：空心光纤解决传统光纤损耗瓶颈，长期看在长距互联中潜力大，短期仍处测试阶段。 2.高密度布线： 1.长鑫博创：高密度SM/MPO/MTP预端接光缆、LC光纤跳线，适配数据中心400G/800G/1.6T迭代需求； 2.亨通光电：1.6TAEC线缆（最长传输4.5米），800GAEC传输4米，满足机柜内短距高速互联；3.核心逻辑：高速光模块需配套高密度线缆，短距传输场景（机柜内/跨机柜）需求随AI集群扩大而增长。 三、投资逻辑与标的推荐：聚焦龙头、技术突破与需求爆发环节 （一）核心投资主线 1.光模块龙头（硅光+1.6T放量）： 1.逻辑：800G成主流，1.6T2025年放量，硅光技术强化龙头壁垒，海外算力需求高增带动订单；2.标的：中际旭创（硅光领先，1.6T进展快）、新易盛（海外订单稳定，1.6T量产在即）、光迅科技（自研芯片+模块一体化）、剑桥科技（1.6T小批量，弹性大）。 2.光芯片（CW激光器+单波200G）： 1.逻辑：硅光模块带动CW激光器需求爆发，单波200G芯片支撑1.6T模块，国产化突破在即；2.标的：长光华芯（200mWCW激光器）、源杰科技（CW激光器量产）、索尔思光电（200GEML芯片）、光迅科技（自研CW激光器）。 3.前沿技术（CPO/OCS/薄膜磷酸锂）： 1.逻辑：技术迭代带来主题性机会，CPO长期低功耗优势、OCS适配二层传输、薄膜磷酸锂支撑高速信号处理； 2.标的：华工科技（CPO光引擎）、光库科技（OCS设备）、索尔思光电（薄膜磷酸锂芯片）、光谷科技（调制器芯片）。 4.线缆与配套（空心光纤+高密度布线）： 1.逻辑：高速光模块需配套高性能线缆，空心光纤突破损耗瓶颈，高密度布线满足数据中心空间需求；2.标的：长飞光纤（空心光纤）、亨通光电（AEC线缆+CPO配套）、长鑫博创（高密度光缆）。 （二）风险提示 1.6T光模块放量不及预期； 硅光、CPO等技术落地进度滞后； 海外算力需求增速放缓； 光芯片国产化突破不及预期。 四、总结：光通信行业进入“硅光+1.6T”驱动的新周期 深圳光博会验证光通信行业技术迭代加速：800G已实现规模化量产，1.6T硅光模块成为明年核心增量，CPO、OCS、薄膜磷酸锂等前沿技术逐步从“实验室”走向“商业化初期”。投资端需聚焦两条主线： 1.确定性主线：光模块龙头（中际旭创、新易盛）受益于800G稳态需求+1.6T增量，硅光技术强化壁垒； 2.弹性主线：光芯片（CW激光器、单波200GEML）、前沿技术（CPO/OCS）、线缆配套（空心光纤），把握技术突破带来的主题性与成长性机会。 长期看，AI算力需求持续驱动光通信行业向“更高速度、更低功耗、更高集成度”演进，硅光与共封装技术将成为核心驱动力，龙头企业与技术突破型公司有望持续领跑。