光博会复盘 光通信高景气度持续 全链条共振需求全面向好

这份研报主要复盘了光博会的相关情况，分析了光通信行业的高景气度持续状态，以及全链条共振带来的需求全面向好态势。报告涵盖了可插拔光模块、NPO/CPO、OCS、电芯片、光芯片、无源器件等多个细分领域的发展现状和趋势，并对相关重点企业和技术进行了分析。

光通信行业未来发展趋势向好，800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量阶段，12.8T XPO更多为前瞻展示。相干光模块向数据中心渗透，DCI打开新市场空间。NPO样品大规模亮相，行业接受度提升。OCS需求增长明确，谷歌已批量应用，英伟达有望后续采用。电芯片中DSP仍是关键瓶颈，国内验证加速。光芯片中CW光芯片70MW大规模出货，100MW逐步主流，200MW+研发中。无源器件中高密度耦合与连接环节成为价值重心。

研报重点分析了可插拔光模块、NPO/CPO、OCS、电芯片、光芯片、无源器件等细分领域的发展现状和趋势。其中，可插拔光模块分析了800G、1.6T、12.8T XPO的市场情况；NPO/CPO分析了NPO样品的亮相和CPO的产业化进程；OCS分析了需求增长和供给瓶颈；电芯片分析了DSP的瓶颈和NPO的技术倾向；光芯片分析了CW光芯片、EML光芯片、硅光PIC和薄膜铌酸锂的发展；无源器件分析了高密度耦合与连接环节的价值重心。

当前光通信市场现状是高景气度持续，全链条共振带来需求全面向好。可插拔光模块中800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，12.8T XPO更多为前瞻展示；相干光模块向数据中心渗透，DCI打开新市场空间；NPO样品大规模亮相，行业接受度提升；OCS需求增长明确，谷歌已批量应用；电芯片中DSP仍是关键瓶颈，国内验证加速；光芯片中CW光芯片70MW大规模出货，100MW逐步主流；无源器件中高密度耦合与连接环节成为价值重心。

研报提到了扩产不及预期、技术迭代、宏观政策、汇率波动、核心物料供应紧张等风险。扩产不及预期可能导致市场需求无法满足；技术迭代可能导致现有技术被淘汰；宏观政策变化可能影响行业投资和发展；汇率波动可能影响企业成本和利润；核心物料供应紧张可能影响产品生产。这些风险需要投资者关注。