电子行业周度点评报告：光通信产业链趋势未改，Scale-up/Scale-out/Scale-across、OCS助力互连性能提升

电子行业2025年9月7日 —光通信产业链趋势未改，Scale-up/Scale-out/Scale-across、OCS助力互连性能提升 评级：增持（维持） ⚫全行业：本周上证指数下跌1.18%，深证成指下跌0.83%，沪深300指数下跌0.81%，申万电子版块下跌4.57%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为28/31。板块个股涨幅前五名分别为：泓禧科技、苏大维格、腾景科技、杰华特、天通股份；跌幅前五名分别为：瑞芯微、乐鑫科技、波长光电、东芯股份、捷邦科技。 ⚫电子行业：本周电子行业整体周涨跌幅表现疲软，细分领域普遍下跌。二级行业中，半导体板块以-6.55%的跌幅领跌，其下分板块中，数字芯片设计以-9.13%的跌幅显著居前，对整体板块的拖累效应明显。元件板块整体下跌3.00%，其中被动元件跌幅达到3.91%，表现相对弱势。消费电子板块整体下跌2.43%，其中品牌消费电子表现尤为突出，跌幅达到4.25%，显示出该领域面临一定压力。光学光电子板块整体下跌2.82%，其中光学元件下跌3.40%，表现欠佳。电子化学品板块整体下跌1.46%，表现相对平稳，是二级行业中跌幅最小的。其他电子板块整体下跌3.20%，同样呈现下跌态势。总体来看，电子行业本周半导体板块表现最为疲弱，而电子化学品板块跌幅相对较小，不同板块间均呈现下跌但幅度差异较为明显。 ⚫行业要闻 ◆特斯拉AI6芯片花落三星2nm◆瑞士加入全球AI竞赛，推出国家级开源大语言模型Apertus◆首届国际人形机器人奥运会在希腊开幕◆台积电加速建设1.4奈米产线，2028年进入量产◆苹果PC市场增幅领先，华为稳居平板市场首位 相关报告 【金元电子】深度报告20250623光通信：AI算力中心的神经网络 【金元电子】周报20250725世界人工智能大会，昇腾384超节点引领AI算力新纪元 ⚫公司动态： 【金元电子】周报20250801中美芯片博弈再升级，关注H20安全审查背后的国产替代机遇 ◆利通电子：2025年限制性股票激励计划摘要公告◆燕东微：持股5%以上股东减持股份计划公告◆派瑞股份：关于签订战略合作协议的公告◆安克创新：2025年半年度权益分派实施公告◆ST长方：关于公开挂牌转让公司部分资产的进展公告 【金元电子】周报20250808“China forChina”战略已成为全球半导体产业的重要趋势 【金元电子】周报20250815光刻国产替代从0至1的“蓝海”，AI基础设施投入的“红海”均值得关注 ⚫投资建议：我们认为，从市场需求看，AI模型的参数规模和训练数据量仍在快速攀升，大模型已从数十亿参数跃升至数千亿甚至万亿级，训练所需的GPU节点从数百扩至数千。网络带宽正成为决定AI集群可扩展性的瓶颈，没有足够的互连带宽，GPU及ASIC等AI加速芯片的扩展效率大幅下降。当前来看，可插拔光模块提速至1.6T仍然是主流方案，且有望今年年底实现放量；另外，CPO技术方案正加速落地，并且在全光方案方面，已有头部云厂商开始尝试采购商用OCS设备融入数据中心，产业趋势仍然强劲。高速光模块及相关器件相关公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技等；布局CPO解决方案及相关有源、无源器件公司包括光库科技、源杰科技、鼎通科技、仕佳光子、长芯博创等；OCS相关零部件厂商包括光库科技、赛微电子、腾景科技等；空芯光纤、光缆包括长飞光纤、中天科技等。 【金元电子】周报20250822 DeepSeek迎来第二次“杰文斯效应”，应用侧或加速落地 分析师：唐仁杰执业证书编号：S0370524080002电话：0755-83025184邮箱：tangrj@jyzq.cn ⚫风险提示：1、下游需求不及预期：CSP厂商需求走弱，AI数据中心建设不及预期；2、产业链风险：当前主要厂商较为依赖产业链，上游产能或不及预期，导致收入不及预期；3、技术风险：CPO、OCS为新技术，技术难度相对传统成熟可插拔光模块方案难度较大，前期投入及技术方案不成熟；4、政策风险：中美关税导致国内企业销售不及预期 目录 一、核心观点...............................................................................................................................................3二、行业跟踪...............................................................................................................................................9三、行业新闻.............................................................................................................................................11四、公司公告.............................................................................................................................................18五、下周重要事件提示.............................................................................................................................23 