AI光提速电话会议（二十八）博通XPU需求旺盛，重视ASIC、OCS、液冷新趋势-20250907开源通信20250908

全文摘要 AI光通信行业深度分析：算力需求驱动多赛道爆发，把握技术升级与国产替代机遇 博通2025财年Q3财报亮眼，AI半导体业务同比增长63%，凸显全球AI算力需求的旺盛态势。以谷歌、Meta为代表的科技巨头加速布局PHY（以太网互联芯片）生态，推动光模块、液冷、OCS全光交换机等细分赛道进入爆发期。本文将解析AI驱动下的光通信产业趋势，挖掘各环节的投资机会。 一、行业核心驱动：AI算力扩张倒逼光通信技术升级 （一）ASIC生态崛起，重构光通信需求逻辑 1.ASIC成为算力网络核心：谷歌、Meta、亚马逊等巨头加大EIC自研投入，其网络架构对光模块的配比显著高于传统GPU——Meta的ASIC架构光模块配比达1:6以上，谷歌达1:3-1:4，远超GPU的1:2-1:3，直接拉动800G/1.6T光模块需求倍增。 2.算力集群规模突破带动网络升级：博通财报提及客户已开始测试“十万卡级”算力集群，更大规模的集群对网络速率、延迟、功耗提出更 高要求，推动光模块向1.6T/2.5T升级，同时催生液冷、OCS等配套技术落地。 （二）博通财报验证行业高景气 1.业绩表现超预期：2025财年Q3博通总营收159.52亿美元（同比+22%），AI半导体业务营收52亿美元（同比+63%，占半导体业务57%），Q4指引AI半导体营收62亿美元（同比+66%），增长韧性强劲。 2.技术迭代领先：推出102.4T高速交换芯片Tomahawk 6，可将网络架构从三层降至两层，延迟降低至25纳秒以内；51.2T路由器芯片J4可处理20万个节点集群，技术优势巩固行业地位。 3.客户拓展提速：新增第四大客户，预计2026年将贡献10亿美元AI订单，客户结构持续优化。 二、细分赛道解析：光模块、液冷、OCS引领爆发 （一）光模块：速率升级与硅光子化并行，龙头强者恒强 1.需求端：800G放量，1.6T起量： 1.2025年全球800G光模块需求预计超1500万只（同比+80%），1.6T需求突破300万只（同比+300%），谷歌TPUv7、MetaEIC架构是核心驱动力；2.长期看，2.5T/400G光模块将在2026-2027年进入商用，算力集群升级推动需求持续增长。 2.技术端：硅光子成为核心壁垒： 1.硅光子技术具备低功耗、高集成度优势，1.6T及以上速率光模块中硅光子占比将从2025年的20%提升至2027年的50%；2.国内龙头中际旭创、新易盛已实现硅光子技术突破，1.6T产品进入谷歌、Meta供应链，份额持续提升。 3.投资逻辑：聚焦具备硅光子技术储备、海外大客户突破的龙头，兼顾国产链替代机遇。 （二）液冷：从冷板到浸没式，渗透率加速提升 1.需求爆发导火索： 1.Meta的EIC芯片已全面采用液冷方案，谷歌TPUv7预计跳过冷板直接采用浸没式液冷，算力芯片功耗提升（单卡功耗从500W增至1500W+）倒逼液冷渗透率提升。2.2025年全球AI数据中心液冷市场规模预计达200亿美元（同比+150%），2027年突破500亿美元，复合增速超80%。 2.技术路线分化： 1.冷板式：当前主流，适用于中低功耗场景，国内英维克、高澜股份具备先发优势；2.浸没式：未来趋势，适用于高功耗场景，中科曙光、网宿科技技术领先，谷歌、Meta已开始规模化测试。 3.投资逻辑：优先布局浸没式液冷核心部件（如冷却液、换热器）及整机解决方案提供商，关注国产替代进度。 （三）OCS全光交换机：技术趋势确立，打开光器件增量空间 1.OCS（全光交换机）工作于数据链路层（二层），仅负责数据转发，不具备路由选择等三层功能，无法取代以太网交换机，但可减少光电转换损耗，提升网络效率，谷歌已规模化应用，Meta处于测试阶段。2.2025年全球OCS市场规模预计达50亿美元（同比+200%），2027年增至150亿美元，主要需求来自大型AI数据中心。 2.产业链价值拆分： 1.准直器阵列（价值占比15%-20%）：国内盆景科技、光库科技可供应；2.光学无源器件FAU（价值占比5%以内）：天孚通信、光迅科技具备产能；3.整机代工（价值占比15%-20%）：中际旭创、光库科技具备组装能力。 3.投资逻辑：关注光器件核心供应商及整机代工商，优先选择已进入谷歌、Meta供应链的企业。 （四）其他新兴方向：硅光子光源、空心光纤潜力巨大 1.硅光子CW光源：1.6T及以上硅光模块核心部件，需求呈“量价齐升”趋势——功耗从70毫瓦提升至300毫瓦，单价从50美元增至200美元，元杰科技、仕佳光子、长光华星技术领先。 2.空心光纤：可减少传输损耗（较传统光纤降低30%以上），谷歌计划2026年完成测试，长飞光纤、中天科技、亨通光电已布局研发，长期有望替代部分传统光纤。 三、国产链机遇：需求明确，供给改善可期 （一）国内巨头投入坚定，需求端无虞 1.阿里引领国内算力投资：阿里云计划三年投入3800亿元用于AI基础设施，2025年Q2以来招标逐步恢复，打消市场对国内需求的担忧；2.其他巨头跟进：腾讯、百度、字节跳动2025年AI资本开支合计超2000亿元，光模块、交换机、液冷是核心采购方向。 （二）供给端：国产算力卡放量打开替代空间 1.国产芯片突破：寒武纪思元590、华为昇腾910B等算力卡2025年下半年产能预计增长50%，2026年实现规模化供应，带动国产光模块、交换机需求； 2.政策支持：工信部加大对光通信产业链的扶持力度，硅光子、液冷等技术被纳入“十四五”战略性新兴产业规划。 （三）国产链核心标的 1.光模块/光器件：中际旭创（硅光龙头）、新易盛（海外份额高）、天孚通信（无源器件龙头）、光迅科技（国产替代核心）； 2.交换机：锐捷网络（国内AI交换机龙头）、中兴通讯（全产业链布局）、紫光股份（政企市场优势）； 3.液冷：英维克（冷板龙头）、高澜股份（浸没式领先）、中科曙光（整机解决方案）； 4.AI DC：光环新网（IDC龙头）、奥飞数据（第三方IDC）、科华数据（电源配套）。 四、风险提示 1.技术迭代风险：若硅光子、OCS等技术路线出现替代方案，可能影响现有企业竞争力； 2.供应链风险：海外大客户订单集中度过高，若合作关系变化或需求下调，将影响企业业绩； 3.国产替代不及预期：国产算力卡、光模块等产品若性能不达标，可能延缓替代进程； 4.价格竞争风险：国内企业扩产导致产能过剩，可能引发价格战，压缩行业利润空间。 AI算力需求的爆发式增长推动光通信产业进入“技术升级+需求倍增”的黄金周期，光模块、液冷、OCS是当前最确定的爆发赛道，硅光子光源、空心光纤等新兴方向具备长期潜力。国产链在政策支持与国产算力卡放量的背景下，替代空间持续打开。 投资主线 1.光模块龙头：中际旭创、新易盛（受益于800G/1.6T放量及硅光子技术）；2.液冷核心标的：英维克、中科曙光（浸没式技术领先，海外客户突破）；3.OCS产业链：盆景科技、光库科技（准直器阵列）、中际旭创（整机代工）； 4.国产链替代：锐捷网络（AI交换机）、寒武纪（国产算力卡）、光环新网（AIDC）。 行业评级：维持“强烈推荐”评级。