行业点评报告：国产Scale-up Scale-out硬件商业化提速，聚焦AI运力产业投资机遇

AI硬件能力的三位协同
AI硬件能力由算力（GPU性能和数量）、存力（HBM缓存）和运力（节点内、节点间与数据中心间的高速通信和数据传输能力）共同推动。随着算力和HBM带宽提升，运力成为制约AI数据中心效率提升的关键，国产运力成为下一个攻坚重点。

运力市场规模与趋势
超节点（Scale up）和大集群（Scale out）推动运力市场规模迅速提升。Scale up方面，Scale up交换芯片市场规模预计到2030年达180亿美元（年CAGR 28%）；Scale out方面，大规模集群建设带动节点间互联需求。通信协议方面，大厂自研私有协议（如NVlink、Infinity Fabric）与第三方推动公有协议（如PCIe、SUE、RoCE2）并行发展。

运力硬件国产化空间
运力硬件（交换芯片、数模混合芯片）国产化率极低，博通和Marvell占据90%以上市场份额。国产厂商如数渡科技（PCIe 5.0交换芯片量产）、盛科通信（Arctic系列送样测试）正逐步商业化，国产替代空间广阔。

投资建议
PCIe硬件受益标的：万通发展（数渡科技）、澜起科技；以太网硬件受益标的：盛科通信、中兴通讯、裕太微。

风险提示
AI数据中心建设不及预期、产品迭代研发不及预期。