电子行业周度点评报告：AMD与OPENAI达成6GW协议，开发互连技术UALink或加速渗透

—AMD与OPENAI达成6GW协议，开发互连技术UALink或加速渗透 电子行业2025年10月12日 评级：增持（维持） ⚫全行业：本周上证指数上涨0.37%，深证成指下跌1.26%，沪深300指数下跌0.51%，申万电子版块下跌2.63%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为30/31。板块个股涨幅前五名分别为：灿芯股份、雅克科技、深科技、通富微电、旭光电子；跌幅前五名分别为：太龙股份、聚辰股份、联芸科技、方邦股份、敏芯股份。 ⚫电子行业：本周电子行业整体呈现多数板块下跌、少数板块上涨的格局，细分领域表现差异显著。从申万二级行业数据看，仅其他电子Ⅱ实现0.25%的周涨幅，其余板块均下跌。其细分申万三级行业中，半导体板块内部分子板块表现相对突出，集成电路封测子板块涨幅达到1.57%，半导体材料涨幅达0.48%，成为板块内的增长亮点；元件板块表现不佳，其中印制电路板子板块跌幅为3.03%，被动元件微跌0.09%；光学光电子板块下，光学元件子板块跌幅为2.07%，表现较弱；消费电子板块中，品牌消费电子下跌3.69%，消费电子零部件及组装下跌2.59%；电子化学品板块整体表现不佳，其细分电子化学品Ⅲ子板块跌幅达0.55%；其他电子板块下其他电子Ⅲ取得0.25%的周涨幅，表现相对平稳。总体来看，电子行业本周多数板块及细分领域下跌，仅少数板块或子板块（如其他电子Ⅱ、集成电路封测、半导体材料等）上涨，不同板块及细分领域间分化特征较为明显。 ⚫行业要闻 ◆马斯克xAI正在推进约200亿美元融资，用于采购英伟达GPU◆OpenAI与AMD宣布数百亿美元芯片大单，共同开发AI数据中心◆土地整治由17年缩短至2年，台积电高雄厂首批2nm晶圆产出◆矽光子元件新突破，imec展示110GHz超宽频C频段锗矽电致吸收调变器◆八年首见，DRAM模组厂威刚、十铨暂停报价 相关报告 【金元电子】周报20250815光刻国产替代从0至1的“蓝海”，AI基础设施投入的“红海”均值得关注 【金元电子】周报20250822 DeepSeek迎来第二次“杰文斯效应”，应用侧或加速落地 ⚫公司动态： 【金元电子】周报20250907光通信产业链趋势未改，Scale-up/Scale-out/Scale-across、OCS助力互连性能提升 ◆广钢气体：2025年半年度权益分派实施公告◆瑞联新材：持股5%以上股东减持股份计划公告◆胜宏科技：关于开立募集资金专户并授权签订募集资金专户监管协议的公告◆艾比森：2025年半年度权益分派实施公告◆乾照光电：关于高级管理人员减持股份预披露公告 【金元电子】周报20250914英伟达推出Rubin CPX加速推理性能，铜连接、光连接、功率需求高增 【金元电子】周报20250921HBM高需求或抢占平面DRAM产能，供需错配致使存储涨价 ⚫投资建议：我们认为，AMD采用UALink解决方案有利于开放生态互连，或加速国内超节点内部互连进程，减轻对NVLink的依赖。UALink作为业界开放标准，与NVIDIA的专有NVLink技术在目标上类似，都是为了在单机和机群内部提供GPU之间的高带宽、低延迟互连。在性能方面，UALink单port/Link性能可达800Gbps（100GB/s），与NVLink 5单port/Link性能类似。但UA Link胜在开放性和可扩展规模。通过开放标准，服务器厂商可以自由实现将数十上百GPU构成一组UA Link域，例如72 GPU一组的架构，而不局限于NVIDIA 8-16 GPU一组的封闭设计。另外UA Link采用现成200G SerDes技术，便于快速推进；NVLink则是NVIDIA内部协议，不与以太标准兼容。我国企业加速布局UALink，以破局NVLink在GPU间低互连、高带宽的“垄断”。相关公司包括：兆龙互连（300913.SZ）、澜起科技（688008.SH）、紫光股份（000938.SZ）、盛科通信-U（688702.SH）、中兴通讯（000063.SZ）等。 【金元电子】周报20250928云栖大会看点多，硬件+平台开放助力国产AI芯片及模型落地 分析师：唐仁杰执业证书编号：S0370524080002电话：0755-83025184邮箱：tangrj@jyzq.cn ⚫风险提示：1、AI应用落地不及预期：国内AI渗透率不及预期，导致基础设施投入不及预期；2、产业链风险：关键芯片生产难度较大，如SerDes，导致技术落地不及预期；3、技术风险：互连技术方案较多，导致较大竞争。 目录 一、核心观点...............................................................................................................................................3二、行业跟踪.............................................................................................................................................10三、行业新闻.............................................................................................................................................12四、公司公告.............................................................................................................................................19五、下周重要事件提示.............................................................................................................................22 图表目录 图1：MI325X OAM vs H200 SXM...............................................................................................................3图2：单个XCD计算芯片内部结构...........................................................................................................4图3：MI300A+GPU统一封装......................................................................................................................4图4：基于MI400系列机柜级算力与英伟达Vera Rubin性能对比....................................................5图5：AMD加速卡互连结构.......................................................................................................................6图6：UALink成员......................................................................................................................................8图7：本周各行业版块涨跌幅.................................................................................................................10图8：本周电子版块：子版块涨跌幅.....................................................................................................11图9：电子板块历史走势.........................................................................................................................12图10：电子板块历史市盈率...................................................................................................................12表1：本周电子板块个股涨幅前五名.....................................................................................................10表2：本周电子版块个股跌幅前五名.....................................................................................................10表3：下周重要会议.................................................................................................................................22表4：电子行业限售股解禁情况汇总（单位：万股）.........................................................................24 一、核心观点 2025年10月6日，AMD和OpenAI宣布达成一项6吉瓦协议，为跨多代AMDInstinct GPU的OpenAI下一代AI基础设施提供动力。AMD Instinct MI450GPU的首批1 GB部署将于2026年下半年开始。根据最终协议，OpenAI将AMD作为核心战略计算合作伙伴合作，推动AMD技术的大规模部署，从AMDInstinct MI450系列和机架级AI解决方案开始，并扩展到未来几代。 MI300系列采用台积电5nm工艺制造GPU芯片，并辅以6nm工艺的IO芯片。以旗舰MI300X为例，其GPU部分拥有304个CDNA3计算单元（CUs），晶体管数高达1530亿，搭载总容量192GB的HBM3内存（8堆，每堆24GB），峰值内存带宽约5.2TB/s。MI300A则在单封装内集成了24核Zen4 CPU（3个8核CCD）和6颗GPU计算芯片（228个CU核心），配备128GBHBM3，晶体管数约1460亿。 两者的Infinity Fabric芯片间带宽均约896GB/s。在功耗方面，MI300X加速卡热设计功耗（TDP）高达750W（OAM模块规格允许最高1000W）。MI300X在矩阵运算方面引入了Matrix Core矩阵加速单元，支持包括INT8、FP8等低精度AI数据格式（含稀疏优化）以及FP16/BF16，