中信证券 光博会复盘：光通信行业三大板块超预期

这份研报主要复盘了2026年9月深圳光博会的成果，指出光通信行业在OCS（光电路由交换机）、薄膜铌酸锂、光芯片三大板块表现超预期。报告详细分析了各板块的技术进展、应用拓展和量产预期，同时提及了其他板块如大光模块、立讯精密和无源光器件的景气表现。整体来看，光通信行业景气度因光博会的技术迭代和厂商规模提升而增强，相关股票近期表现良好。

光通信行业未来发展趋势向好，尤其在三大超预期板块上。OCS板块预计明年将实现320×320方案的量产，市场空间广阔；薄膜铌酸锂板块从3.2T扩展至1.6T，单波400G方案已获验证，明年需求指引超预期；光芯片板块国内厂商技术突破显著，与海外差距缩小，国产高端化进展明显。此外，大光模块向全光互联平台转型，无源光器件价值量随算力升级大幅提升，行业整体创新活跃。

研报重点分析了光通信行业的三大超预期板块：OCS（光电路由交换机）、薄膜铌酸锂和光芯片。其中，OCS板块关注应用拓展、技术进展和量产预期；薄膜铌酸锂板块关注应用扩展、量产瓶颈缓解和需求预期；光芯片板块关注技术突破、差距缩小和市场背景。此外，报告也分析了其他板块如大光模块、立讯精密和无源光器件的景气表现。

当前光通信市场现状积极，主要体现在光博会上展出的技术迭代和厂商规模超预期，推动行业景气度提升。OCS、薄膜铌酸锂、光芯片三大板块表现亮眼，技术进展迅速，应用场景不断拓展。中国光模块占全球90%份额，光芯片研发进度加快，国产厂商高端化进展显著。同时，大光模块向全光互联平台转型，订单饱满，无源光器件价值量提升，行业整体创新活跃。

研报提示了光通信行业的主要风险，包括上游供应风险和新技术落地风险。上游供应方面，DSP供应紧张可能受台积电三纳米制程产能、海外厂商产能释放影响，存在供需波动风险。新技术落地方面，光通信新技术量产进度和市场需求拓展若不及预期，可能影响相关标的业绩兑现。此外，还需关注技术迭代快速带来的竞争压力和市场变化。