供需两旺、光博会交流总结：光通信行业2027-2028年景气度展望

摘要

光互联投资占AI总投资比重有望从个位数提升至15%-20%，存在翻倍空间，技术路径正从柜间互联向CPO、NPO及OIO演进。2027年1.6T光模块将迎来天量增长，硅光方案渗透率预计达60%-70%。上游核心物料如CWEML、PIC及隔离器2027年产能基本被订单锁定，2028年需求预期翻倍，量价齐升趋势确定性极高。OCS(光交换)需求方由谷歌扩大至英伟达等CSP,DBS方案量产取得突破，预计2026-2027年国内云厂商将有方案落地。NPO技术预计2027年Q1小批量供货，Q2-Q3起量；TEC(热电冷却器)随硅光及高功率激光器需求增加，将与光芯片同步高增长。光纤光缆板块高价产品占比提升，业绩弹性将在2026年Q3显现，头部企业2027年扩产幅度预计达20%-30%。

Q&A 总结

• 2026年Q3投资机会与趋势：通信需求全面爆发，各环节规模显著增长，业绩弹性巨大。预计第三季度市场将上修2027年业绩预期，光模块、光纤光缆、光芯片及光器件等领域估值将显现较低水平。行业进入“百花齐放”阶段，量价齐升，其中量增长尤为明显。
• 宏观层面发展与驱动力：光互联需求与发展空间巨大，未来占比有望提升至15%-20%，存在翻倍增长空间。技术演进路径将从柜间互联逐步向CPO、CDAup、CDAin及OIO发展。短期宏观因素如海外加息、FCC规定等被视为短期扰动，长期趋势下可视为利空出尽。
• 光模块发展动态：在scale-out领域，1.6T和3.2T产品成为展出重点，供应链为未来大规模出货做准备；在scale-in领域，NPO/CPO展品数量显著增多，产业链正朝此方向共同努力。
• 1.6T光模块市场预期：2027年市场将迎来天量增长，硅光方案渗透率预计达60%-70%，成为主流应用场景。供应链紧张，2027年产能基本被订单锁定，2028年需求预期翻倍。
• NPO/CPO产品展出情况：NPO/CPO相关产品展出数量显著增加，产业链积极围绕NPO进行布局，行业正全力向此技术方向演进。
• 上游供应链景气度：DSP芯片客户对2027年需求量级要求非常高，预计数倍增长，为整个行业高景气度提供佐证。
• 上游核心物料供应链现状：CWEML、PIC及隔离器2027年产能基本被订单锁定，2028年需求预期翻倍。客户已提出2028年扩产要求，部分协议周期长达三至四年，未来数年增长景气度远超预期。
• OCS技术产业变化：需求方正逐步扩大，英伟达等CSP开始落地布局。技术趋势注重提升量产落地的经济性和可靠性，倾向于与NPO/CPO等技术相结合。
• OCS技术路线发展态势：DBS方案插损性能降低，量产能力取得突破，预计2026-2027年将开始规模化量产部署；硅光波导方案产业化成熟度提升，主要瞄准中小超算节点内部应用场景。
• OCS整机和无源器件趋势：整机主流端口数维持在300个左右，支持动态拓扑调整和动态组网架构。无源器件领域M×N阵列产品成为核心亮点，但批量供应能力稀缺，供给紧张。
• OCS产业链上游无源器件供应格局：供应高度紧张，需求大于供给，优质供应商紧缺。大部分公司M×N阵列产品仍处于客户测试阶段，预计2027年下半年至2028年才会看到更大规模批量供应。
• OCS整机方案展示：德科立展出基于硅光波导方案的32端口和64端口OCS产品，采用SOA增益补偿，插损接近OdB；凌云光展出基于PolatisDBS方案的300端口OCS整机，尺寸较大，正在优化体积，面向国内市场。
• OCS产业发展方向：关注具体架构的技术升级、各项技术的成熟度、供应链进展情况。未来2-3年市场将呈现多种技术路径百花齐放的局面。
• 半导体衬底环节供需格局：客户需求旺盛，有效供给受限，瓶颈延伸至上游原材料。衬底环节价格预计将处于持续上涨趋势中。
• 半导体衬底出口许可政策影响：出口订单审批进入常态化流程，政策带来的不确定性降低，整体出货更为顺畅。
• 光纤光缆板块：2026年Q3业绩弹性将显著体现，高价产品占比提升。头部企业2027年扩产幅度预计达20%-30%。市场格局方面，头部企业主要面向数据中心市场，二线厂商面向特殊领域和散新市场。
• NPO技术：正快速发展，部分领先公司2026年Q4可能实现小批量生产，大部分公司2027年Q1开始小批量供货，2027年Q2-Q3起量。头部厂商将最先受益，二线厂商通过参与定制化项目也有机会获得显著增量。
• TEC应用前景：市场需求扩大，EML及硅光方案均开始采用TEC，市场需求量与光芯片增长趋势保持高度线性关系。主要厂商如大和热磁、富信科技等已在进行大幅扩产。