行业点评报告：AI大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期

AI模型持续迭代，端侧化与轻量化成为核心方向
全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代，核心表现为能力增强与推理效果优化。基础模型如GPT系列、Gemini等通过扩大参数规模、引入多模态融合，实现复杂任务处理能力突破（如代码生成、逻辑推理等）；同时，模型推理效率持续优化（如多模块注意力、动态扩展等技术），为端侧部署奠定基础。大模型压缩和量化技术提升知识密度，2024年2B参数量的大模型MiniCPM能力接近2020年GPT-3 175B，未来大模型规模化扩展需依赖云端与终端协同，AI处理重心逐步向手机、PC等终端转移。

终端硬件入口重要性凸显，大模型厂商加速导入
随端侧AI模型性能及端云协同模式成熟，大模型厂商布局硬件入口推动应用落地：

• 谷歌Gemini入驻三星，通过分享屏幕和相机画面进行即时互动，推出Nano Banana模型吸引超千万粉丝；
• 阿里与荣耀合作，覆盖出行、本地生活、电商等场景；
• 苹果发布Apple Intelligence系统，高阶AI功能预计2026年推出。
  预计2025年中国AI手机市场份额达30%，端侧AI大模型市场规模快速增长。

AI终端持续迭代：硬件升级与形态创新并进
AI终端围绕“算力、能效、交互”三大核心发展：

• 硬件：SoC集成NPU提升本地算力，存储向高带宽、低延迟演进；
• 能效：散热技术从石墨片向超薄VC均热板升级，电池向高容量高效率发展，快充功率提升；
• 形态：AI终端从手机扩展至眼镜（视觉交互）、耳机（音频交互）等，OpenAI计划打造创新硬件。

投资建议
受益标的：

• 品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份等；
• 零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股等；
• 芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等。

风险提示
端侧AI技术/产品体验不及预期，下游需求不及预期等。