图表目录 图1：计算性能增长远超互连性能...........................................................................................................3图2：高速率铜互连瓶颈约束Scale-up上限.........................................................................................4图3：3D CPO内部构造..............................................................................................................................5图4：3D MEMS微镜阵列及原理................................................................................................................6图5：Twisted Torus拓扑结构相较传统拓扑结构吞吐大幅提升........................................................7图6：本周各行业版块涨跌幅...................................................................................................................9图7：本周电子版块：子版块涨跌幅.....................................................................................................10图8：电子板块历史走势.........................................................................................................................11图9：电子板块历史市盈率.....................................................................................................................11表1：本周电子板块个股涨幅前五名.......................................................................................................9表2：本周电子版块个股跌幅前五名.......................................................................................................9表3：下周重要会议.................................................................................................................................23表4：电子行业限售股解禁情况汇总（单位：万股）.........................................................................25 一、核心观点 光通信产业趋势未改，ASIC或进一步加大基础设施投入。为何光通信如此重要？近年来，大规模人工智能模型的训练与推理对数据中心网络提出了前所未有的带宽和延迟要求。当前单卡算力（TFLOPS）性能持续增长，但是计算性能的增长远超互连性能的进度，互连成为了AI基础建设的“阿姆达尔短板”。 数据来源：LightMatter，金元证券研究所 为了满足不断扩大的AI计算需求，数据中心需要在不同层面上扩展计算与互连能力。算力集群的扩张有三种方式： ⚫Scale-up(单机柜扩展，以NVL72为例，单机柜整合18个计算托盘，9个交换托盘，单个计算托盘集成两张GB200/300，每个GB200/300上有2个B200、B300计算芯片)：相当于将多张卡整合在一个计算节点，整个机柜如同整张“GPU”，共享内存。机柜内部的多张算力芯片通过switch芯片实现完全互连（即单卡与单卡之间直接交互）。Scale-Up侧重片内/机内互连，需要极高带宽和低延迟的连接。Scale-up的核心是在于单个机柜的高密度GPU，为应对AI训练和大模型推理等计算密集型任务，数据中心采用高度集成化的设计。将数百甚至上千个GPU集中在一个机柜或一组机柜（称为一个Pod）中，可以让它们协同工作，像一台巨型计算机一样解决问题。 Scale-up面临的问题在于两个方面：1、功率极具攀升，计算密度越高，功耗越大。2、带宽、速率与传输距离的矛盾。提高带宽的方式是提高数据传输速率，当前机柜内主要通过铜互连（NVLink为例）实现，铜的瓶颈在于由于高速率（如448G）下铜缆的有效传输距离< 1米，这意味着每一个GPU都必须物理上放置在距离交换机1米的范围内。一个机柜的物理空间是有限的（通常是标准机架尺寸）。在交换机周围1米的“球体”空间内，能放入多少GPU加速卡/ASIC和其散热装置是有一个物理上限 的。根据lightmatter研究，至2027年，铜互连下单机柜的承载上限为144张GPU。为进一步Scale-Up，光I/O被视为未来趋势，通过在芯片封装体内集成光互连（例如硅光子收发器），可以极大提升芯片“岸线”带宽（Beachfront Density），突破电气I/O物理极限 数据来源：LightMatter，金元证券研究