光博会总结：硅光时代龙头优势凸显，OCS-空芯光纤-薄膜铌酸锂-CPO等新技术孕育新机会

时间：9月14日参会人：开源分析师 全文摘要 在一场关于光博会的电话会议中，讨论聚焦于光通信产业的快速发展，特别是硅光子技术的突破性进展及其对光模块、光芯片和光无源器件等领域的深远影响。会议强调，光博会集中展示了光通信领域的最新科技成果，包括OCS、空芯光纤薄膜、CPO等前沿技术，预示着硅光子技术将大幅推动800G和1.6T高速光模块的市场渗透。同时，市场竞争格局的变化和新技术的应用正重塑行业格局，对传统可插拔光模块构成挑战。国内厂商在硅光子领域的积极布局和进展成为会议亮点。最后，会议总结指出，光博会不仅是技术展示的平台，更是观察光通信产业演进趋势、把握未来技术发展和市场需求脉搏的关键窗口，推荐关注相关公司和领域的深入发展。 问答回顾 未知发言人问：光博会的主要感受是什么？ 发言人答：光博会的最大感受是硅光子时代已经真正来临，800G和1.6T时代对硅光模块的需求将大幅增长。展会上展示的微光子产品基本都是硅光方案，并强调务必重视硅光子产业发展的机会。 发言人问：对于硅光子技术和未来发展的看法是什么？ 发言人答：硅光子技术将深度影响整个产业链，尤其是1.6T和3.2T高速光模块时代，龙头企业的竞争优势将进一步加强。此外，诸如OCS和CPO等新技术将推动光通信产业多条技术路径的发展，它们可能在特定场景下取代部分传统可插拔光模块，但很难说某一技术会完全取 代，需要结合商业落地情况、成本等因素综合考虑。 发言人问：光模块竞争格局和新技术是否会取代可插拔光模块的问题如何看待？ 发言人答：进入硅光子时代及高速光模块时代，以中兴创新为代表的龙头企业竞争优势将更加凸显，市场份额有可能稳度提升。同时，新的技术如OCS、空芯光纤薄膜、CPO等关注度和成熟度在不断提升，但这些新技术与可插拔光模块不太可能完全取代，可能会并行发展，带来新的技术方向和市场机会。 发言人问：光博会对行业演化的整体视角有何启示？ 未知发言人答：光博会反映了国内厂商对光通信产业演化的视角，其中龙头厂商因算力需求增长带动相关配套设备需求增加，市场份额和业绩表现突出，重塑了市场估值信心和长期成长关注。二线厂商和光器件厂商受益于海外订单需求增长，也有望成为市场新机遇的一部分。此外，广东性技术迭代（如硅光技术和OCS等）的推进，使得市场关注度不断提升，凸显出相关主题性投资机会。 未知发言人问：硅光技术的应用和发展情况如何？ 未知发言人答：硅光技术的确定性进一步加强，尤其是在硅光技术的应用及其产业链环节的发展上受到重视。CPO（ChilledPhosphorOptic）作为实现高集中度、低功耗、低成本、小体积高通性方案的代表，在英伟达等农村厂商推动下有望加速落地。然而，其商业化发展高度依赖于产业协同，目前处于早期阶段，板块主题性机会值得关注。 未知发言人问：光博会展出的光模块产品有哪些亮点？ 未知发言人答：光博会中，800光模块已成为主流1.6T放量载体，多家公司展示了相关产品。例如，中际旭创公司展示了400G和800G高速光模块；新一生展示了400G至1.6T光模块及配套产品；华工科技子公司华工正源展出1.6T算力高模块解决方案，并发布了第二代单波400G光影型产品，加速了3.2TDRat用光模块的研发进程。此外，光电科技展出了一系列1.6T、800G光模块产品，并演示了面向下一代AI集群互联的200242层DRDR 色模块。 发言人问：在硅光子技术和相关组件方面有哪些创新成果？ 未知发言人答：硅光子技术正在加速发展，ODS、CPU、薄膜音酸锂等成熟度也在提升。回光技术正向1.6T高速光模块主流方案发展，同时CPU、多模掺饵光纤、硅光子集成芯片等技术的成熟度逐步提高。部分代表性公司如华工科技展示了基于硅光量子点光频梳激光系统的DWVDMDSSP外置光源模块，以及应用于AI技术的单波200G高速光模块。斯科软公司展示了贵光技术及解决方案，包括1.6TDRF的PIC和3.2TDRat的产品。系统tinch则展示了应用于AI的硅光探测器和发射芯片等产品。 发言人问：在薄膜磷酸方面，有哪些最新产品和技术展示？ 发言人答：在薄膜磷酸领域，有展示了一系列最新产品和技术，包括1.6TDRatDRF以及800G的DRADRF芯片。此外，还展出了超高带宽的心点技术，如40G、70GIQ调试器，4G上位调试器，以及100G强度调制器、超级半波电压调制器和超载线宽激光器等小型器件。 未知发言人问：光谷科技在展出的多款薄猛磷酸锂调制器及芯片中，有哪些具体产品？ 未知发言人答：光谷科技展出的多款薄猛磷酸锂调制器及芯片中，包括130G相干调制器、400Gbps速率的调节器芯片，以及800G的GRA调节器芯片。 发言人问：对于光芯片领域，未来哪些需求有望进一步提升？ 发言人答：未来最大的精装企业对光芯片的需求有望进一步提升，同时单国200G的方案也在不断推出。研究科技系已经成功量产了CW70毫瓦的激光器芯片，并在CW300毫瓦激光器芯片上进行了深度研发，产品进度符合预期。 未知发言人问：晨光华星在光芯片方面发布了哪些新产品？ 发言人答：晨光华星发布了200毫瓦的CW点B光光滤芯片，全温光功率大于200毫瓦，支持800T和点做T光模块的硅光集成需求。 未知发言人问：赛尔速光电在现场展示了哪些芯片和解决方案？ 未 知 发 言 人答 ： 赛 尔 速 光 电 现 场 展 示 了 其200G和100g pro原 料 芯 片 以 及 精远100GPMO的email芯片，其中200G芯片已进入量产阶段，可支撑400G和800G光模块，预计未来将有利于1.6T光模块的快速量产。 未知发言人问：在AI数据中心光控及高速光模块应用方面，有哪些最新成果？针对数据中心和800G、1.6T高速光模块，有哪些值得关注的芯片和技术？ 未知发言人答：在AI数据中心光控及800G、1.6T高速光模块应用领域，相关企业展示了联合无源产品的最新成果，包括多种先进的芯片和解决方案，如用于数据中心和高速光模块的平行光组线、MTSA、MPONTPMMC光线连接及调拣产品，以及FTTR用定型形成POC均分和非均分高分录产品等。值得关注的芯片和技术包括AWG模块、WDM模块、VOA、SFP、DFDSTML激光器芯片、WDM芯片、C加B度大功率激光器芯片等。此外，还有针对接路网和数据中心的多项新技术发布，如高性能低功耗数据信号处理GDSB，实现了1.6T光模块整体功耗低于20W以及高效率的28GTPS时间转发能力。 发言人问：在光纤与同缆方案方面，有哪些新技术或产品值得关注？ 发言人答：在光纤与同缆方案方面，值得关注的技术或产品包括空心光纤链路测试成果，以及恒通光电新技术分享会中展示的空心光纤传输技术研究。同时，也有针对数据中心高密度光配解决方案的推出，例如自主研发的高密度SMNTI和TMTP产品，为数据中心提供超低时间和高可靠性的布线体验。